片150mm晶圆的消耗量，这里还未统计其他手机制造商对功率器件、其他平台对光电子应用的需求量。碳化硅（SiC）应用持续升温150mm晶圆的另一突出应用领域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
板、封装基板半导体材料与设备半导体材料展区硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.一对一采购对接会
2021-12-07 11:04:24
、Anadigics。GaAs是重要的化合物半导体材料。产业链上游为衬底制造，随后是GaAs外延(使用MOCVD、MBE等外延技术)。中游为晶圆加工和封测。下游为手机、基站等应用。住友电工、Freiberger
2019-06-11 04:20:38
迎来广泛应用；SiC主要作为高功率半导体材料应用于汽车以及工业电力电子，在大功率转换应用中具有巨大的优势。超越摩尔：光学、射频、功率等模拟IC持续发展摩尔定律放缓，集成电路发展分化。现在集成电路的发展
2019-05-06 10:04:10
。除了台积电调涨价格，另一半导体巨头三星也在近日表示，将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。这样看，中芯国际涨价是不是也不远了？美信全线产品涨价6%芯片大厂Maxinm
2021-08-10 10:52:22
通过对同步交流对交流(DC-DC)转换器的功耗机制进行详细分析，可以界定必须要改进的关键金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)参数，进而确保持续提升系统效率和功率密度。分析显示，在研发功率
2019-07-04 06:22:42
SiN)及半导体三种材料制成的器件。所谓功率MOSFET(Power MOSFET)是指它能输出较大的工作电流(几安到几十安)，用于功率输出级的器件。
2021-04-23 07:04:52
点击: 功率半导体器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
`本书主要针对的是半导体使用客户，并把基础理论作了简单的阐述归纳总结。本手册站在用户的角度上，去了解IGBT、MOSFET功率模块以及零散或集成的二极管和晶闸管(可控硅)。详细介绍了它们的基本数
2018-09-06 16:30:02
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
的AC/DC转换和功率转换为目的的二极管和MOSFET，以及作为电源输出段的功率模块等来分类等等。在这里，分以下二个方面进行阐述：一是以传统的硅半导体为基础的“硅（Si）功率元器件”，另一是与Si
2018-11-29 14:39:47
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
半导体器件相关超级群94046358，欢迎加入！涉及半导体器件及其制造工艺及原料，有兴趣的兄弟姐妹们加入了，500人的大家庭等着你...
2011-05-01 07:57:09
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
参考图2-2。现今半导体业所使用之硅晶圆，大多以 {100} 硅晶圆为主。其可依导电杂质之种类，再分为p型 (周期表III族) 与n型 (周期表V族)。由于硅晶外貌完全相同，晶圆制造厂因此在制作
2011-08-28 11:55:49
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
说说晶圆的主要原料。晶圆需要什么，需要硅。地球上第二丰富的元素是硅，而沙子、石头里都含有硅（满地都是硅，那为什么晶圆还缺呢！）。当然这仅仅能说沙子可以造晶圆，造CPU，芯片。如果真用沙子来做晶圆，提炼
2019-09-17 09:05:06
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半导体的主要原料，当地便有了硅谷(Silicon Valley)的称号。晶圆和芯片是如何制造的？1.从沙子里提炼出纯硅2.将硅制成硅晶棒（过程称为“长晶
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅（Si）和第二代化合物半导体砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、磷化铟（InP）等之后迅速发展起来的第三代半导体
2019-06-25 07:41:00
Higham表示：“一旦高功率射频半导体产品攻破0.04美元/瓦难关，射频能量市场将会迎来大量机会。在商用微波炉、汽车照明和点火、等离子照明灯等设备市场，射频能量器件出货量可能在数亿规模，销售额可达
2018-02-12 15:11:38
感动上游晶圆代工业者再次友情赞助，LCD驱动IC及MOSFET芯片价格的调涨动作已是势在必行，台系MOSFET芯片供应商指出，第4季价格涨幅应会在10%以上，而且，这已是公司先吸收不少晶圆生产成本的结果，后续不排除MOSFET芯片价格还会持续上升。
2020-10-15 16:30:57
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些
2019-07-05 06:56:41
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些
2019-07-09 08:17:05
