电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>焊接与组装>无铅焊接的技术难点

无铅焊接的技术难点

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

.焊接形势下对烙铁咀的影响及应对措施

` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑 应用焊接后,焊咀寿命会大幅缩短! 如何对烙铁头进行的正确维护及延长寿命? 一般焊咀结构,内部主要由铜制成,外面会镀上铁
2012-11-16 17:47:17

7711/21(手工焊接返工返修要求)

程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用焊接工艺的技术人员。§内容简介1.通用流程2.导线衔接3.通孔元件4.片式/柱形元件5.SOIC
2009-06-08 21:13:30

焊接

Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃,这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高;③烙铁头的使用寿命变短;④烙铁头氧化;在使用焊锡时,有时会造成烙铁头表明黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下
2017-08-28 09:25:01

焊接技术的现状

焊接技术的现状:焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:含量
2011-08-11 14:22:24

焊接互连可靠性的取决因素

焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素:  1)取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊则可
2018-09-14 16:11:05

焊接和焊点的主要特点

焊接和焊点的主要特点  (1) 焊接的主要特点  (A)高温、熔点比传统有共晶焊料高34℃左右。  (B)表面张力大、润湿性差。  (C)工艺窗口小,质量控制难度大。  (2) 焊点
2018-09-11 16:05:50

焊接和焊点的主要特点

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑 焊接和焊点的主要特点焊接和焊点的主要特点  (1) 焊接的主要特点  (A)高温、熔点比传统有共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54

焊接在操作中的常见问题

小。  返修应注意:选择适当的返修设备和工具,正确使用返修设备和工具,正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料,正确设置焊接参数。  以上所述都是焊接在实际操作中需要注意和解决的问题。我国在这方面的技术理论还落后于国外,要加快这方面的理论研究,早日确定化的标准规范,使得行业快速健康发展。
2009-04-07 17:10:11

焊接对助焊剂的要求-购线网

是稳定。因此,在焊接中所用的助焊剂也应用所差别,对于后者必须用活性较强的助焊剂才行。而且前工业中大量应用的钎料合金几乎均为高Sn合金(>90w1%).这正是造成焊接缺陷率高的原因之一。由于
2017-07-03 10:16:07

焊接材料选择原则

焊接材料选择原则现今无论是出于环保或者节能的要求,还是技术方面的考虑,化越来越成为众多PCB厂家的选择。   然而就替代物而言,现在并没有一套获得普遍认可的规范,经过与该领域众多专业人士
2009-04-07 16:35:42

焊接的主要特点

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 (A)高温、熔点比传统有共晶焊料高34℃左右。(B)表面张力大、润湿性差。(C)工艺窗口小,质量控制难度大。
2011-08-11 14:23:30

焊接的误区

焊接的误区误区一:现在已经是年代了,可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁(俗称30W、40W、60W……烙铁)焊接锡线
2010-12-28 21:05:56

焊接的起源:

焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59

化挑战的电子组装与封装时代

所用的占不到世界耗量的1%,但行业所废弃的焊接件占废弃元素比例迅速增加,因此表面贴装业的化已成为社会共识。  二、焊料发展状况  随着2006年化的最终期限日益临近,技术挑战中
2017-08-09 11:05:55

化涵义 电子资料

所谓“”,并非绝对的百分百禁绝的存在,而是要求含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13

回流炉

回流炉 回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视技术。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57

对元器件的要求与影响

对元器件的要求与影响焊接,对元器件提出了更高的要求,最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡共晶焊料的熔点为183℃,而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜(SAC)焊料的熔点大约为217
2010-08-24 19:15:46

工艺的标准化进展(续完

【摘要】:工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本
2010-04-24 10:08:34

法规制定对PCB组装的影响

  历史背景  1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对在工业上的应用加以限制,并进行焊材的研究与相关技术的开发工作。  含焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在
2018-08-31 14:27:58

焊点的特点

可以认为是不合格的,随着技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2011-08-11 14:23:51

焊锡及其特性

可用来防止金流失。 另一种低熔点焊锡是58Bi/42Sn。如果我们看看Sn/Bi合金的金相图,会发现其熔点在138° C。铋用于焊接合金中以达到低的焊接温度,但该合金一般显示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30

焊锡和含银焊锡哪个好?区别在哪里?

大家都清楚焊接材料是电子行业的必备辅助,也出现也很种类得产品,很多人问,和含两者有什么区别呢,焊锡丝按功能的不同也可以分为常规环保焊锡丝,镀镍环保焊锡丝,不锈钢环保焊锡丝,含银环保焊锡丝等
2022-05-17 14:55:40

焊锡有什么特点?

