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功率器件的封装方法
功率器件的封装方法，是为解决功率器件抗烧毁用的。
与传统的功率器件封装方法相比，本发明的特征在于：在管壳内充以高热导率的流体或者也可以在芯片表面涂敷高热导率的薄膜。这种封装方法具有热导率高、抗电穿能力强、可防止由于内部引线断裂或金属残叙物引起的瞬时短路等优点。
功率器件的封装方法，其特征在于，在管芯内充以高热导率的流体使之完全充满。戚者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。
功率器件的后封装工艺流程
功率器件的封装方法_功率器件的后封装工艺流程
- 功率器件(89421)
- 封装工艺(7882)
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