四侧引脚扁平封装（QFP）方法
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意
2009-11-19 09:35:56
1842 2540封装引脚
2016-02-23 10:13:54
`在AD中用VR5的封装给3296w电位器，最后导入PCB时发现引脚和实际的不一样，顺序变了，中间可变端因该是2引脚，可是在PCB中是3号引脚，默认为排针的封装了，请问你们画这种电位器是都是自己画封装的吗？？`
2015-04-28 15:29:50
批量化生产。 三、DIP的小型化：SOP、TSOP SOP与DIP封装有点像，都是两排引脚，但SOP较DIP小很多，而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图
2020-12-11 15:34:02
8引脚LLP封装尺寸图 [此贴子已经被作者于2008-6-11 14:22:53编辑过]
2008-06-11 14:22:35
的问题，基本上会好解决的，毕竟你如果有了DIP-20的封装，那么DIP-40的封装一下子就好了。protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式
2012-09-08 16:58:53
请问下大家封装的焊盘要比datasheet的的大多少？这种的封装的焊盘又该怎么处理呢？
2017-11-23 21:51:55
AD8233数据手册参考案例图引脚顺序与后面给出的引脚信息不一致，请问应以哪个为准？如下图所示。另外，是否有详细的封装信息或PCB模型。谢谢！
2023-11-15 06:43:29
你好，ADA4530-1的手册引脚与官网下载的原理图封装引脚名称排列不一致，应该以哪个为标准。手册上面有两个保护引脚GRD，原理图和封装上面是一个保护GRD引脚和接地GND引脚，原理图封装上面的哪个接地引脚是另外一个保护引脚吗？这两个引脚是手册上面说明的内部连接吗？谢谢！
2019-01-30 08:29:05
（Leadlesschipcarrier） 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C（见QFN）。 25、LGA
2020-07-13 16:07:01
用c8051f系列的单片机，c2口下载程序，封装不知道怎么做。库里面好像没有10引脚的。
2012-07-09 16:09:44
这可能回答了某些地方，但我找不到它。1）对于给定的系列，例如Kintex-7，是否具有相同封装引脚兼容的不同器件？2）如何跨家庭，例如Kintex-7到Artix-7？谢谢，巴里
2020-07-16 10:14:43
`请问哪里有LCC68封装的引脚转换座啊？？急求！！！`
2013-04-25 13:04:56
的客户依然喜欢8引脚SOIC或SOIC-8等老旧的封装。许多客户喜欢这些封装是因为它们在实验室和工厂更容易使用。SOIC-8封装的引线很容易进行手工焊接和在工作台上操作。设计人员可以轻松调试他们的电路
2019-07-18 04:45:01
STC89C52的直插封装和贴片封装为什么引脚数会不一样，有什么新的功能吗
2023-10-25 07:03:15
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 14:37 编辑
TI官网的Demo里TMS570LS3X的引脚分配和官网的封装资料怎么不一样啊，到底以哪个为准？而官网的封装资料显示D13的引脚是不用的。
2018-05-25 03:18:35
和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。 24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装
2008-05-26 12:38:40
protel99三极管原理图中的引脚怎么和封装中的引脚一一对应？ths！！！
2016-06-04 13:00:22
tms320c6678的封装，以及引脚的列表去哪下载？
2018-06-21 13:14:23
100引脚tqfp封装下载 附件为.p文件，直接inport to your library.即可使用。
2008-06-11 14:52:58
问题如下：一个原理图封装库，对应两种类型的封装！不同的封装，对应的引脚不同，或许你会说改改引脚不就行了，可那样修改一个标准的封装库引脚，会导致后期更多的麻烦，毕竟用这种引脚的芯片也不知这一个，如下
2019-08-13 02:29:25
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
在做一个元件时，编辑封装，AD10中往往会是同一个封装有三种，L，M,N这三个应该怎么选择，有什么标准可区别的么？
2013-06-22 10:15:07
具体到哪个三极管了，那么这三个引脚的排列就固定了，在电路板上这个三极管的封装一定就要按照这个三极管引脚排列来选取（从现有的封装库）。所以，画封装时你不仅要掌握元件的外形还要了解元件的引脚排列，一般要有
2012-06-23 17:44:13
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用
2018-09-11 16:05:46
在原理图修改了元件封装和引脚，重新导入PCB后无法匹配怎么破
2017-06-20 11:04:32
PADS在画好的图里修改封装可以对封装引脚的数字重新编号么？
2015-03-10 11:35:06
自己画继电器封装时，遇到问题，好几天还没解决，如何确定继电器的这个引脚距离边框的距离，怎么定位继电器引脚位置，谢谢
2016-07-18 21:16:21
怎样根据芯片封装的不同去设置引脚号呢？USART_GetFlagStatus（）函数该如何去使用？
2021-12-13 06:09:26
各位大神，谁有tpa3116的引脚封装资料求帮助！！
2015-05-08 09:21:54
求K210这颗BGA芯片的具体资料，包括引脚名称封装等
2023-09-13 06:49:02
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个大气压下和1个大气压210度
2012-09-14 17:18:55
求大佬分享STM32F103C8T6的封装引脚图
2022-02-21 06:23:32
芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气
2018-12-07 09:54:07
大家好，我希望你做得好！我使用MAX7000S CPLD进行设计。由于两个原因我不太满意 - 我缺少PLCC44封装中的2个引脚（需要34个，可以在JTAG模式下使用32个），以及如果我禁用JTAG
2020-03-25 08:57:04
0.65mm,0.5mm . LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装
2017-11-07 15:49:22
自己画继电器封装时，遇到问题，好几天还没解决，如何确定继电器的这个引脚距离边框的距离，怎么定位继电器引脚位置，谢谢
2016-07-18 21:11:21
我有一个四个脚的晶振封装，但是在原理图库里的晶振只有两个引脚，如何设置才能让两个文件对应起来，现在一画图调用晶振就报错，“门 A 封装 OSC 具有 2 个端点，但门定义包含 4 个管脚”。大咖们如何处理的？
2018-06-27 20:54:41
引脚相同封装相同但芯片不同，封装是否可以通用?
