由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07:53
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曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术，现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。
2015-06-24 18:57:302767 手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要
2023-05-19 10:04:352475 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
’的理念，从生活、生产等各个角度全面升级现有的电池性能，积极应对日益膨胀的能源诉求。 升级核心材料，打造全新电池技术 那么，3M新一代电池技术究竟有何奥秘？ 奥秘一：有机硅。传统的电池阳极材料由
2012-12-04 19:38:56
` 本帖最后由 tonyfan 于 2012-9-17 12:14 编辑
北京时间2012年9月13日凌晨，苹果公司在美国旧金山正式发布新一代手机产品
2012-09-17 10:03:08
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 编辑
SIP技术封装外形图的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
了。2．3 SiP在网络与计算技术方面的应用高速数字器件采用SiP封装技术也可以获得许多类似的好处。在网络／计算技术等方面的许多应用中往往要求将ASIC或者微控制器，和存储器集成在一起。例如，在PC芯片集中
2018-08-23 09:26:06
堆叠一起，以达到提供更大的存储容量，或者使用MCM或模块，其中的解决方案是自定义装配格式，而不是像细间距球栅阵列（FBGA）那样的标准封装平台。
2020-08-06 07:37:50
最近两天iPhone6s已经陆续发货，以果粉们的热情，相信已经有很多已经抱着iPhone 6s舔屏了。iPhone 6s紧凑而不失整洁，在简洁的外观之下，蕴藏着苹果别样的工业美学。而新一代独有的玫瑰
2015-10-28 09:16:03
采用雷射抛光技术的制造工序。透过采用雷射抛光系统，苹果可能正在布局陶瓷机壳材质的新一代 iPhone 产品，若采用雷射抛光技术，可妥善地控制局部表面的高温退火制程，提升 iPhone 陶瓷材质的品质
2017-03-30 14:56:52
个package内，实现了SiP的封装。而未来会进一步将TDDI整个都封装在一起。iPhone6s中展示了新一代的3D Touch技术。触控感应检测可以穿透绝缘材料外壳，通过检测人体手指带来的电压变化
2017-09-18 11:34:51
`技术汇总新一代各种树枝 木质 木炭 木头 木屑颗粒热值检测仪器 《鹤壁市英特仪器仪表厂》技术部提供138.3923.4904 化验颗粒发热量的仪器，秸秆燃料热值分析仪器，生物质颗粒热值分析仪，测试
2018-03-04 16:10:16
NXP JN5148-001-M04 Zigbee Pro 模块 YL-5148N产品概述：YL-5148N 是一款基于NXP/Jennic新一代JN5148 32-bit Zigbee微处理器所
2013-09-06 11:01:39
新一代PON以及云数据中心的未来
2021-06-07 06:30:00
新一代军用通信系统挑战
2021-03-02 06:21:46
新一代视频编码器怎么样？
2021-06-02 06:39:01
新一代视频编码标准H,264/AVC有哪几种关键技术？
2021-06-03 06:33:58
本文介绍了欧胜微电子公司最新一代音频数字-模拟转换器(DAC)的架构，专注于设计用于消费电子应用中提供高电压线驱动器输出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
HD XT[2]制作服务器是EVS的新一代平台。它的高清架构可以兼容标清，完美地适应标清和高清市场不断发展的市场需求。它建立在XT系列产品在全球范围内的成功应用基础之上，包括：多机位录制，慢动作
2011-03-13 22:58:17
图像传感器最初采用的是全密封、独立封装，但现在大部分已被晶圆级封装所替代。晶圆级封装有了很大的发展，已经完全可以满足市场对更薄、更便宜和更可靠封装的图像传感器的要求。最新一代的技术可以提供低成本、芯片级的解决方案，总厚度小于500μm，完全能够满足严格的汽车可靠性标准要求。:
2018-10-30 17:14:24
采用改进同步整流技术的新一代DC TO DC模块电源
2012-08-20 15:35:32
采用ARM处理器技术，至今全球已有95%的LTE基频设计使用了ARM架构处理器。 ARM在MWC大会之前即公布以 Cortex-R4 为基础的进阶处理器研发蓝图，而新一代 ARM Cortex-R5
2011-02-23 16:34:19
MIMO：新一代移动通信核心技术
2020-07-17 16:38:06
新一代高级限幅ML8000高级限制器是下一代限制器技术，采用两个完全独立的处理阶段，显著改善峰值水平调整。ML8000 8波段的处理很容易从响应图、下面的大增益衰减器和方便的阈值标记对准每个波段
2020-01-04 16:43:33
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的编程方法与操作
2020-04-07 09:00:02
VGA光端机新一代技术产品型号：HDT/R-V81/S-20KM由于在1芯光纤上传输1路计算机VGA视频,10位数字视频编码和无压缩传输技术,应用于工业监控以及大型会场等计算机视频远距离传输需要
2012-10-13 10:29:00
WT5000是横河新一代高精度功率分析仪的首个机型 WT5000是横河新一代高精度功率分析仪的首个机型，其卓越的创新功能体现在： 在50/60Hz条件下确保基本精度为±0.03%(交流功率
2018-10-22 19:00:32
】征文活动第二季：主题征文系列诚邀各路英雄豪杰来此一战！ 一、奖项设置每篇文章可获得800元购物卡每五篇文章可换取iPhone7一部，本奖品不可与购物卡重复获得。奖项数量不设上限二、征文主题本活动将
2016-11-17 16:02:26
