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富士康计划进军晶圆制造领域 或建造两座12英寸晶圆厂
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1629德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂
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富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅
富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂；而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴，但是现在富士康退出了，富士康
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