LED封装技术取得了极大的进步,下面给大家简单介绍一下LED封装技术发展的是大趋势。
2013-07-03 10:17:551191 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-01-19 11:30:021934 LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光,对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步,LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:112721 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上,同时保护好LED产品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策成为非常棘手问题,在此背景下具备高成本效益,类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向,成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:451743 二次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内。
2012-02-05 10:29:351633 1206封装片状LED封装尺寸产品说明:ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ(nm):-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
%的电能转换成光,其余的全部变成了热能,热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般,LED的功率越高,LED热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移现象;结温
2015-07-29 16:05:13
,保护管芯正常工作、输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯。当注入PN结的少数
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。一、影响取光效率的封装要素1.填充胶的选择根据我爱方案网(52solution)提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
芯片提高LED的流明效率,决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。 而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的,保持光通维持率的关键在于改善导电
2017-10-18 11:27:52
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用
2020-12-11 15:21:42
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
分析对象的背景,确认失效现象,接着制定LED失效分析方案,研究LED失效原因与机理,最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例,将LED芯片失效原因归纳为以下几类: 1.封装
2020-10-22 09:40:09
分析对象的背景,确认失效现象,接着制定LED失效分析方案,研究LED失效原因与机理,最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例,将LED芯片失效原因归纳为以下几类: 1.封装
2020-10-22 15:06:06
led封装制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
光模块的尺寸由封装形式(form factor)决定,而这个封装就是各种多源协议(MSA)组织规定的。早期设备的接口种类很多,每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块,无法在行业内通用。于是
2019-09-24 17:41:54
模块分类区别是很大的。那么,光模块有着哪些分类呢?通过资料的分析收集,通常光模块的分类可以按一下几方面进行:1:根据不同的封装形式分类;2:根据不同的应用领域分类;3:根据光模块的传输速率分类;4
2017-08-30 13:53:29
封装在开关速度、效率和驱动能力等方面的有效性。最后,第四节分析了实验波形和效率测量,以验证最新推出的TO247 4引脚封装的性能。 II.分析升压转换器中采用传统的TO247封装的MOSFET A.开关
2018-10-08 15:19:33
不会有什么问题,它甚至可以用在相对简单的低引脚数BGA器件封装设计中(如果一年里只有那么一两种的话)。对新一代VLSI产品而言,随着数量和复杂程度的不断增加,这种流程越来越不能够适应。为了给每种IC提供
2010-01-28 17:34:22
,Interposer+TSV,PoP,甚至WLP等,与其对应的新失效模式也层出不穷,因此封装级别的失效分析显得日趋重要。有些封测领域的大厂已经拥有自己的失效分析实验室,而有些工厂则在搭建中或没有自己的实验室,只能依靠
2016-07-18 22:29:06
效率下降,荧光粉层与灌封硅胶之间的脱层最高可使取光效率下降20%以上。硅胶与基板之间的脱层甚至有可能导致金线断裂,造成灾难性失效。 通过有关高湿环境实验研究发现,湿气的侵入不但使得LED光效下降,而且
2018-02-05 11:51:41
LED芯片,LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌,这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,亦能满足
2015-09-09 11:01:16
的可靠性水平,以确保LED芯片质量,今日,华海就为我们分析一下LED显示屏芯片的寿数。一、LED显示屏芯片寿数实验的注意事项:关于LED芯片寿数实验样本,能够选用芯片,通常称为裸晶,也能够选用通过封装
2013-03-15 13:13:08
我现在用的是prteus 7.8 sp2版本的。现在做了一个pcb板子,但是封装的时候,4脚光耦封装不了没,库里没有4角的光耦,网上也找不到,哪位高手有,或者知道怎么封装。。补充:我这里有一个以前的PCB电子板的,上面就有这个光耦,能不能把这个库文件给提取出来用。。。
2012-06-13 12:47:52
与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给LED封装工艺,封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片,国际上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光,其光谱中不包含红外部分,LED的热址不能靠辐射散出,因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一
2013-06-08 22:16:40
影响取光效率的封装要素有哪些?
