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北京大学:95后手机价格平均为3662元

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10.3.3 类石墨烯材料∈《集成电路产业全书》

Graphene-likeMaterials审稿人:北京大学傅云义https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成电路
2022-04-08 10:30:05298

10.3.1 金刚石(Diamond)∈《集成电路产业全书》

Diamond审稿人:北京大学傅云义https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成电路新材料第10章集成电路
2022-04-06 14:25:03246

10.9.9 自适应测试∈《集成电路产业全书》

点击上方蓝字关注我们AdaptiveTest审稿人:北京大学冯建华审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.9先进表征技术与测试技术第10章集成电路
2022-05-26 10:27:52299

10.9.8 缺陷容忍度∈《集成电路产业全书》

点击上方蓝字关注我们DefectTolerance审稿人:北京大学冯建华审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.9先进表征技术与测试技术第10章集成电路
2022-05-26 10:21:41261

10.4.4 定向自组装光刻技术(DSA)∈《集成电路产业全书》

DirectedSelf-assemblyLithography(DSA)审稿人:北京大学蔡一茂杨远程https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴10.3集成电路新材料第10
2022-04-18 11:18:29687

10.9.4 飞秒激光技术∈《集成电路产业全书》

点击上方蓝字关注我们TechnologyofFemtosecondLasers审稿人:北京大学张嘉阳审稿人:北京大学王润声https://www.pku.edu.cn10.9先进表征技术与测试技术
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10.8.5 光刻-电镀-注塑技术(LIGA)∈《集成电路产业全书》

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10.8.4 表面硅微加工工艺∈《集成电路产业全书》

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2022-05-24 17:00:58158

10.8.3 体硅微加工工艺∈《集成电路产业全书》

点击上方蓝字关注我们Bulk-SiMicromachiningTechnology审稿人:北京大学王玮审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.8集成微系统技术
2022-05-24 16:53:36166

10.1.8 相变存储器(PCRAM)∈《集成电路产业全书》

Phase-changeRandomAccessMemory审稿人:北京大学蔡一茂方亦陈https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴10.1非传统新结构器件第10章集成电路
2022-03-25 09:27:37154

10.3.4 纳米线材料∈《集成电路产业全书》

NanowireMaterials审稿人:北京大学傅云义https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成电路新材料第10
2022-04-09 10:36:52245

10.1.5 负栅电容晶体管∈《集成电路产业全书》

NegativeCapativeMOSFET(NC-MOSFET)审稿人:北京大学蔡一茂喻志臻https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴10.1非传统新结构器件第10章集成电路
2022-03-22 10:03:14197

10.3.2 石墨烯(Graphene)∈《集成电路产业全书》

Graphene审稿人:北京大学傅云义https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成电路新材料第10章集成电路
2022-04-07 10:23:13227

10.1.9 阻变随机存储器(RRAM)∈《集成电路产业全书》

ResistiveSwitchingRandomAccessMemory(RRAM)审稿人:北京大学蔡一茂https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴10.1非传统新结构器件
2022-03-30 11:18:12226

10.3.5 碳纳米管(CNT)∈《集成电路产业全书》

CarbonNanotube(CNT)审稿人:北京大学傅云义https://www.pku.edu.cn审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成电路新材料
2022-04-11 15:16:13328

北京大学在压电MEMS领域取得重要进展:让一块压电陶瓷实现了两个马达的驱动功能!

近日,北京大学董蜀湘教授课题组在压电MEMS领域独辟蹊径:发明了一种压电马达,只需一个压电陶瓷,就可产生两个对称驱动和实现两个对称运动输出功能。而传统上,需要利用两个压电陶瓷(定子)来驱动两个动子和产生对称运动输出。
2023-06-27 15:15:58538

圣邦副总谭磊应邀至北大带来主题为“创新服务于应用”的报告

圣邦快讯 2023年7月3日,圣邦微电子副总裁谭磊应邀参加北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学
2023-07-06 10:05:03492

CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:北京大学高性能计算平台将迎来大提速

 8月25日,在青岛举行的全国高性能计算学术年会大会(CCF HPC China 2023)上,2023华为高性能计算解决方案分论坛同步举办。来自北京大学计算中心工程师付振新分享了“北京大学高性能
2023-08-25 18:10:02442

东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33452

北大计算中心成立60周年,未名二号高性能计算集群暨华为全球样板点上线

[中国,北京,2023年11月13日] 今日,为纪念北京大学计算中心成立60周年,“高校数字化转型创新发展高峰论坛-算力新时代下高性能计算平台的发展与趋势分论坛”在北京大学举行。论坛期间,北京大学
2023-11-14 09:10:02232

北京大学其鲁谈:电池新材料的当下和未来

电池“达沃斯”-电池百人会12月5日讯“我认为我国已经跨入新的锂电池应用时代,就是储能时代。”北京大学教授、中关村新型电池技术创新联盟理事长其鲁表示,“从明年开始,储能时代就要从中国开始走向世界。但是,有几个问题如果不能解决好,可能也会产生很多起起伏伏。”
2023-12-08 10:00:51426

百度生成式AI如何助力医疗应用升级?

1月6日,小寒节气来临之日,2024年北京大学医院管理、医疗产业、投融资领军人才研修班(以下简称:“研修班”)开学典礼正式在“燕园”举办。北京大学政府管理学院院长燕继荣,百度集团资深副总裁、大健康事业群(HCG)总裁何明科等出席开学典礼,何明科作为导师代表发表致辞。
2024-01-10 09:30:101295

TDK中国荣获“2023中国年度优选雇主”

本届最佳雇主评选活动联合北京大学社会调查研究中心、北京大学国家发展研究院、HR公会等多家专业机构参与组织、评审,以“新动能·新职场”为主题,
2024-02-21 13:36:10277

北京大学首次硬件实现电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统

北京大学集成电路学院杨玉超教授课题组首次硬件实现了电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统。
2024-02-28 11:28:01318

百川智能与北京大学将共建通用人工智能联合实验室

近日,百川智能与北京大学携手合作,共同签署了“北大——百川通用人工智能联合实验室”的共建协议,标志着双方在人工智能领域迈出了坚实的合作步伐。
2024-03-21 11:45:58271

腾讯造芯!自研AI芯片;小米手机超越苹果,出货量全球第二!|一周科技热评

任未来技术学院院长,缪向水教授任集成电路学院院长。   7月15日,北京大学集成电路学院成立仪式举行。北京大学集成电路学院的成立,是北京大学响应国家号召、服务国家战略,推动我国集成电路学科发展,深化多学科交叉融合,更好地支
2021-07-18 11:07:145470

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