平膜压力传感器弹性体采用进口材质、膜片隔离工艺、测试头无引压孔,测量过程中不存在粘稠介质堵塞的情况,一体化结构设计,适用于化工涂料、油漆、泥浆、沥青、原油等粘稠介质的压力测量与控制。
2019-09-20 09:01:10
,操作人员将不会有任何感觉 该点就是最佳焊接温度 焊台温度的正确设定不仅对焊点的质量有很大的影响,而且对烙铁头的寿命也有重大的影响。 搜索更多相关主题的帖子: 手工焊接 焊台 工作温度 设定
2010-08-26 19:41:17
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔(THP)焊盘和表贴(SMD)焊盘两种形式。但这两种形式当中,又有多种形状。所以我们要有一个统一的命名规范,以方便以后调用。一、THP焊盘命名规范圆形通孔焊盘
2011-12-31 17:27:28
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 编辑
大家好偶是初学者,想请教下焊盘的画法1.我们普通放置焊盘一般顶层和低层都会有焊盘;并且顶层和底层焊盘间中间的通孔
2012-02-16 22:32:40
我是想把焊盘大小的基本设置改掉,然后画的时候都按那个大小,那位GG(MM)知道,速速告知,鄙人不胜感激!求详细,求有图解!(我按“设计——规则——Routing Viastyle——RoutingVias"操作,竟然没改掉)
2013-08-12 09:15:12
请问下,为什么我放置焊盘的时候,捨取点一直是在焊盘的边缘的,而不是在焊盘的中心的,我的焊盘是不规则焊盘,D-shape就是有矩形跟圆构成的,请问怎么破?
2016-08-12 15:50:09
太长温度太高,BGA焊盘可能会被过分加热。结果,操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。 一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结
2016-08-05 09:51:05
焊盘。如下图24.6所示。NSMD在大多数情况下推荐使用,它的优点是球形焊盘直径比阻焊层尺寸大,焊接中焊球有更大接触面,热风整平表面光滑、平整,焊盘之间的走线空间更大些。且在BGA焊点上应力集中较小
2020-07-06 16:11:49
LED屏幕点白平是,芯片比别的模组温度更高些,是什么原因啊,请大侠指点指点。
2011-12-04 19:26:52
产品类别MCS弹簧连接器有不同的接线方式,也就是说不同行业需求、不同安装环境提供多样的带焊针产品。第一种:常规焊针座,可以跟孔型插头互配,有弯型和直型焊针可选,特别是防错插解决了安装操作中会出现的常规焊针座
2017-04-15 10:22:12
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2023-05-11 10:18:22
设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。特别注意的是,在PCB上进行手工焊接时,切记不能使用温度很高的烙铁或者锡炉对焊盘进行操作,因为这样很容易导致焊盘脱落
2020-06-01 17:19:10
,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。 2,确定阻焊扩大的参数。 确定原则: ①大不能露出焊盘旁边的导线。 ②小不能盖住焊盘。 由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小
2018-09-11 16:05:44
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11
油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路,在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。NO.4:树脂塞孔树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗
2023-01-12 17:26:59
油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路,在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。NO.4:树脂塞孔树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗
2023-01-12 17:15:58
AD15设置焊盘属性时,这个属性界面下面有东西没显示全,并且它是拖不动的,还有左边显示XY的窗口也会影响操作,有没有人遇到这种情况,求大神解决
2015-10-18 19:20:12
android开发平环境搭建
2014-09-10 13:58:55
pads 2007 layout中如何加固焊盘,如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大,该如何操作,谢谢!
2023-04-28 16:38:40
补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处,防止机械钻孔时损坏铜膜走线,特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴,因此,将该操作称为补泪滴。 目的 防止机械制板的时候
2014-11-18 17:10:18
板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。 操作过程:手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB,人工完成浸锡的方法,其操作过程如下: 手工浸焊的特点为:设备简单、操作简单,投入少,比于烙铁
2016-09-19 21:09:45
的PCB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。 操作过程:手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB,人工完成浸锡的方法,其操作过程如下: 手工浸焊的特点为:设备简单、操作简单,投入少,比于
2016-11-22 22:34:31
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1)焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸,但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
在平pc机上用labview如何实现?还与ARM开发板互通?如何实现,求高手解答。有程序更好!
2012-03-26 10:37:24
这是AD18里同样操作把鼠标放在敷铜区域的焊盘上,焊盘没有显示出来这是AD13里同样操作把鼠标放在敷铜区域的焊盘上,焊盘显示出来
2019-09-25 21:48:24
扩大一定的尺寸,按照一般板厂的生产公差,建议大整体4-6mil。阻焊漏开窗的原因01输出Gerber漏开窗在设计工程师layout过程中,误操作或对Gerber文件输出设置有误。阻焊层输出时没有勾选
2023-01-06 11:27:28
同样放两个过孔,为什么这个地过孔就会破坏焊盘的阻焊,电源的就没事,这个是什么规则造成的?