/04f63bd159094bd2619b6617e6368394.png]拿着手机朝着你一扫，就解锁支付了，这是不是不安全。槽点八：外观设计[/url]作为最新一代产品，iPhone X手机的最大点亮是一改往日的全金属机身设计，采用的是“玻璃后壳+金属边框”的设计方式
2017-09-15 09:07:29
对于家庭等局部环境应用还是可以的。预计最早在2013年就会有采用WiGig高速无线传输技术的产品机会涌入市场，真期待能体验到全无线连接的超便捷移动体验啊。【wigig是什么意思？比wifi更高速的新一代通信技术电子发烧友.com】
2013-04-27 13:58:32
半，内部配备了两块电池，苹果是为OLED屏幕做足了准备。这是iPhone首次采用该设计，缩小的主板预留了更多空间，电池A”和“电池B”一大一小呈“L”形布局。iPhoneX为了以扩大电池容量和续航，采用
2017-11-18 16:17:28
可能是苹果迄今为止推出的最佳手机。虽然iPhone 4S与以前的产品相比升级幅度较小，但是，iPhone 5可能完全是新一代的受欢迎的手机。 下面是iPhone 5很可能拥有的10个新特点：
2012-05-21 09:25:06
应用，操作方便，可靠性高。采用这种技术的品牌有三星、现代、Kingston等，TSOP目前广泛应用于SDRAM内存的制造上，但是随着时间的推移和技术的进步，TSOP已越来越不适用于高频、高速的新一代内存
2018-08-28 16:02:11
1、引言随着科学技术的发展和社会的进步，移动通信技术正在经历着日新月异的变化。当人们还在研究和部署第三代移动通信系统的同时，为了适应将来通信的要求，国际通信界已经开始着手研究新一代的移动通信系统
2019-07-17 06:47:32
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
的电池都是哪些主机的标配。盖世兔想必大家并不陌生，不过有谁去关注过它的电池，它配备有一块容量1650mAh的电池，实际待机功力还算不错，比起1500mAh的智能机待机时间还是有明显增加，在有限的技术水平下
2012-04-18 19:25:37
之后就该上场测试了！James首先检测了一台iPhone 6的机身电阻，金属机身的电阻值非常小，仅为0.0014Ω。然后将这台iPhone 6串联到电路中，实际测得了高达1400A的电流！但James
2016-01-13 17:24:10
新一代数据中心有哪些实践操作范例？如何去推进新一代数据中心的发展？
2021-05-25 06:16:40
自动化测试系统的设计挑战有哪些？如何去设计新一代自动化测试系统？
2021-05-11 06:52:57
将音频编解码器整合进新一代SoC面临哪些技术挑战？如何去实现呢？
2021-06-03 06:41:10
斯巴鲁近日宣布将从明年起运用其新一代EyeSight安全系统，并在10月2日首先透露了新一代产品的细节。
2020-08-26 07:28:47
微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装
2018-09-12 15:15:28
成功。要了解TinyBGA技术，首先要知道BGA是什么，BGA为Ball-Gird-Array的英文缩写，即球栅阵列封装，是新一代的芯片封装技术，它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装
2009-04-07 17:14:08
][/url] 为了商用化这项新发明，ECN还成立了一家新创公司——LeydenJar Technologies。 该技术采用纯硅阳极，取代了锂离子电池传统上所使用的石墨阳极，从而使锂离子电池的组件储存
2016-12-30 19:31:21
大家好！求SIP封装厂家，谢谢！
2015-11-08 22:33:09
软件无线电的基本结构是什么？新一代SOPC的特点是什么？基于新一代SOPC的软件无线电资源共享自适应结构
2021-05-07 06:17:33
工业在80年代一直领先于美国，而90年代美国超过了日本，占据了封装技术的主导地位，他们加宽了引线节距并采用了底部安装引线的BGA封装，BGA的引线节距主要有1.5mm和1.27mm两种，引线节距的扩大
2018-08-23 12:47:17
，在最后一次封装这些IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的IC，彼此的干扰程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗晶片
2017-06-28 15:38:06
使用的存储器容量越来越大。这一要求将SiP内叠加的芯片数提高至极限。不断增大的存储器容量除了增加芯片层叠的数量以外，也在推动晶圆片的减薄，改进芯片焊接，以及改进引线键合工艺技术，以便改善芯片层叠封装的装配
2018-08-23 07:38:29
iPhone 6是苹果公司（Apple）在2014年9月9日推出的一款手机，已于9月19日正式上市。iphone 6采用4.7英寸屏幕，分辨率为1334*750像素，内置64位构架的苹果A8处理器
2015-01-13 09:13:31
设计，而在主板上增加支持双卡所需要的电路，相对来讲要更容易一些。另外，更大的机身体积使得其内部有了相对比较充足的操作空间，所以采用更大容量电池来解决续航问题，对于 6.1 英寸的 LCD 版 iPhone
2018-09-13 09:36:01
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32:13
有哪位专家来解答一下电路板新一代清洗技术主要有哪几种？它们分别有什么特点？
2021-04-20 07:14:41
循环就能恢复到最大容量。NiMH电池的开路电压为1.2V，与NiCd电池相同。 随着新材料、新工艺的出现，更为先进耐用的可再充电电池也在不断出现。国外最新开发的固态聚合物离子电池、Li金属电池，不仅解决了漏液问题，而且电池的容量更大，体积更小，更为安全可靠。它们必将成为极有潜力的新一代电池产品。
2011-07-11 19:08:16
ANADIGICS, Inc.日前推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。 AWL9230
2018-08-27 16:00:11
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 关键词：SiP，射频模块，LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，
