半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满
2012-03-05 14:38:22
2702 
在IC封装领域有多种IC封装，电子发烧友网为大家整理了70种IC封装术语，有些可能大家都了解，但是总有你不知道的封装术语，大家一起来了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185 IC封装分类及发展历程
2022-09-15 12:04:111209 以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，
2023-08-25 09:40:301274 
`3V升压带功能IC,封装SOT23-6 升压恒流两功能IC求解丝印`
2019-11-13 12:00:15
谁有精工IC的封装，共享一下
2016-06-06 15:14:21
设计的可靠性时，通过让 IC 结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持您的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当您逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平（Pd 最大值）时更是如此
2018-09-14 16:36:06
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15:55
`IC封装流程`
2011-04-07 10:49:07
IC封装资料
2019-10-08 22:02:17
各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06:55
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述，并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
及高压电工考试真题出具，有助于高压电工理论考试考前练习。1、【判断题】 金属氧化物避雷器的特点包括动作迅速、无续流、残压低、通流量大等。（√）2、【判断题】 真空灭弧室中的动、静触头断开过程中,产生电弧的主要因素是依靠触头产生的金属蒸气使触头间产生电弧。（√）3、【判断题】 变...
2021-09-16 09:34:23
氮化镓技术非常适合4.5G或5G系统，因为频率越高，氮化镓的优势越明显。那对于手机来说射频GaN技术还需解决哪些难题呢？
2019-07-31 06:53:15
对于选择国产固态硬盘来说，到底需要看哪些参数呢？国产SSD性能好坏如何去衡量呢？
2021-06-18 08:28:49
对于非MS IIS用户来说最好的工具从codered到nimda等，一大堆蠕虫把原来需要人工利用的漏洞都变成了程序自动利用了，大家还想去手工操作这些IIS漏洞么?让我们调整重心，去看看服务器常用
2009-11-13 22:12:37
Vinay Agarwal 在第一篇ADC精度帖子中，我们确定了模数转换器 (ADC) 的分辨率和精度间的差异。现在我们深入研究一下对ADC总精度产生影响的因素，通常是指总不可调整误差 (TUE
2018-09-12 11:48:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去
2010-12-29 15:44:12
相对于5V来说可以采用3.3V的驱动电压，或者使用低电压差分逻辑(LVDS)；在IC封装内部使用了高频去耦电容；在硅基芯片上或者是IC封转内部对输入和输出信号实施终端匹配； 输出信号的斜率受控制。总之
2014-11-19 15:16:38
为了提高电路的抗抖性能还要减小所有周期到周期间的抖动。电源噪声也为设计师带来了额外问题。该类型的噪声增加了产生严重抖动的可能，这将使得眼图的开眼变得更加困难。另外的挑战是减少共模噪声，解决来自于IC封装
2018-09-14 16:38:01
UCSP封装的热考虑因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
WAPI标准对于个人用户而言将会获得什么利益 对于个人用户而言，WAPI的出现最大的受益就是让自己的笔记本电脑从此更加安全，因为 WLAN在进行数据传输时是完全暴露在半空中的，而且信号覆盖范围广
2009-11-16 15:03:44
各位大佬好，我想问下对于电机控制器设计来说，如何选择关键元器件的参数啊？例如功率开关管、母线电容这些参数？感谢回答！！！
2021-04-23 17:04:17
的高亮度对于用户的实际应用显然没有什么实际意义。通以上所述，需提醒在使用微型投影仪的用户除了要根据空间大小来选择亮度指标外，还要考虑使用环境的光线条件、屏幕类型等因素。同样的亮度，不同环境光线
2012-11-21 16:34:18
。影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的，材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素是预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定，一般多采用物理
2021-11-19 06:30:00
嗨，我想知道如果因素迷你PCIe快速一半将会消除wifi模块？ M.2会逐渐接管吗？爱德华以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi, I would like to know if the from
2018-10-30 11:22:02
深入研究一下对ADC总精度产生影响的因素有哪些？
2021-04-12 06:06:50
数字设计及验证技术演进的概观现代化IC设计环境必须强化的方法
2021-04-09 06:17:44
我们进行相关角度测量以及位移测量等，它虽然具备了很强的抗干扰性能，但是在运行环境当中，仍旧存在不少因素对它可以造成影响，这个时候大家就要尽可能的在选型过程内，避免这些问题的发生，比如电流、电压是不是相符
2020-08-18 10:53:30
coding能力，这种编程能力要求更高一点。 那么对于工作选择来说，就这两个岗位，不管是以我们在企业里的薪资还是重视程度来说，其实都相差不大，我们认为它都是不可或缺的。而这两个岗位也没有天花板，也能做
2020-12-04 14:31:30