2019-06-20 05:35:17
补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。 这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中,若一时无法分析出虚焊发生的确切原因,可以将钢带的头尾清理干净以后,加大焊接搭接量,适当
2023-04-06 16:25:06
什么是PCB阻焊? PCB阻焊,也叫PCB防焊,在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜,英文为Solder Mask or Solder Resist,采用绿色,黄色,红色,黑色,蓝色等感光油墨喷涂于
2023-03-31 15:13:51
什么是金锡焊片,金锡焊片用在哪什么地方?
2020-04-13 17:36:59
操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。 由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为
2013-01-29 10:41:16
操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。 由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为
2013-03-15 14:36:33
盖住焊盘。 由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。 由以上要求可知,阻
2013-11-07 11:19:15
世平集团成立于1980年(中国区营运总部成立于1986年),总部位于***,为亚太第一、全球第一大半导体零组件通路商大联大控股旗下成员之一。海内外员工人数约1600人。长期深耕亚太地区,营销据点超过
2015-08-17 11:00:19
了工序,省去了波峰焊这道工序,多种操作被简化成一种综合的工艺过程; 2、通孔回流焊接工艺需要的设备、材料和人员较少; 3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期; 4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊,是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板
2015-01-27 11:10:18
在电子元器件贴片中,经常会用到回流焊,波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢? 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
https://www.hqchip.com/gongsi/73622.html
信格勒微电子 携手 华秋商城 共创国产高精度模数转换器芯片平替新生态
SIG7190 国产平替 AD7190
pin
2023-11-08 15:59:50
在热风整平中常常会出现哪些问题?怎样去解决这些问题?
2021-04-25 09:09:51
昨天晚上做了一个51单片机最小系统的PCB,打印出来后发现焊盘很小,特别是IC引脚的焊盘,如果一打孔,恐怕焊盘就没了,在此请教各位大侠,如何批量修改较小的焊盘?先谢谢了。
2012-11-05 17:55:01
如何在PCB中选中多个元件的焊盘啊?一个死办法就是按住shift一个一个单选。比如说我用鼠标框选几个电阻,想全部选中这几个电阻的焊盘怎么快速操作?用全局修改好像不行!
2015-07-08 21:08:52
如何将labview tcp/ip接收到的平化字符串数据还原,上位机发的是16进制的的协议包,还有超时时间和读取字节设多少比较好?
2015-07-13 15:22:03
现代靶场拥有大量机动测控装备,每次转场后都需要对装备平台进行调平。传统的调平系统采用手动调平结构,费时费力,已严重影响装备机动性能的发挥和任务的完成效率。自动调平系统相对人工调平系统具有调平时间短、调平精度高、可靠性高等优点。
2019-10-25 06:02:07
你好PNA-X用户,我在PNA-X上运行A.09.42.16并尝试通过SCPI配置功率调整模式。 GUI为我提供了4个选项:1设置输入功率2设置输入功率,接收器调平3设置输入功率,输出4等音调设置
2019-10-08 14:28:31
你操作过程一定有大麻烦.外加松香(松香水最好,当然所有助焊济也行,固体松可以把松香烟"孙"在IC脚上)外加小刀(薄)校不正的芯片脚用.BGA?芯片带PCB的我还不会,(容易吹坏IC
2015-01-14 11:55:39
是这种方法高度依赖操作员的经验,刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘 底部填充材料Loctite 221516 A(ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 编辑
请问各位高手,我在PROTEL99作PCB图,用敷铜连接两焊盘,但发现敷铜与焊盘的连接是十字状的,而我想要敷铜与焊盘为满焊盘连接。请问我该怎么操作。请写具体点。把在哪个菜单下设置些什么都写清楚。非常谢谢!
