spacer.gif2017年12月6日，英国，伦敦 ——全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶片级芯片封装测试探针头——Volta系列探针头。
2017-12-08 11:06:32
6376 `1206封装贴片电适用于哪些产品上，下面平尚科技做具体分析1、1206封装贴片电容适用于电子消费类产品通讯设备：智能手机、电脑周边 电源：电池管理2、1206封装贴片适用于电子照明类产品LED灯
2017-08-11 12:03:25
材料用于RFFE的元器件制造，以及用于3D人脸识别的VCSEL和光电探测器。如今，在iPhone X的材料清单（BOM）中列出的约121颗器件中，约15颗器件是在150mm晶圆上制作的。这代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
颗粒（如三星，现代，美光，力晶，尔必达等）有长期供货能力（这方面渠道的）请与我公司联系采购各类半导体报废晶圆片,IC晶圆、IC硅片、IC裸片、IC级单晶硅片、单晶硅IC小颗粒、IC级白/蓝膜片、芸膜片
2020-12-29 08:27:02
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
时间长，因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊球，再对预成形的焊球进行回流焊处理，这种技术适用于引脚数多达300的封装件。目前用得最多的两种晶圆凸起工艺是电解或化学电镀焊料，以及使用高精度压印平台
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23:11
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用
2019-09-17 09:05:06
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
` 中关村在线 据外媒Phone Arena报道，英特尔多款平板电脑CPU将于明年推出，达到扩大产品的覆盖范围，同时也能扩大产品的生产数量。相信在不久的明天，不管是在入门级还是旗舰级的平板电脑
2013-12-19 16:48:30
具有用于将高电压瞬态钳位至适用于下游电路的安全级别的保护通过汽车 AEC-Q200 1 级认证的变压器设计初级侧调整不需要光耦合器，可延长使用寿命，并可实现紧凑的电路板设计通过 CISPR25 传导 EMI（5 类）测试
2018-07-13 00:11:50
的单相控制器。高电流设备使用多相控制器，且随着电流容量的增加，也会增加相数（以及组件的尺寸和成本）。TI的适用于50A、100A和200A应用的模块化电池测试仪参考设计使用50A和100A电池测试
2022-11-09 06:47:09
适用于英特尔性能设备平台的RMC
2019-08-20 07:53:05
Raid恢复，但如果没有支持的Raid监视器，我无法验证。操作系统是否需要英特尔工具，或者Windows是否进行了卷影复制？是否有适用于我的系统的版本？维基百科上的英特尔Matrix Raid页面（英特
2018-11-29 15:10:02
，它们占据了板级空间的大部分。上述设计中的逻辑支持功能应当尽可能高效地节约空间占用，某些情况下最大只能占用板级空间的 5%。目前，许多逻辑供应商正在推出新一代封装选项，其可大大节约 PCB 的占用空间
2018-08-28 15:49:24
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
适用于ML507。我可以在此链接中使用任何ADC用于ML507吗？我试图运行的系统应该在200-400MHz左右。谢谢。
2020-06-12 16:35:00
MSSL200适用于鸣志的CLK和CP系列的LED驱动
2023-03-24 14:41:30
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
新一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗，同时提供公开可编程的架构推动高能效创新的ON推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于高阶的助听器及听力植入体设备。这款系统级
2013-11-20 15:51:30
`＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出非常适用于NXP®Semiconductors（以下简称“恩智浦公司”）的应用处理器“i.MX 8M系列”的高效率电源管理IC（以下
2018-09-10 13:31:33
：13318450786SMW200A回收、SMW200A价格、二手SMW200A、哪里回收SMW200A；简介新增： 最高 2 GHz 内部调制带宽R&S?SMW200A 是一种矢量信号发生器，适用于最严苛
2018-10-30 10:20:12
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
的承诺。英特尔在中国深耕32年，打造了世界级的晶圆制造和封装测试工厂，自2004年以来在华协议总投入达130亿美元。Stacy Smith进一步表示，英特尔推动摩尔定律向前发展的能力 -- 每一年都持续
2017-09-22 11:08:53
，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
`型号：L-908本机适用于LED已切割晶粒的全自动点测的设备。它集成了智能针痕监控、自动无损清针（自有专利）在内的多项自动化技术，可大幅度节省人工。可根据圆片全测（COT）及方片抽测的不同测试要求
2018-05-24 09:58:45
①蜂鸟FPGA约束文件是适用于MCU200T板子吗？
②如果适用，那么在FPGA约束文件中的引脚约束是怎么对应到MCU 200T板子中？
eg：
比如这几条约束是怎么对应到MCU 200T板子中的引脚呢？
2023-08-16 06:58:04
本文利用史密斯圆图作为 RF 阻抗匹配的设计指南。文中给出了反射系数、阻抗和导纳的作图范例，并给出了 MAX2472 工作在 900MHz 时匹配网络的作图范例。事实证明，史密斯圆图仍然是确定传输线
2020-10-09 09:17:44
求教 基于matlab的史密斯圆图的设计与实现 谢谢各位高手了
2013-01-24 22:51:33
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
亲爱的先生，我想找到使用史密斯圆图的David .M.Pozer示例11.3的系列长度和开放存根长度。我知道，如何找到Gamma_S和Gamma_L。我不知道，如何找到导纳点Ys，以及如何绘制系列
2019-01-14 08:20:01
国外大神Nathan Iyer在Github上发布的QuickSmith可以很好的让我们在线分析史密斯圆图。不仅可以分析阻抗，还能加入一系列元器件，分析插损等。你还在拿着密密麻麻的纸质史密斯圆图在对
2018-10-12 10:22:59
，C24用0R电阻替代，补贴C25 和C26，使用网络分析仪测试，结果如下：很明显，驻波SVWR偏了，阻抗也不匹配。第二步，记录下网络分析仪的史密斯圆图三个频点2400 2440 2480 三个点的数据
2016-11-21 19:28:55
怎么安装适用于Linux *的OpenVINO™工具包的英特尔®发布版?
