CB Insigh日前发表了一份关于区块链技术的研究报告，结合区块链目前的发展现状，提出了区块链技术未来发展的8个趋势。
2018-05-14 08:39:36
19849 SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:538490 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
LED照明应用市场的飞速发展，上游产业也活跃起来，近年来LED驱动电源保持年均30%以上的增长，较LED其他配套和辅料行业发展要好。QYResearch发布的《2017全球LED照明驱动电源市场发展现状
2017-11-07 11:17:22
我国车联网的发展现状是怎样的？未来的发展机遇有哪些？车联网是近年来很热的一个话题，虽然我国车联网还处在探索发展期，但是很多人对车联网的发展充满信心，认为我国车联网市场潜力大，将在未来几年迎来黄金期
2018-01-23 16:17:31
3D效果图开始经历了一百多年的历史，3D显示技术不断完善，不断应用在影院、电视等领域。3D显示技术发展历程二、3D显示技术发展现状2014-2019年我国3D显示市场规模由252.63亿元增长到
2020-11-27 16:17:14
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 编辑
SIP技术封装外形图的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
倾向于采用SiP-PBGA封装。利用SiP-PBGA封装技术，再利用先进的互联技术可以将芯片叠加进行封装。例如xDSL子系统，它的芯片集共包括4个芯片，其中两个尺寸完全相同，另外还有大约十多个无源元件
2018-08-23 09:26:06
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
CMOS图像传感器的现状和发展趋势
2021-01-23 16:25:20
; DSP Technology 摘要:本文简要介绍了 数字信号处理( D S P ) 技术的发展历程;讲述了D S P系统的结构和特点; 介绍了国内外D S P 技术的应用现状，并且描述了数字信号处理技术的发展前景和趋势。关键词:数字信号处理;D S P系统;大规模集成电路
2009-05-08 09:09:10
FPGA的发展现状如何?赛灵思推出的领域目标设计平台如何简化设计、缩短开发时间？
2021-04-08 06:18:44
QoS保证技术、网络安全技术等的成熟则是NGN得以大规模发展的关键。因此，把握NGN的发展要考察上述多方面的发展现状和成熟程度。NGN协议的发展现状NGN协议和标准的发展是NGN应用成熟和网络融合的关键
2018-12-13 09:51:30
近年来，由于扫地机的出现使得SLAM技术名声大噪，如今，已在机器人、无人机、AVG等领域相继出现它的身影，今天就来跟大家聊一聊国内SLAM的发展现状。 SLAM的多领域应用SLAM应用领域广泛，按其
2018-12-06 10:25:32
。然而，晶圆代工厂发展SiP等先进封装技术，与现有封测厂商间将形成微妙的竞合关系。首先，晶圆代工厂基于晶圆制程优势，拥有发展晶圆级封装技术的基本条件，跨入门槛并不甚高。因此，晶圆代工厂可依产品应用趋势
2017-09-18 11:34:51
中国功率器件市场发展现状:功率器件包括功率 IC 和功率分立器件，功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等半导体器件，功率器件几乎用于所有的电子制造业，所应用的产品包括
2009-09-23 19:36:41
云计算产业发展现状及趋势，本文讲的是云计算时代IT产业六大发展趋势，【IT168 资讯】1946年2月14日第一台计算机诞生，至今已经有50多年的历史，随着计算机和网络的普及，全球经济步入发展
2021-07-27 06:25:03
的更多可能性以及新产品。但是有业内专家认为，各大厂商基于自身的智能家居平台，反映了行业碎片化和标准未统一的现状，不利于智能家居产品互联互通及，将是发展的阻碍。其实，针对目前现状，我们可以把这种现象理解为
2016-01-11 15:13:09
伺服系统国内外研究现状如何？伺服系统的发展趋势是怎样的？伺服系统相关技术是什么？
2021-09-30 07:29:16
光通信技术发展的趋势是什么
2021-05-24 06:47:35
工业机器人产业-全球发展现状 自20世纪60年代开始，经过近六十年的迅速发展，随着对产品加工精度要求的提高以及人力成本的逐渐提升，关键工艺生产环节逐步由工业机器人代替工人操作。另外，由于某些高危