世界上,对焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加,主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是的。
2020-03-16 09:00:54

焊锡的基础知识

』和『彻底落实烙铁头的维护』,实际上这也是焊接作业的基本。<br/>  这些也并不完全是焊锡用的专业技术,只是把传统的有共晶焊锡使用的技术比较而已。</font></p>
2009-08-12 00:24:02

环保焊锡丝的工艺特点

` 环保焊锡丝的工艺特点 环保焊锡丝由于使用了无焊料替代传统的锡共晶焊料,,使得环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先,焊接工艺的温度显著提升,工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的
2016-05-12 18:27:01

锡线在生产焊接过程中,锡点需要达到什么标准?

氧化而产生此类现象。(2)上锡后焊点为灰暗,这种情况必须坚持定期检验锡线内的金属成分是否达标;另外有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色时建议在焊接后立刻清洗。综合
2022-03-11 15:09:44

锡膏发干的原因是什么,处理有哪里办法

困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、殘留。焊点饱满、光亮,虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29

锡膏发干的原因是什么,处理有哪里办法?

困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、殘留。焊点饱满、光亮,虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43

锡膏要多少钱?价格高吗?

大家都知道锡膏的款式非常多,适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板,符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格,性价比高,品质也稳定
2022-04-26 15:11:12

焊接工艺 (锡焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术)

产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此,掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。本单元主要介绍锡焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46

AD828AR有没有对应的器件?

AD828AR有没有对应的器件?型号是? 我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见,请帮忙指出在那个文档里可以找到?具体在文档的第几页? 谢谢
2023-11-21 08:03:01

AD8620BR含型号的焊接温度是多少?

型号的焊接温度是多少?只能查到是260℃,谢谢。
2023-12-26 08:05:30

DSP642 焊接温度

我们在焊接TMS320DM642AZNZ时采用焊接曲线,熔点温度217,校正多次锡球还是融化不好,造成虚焊,求助该芯片的焊接曲线,谢谢
2018-06-21 14:49:55

IPC-手工焊接培训开始了

、理论知识 1 、元器件的基础知识; 2 、焊接的基础知识; 3 、手工焊接操作的技巧 4 、手工焊接的工具及焊接步骤 ; 5 、焊点的验收标准以及返修方式 6 、了解手工焊接不良习惯以及预防措施; 7
2009-06-23 11:03:52

IPC高级手工焊接0201元件

;nbsp;      7711/21B(手工焊接返工返修要求) &
2009-02-13 15:22:10

LED锡膏的作用和印刷工艺技巧

。活性剂在led重金属焊锡膏中可高效除去电焊焊接零件金属氧化物,也可合理减少、锡界面张力量;有机溶剂则可更强的拌和、调整led重金属焊锡膏的匀称度。焊料粉一般由锡、铋及银合金铜等构成,依据区另
2021-09-27 14:55:33

PCB焊接工艺步骤有哪些?

要开发一条健全的、高合格品率的PCB焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态,这些控制与许多的改变有关,如材料、设备
2017-05-25 16:11:00

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

,一般仅用于高端电子产品和航空航天等领域。  六、焊接  焊接(Lead-Free Soldering)是一种环保焊接技术,使用焊锡材料进行焊接。由于对环境和人体健康的危害,越来越多
2023-04-11 15:40:07

PCBA组件腐蚀失效给波峰焊焊锡条的启示与建议

`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊焊锡条的启示与建议 波峰焊焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷,在持续的电场作用下,聚集
2016-04-29 11:59:23

PCB“有”工艺将何去何从?

历史“”是在“有”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对在工业上的应用限制进行立法,并进行焊材的研究与相关技术的开发。二、性能差别1、 牢固性工艺熔点
2019-05-07 16:38:18

PCB有喷锡与喷锡的区别

的浸润性要比有的差一点。2、有中的对人体有害,而无就没有。有共晶温度比要低。具体多少要看铅合金的成份, 像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53

PCB板有喷锡与喷锡的区别分享!

。2、有中的对人体有害,而无就没有。有共晶温度比要低。具体多少要看铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有共晶是183度
2019-10-17 21:45:29

PCB选择性焊接技术详细

件的焊接方法,而且与将来的焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点   可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接
2012-10-18 16:32:47

PCB选择性焊接工艺难点解析

焊兼容,这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊 接
2017-10-31 13:40:44

SMT最新技术之CSP及技术

了哪些最新技术。  CSP、0201无源元件、焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。  比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊
2013-10-22 11:43:49

SMT有工艺和工艺的区别

生产,而是尽量豁免。当前有许多专业也认为技术还有许多问题有待于进一步认识,如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的工艺技术的发展还没有有技术成熟,如先前的焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40

SMT有工艺和工艺的特点

工艺和有工艺技术特点对比表: 类别无工艺特点有工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择,目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15

SMT有工艺和工艺的特点

工艺和有工艺技术特点对比表:类别无工艺特点有工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择,目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51

Taguchi正交阵列对对焊接的影响

本文将研究确定什么参数对焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的工艺...。    开发一套有效的方法    既然生产线中的焊接即将来临,那么我们应该开发出一套
2018-08-24 16:48:14

[下载]SMT技术之-工艺技术应用及可靠性

;nbsp;  <br/>薛竞成----工艺技术应用和可靠性 <br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35

smt助焊剂的特点、问题与对策

助焊剂要适应铅合金的高温、润湿性差等特点,采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施,工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性,造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33

【文末试用申请福利!】一款值得你入手的精密焊台!