2021-09-23 08:33:34
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
陶瓷封装相比，每个裸片的封装成本可以降低一个数量级。 虽然晶圆级封装看起来似乎很简单，但大批量生产所需的材料、五金|工具和专业知识直到最近才真正成功实现。用于图像传感器的第一代晶圆级封装涉及将一块
2018-12-03 10:19:27
PAM4技术的200G光模块方兴未艾，易飞扬已经于2019年初推出适用于数据中心和高性能计算的200G QSFP56 SR4，产品采用易飞扬自制的光引擎，高温下最大工作功耗为5W ，在众多客户端测试
2019-09-30 15:12:05
我想知道是否有适用于 LS1046ARDB 上的 Secure JTAG 的任何应用说明，就像适用于 i.MXRT10XX 系列的应用说明一样，例如适用于 i.MXRT10xx.pdf 的 Secure JTAG
2023-06-08 09:05:27
的特征阻抗（本征阻抗）值，通常会使用50Ω。简单的说：就是类似于数学用表一样，通过查找，知道反射系数的数值。 2、为什么？我们现在也不知道，史密斯先生是怎么想到“史密斯圆图”表示方法的灵感，是怎么来
2020-05-28 08:29:17
嗨，我想用Fpga编程AD9914芯片。我需要200MHz的IO速度才能进行写入和读取。1）哪个Fpga在价格和性能方面对我最好？2）Spartan3能否提供200MHz的IO速度？还是spartan6系列？3）是否有一般文档显示所有Xilinx fpga IO速度？
2019-08-01 10:33:28
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统
2023-02-21 14:21:11
芯片封装测试是对芯片的失效和可靠性进行测试吗？网上有个这样的流程：封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面
2013-12-09 21:48:32
Cortex-M23 内核，提供低功耗、一组针对物联网端点应用的外设和节省空间的封装选项的组合，包括一个微型 16 引脚 WLCSP（晶圆级芯片级封装）设备尺寸仅为 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz
2021-11-11 08:18:16
TDK 株式会社最新推出了适用于再生式变频器系统的爱普科斯(EPCOS) 高性能 LCL 滤波器 (B84143*405)系列产品。该系列滤波器由一个电源扼流圈、带阻尼电阻器的电容器组以及一个
2014-12-02 10:33:51
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
实现。用于图像传感器的第一代晶圆级封装涉及将一块玻璃晶圆绑定到图像传感器的正面，将第二块玻璃晶圆绑定到反面(见图2)。正面联接用的粘合剂是专门挑选的，具有光学透明特性。封装横截面的均匀性确保所有的受力
2018-10-30 17:14:24
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
`<font face="Verdana">阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图：基本原理</font>
2009-09-14 15:28:22
图形的精度。下面是一个用史密斯圆图表示的RF应用实例：例： 已知特性阻抗为50Ω，负载阻抗如下：Z1 = 100 + j50ΩZ2 = 75 - j100ΩZ3 = j200ΩZ4 = 150ΩZ5
2013-07-16 14:01:45
摘要：本文利用史密斯圆图作为RF阻抗匹配的设计指南。文中给出了反射系数、阻抗和导纳的作图范例，并给出了MAX2472工作在900MHz时匹配网络的作图范例。事实证明，史密斯圆图仍然是确定传输线阻抗
2019-06-03 06:31:45
是一个用史密斯圆图表示的RF应用实例：例： 已知特性阻抗为50Ω，负载阻抗如下：Z1 = 100 + j50ΩZ2 = 75 - j100ΩZ3 = j200ΩZ4 = 150ΩZ5
2011-08-21 16:40:42
综合测试仪CMU200/CMU200/CMU200 综合测试仪CMU200/CMU200/CMU200 综合测试仪CMU200/CMU200/CMU200 科必佳电子租售,维修,计量 联系人：13640946631（黄辉）供8960(5515C)，CMU200综合测试仪,
2008-10-06 22:15:15720 CMU200通用无线通信测试仪 生产厂商： ROHDE&SCHWARZ 产品简述： CMU200通用无线通信测试仪支持各种无线通信制式，适用于所有无线通信终端的测试，广泛应
2009-02-09 10:05:10722 Vishay推出适用于线焊组装的新PSC系列RF螺旋电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出用于线焊组装的新系列RF螺旋电感器 --- Vishay Electro-Films PSC系列电感器 --- 具有
2009-12-18 14:27:58615 英飞凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飞凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用于48V系统
2010-01-26 09:22:57828 采用PQFN封装的MOSFET 适用于ORing和电机驱动应用
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新型HEXFET功率MOSFET，其中包括能够提供业界最低导通电阻 (R
2010-03-12 11:10:071235 英特尔公司推出新版Atom平台 适用于智能手机
全球最大的半导体公司英特尔公司周三推出新版Atom平台。该平台功耗低、成本低、尺寸小的特点更适
2010-05-07 08:31:29504 Spansion公司宣布推出Spansion VS-R系列产品，帮助无线手机制造商,该系列产品也非常适用于蜂窝型机对机(M2M)应用.