资料请参看产品手册）。通常，较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以，小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。工作环境 晶体振荡器实际应用的环境需要慎重考虑。例如
2016-01-13 17:57:02
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解
2021-06-23 07:24:48
失真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失真，设计者必须考虑到这些元器件的影响。 对于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制，模拟电路设计时应尽
2016-12-26 15:06:14
在模拟IC设计中除了原理性的东西可以通过书中学习外，更重要的是实际操作能力，尔对于没有进入大公司的人来说没有实际接触条件，大牛们有没有什么好的方法可以供想学的人学习模拟IC设计，或者流片
2015-09-15 19:05:45
管脚的距离。而对于四方扁平封装（QFP）或者其他鸥翼（gullw切g）型封装形式的IC来说，在信号组的中心放置一个信号的返回路径是不现实的，即便这样也必须保证每隔4到6个管脚就放置一个信号返回管脚
2017-09-19 10:59:22
已经成为影响产品质量的主要因素之一。（1） 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致
2017-12-05 12:29:16
的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。 （1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气
2017-12-05 10:29:08
液体可能对电机造成潜在的腐蚀和损坏的风险，上面所示的带有双组分环氧树脂涂层的 MPF 食品级电机，就是为了这种特殊应用环境量身定制的。总的来说，全面仔细的考虑这些环境因素，将有利于设备保持较好的运行状态和开机率，当然也能够帮助我们的生产制造持续保持高效。本文
2018-10-19 10:35:01
会变化)，选取3.负载会产生低频极点。采用低频零点去补偿。4.LC滤波器会产生低频极点，需要采用零点补偿。在心中要清楚哪些零极点是利是弊，针对性补偿。补偿的电路，针对电源环路来说比较简单，一般采用对运放采用2型补偿，也有的会采用3型补偿很少用。
2018-09-28 08:28:49
我们说的封装技术并不是指在进行组装的样式上的挑选，而得的要更多地成为IC和系统设计的的一部分。 如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素，那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
，所生成的成品相对来说也是比较符合现代人的需求。大电流车充ic方案特点：(1).输入电压8-36V；(2).同步整流；(3).频率100KHz；(4).双通道的恒压/恒流控制模式；(5).输出电压误差
2015-04-15 15:31:58
许多挑战。例如，当我们封装的IC越密集时，它们之间互相干扰的可能性就会越大。同时我们还需要解决ADC有效散热的问题，因为封装内的温度升高将会影响到器件的性能。当涉及到外部传感器时，封装就会变得更具
2018-09-11 11:40:08
请问环境因素对电子设备的影响是什么？
2021-05-10 06:49:36
请问下，AD的IC相对应的PCB封装那里有提供呢？一般在那找 ，请随便举个例子 谢谢
2018-09-10 10:34:31
请问DAC的精度主要由哪些因素决定？还有对于DAC来说ENOB的意义是什么？其具体怎么计算？
期待您的回答！
谢谢！
2023-12-08 07:30:54
在POWERPCB中如何制作绑定IC封装？
2021-04-26 07:11:09
选择IC封装时的五项关键设计考虑
2021-01-08 06:49:39
如何去正确地使用钳形电流表？通电线圈产生的磁场方向与哪些因素有关？怎样去选用断路器？
2021-09-24 08:01:28
变化，从而产生闪烁噪声。此外，环境因素如温度、压力、湿度的变化也可能对闪烁噪声的产生产生影响。
值得注意的是，闪烁噪声通常出现在低频区域（频率上限约为500Hz），且其功率谱密度与频率成反比。因此，在
2023-09-01 17:03:44
`相比传统的航空模式，无人机有着更加多优势。虽然说按照目前的发展趋势来看，未来无人机的应用将会变得越来越普及，但是还是有着很多因素制约着无人机行业的发展的。从政策上看，***对于低空空域飞行
2016-06-08 10:29:24
IC 封装名词解释（一）.txt
IC封装名词解释(二).txt
IC封装名词解释(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89 IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏，是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 对于IC来说，“地球环境友好”有两个方面：一方面是产品中不含或者减少对环境有害的物质；另一方面是针对全球气候变暖问题，为社会提供能够有效降低设备耗电量的IC，这将使
2010-11-09 21:10:4519 为确保产品的高可靠性，在选择 IC封装 时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重
2011-10-27 10:47:5338 资料包里有多种ic的封装尺寸，对学习者很有帮助
2015-11-13 11:27:440 IC常用封装封装尺寸，很好的资料，硬件工程师必备
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封装库文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链，导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转，据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
2017-12-15 13:01:2911194 
合资对于蔚来和广汽来说都是好事。 近日，广汽蔚来新能源汽车科技有限公司发布新的人事任命，委派王秋景、古惠南为广汽蔚来新能源汽车科技有限公司（筹）董事，委派王秋景为副董事长一职。同时还提
