受损而导致不上锡。尽量使用低温焊接,如果焊咀温度超过470 度,它的氧化速度是380度的两倍。 切不可将烙铁头在清洁海绵上擦干净后放回烙铁架,并经常保持焊咀上锡,防止氧化,长时间不使用要关闭电源
2012-11-16 17:47:17
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
我们在绘制pcb之后的板可能出现焊盘不好焊接的原因是什么,还有其解决方案怎么样?求助
2012-05-05 17:18:29
不同,经测量,它们的温度相差可达20℃。 如果焊接工作需要经常更换不同形状的焊咀,就需要利用有校正功能的烙铁,再配台焊咀温度计。方法是先将焊咀放在温度计上,然后阅读显示器上的数字,如果与设定温度有
2017-07-20 10:37:36
气体时,就可能会发生火灾和爆炸事故。 2、在高空焊接切割作业时,对火星所及的范围内的易燃易爆物品未清理干净,作业人员在工作过程中乱扔焊条头,作业结束后未认真检查是否留有火种。 自动焊锡机 3、气焊
2012-07-27 14:35:43
时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 2.4焊完所有的引脚后,用
2009-12-02 19:53:10
1、埋弧焊(自动焊):原理:电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量,熔化焊丝、焊剂和母材(焊件)而形成焊缝。属渣保护。主要特点:焊接生产率高;焊缝质量好;焊接成本低;劳动条件好
2017-10-23 09:39:35
等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止
2012-11-14 11:57:08
因为是新手焊接贴片总有些不如人意的地方,焊完之后发现检测端不到设备。调试了好长时间,后来发现是swd端口错误,起初搜索SWD的注意事项,发现不对,后来偶然间用万用表检测出来SWDIO与地相连。解决后
2021-08-12 07:24:13
就是黄色那个助焊膏,不是过回流炉那种灰色焊膏?还有,是不是不可以用洗板水洗FPC座子?昨天我用助焊膏焊接FPC座子,然后又用洗板水洗软排线金手指,结果今天一看金手指掉了很多!
2016-12-07 10:58:13
本人现在准备动手焊接 ,先焊接最小系统。请问是对照书上的电路图来焊接吗?本人是菜鸟,请各位指点。焊完之后,接地和+5v怎么处理?请各位帮帮忙
2013-02-01 16:33:57
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:52:33
PCB焊接易出现的虚焊问题探讨
2012-08-20 13:54:53
缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路
2019-05-08 01:06:52
,PCB预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带
2012-10-17 15:58:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
PCB选择性焊接技术详细 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用
2012-10-18 16:26:06
膏中的溶剂成分就会挥发出来,如果挥发速度过快,会将焊料颗粒挤出焊区,形成加热时的塌边。 对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。 焊锡球 焊锡球也是回流焊接中经
2013-11-05 11:21:19
干燥不充分残留溶剂,焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅,将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况,我们可采取以下两种不同措施: (1)焊膏从冰箱中取出,不应立即开盖,而应在室温下回
2018-11-22 16:07:47
esp8266透传tcp如何防止丢包
2023-09-25 08:09:05
为什么pcb焊接时会虚焊,而且在做pcb板子的时候,为什么有过孔盖油和过孔开窗,过孔塞油之分,这有什么不同吗?求解
2014-04-02 15:53:50
封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接
2011-12-06 12:02:15
中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。
4、X-Ray检查
X-Ray几乎可以检查全部的工艺缺陷,通过其透 视特点,检查焊点的形状,和电脑库里标准的形状比较,来判断
2023-05-17 10:48:32
中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上
2018-06-28 21:28:53
要求熔深焊透,不含氧化物夹杂,热影响区尽可能小,钨极惰性气体保护的氩弧焊具有较好的适应性,焊接质量高、焊透性能好,其产品在化工、核工业和食品等工业中得到广泛应用。焊接速度不高是氩弧焊的不足之处,为提高
2009-05-24 14:31:01
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
一、 手工焊接操作要领 1、焊前准备 留意焊接元件有否极性要求对焊接温度,时间有否特别要求操作员应戴好防静电手腕带2、实施焊接按照“焊接五步法” 一般焊点在大约2~3秒钟完成应注意在焊锡尚未完全凝固
2017-10-26 09:27:57
。 5)用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动。 什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷,有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的
2023-04-06 16:25:06
的短路。这就是设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔,这个出现过短路的案例。 2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
印刷电路板(PCB)装入波峰焊机的载具中,确保PCB固定稳定,方便后续操作。
2、涂布焊剂
在焊接之前,需要在PCB上涂布一层焊剂(松香或其他助焊剂),以防止焊接过程中出现桥接或虚焊现象。
3、预热
将
2024-03-05 17:57:17
。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热
2010-07-29 20:37:24
;gt;2&nbsp;几种典型焊接缺陷及解决措施<br/>2.1&nbsp;波峰焊和回流焊中的锡球<br/>锡球
2009-11-24 15:15:58
