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半导体扇出封装大战当前,长电科技、华天科技或成最大黑马?

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2012-08-13 14:17:28695

华天科技收购Unisem获审批 将扩展公司半导体封装和测试业务

9月12日,国内第二大半导体封测厂商华天科技发布公告称,拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司UNISEM(M)BERHAD(以下简称“Unisem公司”)之股东John Chia等马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购Unisem公司股份,合计要约对价为29.92亿元。
2018-11-13 11:33:398608

华天科技应用于毫米波雷达芯片的硅基扇出封装技术获得成功

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。
2018-12-02 11:56:002290

什么是半导体封装?半导体三大封装是什么?

早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分地被塑料封装代替,但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能,特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294

华天科技宝鸡半导体产业园项目进入最后调试阶段 预计今年10月底试投产

据宝鸡日报报道,华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利,目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段,预计今年10月底试投产。
2019-09-06 14:13:058482

日月光5G天线封装产品预估明年量产 另外扇出封装制程供应美系和中国大陆芯片厂商

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。
2019-09-17 11:39:543663

华天科技昆山厂晶圆级先进封装项目投产

作为华天集团晶圆级先进封装基地,华天昆山2008年6月落户昆山开发区,研发的晶圆级传感器封装技术、扇出封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。
2021-01-09 10:16:094166

半导体和电池业务的分拆上市,将成为比亚迪未来两匹利润黑马

半导体先行电池跟进 比亚迪将迎来两大利润黑马,比亚迪,半导体,电池,igbt,储能
2021-02-20 13:47:071375

华天科技表示,汽车芯片封装厂目前订单饱满,有提价

科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA
2021-02-01 17:21:373054

FuzionSC提升扇出型晶圆级封装的工艺产量

扇出型晶圆级封装最大的优势,就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接,使互连密度最大化,实现高带宽数据传输,去除基板成本。
2022-03-23 14:02:251797

激光解键合在扇出晶圆级封装中的应用

来源;《半导体芯科技》杂志 作者:黄泰源、罗长诚、钟兴进,广东鸿浩半导体设备有限公司 摘要 扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板,而移除暂时性基板最适
2023-04-28 17:44:43972

半导体芯片是如何封装的?

半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561353

半导体封装的功能和范围

半导体封装半导体制造过程中不可或缺的一部分,它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270

扇出型晶圆级封装技术的优势分析

扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺,形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构,让系统级封装(System in a Package, SiP)和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314

消息称群创拿下恩智浦面板级扇出封装大单

据最新消息,全球显示领导厂商群创光电近日成功拿下欧洲半导体大厂恩智浦的面板级扇出封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下了群创所有相关的产能,并计划在今年下半年开始量产出货。
2024-01-30 10:44:56301

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