IC Insights最新发布的报告预测,2018年,全球传感器市场规模将达到93亿美元,其中MEMS传感器销售额占比73%。报告还指出,未来MEMS传感器和执行器将会越来越针对某些特定应用,而这些特定应用将会是MEMS传感器的强心剂!
2018-09-07 09:41:526664 %的市场份额。电子阅读器市场与智能手机和平板电脑的发展趋势保持一致,内容和渠道问题都需要解决。随着市场竞争的日趋激烈,生产商必须建立完善的产业生态,完善整个产业链,如内容提供商、内容集成商、电信运营商、第三方支付等。顺应市场趋势,获得更大的竞争优势,更多地关注自己的研发和服务,以获得更大的市场份额。
2017-11-09 14:05:37
物联网的概念物联网技术前景的发展趋势
2021-02-24 07:16:02
2019年中美贸易战打响,全球经济衰退并没有阻挡科技的发展趋势。从全球半导体巨头来看,我国研究调整机构将根据科技、5g、人工智能的发展趋势,汽车、AR应用和云数据中心成为推动2020年半导体增长
2019-12-03 10:10:00
`众所周知,MEMS传感器技术的革新为工业、消费电子等众多领域带来了跨越式的发展,而MEMS技术也加速了智能生活的到来,产品的智能化成为必然趋势,这吸引了各投资人和创业者投身其中。现在,我们有幸邀请
2014-12-05 16:50:50
预计在未来十年,传感器的数量将达到万亿级,其价值是不可估量的。随着汽车、消费电子和医疗电子的发展,国内市场对传感器的需求呈现直线上升趋势。以MEMS传感器为代表的传感器技术达到了巅峰。
2020-08-25 07:56:50
预测安全等应用的发展,将我们的下一代MEMS安全产品、视觉ADAS产品,以及雷达ADAS产品推向中国这个具有巨大潜力的市场。我们也会对国内的车厂和零部件供应商进行支持,配合开发出适合中国市场的产品
2014-08-08 11:08:12
微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业,目前MEMS市场的主导产品为
2018-09-07 15:24:09
多芯片封装解决方案方向发展。芯片堆叠可以通过一次一片的方式生产,也可以通过晶圆级封装方式进行。未来发展趋势封装技术中的一个重要新方向是使用柔性衬底把多个刚性器件封装在一起。多个传感器可以和电子单元
2010-12-29 15:44:12
以上的电流通过。最后,无论什么市场,小尺寸解决方案通常都是一项关键要求。MEMS在这方面同样具有令人信服的优势。图8利用实物照片比较了封装后的ADI SP4T(四开关)MEMS开关设计和典型DPDT
2018-10-17 10:52:05
标准IC设计通常由一系列步骤组成,但MEMS设计则截然不同;设计、布局、材料以及MEMS封装本质上是交织在一起的。正因为如此,MEMS设计比IC设计更复杂——通常要求每一个设计“阶段”同步发展
2018-11-07 11:00:01
到2020年,世界上将安装有300亿个无线传感器节点,未来十年,传感器数量可能达到万亿级。在国内,随着汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展,国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的趋势
2018-12-18 14:35:44
(HUMS),重量非常昂贵,每磅燃料花费数千美元。平台上通常部署多个传感器,如果可减少每个传感器的重量,则可做到节约重量。如今,一个具有小于6 mm × 6 mm表贴封装更高性能的三轴MEMS重量可以不到一克
2018-10-12 11:01:36
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热,无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂,就连半导体机器设备商,也一头栽进MEMS世界,甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句,你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说,已成为必须发展的产品线!
2019-10-12 09:52:43
`作为一种新型封装器件,微机电系统(MEMS)将成为21世纪电子领域的重要技术之一,但是对于如何在PCB上装配MEMS,中国工程师仍知之甚少。要想在这一新兴技术领域占有一席之地,除了开发设计外
2014-08-19 15:50:19
主题凸显中国产业特色;诠释MEMS技术的无限魅力,引领智慧应用发展潮流;集结业界知名半导体厂商最强音,预测MEMS技术在智慧应用领域的发展趋势及市场前景;国内外权威专家、市场研究机构为MEMS产业发展
2014-08-13 13:49:08
`市场不断增长,领导者遭受挑战:专利战可以启动 现在是时候开打MEMS麦克风专利战未来几年,MEMS麦克风将始终保持MEMS领域最快的增长势头。根据Yole报告显示,全球MEMS麦克风市场将从
2015-05-15 15:17:00
MeMS现状,趋势,清华大学教授报告
2015-03-24 09:43:08
CMOS射频电路的发展趋势如何?
