①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
显示空车位的数量,这将可以帮助司机减少大量寻找空车位的时间。欣仰邦的客户正负责为一个可容纳超过300辆车的停车库研发这样一个系统,该系统从控制室接收数据,从而在显示屏上显示当前的空车位信息。技术部
2018-08-05 23:09:58
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39:44
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴
2020-12-11 15:21:42
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求,包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置(适用于二层板,四层板和多层板)孔的设计
过线孔:制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
利。
工艺性设计要考虑:
a)自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号;
b)与生产效率有关的拼板;
c)与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊
2023-04-25 16:52:12
设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。特别注意的是,在PCB上进行手工焊接时,切记不能使用温度很高的烙铁或者锡炉对焊盘进行操作,因为这样很容易导致焊盘脱落
2020-06-01 17:19:10
4.根据SMT工艺,制作激光钢网5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流焊炉温曲线,让
2017-09-09 08:30:45
优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率:二、检测技术∕工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针
2021-02-05 15:20:13
内含D码。 (二),检查设计是否符合本厂的工艺水平 1,检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能
2018-09-11 16:05:44
、计算机辅助制造处理技术
计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等
2018-08-31 14:13:27
其损坏的电子元器件,可先剪断引脚再拆除,可以减少损伤; (4)尽量避免移动其他原器件的位置,如必要,必须做好复原工作。 2.拆焊的工作要点: (1)严格控制加热的温度和时间,避免高温损坏其他
2021-02-05 15:30:13
晶振电源电路原理图设计要点PCB设计要点
2021-02-25 08:25:34
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理(PCB焊盘)、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑
QFN焊盘设计及工艺指南,比较详细,给有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、 回流焊(reflow
2016-05-24 14:33:05
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为: 贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
)<br/><br/>此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用
2008-06-13 11:48:58
是作为合金焊料的一种基本元素存在并发挥作用。无铅工艺的基本概念就是在焊锡过程中,无论是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊和回流焊,所使用的焊料都是无铅焊料(Pb-FeerSoder),但无铅焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
。解决的原理和含铅技术一样,其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是,虽然原理不变,但无铅的工艺窗口会小一些,所以用户必须首先确保
2016-07-14 11:00:51
中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样,其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是,虽然原理不变
2016-05-25 10:10:15
SMT回流焊制程的影响因素很多,比如:PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金,以及生产场地、设备、环境等等,所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时,应根据芯片的镀层工艺
2022-09-28 08:45:01
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片(贴装元器件)工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术
2012-06-29 16:52:43
答:当我们在封装库放置焊盘的时候经常会遇到放置的焊盘不是从默认“1”开始的,这时候我们只需要点击设置按钮,或者直接执行Altium快捷键“TP”打开设置界面,找到“PCB Editor
2021-09-08 16:07:23
。所需要的设备及焊料,为PCB手工浸焊机,锡条,助焊剂。 原理:浸焊就是利用锡炉把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡。插件工艺及SMT红胶面都需用到。 浸焊的介绍:浸焊是将插装好元器件的PCB
2016-09-19 21:09:45
到的重点。所需要的设备及焊料,为PCB手工浸焊机,锡条,助焊剂。 原理:浸焊就是利用锡炉把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡。插件工艺及SMT红胶面都需用到。 浸焊的介绍:浸焊是将插装好元器件
2016-11-22 22:34:31
覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。测试点也做不了。4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺
2018-12-05 22:40:12
一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些?回流焊应用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为
2018-08-20 21:45:46
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
UG编程基本操作及工艺介绍分析本章主要介绍UG编程的基本操作及相关加工工艺知识,读者学习完本章后将会对UG编程知识有一个总体的认识,懂得如何设置编程界面及编程的加工参数。另外,为了使读者在学习UG
2021-09-01 06:36:22
1.一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中,现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中,先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件,该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成
2018-11-23 16:00:22
,则检查有无D码表或内含D码。 (二),检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平 1,检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上
2013-01-29 10:41:16
,则检查有无D码表或内含D码。 (二),检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平 1,检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上
2013-03-15 14:36:33
本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打
2013-11-07 11:19:15
了工序,省去了波峰焊这道工序,多种操作被简化成一种综合的工艺过程; 2、通孔回流焊接工艺需要的设备、材料和人员较少; 3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期; 4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44
【急】咨询一下PCB工艺的问题:有一个BGA封装,助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小,均比焊盘层大,已经完成PCB装配应用了,会对后面整个设备有什么影响风险吗?因为已经进入投产使用阶段了,板会爆吗?