`焊台是常用的电子电工工具,被广泛应用在电子产品的生产线、敏感元器件的生产线以及家电产品等的维修领域。随着技术的不断发展,焊台的制作工艺技术也得到了不断提高,各种高频焊台,焊台以及精密度焊台在
2020-08-24 18:33:30

【转】 PCB板材有工艺的差别

三百度,过波峰温度就需要控制在二百六十度,回流温度在二百六十到二百七十度。会提高锡在焊接过程中的活性。有锡线呢,在对比锡线情况下要好用,而且喷锡要比有喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。转自 网络资源
2018-08-02 21:34:53

【转】PCB板有喷锡与喷锡的区别

。2、有中的对人体有害,而无就没有。有共晶温度比要低。具体多少要看铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有共晶是183度
2018-10-29 22:15:27

【转】PCB板有喷锡与喷锡的区别?

。2、有中的对人体有害,而无就没有。有共晶温度比要低。具体多少要看铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有共晶是183度
2018-10-17 22:06:33

什么是锡膏?铅膏需要什么条件才能燃烧

什么是锡膏?我们常见的锡膏应该在现实中很普遍,毕竟是焊接材料,很多行业都需要用到,根据自身的行业选对产品最为重要,为什么跟大家推荐锡膏呢,现在很多行业大多数选用锡膏,代替以前的有锡膏
2021-12-09 15:46:02

什么是飞利浦超薄铅封装技术

  皇家飞利浦电子公司宣布在超薄铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装:MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的逻辑封装,仅 1.0mm2,管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44

光伏组件接线盒自动焊接机有哪些技术上的难点?如何去解决?

光伏组件接线盒自动焊接机有哪几大核心需求?光伏组件接线盒自动焊接机有哪些技术上的难点?如何去解决?光伏自动焊接机专用焊接检测模块有哪些优势?
2021-07-02 06:08:52

关于pcb焊接技术介绍

关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。线路板焊接是电子技术的重要组成部分
2010-07-29 20:37:24

关于“焊接”选择材料及方法

`在焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于焊接工艺来说,焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们
2016-07-29 09:12:59

表面组装工艺和表面组装工艺差别

`含表面组装工艺和表面组装工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的表面处理(最好是有无表面
2016-07-13 09:17:36

在PCB组装中焊料的返修

在PCB组装中焊料的返修摘 要:由于润湿性和芯吸性不足,所以,焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。  返工是 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27:10

在PCB组装中焊料的返工和组装方法

  摘 要:由于润湿性和芯吸性不足,所以,焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。  返工是 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分,在
2018-09-10 15:56:47

在电路测试阶段使用PCB表面处理工艺的研究和建议

表面上产生薄的、均匀一致的保护层。这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。这种工艺已经存在很久了,但是直到最近随着寻求技术和精细间距解决方案才获得普及。 就同面性和可焊接性而言,OSP相对于
2008-06-18 10:01:53

基于大型LED显示系统的主要技术难点是什么?怎么解决?

基于大型LED显示系统的主要技术难点是什么?怎么解决?
2021-06-03 06:21:47

如何进行焊接

如何进行焊接
2021-06-18 07:42:58

如何选择锡膏厂家

的熔点根据其合金成分的不同,相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度,所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏,低温锡膏(熔点138℃)、中温锡膏(熔点
2022-06-07 14:49:31

微波器件薄膜化过程中所遇到的技术难点分析

微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点,本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的共性与个性的技术难点
2019-06-26 08:09:02

怎样解决无焊接中的8大问题!

