英特尔推出了采用英特尔® 混合技术的英特尔® 酷睿™ 处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield 处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合 CPU 架构，可实现
2020-06-12 09:36:08
4554 的技术预期。从工艺角度来说，如果1.4nm的特征值得以实现，这意味这个节点的典型值只有12个硅原子连接起来的宽度那么“薄”。 ▲英特尔的第一代10nm处理器，Core i3-8121U，只出现在
2020-07-07 11:38:14
英特尔(Intel)日前针对PC、笔记型电脑(NB)应用，推出16款新型处理器，包括首款为Intel Centrino(Intel迅驰)处理器技术的笔记型电脑所设计、采用45nm制程的处理器在内
2018-12-03 10:17:40
你好，我来自德国，我的英语不是最好的...但我试着问我的问题。有一个来自英特尔的竞争，他们赠送了1.000英特尔i7-8086k盒装处理器。这些处理器的保修情况如何，因为使用这些处理器你不会得
2018-10-22 11:38:21
英特尔今天发布了英特尔®凌动™处理器CE4100，这是英特尔媒体处理器系列中最新的SoC产品，将用于为数字电视、DVD播放器和高级机顶盒提供互联网内容与服务。
2019-09-03 06:24:30
专用芯片组、2013年3月推出平板设备用PMIC系列产品之后的第3炮产品。”ROHM IC产品战略本部副本部长太田隆裕说道：“今后，ROHM愿继续面向英特尔凌动处理器系列不断完善电源管理IC的产品阵容
2018-09-29 17:07:20
将亮相。 据了解，英特尔的Z3735D系列是专为入门级Android平板设计的Bay Trail处理器。这款处理器将于2014年第一季度发布，覆盖的产品线包括8英寸至10英寸的平板电脑，这些平板
2013-12-19 16:48:30
我想在我的Realsense D415模块中使用英特尔实感D4视觉处理器作为协处理器。那就是我有一对从一对相机中捕获的立体声图像（我之前使用Opencv和2个相机系统的棋盘进行了校准）。是否可以将
2018-11-14 11:44:15
Bridge的处理器。这种处理器使用3D（三闸）晶体管。 Pat Bliemer还证实称，英特尔的Tick-Tock（工艺年-构架年）战略正在按计划进行。这意味着第一款采用14纳米技术的处理器将在
2011-12-05 10:49:55
北京时间11月8日早间消息，尽管惠普与甲骨文有关安腾服务器的争端尚未完全平息，但英特尔和惠普周四还是共同展示了基于高端安腾处理器的新一代服MAX3232EUE+T务器技术。 由于惠普和甲骨文
2012-11-09 15:48:19
英特尔公司今日宣布，英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔® 酷睿™ 处理器系列中的十款处理器和三款芯片组提供7年以上生命周期支持。全新2010英特尔酷睿处理器系列能够提供智能性能和高能效表现
2019-07-29 06:13:57
处理器巨头ARM也在枕戈待旦。测试显示，三栅极3D晶体管不能左右ARM英特尔战局？公司之间的纷争有其独特的魅力。英特尔 VS AMD就是热议多年的话题，然后又变成微软 VS 谷歌。现在最有趣的一对
2011-12-24 17:00:32
E2443B iCOMP索引*** MHz数据的英特尔奔腾处理器预处理器接口......
2019-02-12 12:04:01
E2457A采用MMX的英特尔奔腾处理器和奔腾处理器的预处理器接口......
2019-02-27 06:27:53
有谁知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特尔虚拟化技术？ bios有这样的设置并被选中，但是当使用英特尔处理器识别实用程序进行检查时说不！当我尝试安装Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D
2017-09-22 11:08:53
非易失性存储事业部总经理刘钢先生表示，英特尔对大数据进行了分层：温数据和热数据，对存储的需求已不仅仅表现在大容量存储上，更多的是要求快速处理。2018年英特尔基于QLC和3D Xpoint技术将推动
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
`谁将会凭借更具优势的策略在移动处理器领域获得成功？未来手机的架构是由Intel还是ARM主导？英特尔的策略是主打X86处理器。在英特尔集团，负责欧洲UMPC市场的Jon Jadersten说：“在
2016-09-26 11:26:37
——面向嵌入式应用的英特尔凌动处理器平台文/英特尔（中国）有限公司基于英特尔凌动处理器系列构建的相关平台优势明显，可以用在车载信息娱乐系统、工业控制、医疗、零售等方面。车载信息娱乐系统：该平台集
2019-07-18 07:05:50
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
月英特尔宣布使用FinFET技术，而后台积电、三星也都陆续采用FinFET。晶体管开始步入了3D时代。在接下来的发展过程中，FinFET也成为了14 nm，10 nm和7 nm工艺节点的主要栅极
2020-03-19 14:04:57
提升，性能相比英特尔处理器会大幅降低。而且，未来苹果A系列芯片将横跨其移动办公产品，iPhone和iPad早早地使用了苹果自研的ARM架构芯片，自研的ARM版芯片顺利用于Mac电脑后，那苹果移动端
2020-06-23 08:53:12
采用MMX的英特尔奔腾处理器和奔腾处理器的仿真和分析解决方案......