2021-05-31 06:05:08
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时,为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产,必须考虑以下三个因素:• PCB 设计应尽可能对称:− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
。伴随着国内LED行业的迅猛发展,国产LED封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场也呈现进口替代的趋势。2016年国内封装胶总体市场规模16亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了100
2018-09-27 12:03:58
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
Multicom发展趋势如何?开发Multicom无线产品时需要面临哪些挑战?如何突破测试Multicom产品的难题呢?有没有一种解决方案可以既缩短测试时间又节约测试成本呢?
2021-04-15 06:26:53
技术与发展,及CCL(覆铜板)材料技术与发展。6) 高密多层、柔性PCB成为亮点,为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细
2012-11-24 14:52:10
1 引言射频技术是无线通信发展的关键技术之一。由于在射频系统中大量地使用无源元件,在元器件和互连中存在较强的寄生效应,射频系统封装的设计优化对提高整个系统的性能显得非常重要,高性能射频电路
2019-06-24 06:11:50
RTOS产生的背景、RTOS的发展历程、国内RTOS/IoT OS市场格局概况、越来越多智能设备以RTOS为核心、“轻”智能时代渐行渐近、AIoT 时代,RTOS的发展趋势等
2023-09-05 07:28:43
地封装在一起(例如CMOS的数字IC,和GaAsHBT射频IC等)。从市场需求角度来看,以下因素在推动着SiP迅猛发展。它们是:●产品尺寸的小型化。将众多IC芯片和零部件一同封装在一个封装内可以显著地缩小
2018-08-23 09:26:06
为轮胎气压监测系统的主流。但是,有源MEMS式TPMS传感器/发射器需要电池提供动力,因此不可避免地带来一些弊端,如电池的寿命有限和电池的存在很难降低发射器的重量等。从长远来看,无源MEMS式TPMS以其无可比拟的优点将成为未来TPMS发展的趋势。
2019-10-12 08:59:44
LED封装市场六大发展趋势值得关注。 一、中国LED制造商加速发展,国内使用率持续上升 据LEDinside分析,2016年中国LED封装市场上,国内产品使用率达到67%。日亚化学仍是中国LED封装
2017-10-09 12:01:25
,是需要大家共同努力的方向,也是需要共同思考的问题。赛迪顾问分析了 MEMS 的产业特点, 中国乃至全球 MEMS 产业的现状和特点,并根据物联网的几大细分市场的规模、增长潜力等维度,筛选出未来六大潜力市场和六大潜力产品,并根据不同的产品领域评选出了十大优秀企业,最后给出了产业发展的趋势和建议。
2020-08-06 06:03:50
伺服系统国内外研究现状如何?伺服系统的发展趋势是怎样的?伺服系统相关技术是什么?
2021-09-30 07:29:16
摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
据麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko
2019-02-27 10:15:25
麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko
2021-10-28 07:07:32
最高并行测试。机电继电器的带宽窄、动作寿命有限、通道数有限以及封装尺寸较大,因此对系统设计人员的限制日益增大。微机电系统 (MEMS) 开关具有创新性,可以替代继电器并将行业推向更高水平。凭借内部最先
2018-11-01 11:02:56
深圳电主轴行业市场现状及发展趋势是什么?相信不少人是有疑问的,今天恒兴隆机电就跟大家解答一下!电主轴市场产销量近年来逐步攀升,全球供需关系较为平缓,但中国市场上国内电主轴产量远远不能满足需求,产品
2021-12-24 15:24:31
方式。全球国家***、组织、汽车生产商、能源供应商、风险投资企业共同行动起来,助推可持续发展电动汽车社会的形成。从国外发展情况来看,许多发达国家***对电动汽车的支持力度非常大,整体发展趋势良好
2017-04-26 08:47:08
尽管2009年全球经历了空前的经济危机,但是MEMS市场并未受到影响,市场规模几乎与2008持平,出货量与2008年同期相比大约增长了10%。这些数据表明,MEMS在消费电子市场的渗透率正在
2018-11-14 15:26:08
2007年1季度,中国国内操作系统市场销售额12.34 亿元人民币,比2006年一季度增长9.4%,Linux 则继续位居操作系统产品增长之首,销售额达到了3100万元,市场同比增长率达到30.9
2019-07-16 08:03:56
无线技术的下一波发展趋势是什么?