2020-04-03 11:39:12
压接高速连接器,比如0.6mm(23.6mil)的压接孔,焊盘和反焊盘最小多少?有对工艺比较了解的么?帮忙回复下
2015-01-29 14:40:17
双相不锈钢管冷加工工艺要点1、双相不锈钢的屈服强度比奥氏体不锈钢高一倍,应采用比后者小的变形量,冷轧时必须选用适当的车速及送进量,尽量减小纵向壁厚不均及轧折。冷拔时钢管减面率不宜过大。2、钢管中间
2009-05-24 14:32:56
与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面贴装元器件,利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊
2015-01-27 11:10:18
的低成本的产品。到今天为止,双轨回流焊板一般都有通过回流焊接上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊,但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会
2018-10-16 10:46:28
单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡
2018-08-29 10:53:03
前也是很多新的中小型电子器件制造业企业的贴片生产制造再用手工开展贴片,大伙儿应当搞清楚手工贴片没办法操纵品质,不合格率挺大,尤其是在回流焊加工工艺阶段,回流焊加工工艺电焊焊接品质与前边的锡膏包装
2020-07-01 11:27:32
对AVR熔丝位的配置操作时有哪些注意要点和事项?ATmega128熔丝位有哪些功能?
2021-09-26 06:54:12
对AVR熔丝位的配置是比较细致的工作,用户往往忽视其重要性,或感到不易掌握。下面给出对AVR熔丝位的配置操作时的一些要点和需要注意的相关事项。
2021-03-18 07:40:38
散热对称性, 焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm(对于不对称焊盘),如图 1 所示。 5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上
2023-04-20 10:39:35
`焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。那么手动焊台与自动焊锡机焊台是不是一样的呢,又有什么区别呢?今天深圳吉美电子设备详细为您
2017-05-08 16:01:19
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料,,使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先,焊接工艺的温度显著提升,工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
时间长,因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊球,再对预成形的焊球进行回流焊处理,这种技术适用于引脚数多达300的封装件。目前用得最多的两种晶圆凸起工艺是电解或化学电镀焊料,以及使用高精度压印平台
2011-12-01 14:33:02
一般都采用NSMD设计。 NSMD的优点: ·受阻焊膜与基材CTE不匹配的影响小,由此产生的应力集中小; ·利于C4工艺; ·较高的尺寸精度,利于精细间距的CSP或倒装晶片的装配
2018-09-06 16:32:27
最近遇到一件很头疼的问题,单面板(红胶工艺)三极管虚焊的问题,这个应该是行业的通病吧,现在协助工厂整改这个三极管过波峰虚焊的问题;想了很多种方法都不能改善,现来求指教啊;
2018-01-15 22:05:28
1、通用要求 1)首件检验:依质量检验标准规定内容进行,自检、专检: 2)严格按操作规程、作业指导书进行操作; 3)依照产品工艺流程设置质量控制点,确定关键件、关键过程、关键工艺参数
2023-04-07 14:48:28
激光束替代烙铁头,在狭小空间同样可以操作。 综上可以看出,激光锡焊有效的避免了传统SMT技术普遍存在的一系列根本性问题,保证了稳定性和工艺的可靠性。【激光锡焊锡膏推荐】 EL-S5/EH-S3激光及哈巴
2020-05-20 16:47:59
焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进
2012-10-18 16:34:12
在测试过程中,我们发现电吹风的骚扰电压和骚扰功率经常会超标。本文主要讨论超标的原因和仰制措施。
2018-04-18 15:36:37
电机有哪几种控制方式?电机软件控制要点是什么?电机驱动选型要点是什么?
2021-10-20 06:49:10
本书适宜大、中、小学学生做科技活动教材和自修课本,亦可作为电工自学电子知识读本,更适合作城镇下岗职工和农民工上岗培训教材一、电子制作工艺常识二、电子装置机壳工艺三、电子装配常用工具操作技巧四、钳作工
2012-09-27 13:21:35
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。 6、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为
2018-08-18 21:28:13
线路板湿膜应用时的操作要点是什么?
2021-04-23 06:22:26
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上?产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊,但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品;请技术大神可以回答,谢谢!
2021-06-08 16:37:08
选择性焊接的工艺流程及特点插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合
2009-04-07 17:17:49
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下,使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
`东莞市雅杰电子材料有限公司产品结构特点:产品采用工艺摩擦焊接或钎焊或闪光焊或复合材料制造,一般常用摩擦焊工艺,定制规格先说明尺寸。用于固定导线,以承受导线张力,并将导线挂至耐张串组或杆塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
`东莞市雅杰电子材料有限公司闪光对焊是电阻焊中的的一种对焊工艺,也是铜与铝焊接的重要方法之一。采用闪光对焊,铜与铝的脆性金属间化合物和氧化物均可以被挤出接头,使接触面产生较大的塑性变形,能获得良好
2018-08-16 09:29:15
集成功放应用要点是什么?
