面板级扇出型封装(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技术，尽管目前三星电子尚未夺回苹果AP大单，然近期三星电机已订出新的先进封装计划，加上三星集团在记忆体、面板
2018-10-24 10:01:00
1398 高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03:21858 
扇出型圆片级封装（FoWLP）是圆园片级封装中的一种。相对于传统封装圆片级封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻、薄短、小的封装。扇出型圆片级封装也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:171071 
扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。
2023-09-25 09:38:05756 
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明
2023-11-27 16:02:012459 
本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说，这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此，本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及
2019-07-05 14:21:317031 三星A408型手机故障维修彩图
2008-07-31 13:56:10
三星LED大功率灯杯铝合金灯体：防撞、散热性好; 电镀,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星LED球泡灯应用范围用于商场、办公大楼、酒店、展厅、会议室、医院、橱窗、居室等场所，特别适合豪华型高标准大空间的照明装饰。
2019-10-15 09:01:27
解决刷机麻烦困扰，小编在这里为大家分享三星s7568线刷刷机过程中，需要用的的一些资源，包括官方原厂线刷ROM包，手机驱动，刷机工具。 1． 电脑上一定要安装的有三星s7568的驱动，如果你的手机
2015-10-15 17:50:12
`2018年的手机盛事一桩接着一桩。苹果、华为、小米、魅族刚举行完新品发布会，三星马上宣布新机计划。三星即将推出市面上首款4摄像头手机产品，并加速进入中端市场。看来，千元买三星新手机的那些年，又回来
2018-10-29 17:01:33
三星和苹果谁是赢家？
2012-09-11 13:48:29
12月5日消息，苹果和三星之间的专利战终于有了结果。三星宣布，已同意向苹果公司支付5.48亿美元的专利侵权赔偿金。三星已经表示，会在苹果发出原始发票后的第十天支付这笔赔偿金。这意味着如果苹果在12月
2015-12-07 17:01:52
已经迅速采取行动以避免潜在的悲剧。三星（垦鑫达注：NOTE7电池爆炸召回事件）表示, 到目前为止它已经售出了250万台设备,它计划在“未来几周实施全部召回。“补充说,市面已经接到35例错误的电池
2016-09-03 12:45:17
导入了该项技术。电路线宽为10纳米级（一纳米为十亿分之一米）。据称，与平面型NAND闪存相比，3D型NAND闪存不仅写入速度更高，耗电量也大幅减小。 三星此前已在韩国和美国德克萨斯州设立半导体工厂，这是
2014-05-14 15:27:09
三星今年可谓是内忧外患，在美国与苹果在专利争夺战中惨败并赔款5.4亿美元，而内部高管涉嫌黑幕交易。12月8日，消息据《华尔街日报》报道称，韩国金融服务委员会(FSC)一位官员称，涉嫌内部交易的三星
2015-12-08 17:36:32
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 编辑
观点：三星是全球第一大半导体资本支出大厂，但由于受经济疲软、需求下滑的影响，导致市况不断萎缩。再加上苹果订单的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星原厂ARM Cortex A8开发板资料，包含原理图和PCB文件
2014-07-14 20:42:39
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 13:21 编辑
三星原厂SMDKV210_CPU原理图[hide]hide://425040.zip[\hide]
2016-12-13 13:05:15
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 14:53 编辑
三星原厂SMDKV210_CPU原理图与pcb，cadence格式的[hide]链接：http://pan.baidu.com/s/1o78ChfW 密码：sr8t[/hide]
2016-12-13 13:30:44
有意将旗下芯片供应订单转移到***半导体制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing.co)有关。该消息已被三星一名匿名高管证实，如果消息属实，这恐怕将意味着三星和苹果
2012-10-23 17:06:29
全年手机出货量方面三星将占全球整个手机市场份额的29%，超越占据市场第一长达14年的诺基亚，将成为全球最大的手机厂商。在智能机出货量方面，三星占市场份额的28%，第三位的苹果占20%，领先优势同比扩大
2012-12-19 09:27:53
`1.三星嵌入式方案思科德技术是从事三星嵌入式方案开发的专业团队，专注于以三星ARM处理器为核心的嵌入式平台开发。 思科德技术经历多年的研发和服务客户，开发出的产品方案包括平板电脑、手持设备、广告机
2013-11-19 17:26:07
技术上的隐忧，业界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在长晶的晶圆上，在四角形的区域范围内进行封装。但台积电是在与芯片一样大小的范围内进行封装，因此取名
2018-12-25 14:31:36
