全球测试设备厂爱德万测试 （Advantest） 宣佈推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜 （MVM-SEM） 系统E3310，这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样，以Adv
2012-11-22 09:13:59
1895 spacer.gif2017年12月6日，英国，伦敦 ——全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶片级芯片封装测试探针头——Volta系列探针头。
2017-12-08 11:06:327125 自去年史密斯英特康公司架构重组之后，业务分成了四大板块，半导体测试事业部、连接器事业部和微波元器件事业部还有史密斯英特康北美Inc。 史密斯英特康北美Inc 相对比较独立，主要负责北美地区航天和安防
2022-05-20 18:38:043424 
)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
2023-11-08 09:20:1911649 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装
2023-11-30 09:23:243833 
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺
2024-01-24 09:39:093633 
我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数级增长。
2025-06-05 16:25:572152 
对移动，物联网（IoT），汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶圆，增长14％。随着许多设备对200mm晶圆的需求，这一增长使得200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。
2019-02-16 10:04:212831 有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
时间长，因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊球，再对预成形的焊球进行回流焊处理，这种技术适用于引脚数多达300的封装件。目前用得最多的两种晶圆凸起工艺是电解或化学电镀焊料，以及使用高精度压印平台
2011-12-01 14:33:02
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
` 中关村在线 据外媒Phone Arena报道，英特尔多款平板电脑CPU将于明年推出，达到扩大产品的覆盖范围，同时也能扩大产品的生产数量。相信在不久的明天，不管是在入门级还是旗舰级的平板电脑
2013-12-19 16:48:30
的单相控制器。高电流设备使用多相控制器，且随着电流容量的增加，也会增加相数（以及组件的尺寸和成本）。TI的适用于50A、100A和200A应用的模块化电池测试仪参考设计使用50A和100A电池测试
2022-11-09 06:47:09
适用于英特尔性能设备平台的RMC
2019-08-20 07:53:05
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
新一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗，同时提供公开可编程的架构推动高能效创新的ON推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于高阶的助听器及听力植入体设备。这款系统级
2013-11-20 15:51:30
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
亲爱的先生，我想找到使用史密斯圆图的David .M.Pozer示例11.3的系列长度和开放存根长度。我知道，如何找到Gamma_S和Gamma_L。我不知道，如何找到导纳点Ys，以及如何绘制系列
2019-01-14 08:20:01
国外大神Nathan Iyer在Github上发布的QuickSmith可以很好的让我们在线分析史密斯圆图。不仅可以分析阻抗，还能加入一系列元器件，分析插损等。你还在拿着密密麻麻的纸质史密斯圆图在对
2018-10-12 10:22:59
，C24用0R电阻替代，补贴C25 和C26，使用网络分析仪测试，结果如下：很明显，驻波SVWR偏了，阻抗也不匹配。第二步，记录下网络分析仪的史密斯圆图三个频点2400 2440 2480 三个点的数据
2016-11-21 19:28:55
怎么安装适用于Linux *的OpenVINO™工具包的英特尔®发布版?
2021-09-23 08:33:34
陶瓷封装相比，每个裸片的封装成本可以降低一个数量级。 虽然晶圆级封装看起来似乎很简单，但大批量生产所需的材料、五金|工具和专业知识直到最近才真正成功实现。用于图像传感器的第一代晶圆级封装涉及将一块
2018-12-03 10:19:27
有没有适合的音频放大器工作在5V单电源下，适用于驱动阻抗600欧姆，200mW的双线耳机。
2024-11-06 06:19:05
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
请问TI有适用于带宽不低于200M，输入信号为2V VPP 的差分运放推荐吗？
我搜索到有该功能的有LMH9135,但是频率过高。
如果没有的话是不是只能用运放自己搭建电路
2024-08-02 06:03:57
实现。用于图像传感器的第一代晶圆级封装涉及将一块玻璃晶圆绑定到图像传感器的正面，将第二块玻璃晶圆绑定到反面(见图2)。正面联接用的粘合剂是专门挑选的，具有光学透明特性。封装横截面的均匀性确保所有的受力
2018-10-30 17:14:24
CMU200通用无线通信测试仪 生产厂商： ROHDE&SCHWARZ 产品简述： CMU200通用无线通信测试仪支持各种无线通信制式，适用于所有无线通信终端的测试，广泛应
2009-02-09 10:05:10970 市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25987 英飞凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飞凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用于48V系统
2010-01-26 09:22:571239 晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思
一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 Spansion公司宣布推出Spansion VS-R系列产品，帮助无线手机制造商,该系列产品也非常适用于蜂窝型机对机(M2M)应用.