2019-02-27 13:29:11
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
英特尔公司日前宣布推出其计划中的最后一款单内核英特尔至强处理器。同时，英特尔还宣布了英特尔至强处理器产品线的低压版本。目前，英特尔正
2006-03-13 13:06:19756 Intel[英特尔] 厂商介绍：英特尔是世界上第二大的半导体公司，也是首家推出x86架构中央处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特尔将凌动处理器重大升级 整合图形芯片
据国外媒体今日报道，英特尔将宣布凌动(Atom)处理器自2008年春天发布以来的最大升级。部分搭配新款凌动处理器的上
2009-11-26 10:08:02797 英特尔面向嵌入式市场推出十款全新“智能”处理器
英特尔公司今日宣布，英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔® 酷睿™ 处理器系列中的十款处理器和三
2010-01-09 09:07:57603 强大微处理器助力3D内容风行
英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁在2010美国消费电子展上表示，创建3D内容需要占用“大量的计算资源”。强大的微处理器将成为向3D内容
2010-01-14 09:07:00441 英特尔Napa处理器
作为新一代的英
2010-01-21 11:37:21807 英特尔安腾 9300 处理器提升关键任务计算标杆
英特尔公司今日宣布推出英特尔 安腾 9300系列处理器(研发代号“Tukwila”)。该款处理器较上一代处理器提供了2倍以上的
2010-02-11 09:16:14630 英特尔宣布推出英特尔至强处理器C5500以及C3500系列
英特尔公司今天宣布推出新型英特尔® 至强® 处理器 C5500以及C3500 系列(原代号为“Jasper Forest”)。该产品一经
2010-02-22 10:16:061250 英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代
2010-02-26 12:08:51940 英特尔本月将推出32纳米6核Core i7-980X处理器
英特尔将在几个星期之内推出适用于3D密集型游戏的6核处理器。据业内消息灵通人士称，英特尔将在下个星期举行的2010年游
2010-03-05 09:27:34998 英特尔推出基于Atom处理器的家庭网络存储平台
英特尔3月4日在德国汉诺威举行的CebiT贸易展会上推出了第一个为网络家庭和SOHO存储设备优化的基于英特尔Atom处理器的平
2010-03-05 09:29:30798 全新英特尔® 至强® 处理器为主流用户带来关键任务应用平台
英特尔最快的企业级和高性能计算用处理器提供平均高达3倍的性能提升，集成
2010-04-01 09:28:28614 强大微处理器助力3D内容风行
英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁在2010美国消费电子展上表示，创建3D内容需要占用“大量的计算资源”。强大的微处理器将成为向3D内容
2010-01-13 09:00:51736 Achronix半导体公司宣布：该公司已经战略性地获得了英特尔公司22纳米工艺技术的使用权，并计划开发最先进的现场可编程门阵列(FPGA)
2010-11-15 09:06:29793 处理器大厂英特尔15日宣布，推出桌上型计算机用新款六核心微处理器。在此之前，超微也推出服务器用16核心微处理器。超微、英特尔大打高阶多核心微处理器大战，台厂渔翁得利，可
2011-11-17 09:04:35616 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52
153 电子发烧友网讯：英特尔今天推出了首款运用22纳米3D三维晶体管技术制造的处理器Ivy Bridge，这款内核主要搭载在超薄高亮笔记本上面。分析人士认为，这款芯片会缩短其与图形处理性能
2012-04-24 17:11:521660 英特尔凌动处理器,Intel Atom是Intel的一个处理器系列，处理器采用45纳米工艺制造，集成4700万个晶体管。
2012-05-25 14:06:174336 近日消息，英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上，以获得产品性能飞跃性提升，但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造，参与旧金山国际电子产品大会的专家们
2012-12-11 09:05:451434 汽车，英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展，为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集，看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D监测 英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头，
2014-07-01 09:50:514841 英特尔Core-X系列的Core i7-7800X、Core i7-7820X和Core i9-7900X处理器已经现身跑分库GeekBench，从数据上来看英特尔的高端、多核处理器在单核和多线程测试中都有不俗的成绩，由于GeekBench上已经存在AMD Ryzen处理器的相关数据。
2017-06-06 08:48:381832 TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004 英特尔处理器已经普遍的运用到了我们生活当中吗。那么英特尔处理器有什么命名规则？英特尔处理器又分哪几种？英特尔好用的处理器有哪些排名分析。