2021-05-26 06:42:02
易谱科技有限公司代理 Radant MEMS 公司在中国区的产品销售与技术支持服务。Radant 是一家专业设计、生产射频/微波开关的厂商,目前产品已在美国以及亚洲市场有了广泛的应用,与无线通信
2014-10-24 11:36:26
基于 MEMS 的惯性测量装置 (IMU) 可定义为系统级封装。 它包括加速计机械感测元件、陀螺仪机械感测元件以及电子电路(“大脑”),以便将加速度和角速度转换为可读格式。 MEMS IMU 的开发
2017-03-31 12:31:30
未来PLC的发展趋势将会如何?基于PLC的运动控制器有哪些应用?
2021-07-05 07:44:22
谁能告诉我仿真软件multisim10国内外概况及发展趋势啊。
2013-10-30 18:16:36
在汽车电子控制系统的快速增长的市场需求下,汽车传感器技术不断发展。未来汽车传感器的发展总体趋势是智能化、微型化、集成化、多功能化以及新材料和新工艺制成的新型传感器。MEMS技术传感器成为汽车传感器的主要部件。
2020-05-20 07:50:30
应用高潮的推动者,MEMS传感器在汽车上应用的快速发展主要是受益于各国***全面推出汽车安全规定(比如要求所有汽车采用TPMS系统)和汽车智慧化的发展趋势。全球平均每辆汽车包含10個传感器,在高档汽车中
2016-12-07 15:42:36
汽车电子技术的发展趋势是什么?
2021-05-17 06:33:49
现在 最热门的单片机是什么?市场上用的最多的,以及单片机的发展趋势
2016-07-09 11:06:12
60-80%,使电子设备减小1000倍,性能提高10倍,成本降低90%,可靠性增加10倍。 3电子封装技术的发展趋势 电子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求将继续推动着电子封装技术向着更高
2018-08-23 12:47:17
汽车电子技术应用现状如何?汽车电子技术发展趋势是什么?
2021-05-17 06:04:28
电池供电的未来发展趋势如何
2021-03-11 07:07:27
电源模块的未来发展趋势如何
2021-03-11 06:32:42
微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现,使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品,特别是消费电子产品的需求。
2019-10-29 07:52:04
随着传感器、物联网应用的大规模落地,微机电系统(MEMS)在近些年应用越来越广泛,MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时,与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23:29
高速球是什么?有什么技术发展趋势?
2021-05-31 06:01:36
主要介绍了mems的发展背景、研究内容、特点、现状和发展趋势。关键词:微电子机械系统;微传感器;微执行器
2009-07-13 13:58:4624 MEMS作为21世纪的前沿高科技,在产业化道路上已经发展了20多年,今天,MEMS产品由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点,已经有了很大的市场,早期的封装技术大多数是借
2009-11-16 14:13:3539 MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势
2009-12-29 23:58:1642 摘要:利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件的内部的真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强
2010-11-15 21:08:4339 市场分析:MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装,虽然行之有效,但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变,而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25775 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几
2010-11-29 09:23:131596 VTI科技位于芬兰赫尔辛基的总部大楼和MEMS传感器工厂,VTI科技:MEMS传感器市场面临空前机遇。
2011-03-07 17:24:41981 多门类实用的MEMS演示样品向早期产品演绎,可批量生产的微加速度计、力敏传感器、微陀螺仪、数字微镜器件、光开关等的商品化日趋成熟,初步形成100亿美元的市场规模,年增长率在
2011-09-20 16:49:013653 MEMS封装属于后道工艺,成本往往占到整个MEMS元件的70~80%。与生产环节相比,封装环节水平更能决定 MEMS 产品的竞争力。原因是:1)MEMS元件包含驱动部分,不能直接采用IC元件的树脂工
2011-11-01 12:02:411510 对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了
2012-09-21 17:14:240 本文详细介绍了光收发模块的封装技术及其发展趋势。
2017-11-06 10:51:5658 根据市调机构Yole Développement的调查,MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元,年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术,没有标准化的制程。因此,许多技术挑战已经到位,并在封装厂之间形成激烈的竞争。
2018-06-29 14:00:00928 ,重点介绍RF MEMS电容电感、开关、移相器、谐振器、滤波器、微型同轴结构、天线、片上集成微纳系统等的国内外研究现状、典型研究成果和产品、技术方案和微纳制造工艺及性能特点等,最后浅析RF MEMS领域的发展趋势。
2018-03-07 11:22:3634534 据麦姆斯咨询报道,2017年对MEMS和传感器产业来说是个好年景,且这种增长趋势会持续下去。Yole预测固态传感器和执行器市场将实现强劲增长,到2023年达到千亿美元级,出货量达1850亿颗。光学