2011-02-15 09:02:531010 松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。
2011-08-28 11:37:221683 新唐科技新成员NUC200系列今日登场，适用于消费电子、工业控制、安防与通讯系统等领域。
2013-03-01 09:37:222485 AVX公司发布了符合AEC－Q200规范的射频芯片电容器系列，符合RoHS标准及适用于车载的无线网络、防碰撞系统、汽车通信系统和交通警报系统的应用等。
2013-04-08 09:58:231909 SD200系列隔离开关适用于终端配电系统隔离和功能性分断，采用S200系列的统一设计，带有触头位置指示CPI。产品特点： 1、带有触头位置指示CPI 2、额定短时耐受电流lcw高达：20in 1s
2017-10-23 09:09:50
18 新型5系列MSO精巧型示波器可以提高机器诊断和自动测试，可以更深入洞察机器内部状况，并且降低测试设备的空间要，也非常适用于ATE应用。
2017-12-12 11:02:321189 2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mm x 3mm的封装内集成有200mΩ的 1.3Arms功率级。
2018-05-06 10:25:012221 uWLSI®为中芯宁波的注册商标，意指“晶圆级微系统集成”；它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段晶圆制造技术，尤其适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试，同时也消除了在传统的系统封装中所需的凸块和倒装焊工艺流程。
2019-02-11 15:59:185651 金升阳近期推出适用于3W的AC/DC隔离SMD变压器TTLS03-15B-T系列，满足AEC-Q200汽车级认证，隔离电压达3000VAC，EPC13骨架，允许表面工作温度-40℃ to +110℃，反激式变压器，具有小体积、高性价比的特点。
2019-05-09 09:55:211712 
MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布与硅谷的Image Technology公司合作，开发和标准化9英寸掩模，用于大批量晶圆凸点和晶圆级芯片级封装的生产。总体目标是降低晶圆级芯片级封装的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 Volta独特的设计具有极短的信号路径，低接触电阻，可实现最佳电气性能，并且可有效的降低清洁频率，提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间。
2020-05-07 10:18:433312 史密斯英特康近日发布的 SpaceNXT™ MWC 系列是一款高可靠的双通道 Ku 波段隔离分配器，专为 MEO/GEO 卫星和深空探测器的各类航空航天应用而设计。
2020-07-23 09:16:362067 全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。 进入智能化时代，物
2020-09-12 10:56:572210 8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多，但仍有广泛的市场应用，产能在近来也是越发紧张。
2020-11-27 09:49:253335 mm 晶圆的投资不足。 如今，最先进的芯片在 300mm 晶圆上制造。过去的几十年，制造商一直在提升标准晶圆的尺寸，从 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。长期以来，人们一直认为 300mm 晶圆要优于 200mm 晶圆，因为更大的晶圆尺寸可以减少浪费，通常还可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。
2021-01-09 10:16:095508 全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康今天宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。
2021-03-22 15:31:042102 全球领先的 半导体 测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康今天宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。 当前随着5G等高速通讯标准的升级，新的RF芯片广泛应用于手机，平板
2021-03-24 18:15:142010 为可穿戴设备、通讯、无人驾驶技术应用的射频芯片提供出色测试性能 全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座
2021-03-30 11:46:361716 秉持技术差异化，全球电子元器件、子系统、微波和射频产品的供应商史密斯英特康被三菱电机株式会社委任，参与为日本宇航研究开发机构（JAXA）开发G波段卫星的项目合作。 史密斯英特康将为该卫星
2021-04-16 10:46:272005 Refulator：精密基准电压源是一款适用于200 mA负载的精确低噪声稳压器
2021-05-27 11:24:373 全球芯片短缺主要表现在成熟晶圆工艺生产的器件，包括电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。全球200mm晶圆厂数量有限和产能不足是导致芯片短缺的一个主要原因。本文作者（顾正书/雷阳
2021-06-17 17:50:153927 史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商,其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术,适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖
2021-11-18 16:00:441422 在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，从而产出一颗颗的IC成品单元。
