QFN的英文全称是quad flat non-leaded package),无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07:53
5772 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/66/wKgZomUMPW2AAxJZAABtx94vBLM459.jpg)
什么是QFN封装?QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:42
1628 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BC/62/wKgZomWh60aAPdtWAAAt7S26fA8503.png)
哪位有QFN-68的封装呀?
2010-03-04 15:29:43
自己画的QFN24的封装,我是用Altiun Designer07 画的 ,确保没问题, 不知道对大家有用否?
2015-03-10 10:59:36
QFN32封装 QFN32封装自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦,为了大家方便学习,与大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封装下载
2008-05-14 22:43:22
QFN封装的特点是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封装库自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦,为了大家方便学习,与大家共享之.以后本站将逐步增多,慢慢加全所有QFN封装。
2008-05-14 22:41:04
QFN封装的组装和PCB布局指南前言双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装,其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给PCB,并且通过下面的键合提供稳定的接地或通过
2010-07-20 20:08:10
qfn24封装powerpcb文档的。
2008-06-23 13:45:33
DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较...
2021-07-29 08:33:07
本帖最后由 Stark扬 于 2019-3-19 10:35 编辑
请问,GPIO_set函数的封装有什么特点?就只有小封装一个特点吗?
2019-03-16 13:43:12
求推荐一款HDMI发送器,要求支持1080P,体积尽量小,最好是QFN封装的,ADI好像只有AD9389B是这个封装的,但这个芯片却又是不推荐用于新设计,是什么原因,有没有其他能代替的产品?
2018-09-21 14:23:04
请问一下PGA封装的特点是什么
2021-04-25 09:39:53
本人需要QFN36 6mm*6mm的protel原理图及印制板的封装库。论坛里只找到QFN32的封装,并没有36的。有封装库的朋友,请发到zxl840305@163.com,本人在此不胜感激。
2010-01-06 11:11:25
我用PCB板 做基板做了个四轴飞行器用蓝牙通讯CC2541QFN封装的总是引脚焊连了 大家平时怎么焊有没有比较好的方法
2014-12-17 12:01:17
有关QFN-20封装的F330 的资料谁有啊?
2011-05-16 16:48:37
丝印4CDB是什么型号?封装是QFN的?有谁知道吗?
2016-08-21 12:33:20
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03:48
最近遇到双排的QFN封装的芯片,按原厂的封装(如图1)贴出来的板子出了很多问题,后来把焊盘改成椭圆(如图2)也是问题不少,急求各位大侠给小弟一点意见!!!见图:图1:
2013-01-19 09:43:20
大家好,我新入住论坛。在坛子里找了半天都没QFN 24 4*4*0.9的封装。哪位好心人能发给我啊 谢谢了。MPU-6050的封装!
2013-09-23 00:09:25
最近用了个单片机STM8L151G是QFN封装的,感觉焊接不良的概率比较大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招没?有些QFN封装不如网口芯片,芯片地下还有个大PAD,焊的不好容易和周围的引脚短路吧?感谢
2020-10-11 22:18:59
随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN,不懂怎么下手,或者告诉一声,用AD软件画封装,元件向导应该选哪个
2018-11-27 20:33:03
不知道这里是否有人用过KICAD,KICAD的封装精灵中似乎没有QFN封装,这个能扩展吗?还是每次都要手动画?
2016-01-28 14:21:53
在网上只找到一个VPC3+S的手册 可是里面只有BGA封装数据,想用QFN的,求有相关资料的朋友帮个忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封装 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
求sot23-5和qfn16封装
2014-08-28 10:01:49
`求个封装,QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装,是测试座封装。。求上图座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感谢各位的关注,正在着手画蓝牙4.0芯片PCB板,芯片是CC2540,资料上说是QFN40的封装,请问各位有没有这个封装呀?AD软件里面好像没有这个封装。不甚感激!
2014-09-01 21:19:41
小弟第一次设计PCB,就遇到了棘手的问题。我的工程中需要用到一款西门子的协议芯片 名字叫SIM1-2 ,该芯片采用MLPQ封装,具有40个管脚,我查了一下,MLPQ是QFN封装的一种,于是就按照芯片
2012-10-11 16:41:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
我之前自己设计的QFN20的封装在手工焊接时总是会出现虚焊和相邻焊盘之前形成桥连的情况,我现在正在设计新的QFN20的封装,我
2011-05-18 13:43:16
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗? 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊!
2023-06-14 06:03:13
QFN是陀螺仪mpu6050的封装LPCC是电子指南针HMC5883L的封装哪位大神有这两个封装请施舍给小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如题,这两天在做一个STM32+6050的小玩意,可是6050一直不正常工作,大家有没有什么焊接QFN封装芯片的办法??
2018-09-12 09:23:54
我最近在找一款芯片,qfn24封装的,双通道输出的,驱动NMOSFET的芯片,输出提供大概0.7V的电压,提供10A以上的电流。请问是ADI的哪款芯片?电路图如下。谢谢
2018-10-31 14:34:16
请问一下,QFN封装的管脚,画封装时是一次性放置还是放置一个管脚后,一个一个的复制???这两种二种方式,那一种比较好
2019-06-21 05:35:16
请问大家一下,画QFN封装的长与宽需要加多少??
2019-08-13 05:35:16
目前用的是SOP16封装的,请问有没有QFN或更小尺寸的封装片?
2022-09-26 06:10:56
请问新唐ARM内核的QFN32封装2脚5V供电的单片机?谢谢
2023-06-16 06:38:16
求QFN40封装,AD09可以用的!不胜感激!