2021-06-02 06:53:23
这一章开始编写代码,主要是两个方面,一是C++,二是进行简单的IO封装。其它教程一般是用C语言,从按键或LED灯开始,比较直观,容易上手,但与实际应用有一定的区别,这里要做的是实用控制程序,开始
2022-02-24 07:25:24
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验,有大功率LED封装经验者优先考虑。 c. 熟悉LED封装工艺过程,了解LED的可靠性分析、失效分析和质量管理
2015-02-09 13:41:33
封装光、机、热、电设计 3、LED新製程设备分析规划 4、LED封装产品分析 5、LED封装光、机、热仿真 6、LED製程研究、优化 7、LED封装物料研究开发晶照明(厦门)有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
大功率LED封装工程师发布日期2015-02-05工作地点陕西-西安市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-13职位描述1)机械设计制造或光学
2015-02-05 13:33:29
提供带封装的高温光纤光栅(300℃)高温封装实现光纤光栅的长期稳定,南京聚科光电技术有限公司可提供光纤光栅高精度温控封装系统,如有相关需求欢迎与我们联系。
2016-12-22 20:22:11
本人初学者,求助led显示屏常用的封装库,pcb和sch封装库!万分感谢啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
`求3528LED表贴灯珠的封装图????`
2017-04-06 14:42:29
,在产品的发光均匀度、色差分析、荧光粉涂覆工艺评估、光色参数的检测、寿命评估等多方面有着无可比拟的优势。由于缺乏专业的测试设备和测试经验,LED芯片厂、封装厂对芯片的发光不均匀、封装产品的色差等现象
2015-06-10 19:51:25
的质量可以说是很重要的要素。举些比如,相同的以晶元14mil白光段芯片为代表,用通常环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LED白灯,单颗点亮在30度的环境下,一千小时后,衰减数据为光衰70
2013-03-26 10:47:55
效率高;●适合于多芯片组件(MCM)封装需要,有利于实现MCM的高密度、高性能。光BGA封装技术可满足微型化、低成本的高速信号传输网络市场需要。BGA封装不仅优化了表面安装技术,并对MCM的发展也起到
2018-08-23 17:49:40
/高功率/高速器件,其将充分满足工业及楼宇自动化、能源生成与配送以及汽车等市场领域的需求。封装技术中的多芯片模块/系统将增强这些应用的封装与系统级集成。能源效率是当前乃至以后众多应用的重要要求…
2022-11-22 06:32:07
画PCB封装的方法大概有三种1 自己放焊盘自己量距离 2 用元件库封装向导3用ipc封装向导 对于不太符合标准封装IPC的元件 ,大家有用元件库向导还有自己画,也有硬用ipc向导画的,讨论一下哪个更有效率而且能用
2019-04-02 06:36:37
,把表面贴装器件(贴片)和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 发光二极管装置的表面安装发光二极管,贴片补丁有助于提高生产效率,以及不同的设施中的应用。是一种固态
2012-06-07 08:55:43
,把表面贴装器件(贴片)和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 发光二极管装置的表面安装发光二极管,贴片补丁有助于提高生产效率,以及不同的设施中的应用。是一种固态
2012-06-09 09:58:21
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
韩国PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近发布了UVC LED封装产品来切入日益增大的紫外光消毒杀菌市场。 从外观可以发现韩国PEC公司的产品跟现阶段
2018-11-15 12:47:40
大功率LED封装界面材料的热分析
基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对
2010-04-19 15:43:2244 文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED 模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,
2010-10-22 08:53:33136 研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响, 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响, 同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响, 提出了用左手材料替代目前广泛
2010-10-23 08:58:2038 LED封装结构及技术
1 引言
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯
2007-06-06 17:12:21948 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于L
2009-12-20 14:31:22503 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分
2009-12-20 14:33:261400 术进步促使led封装技术改变之分析
2010-01-07 09:41:151083 LED封装发展分析
经历了多年的发展以后,中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着
2010-04-16 15:36:501031 LED封装步骤
摘要:LED的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。
LED的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。
一
2010-04-19 11:27:302914 LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。
2010-07-19 15:09:45522 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的
2010-08-29 11:01:25844 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 通过分析表明,基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸,提高发光效率。
2012-01-10 11:11:161638 台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件
2012-10-16 17:38:16861 为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。
2013-02-20 10:15:061067 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
2013-06-07 14:20:343707 一些简单元件封装常用元件内涵STC89C52,数码管,AD/DA 等原理封装
2015-12-23 18:15:090 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。 目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2017-10-10 15:03:415 1. LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式:LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 常规 LED 一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
2018-02-02 15:23:408199 芯片的反光性能和发光效率。仿真结果显示反射腔的深度越大,则反射效率越高,腔的开口越小,反射效率越高。文章最后给出该封装结构的工艺流程设汁。通过分析表明,基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸,提高发光效率。
2018-06-15 14:28:001539 LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。本文主介绍了国内十大led封装企业排名状况。
2018-03-15 09:36:28131749 LED 被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同,可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。
2018-10-03 10:04:00389 LED 被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
2018-07-12 15:15:00599 。为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。
2018-08-15 15:18:20924 常规LED灯存在着亮度不足等缺憾,而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势,但是功率型LED却有着封装等技术困难,下面就简单分析一下影响功率型LED封装取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223 未来产品品质、成本、规模将会成为小间距LED封装器件三大竞争要素。
2019-06-06 10:06:173779 如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备,提升封装整体发光效率,使LED封装设计的自由度更大?
2019-06-24 14:45:284759 LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上,分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2020-05-14 10:59:095035 是什么? led中cob是什么?实际上,led显示屏是由led灯珠封装而来的,而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD,cob是近几年出现的新的led显示屏封装方式。 cob是一种封装方式:将发光芯片直接封装在PCB板,然后用环氧树脂固化,器件完全封闭不外露,在运输|安装|拆卸过
2020-08-10 17:23:413622 成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式COB)、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述
2022-11-14 10:01:481299 金鉴方博士:车规AEC-Q102认证需要一个强大的LED失效分析实验室作基础支撑LED器件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量
2022-12-02 11:17:11420 详解汽车LED的应用和封装
2023-12-04 10:04:54221
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