2019-09-19 05:35:07
S29GL128P10TFI01，这是一块nor flash，是标准的TSOP封装，封装详细在下图里，请问引脚宽度是多少啊？是哪个参数呢？ 各位有没有56引脚的NORFLASH的PCB封装啊？有的
2019-01-10 10:29:02
各位，我正在设计一个使用STM32F730R8 封装为LQFP64 的卡。数据表让我感到困惑。让我一步一步解释。1- Datasheet 第 50 页：有一个引脚图，它显示引脚 13 是 VDDA
2022-12-29 08:41:38
我想看一下我原理图上的器件和它选定的封装引脚是不是一一对应，该如何看，我不想从原理图库和封装库去看，有没有快捷的方式？
2019-02-20 05:25:37
CC1310_LAUNCHXL_SPI0_CLK IOID_10 /* RF1.16 */
但是之后的产品需要更小的封装（4*4），发现改封装没有DIO10以上的引脚了，只有DIO0-9，这些引脚也能当做SPI使用么？是否直接在TI-RTOS中修改引脚号就可以了呢，还是需要手动更改什么配置呢？
谢谢
2018-06-21 03:20:27
怎么设置封装孔对应原件的引脚？
2018-11-20 21:59:19
有没有方法能检查原理图中器件的引脚跟封装引脚是否一一对应？？
2019-07-25 05:35:04
请问版主：POWERPCB如何显示IC引脚焊盘的序号？PCB做好之后想校对，但元件封装引脚的焊盘序号不能显示。请问如何才能显示其序号呢？
2008-12-18 18:37:43
三位数码管引脚图以及封装尺寸
2007-12-11 10:04:1136677 
二位数码管引脚图及封装尺寸
2007-12-11 10:08:0324050 
四位数码管引脚图以及封装尺寸
2007-12-11 10:12:2856532 
集成电路封装与引脚识别不同种类的集成电路，封装不同，按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较
2009-03-09 14:45:484135 
各种不同封装形式的单双向可控硅引脚图
单向可控硅
2009-07-27 10:47:115319 集成运算放大器的封装形式及引脚排列
集成运算放大器的封装形式主要为金属圆壳封装及双列直插式封装，如图18-42 所示。金属圆壳封装的引脚有8 、10 、12 三种形式，双
2009-09-19 16:01:4612679 各种不同封装形式的单双向可控硅引脚图
单向可控硅
2010-03-03 17:16:065073 什么是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程
2010-03-04 13:45:30854 双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思
双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP)是什么意思
CQFP-68
带保护环的四
2010-03-04 14:14:551633 四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四侧引脚扁平封装(QFP)是什么意思
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。
2010-03-04 15:13:474411 四列引脚直插式封装(QUIP)是什么意思
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个
2010-03-04 15:18:131163 图1是TCS230的引脚封装和功能框图。
图1中，TCS230采用8引脚的SOIC表面贴装式封装，在单一芯片上
2010-08-17 14:18:403879 
常用三极管封装及引脚统计，包含三十种三极管，有三极管的型号、类型、封装类型、耐压值、最大允许耗散功率、引脚样式，可能统计有小小的问题，请使用者见谅！
2015-12-31 14:47:15
76 本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。
2016-08-03 18:48:404845 
引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。
2018-08-17 10:21:2323535 集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 三极管具有三个引脚，定义分别为基极b、集电极c、发射极e，在设计电路和设计封装时，这三个引脚的顺序必须和封装对应一致，否则电路无法正常工作，三极管常用的封装有：直插TO-92，贴片SOT-23、SOT323、SOT89等。下面介绍一下这几个常用封装的引脚排列。
2020-02-12 02:31:0851444 
本文档的主要内容详细介绍的是BGA封装的引脚定义详细说明。
2020-08-04 08:00:000 用源极引脚的 4 引脚封装，改善了开关特性，使开关损耗可以降低 35%左右。此次，针对 SiC MOSFET 采用 4 引脚封装的原因及其效果等议题，我们采访了 ROHM 株式会社的应用工程师。
2020-11-25 10:56:0030 集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
2021-03-14 09:59:469805 STM32F103C8T6-Blue-Pill的两张封装引脚图
2021-12-27 18:53:4693 SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。
2022-10-11 10:35:392732 XLLGA 3 引脚封装的板级应用说明
2022-11-14 21:08:080 L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具有以下耐焊接性。
2023-10-13 15:58:01320 QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中，相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体封装的尺寸，使芯片的集成更加紧凑，从而在有限的空间内容纳更多的引脚和电路。这也是QFN封装被广泛用于需要小型化和高集成度的应用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147
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