为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求焊接,达到环保的效果。我们知道焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。(有焊锡的熔点是180°~185°的锡为溶点
2013-08-03 10:02:27

我司可向顾客提供各种类型的免松香锡丝,锡丝符合欧盟ROHS|锡线|环保焊锡丝

、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、锡球、锡半球、锡珠、焊锡丝、焊锡线、焊锡条、焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44

新型波峰焊机助力化环保型发展

为适应当今电子产品向化环保型发展的趋势,由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15

新表面焊接技术连接方法

步骤,促进产量的提高;   冲压模具的精确成型增进了solder charge成型和焊接工艺的精度;   灵活的焊料质量补偿电路板变形;   可用于锡设计,均不会提高成本。  Molex
2018-08-30 16:22:23

是否可以为Virtex系列(XCV400)提供部件

是否可以为Virtex系列(XCV400)提供部件?什么是Leadfree部件号,如果有的话?
2020-05-29 13:00:33

智能高频焊台

` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑 在电子发烧友论坛也呆了一段时间,好不容易升到了技术员了,也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能高频焊台。网站:www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47

混装工艺的探讨

元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】:有混装工艺;;有铅制程(工艺);;元器件
2010-04-24 10:10:01

锡与锡可靠性的比较

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑 有锡与锡可靠性的比较焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素:  1
2013-10-10 11:41:02

耀谷公司提供专业IPC-7711/7721培训 手工焊接与返修

工程师、设计工程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用焊接工艺的技术人员。§内容简介1.通用流程2.导线衔接3.通孔元件4.片式
2009-07-30 14:56:34

自动焊锡机商家为什么要选择锡丝呢?

锡丝分为哪些呢?自动焊锡机商家为什么要选择锡丝呢?焊锡丝属于环保产品,是否大力推广?
2021-04-20 07:09:06

认识焊锡作业

比较高;③烙铁头的使用寿命变短;④烙铁头氧化:在使用焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下情况时氧化情况比较容易出现:◆烙铁头温度设定在400℃的时候;◆没有焊接作业
2017-08-09 10:58:25

请问AD828AR有没有对应的器件?

AD828AR有没有对应的器件?型号是?我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见,请帮忙指出在那个文档里可以找到?具体在文档的第几页?谢谢
2018-09-06 14:31:50

请问LM2937IMP-3.3/NOPB满足焊接的温度吗?

LM2937IMP-3.3/NOPB这颗料是的,满足焊接的温度么?请教一下datasheet里怎么看这个焊接的温度 我没有找到
2019-04-02 07:30:30

转: 关于“焊接”选择材料及方法

焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于焊接工艺来说,焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们表面
2016-07-29 11:05:36

转:含表面工艺和表面工艺差别

表面工艺和表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的表面处理(最好是有无表面处理);5、焊锡的外观和表面效应;6、可焊性的差别,如润湿速度和铺展情况;7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31

铧达康锡业生产不用另加助焊剂的低温焊锡丝138度超低熔点

推出并量产低温锡丝。低温焊锡焊点亮度,焊接机械强度,拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,低温锡丝直径从0.8mm,1.0mm 可供选择,里面含有松香,电烙铁直接焊接;本公司所生
2019-04-24 10:53:41

铧达康高质量低温锡线,采用优质的原料加工生产(不用另加助焊剂烙铁直接焊接

技术参数:熔点在138-145度之间,适用于对热敏感的元器件的焊接,被广泛应用于电子行业中分阶段焊接(二次焊接)、电视调谐器、火警报警器、温控元件、防雷保护器件、空调安全保护器等行业中。铧达康牌低温
2019-04-24 10:52:01

锐意创新:工艺下的新一代通用型快速恒温烙铁

对象的、实用并且实惠的手工焊接工具。           &
2009-11-23 21:19:40

无铅焊接技术的特点及其应用难点

无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别,充分了解其特点,掌握其应用中的难点、焦点和发展方向,是实施无铅的重要内容。 无铅化已成为电子制造锡
2009-12-21 15:51:4017

#硬声创作季 #工作原理大揭秘 选择焊接还是有焊接

焊接技术
纸箱里的猫咪发布于 2022-08-24 08:26:20

激光焊接机在紫铜焊接技术的应用

时,通常采用提高激光器功率的方法来克服材料的反射问题,保证有足够的材料传输到铜上,会提供铜材料的温度,这使得铜材料的反射率降低。下面武汉瑞丰光电激光工程师介绍激光焊接机在紫铜焊接技术难点及解决方法。
2022-06-07 14:52:561442

激光焊接机在纽扣电池行业中的焊接难点

纽扣电池因体形较小,在各种微型电子产品中作为后备电源得到了广泛应用。激光焊接技术不仅能提高产品焊接的一致性,而且还降低了焊接过程中对电池造成的伤害,成为纽扣电池的最佳焊接工艺方式。不过在焊接纽扣电池过程中也会遇到一些难点,下面来看看激光焊接机在纽扣电池行业中的焊接难点
2022-11-15 10:56:45505

激光焊接焊接铝合金的工艺难点

。下面来看看激光焊接焊接铝合金的工艺难点。 激光焊接焊接铝合金的工艺难点: 1、铝合金表面对激光具有反射性。 因为铝合金是一种有色金属,对各种光线都具有很强烈的反射性,激光作为一种更加激烈的光束,在铝合金的表
2023-09-21 14:19:32477

已全部加载完成