2018-04-17 05:54:001669 以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
2018-06-12 14:36:0031437 如果iPhone在中国遭到禁售，那么受益的首先将会是中国品牌，原本准备购买iPhone的消费者，可能会选择华为、OPPO或vivo的旗舰机型，这对于国产手机品牌来说无疑是一个好现象。
2018-12-17 16:56:43715 对于人工智能来说，人们一直抱着又爱又恨的态度，有人说AI人工智能将成为解放人类劳动力的关键，也有人说人工智能将会把人类代入万劫不复的深渊。不管怎样，AI的发展已成定局，但是对于2018年来说，人工智能可谓是“悲喜交加”。
2019-01-03 10:54:36400 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
2019-02-11 10:00:003084 本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
2019-05-09 15:21:4119536 作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-05-09 16:36:497055 作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文
2019-09-15 14:36:001330 5G是最新的移动网络，计划于2020年正式推出。相对于4G或3G来说，5G具有高速率、高可靠低时延、超大数量终端网络等特性，其中延迟是衡量数据包在两点之间传输所需的时间，5G网络的延迟将会很短。5G
2019-05-15 09:01:592343 对于新能源汽车来说，充电对于所有车主都需要面临的一个问题，充电问题作为购买新能源汽车需要考虑的一个问题，无线充电相对于有线充电来说，要方便很多方便，根据无线充电的原理来进行分析，就是利用电磁感或者是无线电波的方式来实现车辆的充电。
2019-10-27 10:59:202185 晶圆代工的工艺节点有许多，做选择的主观因素是基于IC设计公司对于工艺和市场的判断，而客观因素，则是龙头代工企业的产能问题。
2019-12-08 10:10:453872 IC封装原理及功能特性汇总
2020-03-01 12:18:112641 
经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 与保温措施，这类润滑剂成形后附着在锻件表面，在后续加工之前需要去除。 现有的锻件表面清理方法，主要包括抛丸、喷砂、机械打磨、酸洗、高压水除磷系统清洗等。对于锻造业来说，氧化皮一直是锻造业棘手问题，那么我们来看
2020-08-26 09:42:451468 【大比特导读】日前，有消息称AMD正在就收购赛灵思企业方案进行商业谈判，虽然无法肯定并购事件对中国半导体产业会带来多大的影响，另外，可以肯定的是对于中国半导体产业来说并不是一个好消息。 日前
2020-10-20 10:23:382759 安装Cadence IC617+MMSIM151+Calibre的IC设计环境
2021-04-07 09:08:109 00前言 如何建立准确的IC封装模型是电子部件级、系统级热仿真的关键问题和挑战。建立准确有效的IC封装模型，对电子产品的热设计具有重要意义。对于包含大量IC封装的板级或系统级仿真来说，提高IC封装
2021-09-22 10:15:022255 
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2022-02-10 10:42:262 同一个物体在不同的环境下会有不同的技术性能。 因此，评估一个物体的好坏，看它可以承受多少环境条件也是一个重要的指标。对于连接器这个电子工程领域里大家耳熟能详的元器件，它已经应用到了我们生产生活的每一个角落。 为满足各种复杂恶劣环境的需要，其环保性能显得尤为重要。
2022-06-29 17:22:201397 以下是您在为芯片选择封装技术时需要了解的内容
2022-08-12 11:41:181193 
之前有朋友问我怎么用脚本产生一个验证环境，这个问题今天和大家介绍下两种做法。
2022-08-11 09:07:281045 封装（Chip Scale Package，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板。
2022-10-17 17:20:514284 
封装IC芯片是制造过程中必不可少的一步，因为IC芯片体积小，易碎，易受环境破坏。此外，封装可以“分散”来自裸片紧密间距，也就是在IC模具上到相对较宽的间距。
2022-12-08 17:15:00599 
在选择封装时应考虑热管理，以确保高产品可靠性。所有IC在通电时都会产生热量。因此，为了将器件的结温保持在允许的最大值以下，从IC通过封装到环境的有效热流至关重要。本文可帮助设计人员和客户了解
2023-03-08 16:19:001057 
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP双列直插封装：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 为确保产品的高可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要。本文有助于设计人员和客户
2023-06-10 15:43:05714 
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
都有哪些呢？下面小编就为大家介绍下。首先我们要了解影响语音IC封装形式的两个重要因素：从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1从语音IC引脚数
2022-11-21 15:00:052692 
制造过程中的重要环节之一，对于芯片的品质和性能有着直接的影响。 IC封测是什么意思？ IC封测是指在芯片制造的后期环节，对芯片进行测试和封装。它是半导体制造中的消耗品制造工艺之一。 IC封测作为半导体制造生产的最后一道环节，它的
2023-08-24 10:41:532161 IC封装制程简介
2022-12-30 09:20:097
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