林仲珉带着集成电路封装技术回归，助国内封装行业发展

他从事半导体封装技术研发工作30多年，手上拥有目前全球先进的集成电路封装技术。他的回国对于我国的集成电路产业快速发展带来了强有力的动力。

高端先进集成电路封测技术一直是制约国内集成电路产业发展的瓶颈。集成电路产业是国民经济信息化的核心和基础，也是国民经济健康发展的战略产业和基础产业，更是一个国家技术水平和综合国力的重要体现。

在回国前，林仲珉在美国、***多家公司担任过资深经理，拥有美国重要发明专利6项，可以说是全球集成电路封装技术权威专家。

2010年7月，拥有专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的南通富士通，果断从美国引进林仲珉博士担任公司高级技术顾问、技术中心副主任，全面负责公司新产品研发工作。

“是公司的创新平台吸引了我，这里有国家级博士后科研工作站、省院士工作站、省企业技术中心、省工程中心、省研究生工作站、市企业研究院、国家科技重大专项首个产业链技术创新战略联盟等科研平台，非常有助于技术创新。”林仲珉说。

在他的带领下，“十二五”国家科技重大专项在系统级球栅阵列封装、凸点、圆片级封装等25个关键技术取得突破，累计封装项目产品27亿多块，实现产值19.46亿元。

如今，富士通所承担国家02专项的“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”课题正在紧张的实施中，凭借林仲珉带来的多种硅芯片凸点制造等封装技术和先进封装工艺开发、封装材料研发的成功经验，项目目前进展十分顺利。

“该项目实施将打破国外厂商在先进封装技术上对中国的垄断，填补国内集成电路高端先进封测技术领域空白，实现其在战略性新兴产业关键技术的突破，并最终建设起相应的高端继承电路设计和生产服务体系，提高移动互联网产业的核心竞争力。”富士通总经理石磊介绍。

2014年底课题完成，该专项将实现了封装芯片5亿块，实现产值3亿元、利税4800万元，实现完全自主知识产权，取得发明专利30项。林仲珉为国内的集成电路产业做出了不可磨灭的贡献。