2013-03-25 18:10:14
在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?1.回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏
2020-06-05 15:05:23
波峰焊的操作员要时常对机器进行维护和保养,以确保人员及设备安全、正常运行以及产品品质,减少设备故障,避免事故的发生。所以操作员必需要做到以下几点: 1、设备必须经常保持热风、冷却、传输、波峰等
2017-06-08 14:51:13
热风整平也叫喷锡,其工艺过程是:在印制板上浸上助焊剂,置入熔融焊料里浸涂,然后从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮、平整
2018-07-24 11:57:56
PCB的表面处理技术有多种,之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法,主要有THT和SMT两种。那么,如果PCB上有剩余的焊料等,需要将其去除,应该使用什么方法呢?这时候,就要用热风整平技术
2017-02-13 17:39:14
`这种焊点拆焊好难啊,给我这个小白整懵了平常拆鼠标微动so easy,可是这种焊点一个也拆不动查了一个叫啥内焊技术`
2020-05-26 23:42:37
` 谁来阐述一下电路板焊盘焊掉了怎么办?`
2020-01-15 15:27:10
小电源板,9连板,大板尺寸142mm*81mm,贴片和插件混合,采用浸焊,温度260-265,助焊剂友邦的树脂型,也就是松香水助焊剂,浸焊后有大量连焊和漏孔的。连焊是贴片SOP7脚芯片的4脚这一
2021-10-07 13:20:19
常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出
2019-07-12 11:46:04
请大侠指正一下方案:电源模块------sca60c倾角模块(5V)------电子继电器------电动推杆(直流24V)-----平台单轴调平.这个方案可以实现吗?请指教。
2015-01-15 21:59:27
分析出焊印凸起高度。② 相比于基恩士VR-3200在识别焊印高度更准确,效率上能够快5-10倍效率③ 支持一键式测量,操作简易④ 系统测量高度可调,以适用不同厚度样品的凸起测量⑤ 输出结果以图片及报表
2018-06-19 18:44:57
请问一下焊盘周围的阻焊层打板的时候会不会去掉绿油呢?我不大明白如果只有阻焊层,不在阻焊层上面走线,那么打板时有阻焊层的会不会去掉绿油?还有想显示金色的字体该怎么操作呢?
2019-05-10 04:29:09
请问AD10中对一个焊盘正面的阻焊层去掉,反面的保留该怎么操作啊?
2013-08-09 10:47:49
allegro更改焊盘大小后如何更新焊盘?
2019-05-17 03:38:36
做BGA封装焊盘要做阻焊吗?要选那个?
2019-07-22 01:44:50
PCB库的封装焊盘能自动编号吗?如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算,以1.0mm间距的NSMD焊盘为例,NSMD焊盘到焊盘之间的中心间距距离为1.0mm,NSMD焊盘的直径为0.47mm,焊盘之间焊盘平行布线空间为
2020-07-06 16:06:12
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下,使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
你好,咨询一个有关锁相环芯片的问题: 使用ADIsimPLL仿真软件进行仿真,发现锁相环芯片4152HV芯片底噪在低频处是平的,而其它芯片,比如ADF4002芯片底噪包含1/f噪声,请问这是什么原因
2019-02-19 10:07:02
什么是阻焊层?什么是又助焊层呢?它们有什么作用呢?又有什么区别呢?阻焊层和助焊层,虽然只是一字之差,却有天壤之别。 一、什么是阻焊层?阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层,它还有一个英文名
2019-05-21 10:13:13
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少?`
2020-02-25 16:25:35
现代靶场拥有大量机动测控装备,每次转场后都需要对装备平台进行调平。传统的调平系统采用手动调平结构,费时费力,已严重影响装备机动性能的发挥和任务的完成效率。自动调平系统相对人工调平系统具有调平时
2019-10-25 06:00:20
产品名称:SIM 6PIN内焊式操作方式:内焊式温度范围:-40°C TO +80°C操作寿命:5,000Cycles包装方式:卷带最小包装:1200/PCS
2021-11-01 14:20:59
产品名称:6PIN外焊自弹式操作方式:自弹式温度范围:-40°C TO +80°C操作寿命:5,000Cycles包装方式:卷带最小包装:700/PCS
2021-11-01 17:30:33
产品名称:6PIN外焊自弹操作方式:自弹式温度范围:-40°C TO +80°C操作寿命:5,000Cycles包装方式:卷带最小包装:1000/PCS
2021-11-04 16:37:35
产品名称:SD外焊自弹式操作方式:自弹式温度范围:-40°C TO +80°C操作寿命:5,000Cycles包装方式:卷带最小包装:350/PCS
2021-11-05 14:50:53
产品名称:SD内焊自弹式操作方式:自弹式温度范围:-40°C TO +80°C操作寿命:5,000Cycles包装方式:卷带最小包装:350/PCS
2021-11-05 17:54:28
产品名称:SD外焊自锁式操作方式:自锁式温度范围:-40°C TO +80°C操作寿命:5,000Cycles包装方式:卷带最小包装:400/PCS
2021-11-06 15:11:41
产品名称:3*4平脚操作方式:正按温度范围:-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包装方式:卷装最小包装:3000/PCS
2021-12-07 16:46:56
工厂电工操作技术要领图解
2013-09-11 18:43:060 锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。本文主要解答锡焊是否可以焊铁,怎样焊才可以更加牢固,其次介绍了锡焊可以焊哪些金属,最后阐述了锡焊焊接的操作要领及安全操作注意事项,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-04 10:33:0378147 本课程通过介绍目前变电站常用的三种接地刀闸操作步骤,帮助变电站值班员掌握其操作要领,养成良好的操作行为规范。
2023-07-18 11:09:204857
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