2019-06-17 04:17:55
方式提出更高的要求。就在LED显示屏快速发展的同时,手机、平板电脑等精密电子设备也在飞速发展,它们的要求更高,驱动IC都是采用QFN封装。QFN封装可以减少PCB面积,降低成本,同时QFN封装底部有
2012-01-23 10:02:42
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2022-11-21 06:14:06
需要一款QFN24封装的mcu,有两个ADC,有两组串口,低功耗,现货,GD兆易创新有推荐的不?
2021-11-17 15:52:16
QFN32封装
自已用过的封装,PROTEL 文件
画起来辛苦,为了大家方便学习,与大家共享之.
2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封装
自已用过的封装,PROTEL 文件
画起来辛苦,为了大家方便学习,与大家共享之.
2007-06-01 19:17:28
37 QFN32封装
自已用过的封装,PROTEL 文件
画起来辛苦,为了大家方便学习,与大家共享之.
2007-06-01 19:20:36
51 QFN封装库
自已用过的封装,PROTEL 文件
画起来辛苦,为了大家方便学习,与大家共享之.
以后本站将逐步增多,慢慢加全所有QFN封装。
2007-06-01 19:24:39
2643 No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:32
86 QFN封装 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称。四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的
2010-05-10 23:16:16
42
QFN 封装
2006-04-01 16:04:24
1916 QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计
近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采
2009-04-15 00:43:21
3319 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/C1/wKgZomUMNY2AazyAAAAtkwPIBv0800.gif)
QFN封装的特点
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴
2009-11-19 09:15:35
763 四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装(QFN),表面贴装型封装之一,是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:06
3919 QFN封装的特点有哪些?
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封
2010-03-04 15:07:19
1793 QFN封装的设计要点分析
周边引脚的焊盘设计
2010-03-04 15:10:36
3408 QFN 的封装和CSP(Chip Scale Package)外观相似, 但是QFN元件底部没有焊锡球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56
248 常用QFN封装,Protel,使用与新手
2015-11-20 15:51:28
0 QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚
2018-01-10 18:12:22
5168 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A7/26/wKgZomUMQq2AUfuXAAA7DZBnol4186.png)
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点,其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式,最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11:40
97289 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A7/26/wKgZomUMQq2AEcbXAAAQcVYkPdI119.jpg)
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计,其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的,最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59:34
123214 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A7/26/wKgZomUMQq-AfGxhAAAP38DvDJ8534.jpg)
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项,最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13:44
39066 QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。
2019-05-31 10:07:06
14705 QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚
2019-06-24 14:01:28
15853 QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。
2019-08-12 09:56:54
6115 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/A2/B7/o4YBAF1RBDCAAiBNAABJ6PCAR8c081.jpg)
在PCB设计中,QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装,需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09:00
1040 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/A6/AA/o4YBAF1_Ug6AHgUEAAE4JZigbbA271.png)
QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。QFN属于BTC封装类别中出现最早,也是应用最广泛的一类底部焊端封装,其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内。下面一起来了解在QFN焊接中最常出现的问题有哪些。
2020-02-27 11:01:45
9179 QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械
2020-03-26 11:46:56
9952 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/B9/14/pIYBAF58JP-AQkekAABfs_Aecmw853.png)
随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB 走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
2020-10-19 10:42:00
0 QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的,今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。 在了解QFN封装焊接技术之前,我们需要了解什么是QFN封装?其实,QFN全称是Quad Flat
2021-02-20 15:20:51
7814 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC,采用MSOP/QFN封装
2021-03-19 09:03:52
6 AD7980:16位、1 MSPS PulSAR ADC,采用MSOP/QFN封装
2021-03-21 05:43:31
6 封装/组装合格测试报告:16L 3x3 mm QFN封装(QTR:11003版本:02)
2021-04-24 18:49:43
0 QFN封装大全免费下载。
2021-05-08 09:44:04
0 封装/组装合格测试报告:32L 5x5 mm QFN封装(QTR:10009版本:05)
2021-05-24 19:33:09
0 Other Parts Discussed in Post: DS125BR820, DS80PCI810一、引言
随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm
2021-11-10 09:42:22
2231 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/1C/3F/pYYBAGGKabeALKV-AAClxodFRPY979.png)
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。
2022-09-30 16:13:16
3434 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
2022-11-04 09:51:54
1 长电科技针对QFN后道可以采用冲压或封装成品切割方式。冲压分离是在封装流程的最后把塑封过的封装体通过冲压的方式从整条框架上分离出来,而以阵列式排布的封装体可以通过封装体切割的方式在最终的切割工序里把单颗的元器件分离出来。
2023-03-12 09:31:34
1752 四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装,是一种无引脚且星方形的封装,其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘(引脚),引脚节距一般
2023-04-19 15:40:10
3522 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/13/wKgaomQ_mwCAamqNAANvELPPhbI720.jpg)
性能和可靠性等特点,适用于多种电子设备和应用领域。 QFN20封装的尺寸图包含了封装的外观尺寸和引脚布局等重要信息。由于无引脚的设计,QFN20封装通常具有较小的尺寸,这使得它非常适合在空间受限的应用中使用。 以下是对宇凡微QFN20封装的详细介绍: 封装类型:QFN20封装是一
2023-07-17 16:55:54
1318 QFN封装技术采用无引脚外露的设计,通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层,实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于移动设备、消费电子和通信领域等,为各类电子产品提供了高度集成的解决方案。
2023-08-05 11:03:34
1541 四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装, 是一种无引脚且呈方形的封装, 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘(引脚),引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:41
1382 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/93/ED/wKgZomTi2M-ABjvRAABD1ij2bkg03.jpeg)
QFN48(Quad Flat No-leads)封装尺寸是一种常见的集成电路封装技术。虽然通常用于封装48脚的集成电路,但在某些情况下可能需要额外的脚,即49脚。在本文中我们讨论如何设置和配置
2024-01-07 17:20:56
1002
评论