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电子发烧友网>制造/封装>CQFP带保护环四侧引脚扁平封装的原理是什么?有什么特点?

CQFP带保护环四侧引脚扁平封装的原理是什么?有什么特点?

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2023-02-23 19:06:491

温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶

温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片(双边无引脚扁平封装)的温湿度传感器,尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要
2023-04-17 16:10:03495

保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点

CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部,形成一个机械的附着装置。
2023-10-08 15:04:19165

四侧引脚扁平封装(QFP)方法

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
2023-10-08 15:11:14614

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