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集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区

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2021-06-24 10:17:0157

如何对集成电路进行封装

集成电路封装工艺在电子学中既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。        集成电路封装不仅对芯片内键合点与外部电气有连接作用,还为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,起到机械或环境保护的作用
2021-08-30 14:19:572901

芯云半导体高端集成电路测试基地喜封金顶

的高端芯片测试平台,为国内先进半导体企业提供CP和FT等全套服务。芯云半导体高端集成电路测试基地以IT化和自动化为建设目标,致力于打造世界一流的集成电路测试服务基地和以集成电路先进快速封装为特色的产业
2021-12-01 09:48:241627

集成电路市场需求持续扩张

集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质上包括了封装测试两个环节。集成电路测试主要分为晶圆测试和成品测试,是集成电路设计与制造
2022-10-19 17:20:40773

多维度全面解读集成电路相关技术

集成电路的历史、产业分工、分类、设计、制造、封装测试等方面,多维度全面解读集成电路产业链和相关技术。
2022-11-21 10:13:03638

集成电路封装的分类与演进

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序,包含封装测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的,并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境
2023-02-11 09:44:361691

遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完工

测试产业项目于2021年12月开工建设,消息显示该项目计划总投资18.5亿元,拟于2026年全部达产,项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月。 利普芯微电子有限公司成立于2006年在深圳创立,专注于集成电路、功率器件研发设计和
2023-04-12 17:12:52523

中国集成电路行业的发展情况

集成电路产业链由上、中、下游三部分组成。集成电路产业链的上游包括EDA、IP、材料和设备等供应商;产业链中游主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业;下游主要包括终端系统厂商。
2023-04-25 12:45:121566

广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工

。 仪式上,杭州高新区管委会副主任王理生高度评价了广立微作为行业领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备生产企业,为我国集成电路产业发展做出的突出贡献,希望广立微能够以项目的建设为契机,不断深耕、勇于开拓,为杭州乃至全国
2023-05-10 14:33:38393

集成电路封装测试

集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试,以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容。
2023-05-25 17:32:521382

易华录与遂宁市船山区人民政府、遂宁数字产业集团签署遂宁数字产业项目合作协议

9 月 27 日,遂宁数 字产业项目签约仪式在船山区举行,船山区委书记段勇,遂宁兴业投资集团党委书记、董事长向诚,北京易华录信息技术股份有限公司总裁高辉见证签约并讲话。船山区委副书记、区长陈绍
2023-10-06 21:15:01513

韶华科技将新增集成电路封装测试能力270亿只

韶关日报据报道,根据协议,项目后续建设,总投资为20亿3000万元,原项目用地的基础上,7万平方米的厂房,动力及生产、生活配套设施建设,新引进先进集成电路测试封装设备,购买具备先进水平的集成电路测试封装生产线建设计划。
2023-11-21 11:14:44462

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