中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家朱文辉科研事业经历

——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉

编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家、集成制造领域的国际知名的微电子封装专家、“千人计划”领军人物，他见证了我国微电子行业近年的快速发展，并以个人传奇的科研事业经历为该领域的发展进步做出了卓越贡献。正如他所说：“海外学子一定要有参与姿态和国家民族责任感。唯有如此，才可能尽早地、充分地把握机遇，并使机遇带来的社会效益最大化，将自己的专业与经验服务于祖国的发展。”

无惧选择，开启人生新篇章

高中毕业后，朱文辉考上了中国科学技术大学近代力学专业。中科大的近代力学系是钱教授回国后创办的，他曾经担任了该系主任，朱文辉毫不犹豫地选择了它。本科学业完成后朱文辉被保送研究生，随后又在国防科学技术大学应用物理系读完了博士。1996年，他受余同希教授邀请到香港科技大学做访问研究，次年赴新加坡国立大学任新加坡高性能计算研究院高级工程师，从事冲击动力学和爆炸效应研究。两年后，余同希教授引荐他到日本大阪府立大学Shinji Tanumura教授实验室任职文部省助理教授。“当时选择出国是由于国内科学研究相对薄弱，技术差距较大，我就想去国外学习先进的东西，将来能为我们国家作更大贡献！”回想起当年出国的情景，朱文辉感慨道。

2001年一个偶然的机会，开启了他在微电子行业的漫漫征途。从力学研究到微电子封装的转变，很多研究都要从头开始，朱文辉为之付出了超乎常人想象的汗水。作为一名微电子封装领域的“新人”，朱文辉凭借着对科研的热爱和高度专注，短时间内，朱文辉就取得了令人惊喜的成绩。他很快提出了绿色封装材料选择方法，组织并完成了封装焊球热疲劳可靠性研究，为绿色微电子封装的发展奠定了基础。

频创佳绩，创新和管理齐跨越

2008年新加坡EPTC国际封装会议上，朱文辉结识到中国封装协会理事长毕克允先生。在毕先生的大力引荐下，朱文辉决定回到祖国的西北地区开辟封装领域新天地。

毕克允先生与朱文辉在麦积山留影

初到华天时，人才严重缺乏，基础投入极少，公司一直在做低端的制造，几乎没有创新的研发。朱文辉摸清了情况之后，从科研和产品规划入手，研究制定企业的发展战略，优化科研生产体系，搭建有战斗力的团队，全面推动创新与发展。在肖胜利董事长的大力支持下，朱文辉开始了大刀阔斧的改革与创新之路。他带动国家级企业技术中心的成立，策划创建华天封装技术研究院，建立工程研发体系，着力培养一支强有力的研发团队，有力推动了国家企业技术中心的认定。

在此基础上，他领导组织并主持实施了华天首个国家科技重大02专项“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目及后来的多个项目课题，有力推动了华天系列先进封装产品BGA、FC和高密度QFN的研发与产业化，实现了高端先进封装的重大技术开发与产业化突破。

他领衔铜线技术开发项目，突破了铜线球焊防氧化等集成电路铜线键合封装的关键技术，技术水平达到国际先进，逐步在90%产品上获得推广应用，取得了显著的经济效益和社会效益。此项科技成果增强了企业市场竞争力，成为维护华天长期行业高利润的重要支撑。

他负责MEMS项目的研究并在三地推广应用，发展成为新的产品增长点;他开启华天国际大客户的开发与维护工作，帮助华天科技走向国际化;他领导成立不同定位的天水分院、西安分院和昆山分院。在以TSV为代表的高端封装跨越上，朱文辉以前瞻性的眼光，从技术趋势与市场定位出发，推动华天入股收购昆山西钛微电子科技有限公司（现华天科技昆山），吹响了华天向高端TSV封装突破的进军号。

2012年春，朱文辉受委担任昆山西钛微电子科技有限公司总经理。在他的带领下，凭借对全球影像传感产业最新技术趋势和发展路线的精准把握，将西钛微电子的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。短短三个月，公司实现扭亏为盈，公司半年内封装产量由两千多片增加到八千片。一年之内产值增加了4倍，宣告昆山西钛迅速步入高速发展阶段，推动了TSV-CIS的研发与产业化，得到行业内的高度认可。