2016-01-28 15:21:21
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
嵌入式移动通信技术的发展现状如何？未来嵌入式系统的发展趋势如何？嵌入式系统设计的过程是怎样的？
2021-05-27 07:05:49
嵌入式系统开源软件发展现状如何？
2021-04-26 06:23:33
广播电视发展现状及趋势【摘要】 近年来，随着信息技术的不断发展，数字、网络等先进的信息技术成为时代主体，为避免传统广播电视行业受到冲击，广播电视技术也在不断更新换代，从节目的录制、编辑到后续的传输
2021-07-21 09:43:17
电系统技术基础所涉及的材料、微机械设计和模、微细加工技术以及微封装与测试等领域,并对微机电系统的应用、典型的微器件、国内外的发展现状及前景进行全面分析. 在此基础上,论述了MEMS 技术目前存在
2009-03-17 15:29:51
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
我国驱动电机及其控制器的发展现状如何？我国驱动电机及其控制器存在的主要问题是什么？
2021-05-13 06:27:04
智能视频分析技术的应用现状如何？“”未来智能视频分析技术的发展趋势怎样？
2021-06-03 06:44:16
数字调谐滤波器技术发展现状如何？跳频滤波器有哪些分类？
2021-04-07 06:04:46
。 尽管SIP还是一种新技术，目前尚不成熟，但仍然是一个有发展前景的技术，尤其在中国，可能是一个发展整机系统的捷径。 4 思考和建议 面对世界蓬勃发展的微电子封装形势，分析我国目前的现状，我们必须
2018-09-12 15:15:28
无线传感器网络技术发展现状
2012-08-14 22:31:49
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
音频信号是什么？音频编码技术分为哪几类？音频编码技术有哪些应用？音频编码标准发展现状如何？数字音频编码技术有怎样的发展趋势？
2021-04-14 07:00:14
汽车用基础电子元器件发展现状如何？国内汽车用基础电子元器件发展现状如何？汽车用基础电子元器件发展趋势是什么？
2021-05-17 06:27:16
汽车电子技术的发展趋势是什么？
2021-05-17 06:33:49
浅析变频器发展现状和趋势（原文链接）变频器：利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。其作用对象主要是电动机。分类：交—交（频率电压可变）、交—直—交（整流、逆变）性能优劣
2021-09-03 06:40:59
高性能滤波器对于无线通信技术来说非常重要，但另一方面，无线技术的发展对滤波技术提出了新的要求。当前无线通信对滤波技术都有哪些要求？滤波器的发展趋势是什么？
2019-07-29 06:37:01
`什么是物联网，其发展现状如何?说到物联网，肯定是要与当今发展迅速的信息技术关联到一块，物联网是新一代信息技术的重要组成部分之一，同时也是当前快速发展的信息化时代的重要发展内容及阶段，它的英文名字
2021-01-12 14:48:56
摘要通过查找大量与电动汽车车用电机及其驱动系统内容相关的文献后，本文主要从电动汽车车用电机及其驱动系统的技术，中国车用电机及其驱动系统的发展现状，国外车用电机及其驱动系统的发展现状，电动汽车电动机
2016-09-08 19:23:28
汽车电子技术应用现状如何？汽车电子技术发展趋势是什么？
2021-05-17 06:04:28
，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38:29
电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言
2018-08-28 15:49:18
的安全可靠性，提升国际竞争力，防止电磁脉冲武器的打击，确保信息通信系统、网络系统、传输系统、武器平台等的安全畅通均具有重要的意义1_ 。鉴于电磁屏蔽材料在社会生活、经济建设和国防建设中的重要作用，其研发愈发成为人们关注的重要课题。那么电磁屏蔽材料发展现状如何了？该怎么应用？
2019-07-30 06:26:57
摘要：文章从宏观经济学产业链的角度分析了通信行业电源产业的发展现状、问题、发展趋势；提出要重视加强通信电源自主创新、国外高新技术的消化吸收再创新、技术规范的修订、促进通信电源向更可靠、节能、环保
2018-09-26 14:35:25
风电并网技术的发展现状:该文介绍了国内外风电发展的概况；分析了风力发电技术的发展；论述了当前风力发电所存在的主要问题和解决办法。