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星电子（Samsung Electronics Co.）发布了平板电脑产品Galaxy Tab，与苹果公司（Apple Inc.）iPad竞争。目前越来越多的公司争相加入到方兴未艾的平板电脑市场
2011-03-03 16:37:52
新鲜出炉的三星和苹果财报显示，两家企业成为全球手机市场的最大赢家。三星移动通讯业务过去一个财季实现营运收入26.25万亿韩元，而苹果的iPhone及其相关产品和服务的营收为171.25亿美元，两家
2012-10-30 16:38:28
观点：苹果与三星这场“世纪专利大战”的硝烟看似早已渐去，实际上这两家公司在全球各地的法院展开的专利大战还未了结，双方又开始酝酿一场新的战斗。而且，三星MAX3232EUE+T 推出新的平面广告
2012-10-09 16:39:58
最关键的是李秉喆提出“走开发尖端科技”路线，之后三星投入巨资发展尖端科技，还引进美国技术，使韩国成为了继美国、日本之后，第三个能独立开发半导体的国家，这也是如今三星和苹果能够抗衡的资本。 把握趋势进军
2019-04-24 17:17:53
`听说三星已搞定石墨烯电池，能量密度提升45%，充电快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其实不得不服三星的技术）顺便发个三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
请问哪位有三星的2440u***驱动的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
请教一下各位大神，2A的整流桥用快恢复管来做，是否ＥＭＩ会很好呢？三星的手机充电器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星贴片电阻的卷带上的标签上有个P M2，在条码的旁边有时候是PM3或S之类的，哪位大虾告诉我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
三星和索尼，合资的S-LCD产的半像素屏，呈“《” ，不过像素点比较细，没LG的粗，用手指在液晶屏上轻轻滑过，手指滑过的地方有一条明显的水痕，那铁定是三星的面板，也就是现在俗称的软屏
2009-05-24 18:20:40
Center）”就几乎长得跟安卓的“通知中心”一模一样。而如今三星也以此为由，在韩国主场将苹果告上了法庭。国外媒体 cultofmac 报道，苹果和三星正在满世界的打专利战，现在韩国将会再次成为他们
2012-12-22 19:50:53
据国外媒体报道，据硅谷的知情人士透露，苹果和英特尔目前正在就联合生产用于移动设备的ARM处理器进行谈判。如果这个新的传言是可信的，英特尔与苹果建立的新的联盟对于三星来说可能是一个大麻烦。虽然没有证据
2013-03-12 11:40:10
`***高价大量求购大量各种品牌Nand Flash／DRAM／DDR2／DDR3／GOOD DIE／INK DIE WAFER晶圆tF,SD卡晶圆（如三星，东芝，美光，SANDISK）各种品牌Ｕ盘
2020-12-29 08:27:02
苹果/三星高端智能手机快充识别IC-MA5887.MA5887是一个高性能的解决方案“快速充电”机制,加快充电时间.MA5887嵌入式自动充电器检测其符合USB电池充电规格（BC）版本1.2,和苹果
2016-10-13 14:25:00
` 【PConline 资讯】12英寸的平板真的会推出么？前段时间业内人士的预测引来无数猜想。近日，taiwan《Digitimes (电子时报)》引述计算机产业上游供应链消息称，苹果和三星均在计划
2013-10-29 10:18:00
三星莫属，三星从S5开始，每一代旗舰机也都标配无线充电。同时在三星持续的推动下，无线充电产业链已经相当成熟。 而作为行业标杆，新一代iPhone将搭载无线充电技术，势必会加速无线充电在消费电子领域
2017-09-06 15:49:44
开始生产。此举也创下二次击败劲敌三星、独吃苹果处理器大单的新记录，2017年营收持续增长基本没什么问题。刚刚失去苹果订单的三星，日前宣布Note6将用上基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存，并将于今年下半年上市。这样一来，台积电和三星以及苹果的性能之争，就转移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32:13
三星Galaxy SIII在美国市场的销量超过了苹果iPhone 4S，成为最畅销的智能手机。这是iPhone 4S自发布以来首次失去全美销量冠军的位置。 据报告称，由于市场普遍预计苹果将在9月份发布
2012-09-09 10:11:52
本帖最后由 rpdzkj 于 2017-5-13 10:43 编辑
深圳众为启翔科技电子公司的三星210 开发板，火爆便宜，公司提供技术支持。开发板底板兼容三星6410核心板 三星2416
2012-10-21 10:18:32
广泛，况且教授并非3GPP组织协会的成员之一，教授创办公司代表GPNE，从2008年开始，先后在美国先后起诉摩托罗拉、思科、黑莓、三星、LG、索尼爱立信、夏普、HTC等多家知名移动设备商，先后签署和解
2017-01-05 11:12:22
着，怎样才能阻止苹果的疯狂，从而夺回市场。而眼前，谷歌和三星这两个苹果昔日的老伙伴成为最引人注目的对象。 在上周三发布苹果IOS6中，亲密合作了五年的谷歌地图正式被苹果自己的地图替代，谷歌搜索成为
2012-09-22 10:17:03
MAX3232EUE+T技术。也是因为这个原因，友达光电只获得了iPad mini显示屏订单的很小一部分。 LG Display是全球第一大LCD面板生MAX3232EUE+T产商，与三星一起占据了全球LCD面板市场
2012-10-26 16:40:33
` 最近刷遍朋友圈的就是三星Note7电池爆炸和iphone7预定量超预期的新闻，仔细看看这两则新闻，有点三星电池爆炸的因酿成苹果预定量大增的果。 “彼之砒霜，吾之蜜糖” 苹果和三星一直都