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
下面形成一个个气泡,在X射线检测下,可以看到焊接短路往往在器件中部。3、结束语 综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
3、结束语 综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
板 3、结束语 综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
人员的技术水平。 2、浸焊采用这种焊接方法,工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾,因此这种方法做起来比较困难,工作人员还可能会有危险。优点:每个焊点的焊接成本低,焊接速度比较快。缺点:技术
2016-07-14 09:17:36
人员的技术水平。2、浸焊采用这种焊接方法,工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾,因此这种方法做起来比较困难,工作人员还可能会有危险。优点:每个焊点的焊接成本低,焊接速度比较快。缺点:技术陈旧
2016-07-14 14:55:50
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊,是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板
2015-01-27 11:10:18
0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可发生润湿不良。 因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料,并设定回流焊合理的焊接温度曲线。原作者:山羊硬件Time
2023-04-13 17:10:36
,在实施带压不置换焊补时压力不够致使外部明火导入等。防范措施⑴焊接切割作业时,将作业环境10M范围内所有易燃易爆物品清理干净,应注意检查作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体,以及是否有可能泄漏
2017-10-23 09:43:19
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
`我想把0.4MM直径的纯铜线焊接到2020灯珠底部的4个引脚上(灯珠参数图上那4个黄色块),不能使用锡焊焊接,只能使用电阻焊或者超声焊以及我还不知道的方式。可是我既没有电阻焊机又没有超声焊机,就是
2019-02-28 09:39:29
请问,蓝牙4.0 的芯片,如CC2540和CC2541芯片,怎么样才能未焊接时能够将程序烧写进去?或者,在未焊接的情况下能检测芯片的好坏(主要指能够将程序烧写进去),TI有没有官方的编程座之类的工具?谢谢~
2019-09-23 14:57:49
。 电路板常见焊接缺陷有很多种,下面为常见的几种焊接缺陷: 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
`拆一个快克936焊台,发现里面焊接质量很不好,这只是其中一点,`
2019-01-30 12:33:00
谁来阐述一下怎么防止虚焊?
2020-01-17 15:42:12
温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式焊台,以防止由于焊台的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线
2010-11-11 16:01:11
和冷却使得局部材料在非常不平衡的条件下发生熔化、凝固及固态相变,在焊接区常常会产生裂纹、气孔、未焊透和夹渣等焊接缺陷。焊接缺陷往往是结构破坏的根源,因此,在焊接生产中对焊接缺陷进行检测和判别是保证焊接质量的重要手段。在焊接使用过程中,监测缺陷行为并进行评价,对于保证焊接结构的完整性具有重要意义。`
2018-09-04 10:03:16
在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?1.回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏
2020-06-05 15:05:23
1.波峰焊炉机械部分 2.波峰焊炉喷雾部份 3.波峰焊炉电气部分 4.波峰焊炉发热管部分 波峰焊如果使用时间过长未对发热管保养和更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂,SMT回流焊炉
2020-06-20 15:09:01
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题,以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足: 焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因: a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
现在经常会在一些电子生产厂家见到产品在波峰焊接后虚焊比较多的问题。这是什么原因造成的呢?下面晋力达简要的为大家分析一下波峰焊接后虚焊产生的原因和解决方法。 一、波峰焊接后线路板虚焊的现象
2017-06-29 14:38:10
波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接,这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件具体的解决方法下面分别讲解。 1、波峰焊机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密
2017-06-13 14:44:28
浸焊除了有预热的工序外,焊接过程基本与手工焊接类似。
2019-10-10 09:00:42
`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,其广泛应用于电子于汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同,可以分为激光送丝焊接
2020-05-20 16:47:59
对于电子设备来说,特别是使用时间较长的电子设备来说,内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一,也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量不良 如果同时
2017-03-08 21:48:26
,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有
2015-01-22 11:26:31
包括焊接知识、手工焊接基本操作方法、焊接前的准备工作、焊接过程中的注意事项、焊点、焊接顺序、松香助焊剂的使用、不能进行焊接的原因、焊接过程中的注意事项、拆焊技术等内容说明:此内容为书中的部分内容