2022-07-10 11:23:512215 许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案。
2022-07-15 12:36:015041 
成本效益高、体积小，是同轴射频触点的替代解决方案 秉持技术差异化的全球领先的电子元器件，子系统，微波，光学和射频产品的供应商史密斯英特康，日前宣布为医疗市场领域提供了一种新的接触技术选项
2022-11-09 11:24:37906 
Plastronics是全球领先的为半导体测试市场领域提供老化测试插座和专利弹簧探针及工业定制连接器供应商。通过此次收购，Plastronics的技术、产品扩大了史密斯英特康现有的产品线，并助力史密斯英特康实现成为全球半导体测试客户首选合作伙伴的发展目标。
2023-01-09 13:56:121240 。 Plastronics是全球领先的为半导体测试市场领域提供老化测试插座和专利弹簧探针及工业定制连接器供应商。通过此次收购，Plastronics的技术、产品扩大了史密斯英特康现有的产品线，并助力史密斯英特
2023-01-10 11:45:00598 
晶圆级芯片尺寸封装-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23:004780 
来源；《半导体芯科技》杂志 作者：黄泰源、罗长诚、钟兴进，广东鸿浩半导体设备有限公司 摘要 扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适
2023-04-28 17:44:432743 
晶圆封装测试什么意思？ 晶圆封装测试是指对半导体芯片（晶圆）进行封装组装后，进行电性能测试和可靠性测试的过程。晶圆封装测试是半导体芯片制造过程中非常重要的一步，它可以保证芯片质量，并确保生产出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后，将多个芯片同时封装在同一个晶圆上，形成多个封装单元。相比之下，普通封装将单个芯片分别封装在独立的封装器件上。
2023-08-30 16:44:575859 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:142051 
【科普】什么是晶圆级封装
2023-12-07 11:34:012771 
电子发烧友网站提供《TIDA-01042-适用于 50A、100A 和 200A 应用的模块化电池测试仪PCB layout 设计.pdf》资料免费下载
2024-05-11 11:30:073 史密斯圆图的原理及应用
2023-12-29 09:31:262210 
共读好书 本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。 光刻胶（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:312250 
共读好书 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射
2024-03-05 08:42:133555 
电子发烧友网站提供《NanoStar™晶圆级和SOT-23中的低噪声、高PSRR、RF、200 mA低压降线性稳压器TPS793数据表.pdf》资料免费下载
2024-04-02 14:29:470 然而，英特尔目前面临的问题在于，后端晶圆级封装环节的供应瓶颈。晶圆级封装是指在晶圆切割为晶粒之前进行封装的工艺，主要应用于Meteor Lake以及未来的酷睿 Ultra处理器。
2024-04-29 11:39:57844 在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装
2024-08-21 15:10:384450 
晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：
2024-12-11 13:21:231416 AP-200，中间为晶体管检测仪IWATSU CS-10105C，右边为控制用计算机。三部分组成了一个测试系统。 下图所示为探针台，主要对晶圆进行电学检测，分为载物台、探卡、绝缘气体供应设备这几部分，载物台用于晶圆的放置，可以兼容4~8寸的晶圆，上面有
2025-01-14 09:29:132360 
众所周知，几乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圆上制造的，使用更大的晶圆存在重大挑战。从 200 毫米晶圆出货器件是降低 SiC 器件成本的关键一步，其他公司也在开发 200 毫米技术
2025-02-19 11:16:55813 随着半导体技术的飞速发展，晶圆级封装（WLP）作为先进封装技术的重要组成部分，正逐渐成为集成电路封装的主流趋势。在晶圆级封装过程中，Bump工艺扮演着至关重要的角色。Bump，即凸块，是晶圆级封装中
2025-03-04 10:52:574980 
红外探测器作为红外热像仪的核心部件，广泛应用于工业、安防、医疗等多个领域。随着技术的不断进步，红外探测器的封装形式也在不断发展和完善。其中，晶圆级、陶瓷级和金属级封装是三种最常见的封装形式，它们各自具有独特的特点和优势，适用于不同的场景。
2025-03-05 16:43:221116 
圆片级封装（WLP），也称为晶圆级封装，是一种直接在晶圆上完成大部分或全部封装测试程序，再进行切割制成单颗组件的先进封装技术 。WLP自2000年左右问世以来，已逐渐成为半导体封装领域的主流技术，深刻改变了传统封装的流程与模式。
2025-05-08 15:09:362068 
近日，广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂。该设备的成功推出，将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案，助推化合物半导体产业的成熟与发展。
2025-09-17 11:51:44747 
史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与
2025-10-23 10:58:005634 
适用于DLP5500 DMD的DLPC200 DLP数字控制器：特性、应用与设计要点 在电子工程领域，数字控制器在确保设备可靠运行和实现特定功能方面起着至关重要的作用。今天，我们要深入探讨的是适用于
2025-12-15 14:05:02840
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