实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性的碳化硅半导体（SiC半导体）的量产。另外，在传统的硅半导体功率元器件领域，实现了从分立式半导体到IC全覆盖的融合了ROHM综合实力的复合型产品群。下面介绍这些产品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
的AC/DC转换和功率转换为目的的二极管和MOSFET，以及作为电源输出段的功率模块等来分类等等。在这里，分以下二个方面进行阐述：一是以传统的硅半导体为基础的“硅（Si）功率元器件”，另一是与Si
2018-11-28 14:34:33
、酸处理和废物处理问题等。虽然已经发表了令人鼓舞的结果并且也可以使用商业工具，但目前在半导体行业中湿臭氧清洁技术的实施仍然有限。因此，本文的目的是作为系统审查 DI-O3 水应用及其在晶圆中的优势的工具
2021-07-06 09:36:27
，功率半导体器件在不断演进。自上世纪80年代起，功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐步成为了主流应用类型。其中IGBT经历了器件纵向结构、栅极结构以及硅片加工工艺等7次技术演进，目前可承受
2019-02-26 17:04:37
更大直径的晶圆，一些公司仍在使用较小直径的晶圆。半导体硅制备半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成，半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量必须非常低，必须掺杂到指定的电阻率水平，必须是制定
2018-07-04 16:46:41
预告明年的存储器市况持续走低。另外，三星高层主管指出，受到需求趋缓、价格下MAX3232EUE+T滑的影响，市况并不好，三星今年资本支出已创下历史新高纪录，三星今年在半导体部门资本支
2012-09-21 16:53:46
、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料
2021-05-25 08:01:53
和数模混合集成电路供应商。经过一系列的产业并购和持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司致力于打造华大半导体旗下功率器件和模拟电路业务平台，并行发展工控市场及海量市场业务
2023-06-09 14:52:24
满足市场需求，使用硅的新器件年复一年地实现更大的功率密度和能效，已经越来越成为一个巨大的挑战。从本质上讲，芯片的演进已经接近其基础物理极限。但是，为什么说宽带隙半导体的表现已经超越了硅呢？
2019-07-30 07:27:44
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
基于霍耳效应的半导体磁电转换传感器。在磁场测量以及利用磁场作为媒介对位移、速度、加速度、压力、角度、角速度、流量、电流、电功率等许多非电量测量中，半导体磁敏元件是一种重要的器件。磁敏元件分霍耳元件
2019-09-10 10:42:32
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
（SiC）和氮化镓（GaN）是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比，两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏电流，从而可以提高半导体工作温度。此外，SiC 的导热性和 GaN 器件中稳定的导通电
2023-02-21 16:01:16
了厚实的研发设计能力，同时还建立全流程的封装测试产线（涵盖封装测试、成品测试等多项）。为客户提供MOSFET、SiC、功率二极管及整流桥等高品质的半导体分立器件产品。MDD致力满足客户高品质需求，目前产品
2022-11-11 11:50:23
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸功率
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
出现MOSFET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。台媒透露，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐再现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能
2018-06-13 16:08:24
支持更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。友恩将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一.代更高集成度的开关电源芯片及其解决方案的研发。针对 GaN 晶体管的高频
2020-10-30 09:39:44
圆说看好硅晶圆价格在今年下半年将持续涨，在去年第四季及今年首季并购一系列事情后，首季应是环球晶圆今年谷底，未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT
2023-03-10 17:34:31
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路
2023-04-14 13:46:39