2013-07-25 15:47:17
,影响材料的可焊性。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,由于储存或
2012-06-08 23:33:50
关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
的分布着大量去偶电容,由于焊接过程中多余的焊锡PCB焊接加工导致某一电PCB容短路,结果导致硬件工程师去逐个排查短路原因,花费大量时间。案例二,由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊,系统作普通小数
2012-11-21 15:41:50
,导电性好,并存一定的强度,内部事先填了松香,焊接起来十分方便,最适合电子线路的制作,焊剂在焊接时起防止表面氧化的助焊作用。常用的焊剂是松香,它是中性的,不会腐蚀电路元件和烙铁头。还有一种焊剂是焊油,又叫
2017-05-18 16:32:41
。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国
2013-08-22 14:48:40
性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板线路板焊|接|机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅
2013-08-27 15:57:13
、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。线路板焊接机理 采用锡铅焊料
2018-08-29 16:36:45
引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。PCB资源网的这篇文章,介绍线路板焊接方面的基本知识: 线路板焊接
2018-11-23 16:55:05
、气孔和凹坑等,其中气孔和凹坑由于其经常出现,现场原因不易查找而备受关注。因此,国内耐磨焊丝权威单位,北京固本科技有限公司对其进行深入研究,分析了气孔和凹坑的影响因素,并提出防止对策,对提高焊接质量
2018-09-26 17:16:52
行车记录议第一次焊接电池不能开机然后把电池焊下再焊上就能开机,请问下是什么原因?
2015-04-28 09:44:07
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
大家焊接时候有用到锡焊烟的工具吗,用的是什么牌子的,效果怎么样啊
2019-05-22 04:37:03
求助:手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗?还有就是焊盘间的间距有没有区别?
2019-09-25 05:35:12
求助:手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗?还有就是焊盘间的间距有没有区别?
2019-09-24 04:57:32
)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作把
2012-10-11 15:10:32
引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。线路板焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理
2018-11-26 17:03:40
,可能虚焊。3、原因分析1)焊料质量不好。2)焊接温度不够。3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。三、焊料过多 1、外观特点焊料面呈凸形。2、危害浪费焊料,且可能包藏缺陷。3、原因分析焊锡撤离过迟。四、焊料
2020-08-12 07:36:57
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止
2012-10-18 16:31:31
的比重大,不易浮出表面,易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分,易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理,清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护,防止其
2009-05-05 09:01:49
,注意LED发光了~~~ 成功!焊后感:其实贴片元件的焊接并不难,在制好的PCB板上的方法是先把焊点上上锡,不要太厚,把原件放上,用烙铁去碰触每一个管脚,这样就会使焊点上的焊锡融化,进而将管脚焊接
2012-11-05 11:32:33
金属管焊接碰焊机 扁铁扁钢闪光对焊焊接机械 金仕达电阻焊我公司产品严格依照国家备案的产品标准生产制造。本着“诚实守信、合作共赢”的经营理念,我们将为您提供优质快捷的售后服务,为此我们郑重承诺
2021-12-24 20:43:19
的热量来源是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下,焊接电流的大小决定了熔核的焊透率。在焊接低碳钢时,熔核平均焊透率为钢板厚度的30~70%,熔核的
2022-01-06 16:28:42
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 在焊接过程中对焊件进行了局部的、不均匀的加热是产生焊接应力及变形的原因。焊接时焊缝和焊缝附近受热区的金属发生膨胀,由于四周较冷的金属阻止这种膨胀,在焊接区域内就发生压缩应力和塑性收缩变形,产生了不同程度的横向和纵向收缩。由于这两个方向的收缩,造成了焊接结构的各种变形。
2019-11-15 15:03:4119085 为提高和保证电子线路的高质量焊接,防止电路焊接中假焊和虚焊的产生,所以正确操作使用电烙铁和合理选用焊锡和助焊剂是关健。
2020-07-19 10:35:505497 焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些?该采取什么防止措施?常见的焊接缺陷包括:焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 高功率激光深熔焊接铜合金时,气孔问题可能是由于以下原因导致的:1. 气体污染:焊接区域周围存在氧化物、油脂、水分等杂质,这些杂质在焊接过程中会产生气体,导致气孔的产生。 2. 焊接参数不合适:焊接
2023-06-13 19:16:505663 焊接机器人常见故障的原因以及相应的解决措施。 电源问题: 故障原因:焊接机器人所需的电源电压不稳定或电源线路存在问题,会导致焊接过程中的电流波动,影响焊缝的质量。 解决措施:首先,检查焊接机器人的电源供应是否稳
2023-08-08 14:23:581004
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