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焊接应力的控制措施_焊后消除应力的方法

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这些文章介绍了焊接接头疲劳行为相对于传统材料疲劳行为的特殊性,利用名义应力和结构应力方法评估焊接接头疲劳寿命的共性与区别,并且通过具体实例介绍了利用二维有限元模型计算结构应力的具体方法及预测寿命与实验寿命的对比。
2022-12-08 09:29:441594

TSK-32-24C-12应变测量系统ICT/FCT应力测试仪组装应力测试仪

供应阿克蒙德TSK系列应力测试仪,此应力测试仪用途广泛,它可以是,手机应力测试仪,也是电脑主板应力测试仪,还是路由器应力测试仪,也是钢结构应力测试仪,主要用在电路板ICT应力测试,FCT应力测试以及电路板组装应力测试,电路板跌落应力测试。
2022-12-16 15:53:061395

什么是二强玻璃应力仪?微晶玻璃应力仪原理与使用方法

二强玻璃应力仪SLP-2000是一种利用光弹性力学原理,测量应力变化的光弹性应力分析计,可用于测量化学强化玻璃的强化深度与内部应力分布。对于表面有钾离子层的产品,可以使用PMC软件与应力计测量的表面应力值数据相结合,准确分析判断玻璃内部应力分布。
2023-05-23 10:30:57372

温度-机械应力失效主要情形

集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的,导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据应力条件的不同,可将失效机理划分为电应力失效机理、温度-机械应力失效
2023-06-26 14:15:31603

PCB应力应变测试方案,分板应力测试,ICT应力测试,FCT应力测试,装配应力测试

深圳市品控科技有限公司供应阿克蒙德TSK系列应力测试仪、应变片。可用于分板\ICT\FCT\BGA等PCBA应力应变测试,PCB板通用应变测试仪,电子厂通用测试仪,应变片,拥有多年丰富应力测试经验
2022-02-12 15:00:581051

焊接热处理方法的选择

焊接残余应力是由于焊接引起焊件不均匀的温度分布,焊缝金属的热胀冷缩等原因造成的,所以伴随焊接施工必然会产生残余应力
2023-09-09 14:57:56536

溅射生长的铜和钨薄膜的应力调整

薄膜和多层中的应力会降低性能,甚至导致技术应用中的故障,通过诸如破裂、弯曲或分层的机制。然而,在某些情况下,应力是理想的,因为它可以用来提高涂层的特定性能,例如导电性,热稳定性,机械强度或磁性。由于这个原因,评估和控制薄膜和涂层的应力状态具有技术重要性。
2023-09-28 10:04:13197

PCB板应力是如何测试的

我司专业针对PCB电路板开发设计的TSK、DL系列应力测试仪 。可实时监测PCB板各个工序应力应变变化,为广大PCB厂家排除电路板生产过程的应力故障。测试工序包括:分板应力、插件应力、贴片应力、焊锡应力、点胶应力、组装应力、ICT应力、FCT应力、跌落应力、震荡应力、堆叠应力等。
2023-10-30 14:37:32894

消除焊接残余应力,提高焊接件质量

重新组合的过程。 一、焊接残余应力产生的机理 在焊接过程中,随着高温焊接热源的移动,工件受热极不均匀,焊缝区以及附近区域温度极高,焊接母材甚至会发生熔融现象,距离焊缝较远的区域,温度随距离的增加而出现梯度性下
2023-12-14 15:55:08128

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