2017-12-15 15:13:0424792 16线程的主流市场处理器了，锐龙二代在性能上也占不到便宜了。在下一代处理器上，英特尔因为10nm工艺延期，明年也没有新架构新工艺处理器，但是AMD明年会推出7nm工艺的Zen 2架构处理器，目前已经有内部培训资料要求提醒渠道商明年AMD处理器在性能上可能会超验英特尔了。
2018-09-08 10:12:004067 了，主要有NUC8i3CYSM及NUC8i3CYSN，它使用的处理器是Core i3-8121U，这是首款10nm工艺处理器，但没有核显，所以NUC 8迷你电脑使用了AMD的Raden 540独显，这也是英特尔的NUC电脑再次使用AMD显卡。
2018-08-16 14:41:001402 说道处理器，很多人都会想到英特尔和AMD，amd处理器和英特尔哪个好还真不好说，但是一直以来英特尔是一家独大，要不是有反垄断法，AMD已经消失了。不过现在市场变了， AMD拿下处理器市场近半份额，英特尔要慌了。
2018-05-07 15:12:424523 英特尔公司今日宣布推出新款英特尔®至强®E-2100处理器，这是英特尔至强E3处理器的继任产品，专为入门级工作站打造，旨在帮助创意人士在经济可靠的优化平台上，获得强大的单线程应用性能。
2018-07-14 10:04:374685 近日，英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘，加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:541237 至5.0GHz。这意味着，处理器将拥有更好的运算性能。英特尔称，其与三年前PC所采用的芯片相比，性能提升了37%。英特尔在发布会现场毫不掩饰地与竞争对手AMD的锐龙2990WX进行性能上的对比。英特尔方面称，新产品比AMD的3D渲染速度提升了27%、视频编辑速度提升108%，游戏构建时
2018-10-09 11:04:005119 上周英特尔宣布推出一系列新款处理器，其中第九代酷睿i9-9900K处理器被称为市场上“最佳游戏处理器”。i9-9900K基于英特尔现有的14nm工艺，拥有8个物理内核和 16 线程，标准频率为3.6GHz，可提速至5.0GHz，在硬件层面上解决了Meltdown漏洞
2018-10-16 11:45:001043 让英特尔头痛的是，3D XPoint市场规模仍然很小，这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量，其生产成本将会保持很高，可能高于DRAM。然而，英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D XPoint，才会吸引消费者。这意味着英特尔必须赔钱来建立市场。
2018-10-16 15:47:034677 我们如何通过连接到英特尔Folsom办公室的HP Moonshot在阿纳海姆的展厅使用带有Autocad的英特尔®至强®处理器的演示！
使用英特尔®至强®处理器，随处可见！
2018-11-08 06:59:003163 来自Cappasity的英特尔®软件创新者展示了全身3D扫描仪的早期原型，即英特尔®实感™远程摄像机。
2018-11-07 06:40:004706 使用Iris Graphics的英特尔®酷睿处理器上的Adobe Creative Cloud主题“创造力去”的技术会议。
现身录于SIGGRAPH 2014，温哥华，不列颠哥伦比亚省。
2018-11-15 06:39:002831 「Sunny Cove」 处理器架构，另外也展出了新一代核内显示架构设计，以及业界首创的 3D 逻辑芯片封装技术，试图宣示英特尔仍是目前处理器霸主的决心。
2018-12-13 15:04:473984 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:453316 英特尔在上周的架构日上公布了Sunny Cove处理器架构及全新的核显、独显架构，对CPU来说这次的技术更重要，它解锁了英特尔以往将工艺与架构绑定的策略，而且新一代3D封装工艺还可以将14nm、10nm芯片整合在一起。
2018-12-18 14:58:35861 一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年12月初英特尔公布新架构路线，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台电脑，这样的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 从英特尔所揭露的技术资料可看出，Foveros本身就是一种3D IC技术，透过硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技术与微凸块(micro-bumps)搭配，把不同的逻辑芯片堆叠起来。
2019-07-08 11:47:335835 封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。Foveros是英特尔于2018年提出的3D封装工艺技术，将在今年晚些时候正式发售的LakeField处理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:004487 据外媒报道称，近日英特尔推出了最高8核心16线程的Xeon E 2200系列处理器。之前英特尔的Xeon E3-1200系列已经被Xeon E系列处理器取代，除了支持ECC内存等高端功能外，Xeon E系列几乎与现在的消费处理器相同。
