焊接与组装

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高周波的校正作用

高周波、高频机的峰值负荷特征发生的功率太大。...

2011-06-19 标签：高周波 969

高频机选型容易忽略的地方

高频机选型误区:只看型，不看功率,只看功率，不看频率,只看输出，不看输入。 ...

2011-06-19 标签：高频机 858

高频机UPS将是今后的发展方向

高频机UPS性能上不但能完全替代工频机UPS,总之.而且还具备后者没有的优点。...

2011-06-19 标签：UPS 925

高频机的结构原理与应力状态

高频机结构长度不大的板料型材，以及槽形截面零件传统上是在专用模具内用1次或2次冲压制造的。...

2011-06-19 标签：高频机 1506

高频机的原理及应用与维护

介绍高频机的工作原理、在工件表面热处理工艺上的应用、维修经验及日常和定期维护项目。给出了故障原因及处理方法。...

2011-06-19 标签：高频机 7329

高频机与感应加热技术

高频机是目前对金属材料加热效率最高，速度最快，低耗节能、安全环保型高新设备。是各国鼓励企业用于替代煤炭、石油、及传统电加热方式的减排降耗技术。它广泛用于各行各业的很多领域...

2011-06-19 标签：加热技术感应高频机 1896

LED发光二极管焊接技术要求

白光(蓝光、绿光同白光)LED二极管在焊接的过程中请严格遵守以下要求操作：...

2011-02-16 标签：led 发光二极管焊接 5499

印制电路板的最佳焊接方法

1 沾锡作用2 表面张力3 金属合金共化物的产生4 沾锡角 ...

2011-01-28 标签：印制电路板焊接焊接方法 2243

虚焊点简单快捷发现方法

很多电视机在收看时，突然出现故障。有时很快就会恢复，有时稍震动一下就好了。这种故障就是常说的接触不良。　　接触不良可分为两...

2010-12-06 标签：虚焊点 2915

浅析SMT焊膏质量与测试

摘要：随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要。本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量、焊剂载体要求以及焊膏的基本性...

2010-10-29 标签：焊膏质量 1701

进口轴承选型指南

　　轴承选择概要　　滚动轴承的种类、类型及尺寸是多种多样的。为使机械装置发挥出预期的性能，选择最适宜的轴承是至关重要的。为选定轴承，需要分析诸多要因，从...

2010-10-28 标签：轴承 1192

虚拟仪器技术的发展现状及特征

　　虚拟仪器系统概念是对传统仪器概念的重大突破，是计算机系统与仪器系统技术相结合的产物。它利用计算机系统的强大功能，结合相应的硬件，大大突破传统仪器在数据处理...

2010-10-28 标签：虚拟仪器技术 1474

焊工安全操作规程

　　一．　电气焊工操作规程　　(1)电焊(气割、气焊)工、须经体检，专业培训、持证上岗。工作前应穿戴好防护用品，认真检查电、气焊设备、机具的安全可靠性，对受压...

2010-10-28 标签：焊工 1881

轻松实现在PCB组装中无铅焊料的返修

由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方...

2010-10-26 标签：PCB组装 681

无铅焊接的特点分析

　　无铅焊接和焊点的主要特点　　(1) 无铅焊接的主要特点　　(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊...

2010-10-25 标签：无铅焊接焊点 1649

无铅工艺对助焊剂的要求

　　1、无铅工艺对助焊剂的要求　　(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分...

2010-10-25 标签：助焊剂无铅工艺 1409

如何理解手工焊接的基础

　　一、焊接原理：　　锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊...

2010-10-25 标签：手工焊接 1151

锡膏的回流过程综述

　　当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(...

2010-10-25 标签：回流锡膏 1042

手工焊接贴片元件经验总结

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电...

2010-10-25 标签：手工焊接 2674

电子元件及电路组装技术介绍（二）

　　1. 漏板设计和印刷　　在先进组装技术中，焊膏是广泛采用的主要焊接材料，焊膏沉积采用漏板印刷技术。在漏板印刷工艺中，刮板叶片将焊膏推入漏板开孔转移到电...

2010-09-24 标签：电子元件电路组装 2379

电子元件及电路组装技术介绍（一）

　　电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同...

2010-09-24 标签：电子元件电路组装 2548

环氧塑封料的发展现状与未来

　　伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、...

2010-09-20 标签：环氧塑封料 982

焊接工具简述

　　手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够...

2010-09-20 标签：焊接工具 1091

如何使用无铅助焊剂

　　通常须设定较高比重作业情况有： ①基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测）； ②零件脚上端严重氧化时；③基板零件密度高时； ④基...

2010-09-20 标签：助焊剂 1226

微细间距QFP器件手工焊接指南

微细间距QFP器件手工焊接指南范围本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系...

2010-09-20 标签：QFP 5291

电路组装技术的无源封装

　　随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶...

2010-09-20 标签：封装 469

PCB选择性焊接工艺难点解析

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克...

2010-09-19 标签：PCB焊接 698

手工贴片，手工焊接过程解析

一、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，...

2010-09-19 标签：手工焊接手工贴片 2109

IPG高功率光纤激光器厚板切割技术

　　IPG高功率光纤激光器厚板切割新进展　　众所周知，在钣金领域，IPG光纤激光器在切割中薄板时，以其高效率，高可靠性及提供卓越的切割质量而着称于世。对厚...

2010-08-30 标签：IPG 光纤激光器 2446

浅析点焊的接头

　　点焊通常采用搭接接头和折边接头(图11-9)接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度的工件组成。在设计点焊结构时，必须考虑电极的可达性，即电极必须能方便地抵达工...

2010-08-29 标签：点焊 1590

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