2011-02-15 09:02:53736 新唐科技新成员NUC200系列今日登场，适用于消费电子、工业控制、安防与通讯系统等领域。
2013-03-01 09:37:222156 AVX公司发布了符合AEC－Q200规范的射频芯片电容器系列，符合RoHS标准及适用于车载的无线网络、防碰撞系统、汽车通信系统和交通警报系统的应用等。
2013-04-08 09:58:231503 ），针对客户大中型传动项目需求，提供整套系统解决方案。该系列变频调速柜采用集中进出线连接方式，含400V、500V 及690V 三个电压等级，其功率范围覆盖450kW 至2400kW。HE200 系列变频调速柜是基于两象限的同/ 异步机控制平台，适用于造纸设备、轧机、试验站、
2017-09-27 17:36:21
10 SD200系列隔离开关适用于终端配电系统隔离和功能性分断，采用S200系列的统一设计，带有触头位置指示CPI。产品特点： 1、带有触头位置指示CPI 2、额定短时耐受电流lcw高达：20in 1s
2017-10-23 09:09:5018 新型5系列MSO精巧型示波器可以提高机器诊断和自动测试，可以更深入洞察机器内部状况，并且降低测试设备的空间要，也非常适用于ATE应用。
2017-12-12 11:02:32847 金升阳近期推出适用于3W的AC/DC隔离SMD变压器TTLS03-15B-T系列，满足AEC-Q200汽车级认证，隔离电压达3000VAC，EPC13骨架，允许表面工作温度-40℃ to +110℃，反激式变压器，具有小体积、高性价比的特点。
2019-05-09 09:55:211118 
该方案可适用于3台以上西门子PLC，S7-200 或S7-200Smart之间实现一主多从Modbus通讯协议的无线通讯。
2019-10-22 08:00:009 Volta独特的设计具有极短的信号路径，低接触电阻，可实现最佳电气性能，并且可有效的降低清洁频率，提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间。
2020-05-07 10:18:432826 英特尔傲腾PMem 200系列是针对第三代英特尔至强可扩展处理器进行了优化的第二代高性能持久内存，英特尔 Optane PMem 200系列平均提供比上一代产品多25％的内存带宽、12-15瓦的低功耗设计（TDP），提供128 GB，256 GB和512 GB模块，最大容量为512 GB。
2020-07-02 11:42:483852 全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。 进入智能化
2020-09-12 10:56:571481 苹果将推出适用于Windows版iCloud的Chrome扩展,chrome,icloud,windows,苹果,mac
2021-02-22 11:31:19572 全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康今天宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。
2021-03-22 15:31:041566 全球领先的 半导体 测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康今天宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。 当前随着5G等高速通讯标准的升级，新的RF芯片广泛应用于手机，平板
2021-03-24 18:15:141418 为可穿戴设备、通讯、无人驾驶技术应用的射频芯片提供出色测试性能 全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座
2021-03-30 11:46:361051 Refulator：精密基准电压源是一款适用于200 mA负载的精确低噪声稳压器
2021-05-27 11:24:373 Raychem瑞侃单厚壁RW200E高级热缩管由改性材料、交联氟橡胶材料制作而成，设计适用于广泛使用。Raychem瑞侃单厚壁RW200E拥有两种配置。RW-200-E是厚壁版本。RW-200满足23053/13的规定要求。因为具备流体阻力，RW-200管道可适用于高达200°C的应用中。
2021-09-29 17:39:56339 适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50266 
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