回流焊元件立碑形成原因以及预防措施

　　回流焊元件立碑形成原因

　　1、线路板焊盘的尺寸

　　设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准》事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。

　　对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。

　　2、焊膏厚度

　　当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：

　　（1）焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。

　　（2）焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o．1mm与0．2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0．15mm以下模板。

　　3、线路板在贴片机贴装时元件偏移

　　一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正，我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：

　　（1）与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。

　　（2）元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。

　　4、产品上元件的重量

　　较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。

　　5、产品在回流焊炉中的预热期

　　当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150度正负10℃，时间为60-90秒左右。

　　造成“立碑”焊接缺陷的原因还有很多，解决这种焊接缺陷的措施也有很多，但往往解决的措施也会相互制约，如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案，这一点我们只有在实际工作中根据不同的产品来实际设定调整，找到一个最合适的方法，我们应切记。

　　防止回流焊后线路板元件立碑的措施

　　1、提高整个过程中的操作精度—印刷精度、贴片精度、温度均匀性；

　　2、纸基、玻璃环氧树脂基、陶瓷基，出现墓碑的概率依次减少；

　　3、对板面元件分布进行合理设计。