2010-07-27 11:44:0638
TO/SIP 封装
2006-04-01 16:03:461263 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 苹果获得激光抛光专利的消息一出来，就有业内人士迅速指出，苹果可能考虑在iPhone中采用新材质。这意味着，氧化锆陶瓷机身将可能取代现有iPhone机型的金属一体成型机身。
2017-02-10 09:50:54970 凯基证券的分析师郭明錤发表了一份最新的报告，报告显示苹果将在iPhone 8中搭载更大容量的电池，与iPhone 8 Plus的电池容量大小一致。
2017-03-28 08:53:09402 不出意外，苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术，它就是系统封装（SiP）技术 ，这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。
2017-09-27 15:53:5922845 苹果对未来iPhone的续航能力提出了更高的要求，苹果表示将采用柔性印刷电路板（FPCB）技术或者使用标准更高的RFPCB电池技术为iPhone电池提升容量。
2017-12-22 14:24:05997 据传今年的iPhone 手机将会采用真正的L型一体式电池，相比去年的iPhone X容量更大，重量更轻。并且听说这种特别定制的L型电池组件都是由LG制造提供的，将最大程度提升iPhone的续航能力。
2018-01-26 09:24:001103 
目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
郭明池预测称，新一代iPhone XS Max电池容量将在3491mAh到3650mAh之间；新一代iPhone XS电池容量将介于3189mAh到3322mAh之间，相比于目前的2658mAh
2019-04-02 16:08:481307 近日，爆料大神郭明錤给出消息称，苹果的新一代iPhone将配备更大的电池，以支持iPhone能有效地兼做无线充电器。
2019-04-06 09:55:002134 自iPhone X以来，苹果iPhone内部就开始使用堆叠式主板设计，将芯片堆叠封装在一起，将主板最小化，为手机其它元器件留出空间，比如更大的电池。
2019-07-09 11:00:2618818 从苹果iPhone7的拆解来看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装，如安华高的PA采用了SiP封装，Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下，SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:217556 12月9日消息，有外媒报道，为应对5G网络带来的高功耗，2020款iPhone（iPhong 12）将配备4000mAh容量大电池。
2021-09-03 16:29:025515 超高容量耐火电池问世。新型全固态双极锂硫电池，可通过打印工艺制造，并提高性能和安全性。与商业化锂离子电池相比，具有更大的容量。
2020-03-24 16:53:594777 系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止
2020-05-28 14:56:182557 作为科技大佬的苹果，似乎一直都不追求字面上的参数。就比如iPhone的电池容量，即使为了设计不得不牺牲一些容量，但苹果还是能够靠“优化”使其的续航时间没有妥协。不过近日有爆料称，明年的iPhone 13系列将使用软板电池技术，能够安放更大的电池。
2020-11-17 10:52:251889 iPhone用户不能言及的最大痛点莫过于手机续航。一直以来,iPhone在电池容量方面相对安卓来说确实有些捉襟见肘,iPhone 12系列也只有Pro,Pro Max的电池容量还能看。那对于小容量的iPhone,电池真的不耐用吗?今天就给大家带来一些技巧,希望对各位带来帮助
2020-12-24 14:11:30750 及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响。 系统级封装SiP的微小化优势显而易见，通过改变模组及XYZ尺寸缩小提供终端产品更大的电池空间，集成更多的功能；通过异质整合减少组装厂的工序，加上更高度自动化的工艺在前端集成，降低产业链复杂度；此外，系统级封装
2021-05-31 10:17:352851 惊喜的一点是，这次苹果为 iPhone 13 系列带来了更大的机身存储容量，不再提供 64GB 版本，128GB 起步，另有 256GB 和 512GB 版本可选。
2021-09-15 09:59:251338 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:537172 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，减少了终端系统组件的数量，解决了很多设计挑战。
2022-10-09 14:46:03681 SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为：塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP，美国航空航天局NASA，欧洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 
等，含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要
2023-05-19 10:40:35842 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
iPhone15将采用叠层电池 iPhone手机的续航时间一直是大家都非常关注的，iPhone15即将发布，苹果公司的iPhone15将采用叠层电池这一消息被爆出。 叠层电池技术是一项新的电池制造
2023-07-24 16:17:111014
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