2019-11-06 23:47:115313 从AnandTech了解到，英特尔发布了新款Atom处理器 P5900，该芯片专为无线接入网络、无线基站和类似设备设计，搭载了英特尔的Tremont Atom核心。
2020-02-25 09:19:002821 联想今天发布了新款ThinkPad T14、T14s和T15笔记本电脑，采用了AMD和英特尔的最新处理器，另外新款ThinkPad还是首款配备AMD Ryzen 4000 Pro系列移动处理器的笔记本电脑。
2020-02-25 14:45:536117 据了解，英特尔发布了新款Atom处理器 P5900，该芯片专为无线接入网络、无线基站和类似设备设计，搭载了英特尔的Tremont Atom核心。
2020-02-25 14:53:503482 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后，英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:142525 昨日，英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗
2020-06-11 16:27:352712 英特尔终于推出了采用Foveros3D封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 机械革命新款 Z3 Air 配置更新，搭载了英特尔新款 10 代酷睿处理器 i5-10500H ，规格升级至 6 核 12 线程。 IT之家了解到，英特尔 i5-10500H 为 6 核 12 线程
2020-12-02 11:35:424730 12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 i5-9600K，这款独显的 CU 数量为 128 个，也就是 1024 流处理器，GPU 频率为 1.4GHz，配备 3GB 显存。 英特尔现已发布了笔记本独显 Xe Ma
2021-01-06 09:26:242481 英特尔即将发布的新款桌面处理器 i9-11900K 现已现身 Geekbench 5，单核跑分接近 1900 分。 据外媒报道， i9-11900K 单核得到了 1892 分，比上
2021-01-22 16:36:192327 的创新，设计人员可以将他们的系统集成至单个封装内，封装内的芯片通过精选的制程技术来优化特定功能。 新兴系统要求极高的互联带宽和极小的接口功耗/位。为了实现它，英特尔提供了两个关键要素 - 超短程接口标准和 3D 集成封装技术。 高级
2021-03-22 09:27:532981 近日，有外媒称英特尔最新Meteor Lake的GPU核心可能会交由台积电公司代工，并且用上台积电的3nm工艺，加入了EUV光刻技术。英特尔Meteor Lake处理器预计将于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:162425 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:511455 英特尔今年下半年将会推出14代酷睿Meteor Lake处理器，首发Intel 4工艺，这是该公司首款EUV工艺，而且还会用上全新3D封装工艺，处理器变化非常大。
2023-06-16 11:51:1116165 
先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，英特尔（Intel）最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布，采用英特尔最先进3D IC封装技术「Foveros」，透过堆叠的封装方式，增进
2023-08-28 11:08:143347 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC 40年来的革命性架构转变。该处理器采用了由性能
2023-09-22 09:51:35895 在近日举办的英特尔on技术创新大会上，英特尔推出了首款基于Intel 4制程工艺打造的Meteor Lake处理器平台。得益于先进的Foveros 3D封装技术，Meteor Lake采用了分离式
2023-09-23 10:10:061427 随着ai时代的到来，英特尔正在构想新的酷睿Ultra处理器（代号Meteor Lake），这是英特尔的第一个基于npu的处理器，旨在在pc上应用ai加速和边缘推理。meterlake采用Tile
2023-12-11 11:26:531507 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:151097 英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 英特尔和AMD处理器的区别和特点 英特尔(Intel)和AMD是全球最著名的两个处理器制造商。他们都提供高性能、可靠的芯片，为消费者和企业用户提供强大的计算能力。然而，他们之间存在很多区别和特点
2024-01-30 14:28:334940 近日，英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择，为功耗、性能和成本优化带来了显著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 据外媒最新报道，全球知名的处理器大厂英特尔在周三宣布了一个重要的里程碑：其先进的3nm级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂正式投入大批量生产。这一技术的突破，无疑将为英特尔在超高性能计算领域带来显著优势。
2024-06-21 09:31:321416
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