关键词：风力发电；发展
2009-06-08 13:09:36
28 宽带无线移动通信技术发展现状及趋势：无线移动技术发展趋势WiMAX与3G及其演进技术的关系宽带无线接入在中国的研究现状
2009-08-05 15:17:1532 论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928 系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024 江西铜加工业发展现状及趋势
铜加工是江西具有突出竞争优势的产业,全省铜产业已形成从采矿、选矿、冶炼到铜材加工的产业链。全省铜精矿生产能力接近全国1/4,铜冶炼能
2008-08-18 09:59:261336 蓝牙技术及其发展现状
蓝牙技术是由爱立信公司在1994年提出的一种最新的无线技术规范。其最初的目的是希望采用短距离无线技术将
2008-09-17 10:43:284235 WiMAX的发展现状和技术挑战
WiMAX是基于IEEE 802.16和ETSI HiperMAN无线城域网（MAN）标准的无线数字通信技术。它可为固定站（例如台式
2009-06-01 20:08:13533 浅谈我国安防行业的发展现状和趋势
一、当前我国安防产业的发展形势
经过近30年的高速发展，我国的经济规模空前壮大，GDP已经达到20.9
2009-12-03 11:11:051408 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 光耦 - 发展现状
2012-05-29 14:23:291189 文章从宏观经济学产业链的角度分析了通信行业电源产业的发展现状、问题、发展趋势；提出要重视加强通信电源自主创新、国外高新技术的消化吸收再创新、技术规范的修订、促进通信电源向更可靠、节能、环保、高效方向发展。
2013-05-20 10:46:413139 网络与通信技术发展现状及趋势分析，网络通信的发展与趋势，很好的资料
2016-03-21 16:24:3318 具体介绍了RFID国内外发展现状与趋势探究，然后做出了总结。
2016-05-30 14:20:1518 本文阐述了太阳能光伏电池的原理， 综述了国内外光伏发电技术的发展现状及发展趋势。
2016-10-18 11:21:347334 
对于这个行业的人而言，过去一年可谓大起大伏。的确，在这短短一年间，VR 行业就已经历了年初的资本热潮、年中 VR 盒子销量爆发、到现在的资本寒冬等一系列变化。动荡背后潜藏了哪些关键信号？本文将逐一解析，带你摸透产业背后的发展现状与趋势。
2017-02-21 11:14:5135 本文介绍了全球平板显示产业发展现状、发展趋势，以及我国平板显示产业发展现状和存在的问题与下一步工作的思考。
2017-10-19 15:47:1011 目前智能智能医疗与我们的生活已经息息相关，本文主要介绍了智能医疗带成的发展趋势和智能医疗发展现状以及未来智能医疗发展方向进行了分析。
2017-12-29 17:16:146617 随着电力电子器件的发展，以及对效率的追求，交流调速得到快速发展，加上新技术、新理论不断渗透到交流调速之中，使其不断呈现新的面貌。本文主要介绍交流调速系统的发展现状及趋势，首先介绍了现代交流调速技术
2018-05-10 15:04:2015402 近年来，我国光伏发电应用规模和范围迅速扩大，光伏设备的技术水平显著提升，各类先进技术得到了快速发展，关键技术工艺水平不断提升。论文分析了我国光伏发电主要设备的发展现状及特点，并对其未来的发展趋势进行了研究。
2019-04-24 08:00:000 从苹果iPhone7的拆解来看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装，如安华高的PA采用了SiP封装，Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下，SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:217556 太赫兹雷达是太赫兹波应用研究中最重要的研究方向之一，相比于常规达，太赫兹雷达具有频率高、带宽宽、波束容的特点，这些特点赋予了太赫兹雷达巨大的应用潜力。本文从技术特点、应用及发展现状、未米发展趋势等方面概述太赫兹雷达技术。
2020-07-17 10:25:004 本文首先阐述了ar技术的优点和缺点，其次分析了ar技术的发展现状，最后介绍了AR增强现实发展趋势。
2020-07-23 10:24:4126329 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB
2020-08-12 11:10:561621 SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:209167 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB
2020-09-26 11:01:421066 与应用趋势》的报告，韩总从全球半导体产业发展现状与趋势、中国半导体产业发展现状与趋势、应用趋势与产业链发展三方面作了详细介绍。 韩总毕业于清华大学微电子专业，曾任赛迪顾问集成电路中心总经理，专注于半导体集成电路领
2020-10-10 11:33:158601 
技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615949 
随着5G通信、汽车电子等领域的发展，对集成电路的先进封装要求也更高，先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计，当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。
2020-11-23 10:09:202589 12月10日-11日，中国集成电路设计业2020年会在重庆举行。12月11月，在“先进封装与测试”专题论坛上，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）副总经理徐玉鹏发表了以《SiP封装集成技术趋势》为主题的演讲。
2020-12-11 13:39:563895 智能制造——制造业数字化、网络化、智能化，是我国制造业创新发展的主要抓手，是我国制造业转型升级的主要路径，是我国加快建设制造强国的主攻方向。 本文将分析中国智能制造发展现状及趋势，篇幅较长，建议
2020-12-31 09:35:3812858 在先进封装技术中，晶圆级封装能够提供最小、最薄的形状因子以及合理的可靠性，越来越受市场欢迎。晶圆级扇出和WLCSP/扇入仍然是两个强大的晶圆级封装家族。不同于晶圆级扇出，WLCSP工艺流程简单，封装
2021-01-08 11:27:468883 
交流调速及其相关技术的发展现状和发展趋势(新型电源技术试卷)-介绍了交流调速及其相关技术的发展现状和发展趋势，以及交流调速系统的主要控制策略。选用工业变频器用异步电机作为研究对象，利用坐标变换理论，分析了异步电机在三相静止坐标系、两相静止与旋转坐标下的电机基本数学模型及其矢量控制原理。
2021-09-27 16:14:057 中国芯片发展现状和趋势如何？下面我们就一起来看看。从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。
2021-12-14 10:22:0241026 先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19:1224 高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP，经过不断研发，整合天线，并逐步与扇出型封装Fan Out及系统级封装SiP整合，提供更高的集成能力与更强的性能。
2022-11-24 10:32:361282 SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
本文将分析工控安全技术发展现状，盘点国内外工控安全主流厂商发展态势，分析我国工控安全市场发展现状，展望未来工控安全技术的发展与应用趋势。
2023-05-25 10:42:082736 
光通信市场在2023年将继续保持稳步增长，并且呈现出一些关键的发展现状和趋势。光芯片、光器件、光模块等作为光通信的基础和核心，市场规模持续增长，技术路径持续革新。
2023-07-24 14:29:15958 、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
工业机器人的发展现状和趋势。 一、工业机器人的发展现状 1.1 工业机器人的概念及历史 工业机器人指的是一种可以自动完成各种工业生产任务的机器人。最早的工业机器人广泛应用于汽车、电子、金属加工等行业。随着技术的进步和成
2023-12-07 17:27:182462 近年来，区块链技术作为一项颠覆性的创新技术，引起了全球各行各业的广泛关注。区块链技术的出现，为金融、供应链、物联网等各个领域带来了很多变革的机会。本文将从区块链技术的起源、发展现状以及未来趋势等方面
2024-01-11 10:31:44286
电子发烧友App
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