在行业赶超的道路上，朱文辉时刻充满着“时不我待”的紧迫感。在华天担任总工程师的四年时间里，朱文辉完成了一个个重大任务，兼任着研究院院长、昆山西钛总经理、技术中心副主任等多个集团要职。这些光环的背后，是敏锐的洞察力和艰辛的工作。

肖胜利董事长与朱文辉带领华天快速成长

传递火炬，能力与德育两手抓

中国半导体产业基础还相对薄弱，但是要想推动我国封装行业实现“从追赶到超越”，提升我国封装行业的国际竞争力，我们的观念、技术和管理必须与国际接轨，走国际化道路。这不是一两个人或一两家企业可以完成的，需要大量的专业人才，而高校将责无旁贷地担负起人才培养与输送的重任。一个站在国家产业发展高度的深思者因此投入到高等教育的新挑战中。2014年年初，朱文辉回到校园，开启中南大学教学和科研之旅。

“我一直都认为，‘人’的问题是最关键的。不论哪个行业，哪个职位，培养人才都是每个人应该承担的社会责任。现在，我们国家的半导体行业处于高速发展的阶段，想要推动半导体封装行业的突破性进展，不是靠一家企业、一个团队或者一个管理者就能完成的。”朱文辉解释道。行业的发展需要大量专业人才，学校正是这样一个输送人才的纽带，选择到学校任教对于自己来说责无旁贷。

教师与管理者是完全不同的角色，在企业中，考虑更多的是经济效益;回归高校后，则更为注重人才的培养与学术研究，这对于朱文辉来说是人生的又一挑战。在企业中积累的多年管理经验使朱文辉深刻认识到，高校与企业之间的研究需要紧密结合。任教以来，朱文辉全身心投入团队建设和科研教学中，组织领导实施我国第一个封装领域“973”项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成的基础研究”，并在原子层次的制造基础方面取得多项重要进展。同时，领导成立了新的“微系统制造科学与工程系”及“先进微纳制造中心”，组建了微电子方向的科研教学团队，目标是发展成为引领国内三维集成的学科方向和科研教学的示范基地，以人才培养和成果输出支撑起我国半导体产业的快速发展。

在平常生活中，朱文辉和学生经常一起互动，时刻关心着学生们的科研进度和生活状况。师生之间已经形成了良好的互动氛围，他们常常一起打羽毛球，相约爬山锻炼身体，在重大节日还经常会和学生一起在家中做饭。朱文辉时常教育学生，不能只追求一些功利性的结果，只满足于功利欲望会限制个人的发展。“我认为人格加能力的培养是最重要的，教师需要引导学生修德明理，关注学生能力的提升，教导他们在科研工作中脚踏实地。除了要完成自己的学业任务，更要勇敢承担起社会责任。”

当前我国正处在从制造业大国到制造业强国转变的关键时期，朱文辉深知任务的艰巨，孜孜不倦地奋斗在科研前线为祖国的科研事业和人才培养做贡献。朱文辉将自己所做的一切都归结于责任，他说：“我并没有多做什么，只是做了自己该做的事情。”

朱文辉和他的微电子团队

专家简介

朱文辉，男，1966 年出生于湖南汨罗。1986年本科毕业于中国科学技术大学近代力学系，1988年获该系硕士学位，1995年获国防科学技术大学应用物理系博士学位。国家中组部“千人计划”特聘专家，国家科技重大 02 专项总体论证专家委员会专家，中国封装测试产业创新战略联盟咨询委员会专家，华进半导体先导技术研发中心公司第一届董事会董事、顾问，中国电子学会封装分会理事，广证创投投资决策委员会外部专家（2017），IEEE ECTC2011（Florida， 美国）中国半导体论坛专场主席。获日本科技促进局 AIST 研究奖、德国洪堡基金奖、三度 ICEPT 优秀论文奖;2 项天水市科技进步一等奖。发表论文 160 余篇， 专利授权 36 项。 获各类成果奖、 新产品/技术、优秀论文奖 20 余项。