2016-09-20 15:23:36
QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。
2020-04-07 09:01:08
`做文件需要STM32F105RCT6的原厂封装照片，类似这种STMicroelectronics原厂封装的照片。但是我库里的都是二次封装的，或者就是这种没有条形码的。。。请问有没有大神近期有没有买这个的，贴个照片出来可以么，倾家荡产悬赏大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
sdhc封装技术的改进。现在市场上的sdhc内存芯片封装技术固步自封，没有防水，防震，防磁的设计。事实上有三防的封装成本并不高。采用在芯片绝缘层外镀一层金属膜的办法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡胶。成本并不高。韩国的三星就是这样的。大陆厂家要重视哟。
2012-02-25 15:33:47
的快速发展。 [img][/img] 三星“TheWall”（图片来源网络） 当然，不仅仅是苹果，索尼、三星也都在积极的研究MicroLED技术，甚至三星曾在今年年初的CES上展出的146英寸
2018-03-23 15:31:33
，李在镕涉嫌深度介入三星以韩国***大力支持三星物产与第一毛织合并为条件向总统朴槿惠和其亲信崔顺实提供430亿韩元(约合人民币2.51亿元)。三星物产与第一毛织合并对李在镕继承三星集团经营权至关重要
2017-01-20 11:09:50
导读：苹果2017下半年将推出新一代iPhone，确定搭载三星AMOLED面板，引爆各品牌与面板厂竞逐投资AMOLED的热潮，对应的带动整合单芯片的NOR Flash又要一波缺货… 三星主导，苹果
2017-07-16 17:31:53
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2020-11-09 18:14:17
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2021-04-28 18:52:33
为什么说三星16nm MCU的关键在于MRAM技术，一半是进入20nm以下领域，除了eMRAM暂无他法。另一半则在于，三星在MRAM技术上的布局由来已久，而以eMRAM抢下MCU代工订单的图谋，也有
2023-03-21 15:03:00
3.5V到12V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。4、兼容QC2.0，带识别功能（识别苹果和三星），支持市面上大部分的快充手机
2019-05-30 10:04:25
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
四大旗舰处理器相继曝光，华为、苹果、三星、高通谁才是SOC的无冕之王？
2020-06-03 14:41:27
市场占有率(Gartner市场调研)2016上半年的占有率是三星第一、苹果第二、华为第三;而2016下半年市场变化很大，看小编整理的材料：华为作为后起之秀，最近风头很劲，大有冲刺问鼎之势14年华为发布
2016-12-30 17:29:35
品版时代:10月14日一周前，苹果拒绝了三星提出的与之和解专利诉讼的提议。就在昨天，澳大利亚联邦法院批准了苹果提出的禁止三星在澳大利亚销售Galaxy Tab 10.1s平板电脑的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
回收三星ic 收购三星ic《 字库回收，实力回收三星原装字库，收购三星字库价格高！同时还回收拆机字库，优势收购原装字库》●●帝欧 【赵先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收购三星字库
2021-08-20 19:11:25
回收三星指纹模组收购三星手机指纹高价收购指纹模组，长期回指纹模组。深圳帝欧长期收购电子库存，帝欧赵生***QQ1816233102/879821252邮箱dealic@163.com。本司大量收购
2021-09-09 19:05:33
国内有哪些封装厂哦？有谁知道？可以介绍一下吗？珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40:54
，计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导，夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工生产挂上三星品牌的事务机产品)，且为加强彼此的合作关系，三星也可能对夏普进行追加
2013-08-05 14:19:28
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收购三星高通CPU，深圳帝欧专业回收三星高通CPU，赵生：*** QQ：764029970//1816233102欢迎有货来电。专业收购三星高通CPU，高价
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收购三星高通CPU，深圳帝欧专业回收三星高通CPU，赵生：*** QQ：764029970//1816233102欢迎有货来电。专业收购三星高通CPU，高价
2021-03-10 17:45:41
港元（约合人民币4870元），随机还附赠原厂保护套一个。当然，对于大陆的用户来说，购买水货会更加实惠。 三星GALAXY Note是去年10月份推出的手机，为了凸显三星对它的重视，特意在全球多个城市举行
2012-04-13 18:49:11
你好，我创建了我的“BLE应用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的问题，因为我的应用程序返回GATT错误0x85与三星S5，而三星S4工作良好。我该怎么解决呢？有特定的设置吗？最好的问候阿尔贝托
2019-11-01 10:16:37
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。 ***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:31:12