2021-06-02 06:25:58
厂家直销小型移动式对焊钢丝碰焊机 金属丝焊接机钢筋对焊机的操作要点对焊机操作人员必须经过专业培训,熟悉对焊机构造、性能、操作规程,并掌握工艺参数选择、质量检查规范等知识。操作前应检查焊机各机构是否
2021-12-24 20:47:34
CAM350 操作要点及注意事项
1.用Edit-->Line Change-->Join Segments 命令,可以将一条线段从头到尾选中。2.Edit-->Trim Using 此命令对当前
2007-01-25 11:44:182560 镍电池极片自动化控制要点
自动线工艺流程为:涂布— 压片—裁片—分片—震粉—点焊—压小片—贴胶布
各工序控制要点及其影响如下:
2009-11-05 16:28:291161 镍电池极片控制要点
镍网来料 ⑴检查面密度是否符合工艺。⑵厚度是否符合工艺
裁镍网 ⑴裁板机刀口锋利。⑵所调尺寸符合工艺,
2009-11-05 16:39:46766 调音员操作要点目前国内歌舞厅所使用的专业音响,多数为进口设备,应该说可靠性较高。主要问题是操作者专业素质不齐,真正配备合
2009-12-12 10:07:22751 让操作系统长命的5个要点
这个话题算是老生常谈了,看过的老鸟们自然不用说,但别忘记了还有不少刚接触电脑的朋友,
2010-02-25 11:33:06363 暗房操作工艺指导书
第一节 干膜贴膜工艺
一.目的:本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。
2010-03-15 09:44:551090 通过对嵌入式操作系统的研究,结合本人的开发经验,指出了嵌入式操作系统的特点及开发要点。 目前嵌入式系统技术己经成为了最热门的技术之一,吸引了大批的优秀人才投入其中。
2011-11-07 15:54:0755 18650锂离子电池是目前市面上最常见的锂离子电池之一,那么关于18650锂离子电池的PACK工艺有哪些要点呢?下面一起来看看。
2019-06-05 15:25:362249 高频变压器生产制造的七大工艺要点、及通用的标准。希望对大家有用。 高频变压器的制造工艺要点一:绕线 A确定BOBBIN的参数, B所有绕线要求平整不重叠为原则, C单组绕线以单色线即可,双组绕线必需
2021-06-29 16:46:112702 18650锂离子电池是目前市面上最常见的锂离子电池之一,那么关于18650锂离子电池的PACK工艺有哪些要点呢?下面一起来看看。
2020-03-17 15:34:064738 ,作为松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机的专业代理商,托普科实业小编为了大家用得安全放心,在此给大家说明贴片机的操作要点是十分必要的。 第一,要了解贴片机的常用标示。 我们都知道很多机器设备在使用之前都有特定
2020-09-02 10:31:061128 18650锂离子电池是目前市面上最常见的锂离子电池之一,那么关于18650锂离子电池的PACK工艺有哪些要点呢?下面一起来看看。18650锂电池pack工艺主要是根据PACK电池结构来制定,大部分的18650锂电池pack工艺特点都大同小异,其特点是多并多串
2020-12-25 20:42:20853 FPC排线焊接www.vilaser.cn说明:FPC焊盘需对着PCB焊盘,这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡,便于后续焊接。如果锡量不足的话,将会导致焊接的不良;当锡量太多,也会导致锡的溢出的可能,使得焊接点不美观,控制好焊盘的锡量,是焊接工艺的一个要点。
2021-12-28 14:28:004379 讲解。 施胶工艺 1、点:点胶方式一般两种,一是使用针筒人工点胶,二是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作; 2、涂:涂抹的意思,借助工具将散热硅脂均匀的涂抹在CPU/GPU等表面,然后组装压平,面积偏
2022-12-02 17:04:471853 今天的文章将通过对雷达性能监视器公约、法规和技术规范梳理,选取了常见雷达类型,重点对雷达性能监视器(雷达PM测试)的主要操作方法和PSC检查要点进行介绍。
2023-02-07 11:09:39997 今天的文章将通过对雷达性能监视器公约、法规和技术规范梳理,选取了常见雷达类型,重点对雷达性能监视器(雷达PM测试)的主要操作方法和PSC检查要点进行介绍。
2023-02-07 11:10:234423 高品质SMT贴片工艺很复杂,每个环节都有严格的管控措施。那么,高品质SMT贴片工艺管控要点都有哪些?
2023-02-16 09:06:581849 磷化氢残留检测仪在食品安全领域有着重要作用,为了确保设备的正常运行和检测准确性,操作和维护至关重要。本文将介绍磷化氢残留检测仪的操作与维护要点。 1. 磷化氢残留检测仪的操作要点 - 开机前检查
2023-07-04 11:38:34257 压接,就是接线端的金属压线简包住裸导线,用手动或自动的专用压接工具对压线简进行机械压紧而产生的连接,是让金属在规定的限度内发生变形将导线连接到接触件上的一种技术。
2023-07-18 11:34:511247 ,把高速激光熔覆工艺的知识要点和各种工艺问题的原因总结如下,希望对广大的业内同行能有所帮助。1.高速激光熔覆的工作原理高速激光熔覆是利用高能激光束将金属粉末流在空中熔化
2023-09-13 08:09:21638 合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术,将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起,从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:32332 化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05:09349
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