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路
2023-04-14 16:00:28
。 最后，与IGBT相比，功率MOSFET的通态损耗低，尤其是在低电流时更为显着;关断能耗低，但导通能耗较高。加快体硅二极管的反向恢复速度与所用技术工艺有关。 3 意法半导体的电机控制功率开关技术 为
2018-11-20 10:52:44
批量生产中的混合信号电路。该方法尚未成功应用于垂直半导体器件。微调技术难以应用于垂直半导体器件的原因是，构成垂直器件的内部单元在晶圆的底部都有一个共同的连接。为了在具有公共端子的设备上实现修整，正在
2023-02-27 10:02:15
为持续应对便携式产品业对分立元件封装的进一步小型化的需求，安森美半导体（ON SEMICONDUCTOR）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
Ω 至10mΩ）的分立MOSFET和模块、用于电动汽车辅助系统的600至1200V智能功率模块（IPM）、和用于泵及电机的各种40 V至60 V MOSFET。展望未来，安森美半导体电源方案部正扩展针对
2018-10-25 08:53:48
；第五部分表示规格。具体规定见表 3.1 所示。2.日本常用半导体器件的型号命名标准 3.美国常用半导体器件的型号命名标准 4.常用的整流二极管型号及性能 5.硅高频小功率三极管参数 6.部分国外硅高频
2017-11-06 14:03:02
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
对于低噪声放大器、功率放大器与开关器等射频前端组件的制造仍力有未逮。氮化镓GaN氮化镓并非革命性的晶体管技术，这种新兴技术逐渐用于替代横向扩散金属氧化物硅半导体(Si LDMOS)和砷化镓(GaAs
2016-09-15 11:28:41
`中国，5月28日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）发布 了2018 年可持续
2018-05-29 10:32:58
）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组，上游产能事实上没有变化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
这些可持续性项目是安森美半导体企业社会责任活动的重要一环。每年，我们都会跟踪150多个以减少碳排放、降低能耗、节水、减少使用化学品和减少废物产生为目标的项目。安森美半导体的企业社会责任大部分建基于我
2018-10-26 08:53:09
最新估计表明,到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。【关键词】：可再生能源,功率,可持续能源
2010-05-04 08:06:22
，以及分享GaN FET和集成电路目前在功率转换领域替代硅器件的步伐。
误解1：氮化镓技术很新且还没有经过验证
氮化镓器件是一种非常坚硬、具高机械稳定性的宽带隙半导体，于1990年代初首次用于生产高
2023-06-25 14:17:47
被称为后工序。晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
一、化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
在电力电子行业的发展过程中，半导体技术起到了决定性作用。其中，功率半导体器件一直被认为是电力电子设备的关键组成部分。随着电力电子技术在工业、医疗、交通、消费等行业的广泛应用，功率半导体器件直接影响
2021-03-25 14:09:37
的一种最具有优势的半导体材料.并且具有远大于Si材料的功率器件品质因子。SiC功率器件的研发始于20世纪90年代.目前已成为新型功率半导体器件研究开发的主流。2004年SiC功率MOSFET不仅在高
2017-06-16 10:37:22
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到
2018-06-12 15:24:22
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
功率半导体器件鸟瞰
当代功率半导体器件大致可以分成三类：一是传统的各类晶闸管；二是近二十年来发展起来的功率MOSFET
2009-07-09 11:37:21
1672 
自2018年开始，功率MOSFET的平均售价持续上升，其中以工作电压范围超过400伏特高电压功率MOSFET产品成长幅度最显著，已位居价格中的首位。
2019-07-05 14:52:445040 
午后芯片、半导体股再度走高，澜起科技大涨近20%、捷捷微电封涨停，股价创历史新高，富满电子、三安光电、上海新阳、中环股份等多只个股冲高。
2020-02-07 16:48:231896 美东时间周四（14日），美股三大指数集体收跌，芯片股逆市走高，其中半导体全球龙头台积电强势大涨6%，盘中一度涨超12%，收盘站上126.45美元/股的历史新高。
2021-01-15 10:56:551763 功率半导体包括功率半导体分立器件（含模块）以及功率 IC 等。其中，功率半导体分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、晶闸管和晶体管等。
2023-07-26 09:31:035068 
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