2018-09-10 11:36:008801 国内MEMS产业链后端封装较为完善,其原因在于国内的封装技术起步较早,而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说:“其实很多企业,尤其是MEMS麦克风企业,早期的商业模式就是购买国外裸片(前端工艺完成后的产品),自己做后端封装和测试。”
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响,使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高,这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域,从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
2018-08-08 10:57:1810158 MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统,开辟一个新技术领域和产业,其封装就是确保这一目标的实现,起着举足轻重的作用。几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行
2020-04-09 11:19:55868 MEMS喷墨器件需要最小的封装,根据Gilleo介绍,该器件只需电学连接而不用芯片保护。在这20年里,表现优异的最常见的客户定制载式自动焊(TAB)技术。该技术不需要任何新的东西,因此我们近期内
2020-05-07 10:16:01451 随着传感器、物联网应用的大规模落地,微机电系统(MEMS)在近些年应用越来越广泛,MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时,与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-11 17:27:55988 在整个MEMS生态系统中,MEMS封装发展迅速,晶圆级和3D集成越来越重要。
2020-07-21 11:09:221426 为了适应MEMS技术的发展,人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺,如阳极键合,硅熔融键合、共晶键合等,已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为四个层次:即裸片级封装(Die
2020-09-28 16:34:032211 封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。归纳起来,MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分,即原有的电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护等外,还应增加一些特殊的功能和要求。
2020-09-28 16:39:451710 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件封装)的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比
2020-09-28 16:41:534446 根据Yole在报告中的预测,全球MEMS市场将在2026年达到182亿美元的规模,MEMS麦克风、惯性传感器和光学MEMS器件未来增长趋势明显。
2021-07-20 15:08:102593 来源:AI城市智库 物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是 MEMS 市场增长的重要因素。到 2026 年,全球 MEMS 市场预计
2022-02-16 18:00:341884 方法的进步,MEMS技术的未来趋势是实现高度复杂的集成。任何类型的微传感器和任何类型的微执行器都可以与微电子学以及光子学、纳米技术等融合在一个单一的基底上。 将微传感器、微执行器和微电子及其他技术,可以集成到一个单一的微芯片上,预计
2022-03-08 16:01:58337 芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来,半导体封装技术发展迅速,经历了四个发展阶段,已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个阶段依次为:(1)通孔直插时代,DIP封装
2022-05-09 11:17:255080 代工模式,因此MEMS制造环节向中国转移趋势明显。在此基础上,考虑MEMS定制化特性,我们认为未来在细分应用领域包括MEMS+AI、射频MEMS、光电MEMS和生物MEMS等领城有望走出成熟企业,此外先进封装层面,3D晶圆级封装技术突破也将带来新的行业机
2022-06-06 11:30:150 许多MEMS器件需要保护,以免受到外部环境的影响,或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成,还需要专门用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案。
2022-07-15 12:36:013396 微电子机械系统(MEMS)是集成电路(IC)技术的一种重要分支,其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上,以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用,MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。
2023-06-26 09:40:04982 要原因之一。 因此,封装是MEMS研发过程的重要环节,封装决定了MEMS 器件的可靠性以及成本,同时,封装决定了MEMS传感器的最终大小,是MEMS传感器小型化的关键,这些是MEMS 器件实用化和商业化的前提。 本文将带你了解MEMS传感器封装的技术以及挑战,文末附有全球MEMS封测领域的
2023-06-30 08:47:28466 电子发烧友网站提供《LGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南.pdf》资料免费下载
2023-07-29 15:21:183 共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171
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