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
手机进水了怎么办？三星手机
2013-05-13 17:34:01
（Apple）iPhone系列与三星电子（Samsung Electronics）Galaxy系列，都是将指纹识别功能装置在手机正面Home键上，部分大陆手机厂则将辨识功能装置在背面按键，以确保足够宽度
2018-11-12 15:56:25
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
ID，但是也没说针对这个OTP怎么操作。所以请教一下，有没有使用过的大神帮忙指导一下，或者有三星flash芯片相关的技术支持的联系方式，麻烦告知一下。谢谢！
2017-03-21 09:22:02
短时间（例如30秒）工作。这样的封装谁能做？？？封装后的样子类似于独石电容（但是没有引脚），如果加工过程需要引脚做固定也可加1～2个引脚，加工完之后剪掉即可。有能力的封装厂直接发邮件：wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55
怎么区分安卓，三星，苹果的接收端是什么方案，大家谈论下
2017-10-26 18:19:27
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。构成此技术的关键元素包括重布线层（RDL）金属与大型铜柱镀层。重布线层连通了硅芯片上的高密度连接和印制电路
2020-07-07 11:04:42
`一说到三星，大家想到的第一个词就是：爆炸！爆炸！爆炸！说到这好想流眼泪，明明就一直警醒自己及亲朋好友：珍爱生命，远离三星！可是这一次因没能扛住S8圆角全面曲屏这“一级棒”屏幕观感的诱惑，就弃掉苹果
2017-06-19 20:59:16
突出，芯片短缺问题在汽车、消费电子领域大肆蔓延，且一时之间难以缓解。封装需求的激增正在影响芯片封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。在这一境况下，三星电子在2月16日
2021-03-31 14:16:49
DNW软件只能用于三星的ARM芯片吗？
2019-08-05 22:52:59
moto A388原厂图纸和模块分析图（全套资料）三星E730维修手册大全N7260原理和PCB元件分布图整套，推荐下载！摩托罗拉E680光板图[分享]诺基亚3100电路板诺基亚1100整套原理图
2008-11-18 17:18:22
理所当然的决定,那就是从明年开始夏普将停止向三星供应液晶面板,对三星而言,富士康取消订单占到液晶面板採购量的一成,也就意味著三星将从其他面板厂採购面板.富士康收购夏普的主要原因就是看中了夏普在液晶领域
2016-12-18 01:18:05
高价回收三星芯片高价回收三星芯片，专业收购三星芯片。深圳帝欧专业电子回收，高价收购ic电子料。帝欧赵生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970邮箱
2021-07-06 19:32:41
高价收购三星字库深圳长期回收三星字库，大量收购三星字库。深圳帝欧长期求购三星字库，帝欧赵生***QQ1816233102/879821252邮箱dealic@163.com。东莞回收三星字库，重庆
2021-02-23 17:54:12
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
2016-05-06 17:59:354579 苹果供应订单的争夺战上，台积电领先三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单，但三星也不会坐以待毙，据悉，三星将发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程，想藉此赢回苹果供应订单。
2017-12-29 11:36:27965 期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的协议，将在 30 日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。
2019-04-23 16:24:423779 为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP（面板级扇出型封装）技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP（扇出型晶圆级封装）技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-13 16:45:593972 
三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09:162946 据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。
2023-04-10 09:06:501284 当的方式为激光解键合。鸿浩半导体设备所生产的UV激光解键合设备具备低温、不伤晶圆等技术特点，并且提供合理的制程成本，十分适合应用于扇出晶圆级封装。 01 扇出晶圆级封装简介 扇出晶圆级封装（Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP，简称扇出
2023-04-28 17:44:43972 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
据最新消息，全球显示领导厂商群创光电近日成功拿下欧洲半导体大厂恩智浦的面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下了群创所有相关的产能，并计划在今年下半年开始量产出货。
2024-01-30 10:44:56301
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