国际半导体报告出炉 台湾首季出货额居全球首位

国际半导体产业协会（SEMI）4日发布第一季全球各地区半导体设备出货报告，总出货金额规模季减8％达137.9亿美元，显示半导体市场景气仍在修正阶段，不过，***第一季半导体设备出货金额却逆势成长，重回全球最大半导体设备市场，并较上季增加36％达38.1亿美元。

***重回全球最大半导体设备市场

综合台北《工商时报》、中央社报道，随着产业景气趋缓，半导体制造厂设备投资纷纷放缓，全球半导体设备第一季出货额环比减少8%、同比减少19%。

大环境呈现衰退趋势，***逆势增长，出货金额38.1亿美元，环比增加36%、同比增加68%，增长幅度最大，由去年第四季排名第二跃居全球最大半导体设备市场。

SEMI产业分析总监曾瑞榆指出，虽然今年***存储器资本支出将下修二至三成，但晶圆代工方面受惠于7纳米技术驱动，半导体制造资本支出今年呈现持稳态势。台积电持续投资先进制程，预期今年投资增长幅度达20个百分点。

台积电今年多次公开表示，资本支出目标维持不变，估计将达到100至亿美元110亿美元，其中八成用于先进制程，包括7纳米、5纳米及3纳米制程；中长期资本支出将达100至120亿美元，用于维持长期5%至10%的增长率。

大陆排第三北美排第四

此外，报告显示，大陆第一季出货金额23.6亿美元，季减13%，年减11%，为全球第三大半导体设备市场。北美市场出货16.7亿美元，季减14%，年增47%，为第四大市场。

设备业者表示，美中贸易战压抑终端需求，加上智能型手机市场进入库存调整，第一季半导体生产链产能供给过剩，主要半导体厂资本支出放缓，是导致第一季设备出货金额出现季减及年减情况的主因。虽然贸易战持续开打，但大陆仍持续投资兴建晶圆厂及建置生产线。设备业者表示，第一季外商在大陆的晶圆厂投资动作明显放缓，包括三星、英特尔的投资计划都传出延后，但包括中芯国际、长江储存等当地业者扩产计划不变，是支撑设备支出维持高档的重要关键。

台积电去年市值增加3111亿元

提到***半导体及晶圆产业的发展就不得不提张忠谋。

台积电股东会5日登场，创办人张忠谋自去年6月5日在台积电股东会后退休近一年来，台积电股价自229元（新台币，下同），攀高至241元，涨12元，市值增加3111亿元。

张忠谋在最后一次主持台积电股东会时说，台积电31年来有奇迹性成长，相信新领导阶层能够顺利接班，并再一次创造奇迹。而台积电去年营收与获利续创历史新高纪录，营收首度突破1万亿元大关，达1.03万亿元，税后净利3511.3亿元，同创历史新高。

上海第一财经此前报道，某种程度上，张忠谋创办的台积电不但创造了自己的产业（半导体制造代工业），也创造了客户的产业（半导体设计产业）。正是因为产业分工渐成气候，无晶圆厂IC设计公司(fabless)不断涌现，从而造就了高通、英伟达、联发科、博通等一众知名半导体设计厂商。

有人说，上世纪70年代是美国半导体产业的黄金时代，80年代是日本半导体走向高峰的时代，90年代是韩国半导崛起的时代，那么，00年代则是在晶圆厂支撑下，***半导体产业异军突起的时代。

在以张忠谋为代表的“强人时代”，***半导体人才辈出，其中包括联发科创始人蔡明介、世界先进前董事长章青驹、创惟科技董事长王国肇、华邦电子创办人杨丁元。产业的发展也进入了快车道。从IC设计公司联发科、IC制造的台积电，到IC封测公司日月光组成了最强阵容。

而在目前***的上千家上市公司中有将近半数比例的厂商从事着与电子产业相关的产品，是名副其实的“电子宝岛”，而这些电子公司大致可以分为两类，一类是上游半导体公司，包括材料、设备、设计、制造与封测；还有一类是电脑与手机代工厂商及配套零组件公司。

本文来源：美国侨报网