本文介绍了电感器的作用并考虑了它的原因。难以包含在模块化包装中。然后，本文将介绍凌力尔特，Intersil和Delta等功率模块制造商如何在其最新的电源封装（PSIP）设计中解决该问题。
2019-03-05 08:15:00
4421 
电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。 相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点，对电子封装的建模
2023-02-07 09:37:132848 
免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这
2023-12-02 08:10:57347 
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:36808 
*** 常用电子封装库
2015-07-03 14:30:22
请问各位大哥，哪有各种电子元器件的封装大小可查，我是指包括平常的电容，电阻的封装大小都有的，望赐教
2012-09-05 10:16:04
对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电
2018-08-24 16:30:10
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装系统地介绍了电子
2017-03-23 19:39:21
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片
2010-05-04 08:07:13
等因素已成为高温电子的关键，并且在材料选择中起重要作用。目前最理想的高温封装材料是氮化铝材料，但还需解决与之相适应的高温金属化和气密性封接等问题。 5．4毫米波封装 近几年无线通信市场发生了爆炸性
2018-08-23 12:47:17
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40:34
元件封转起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。下面就提供了比较丰富的封装样式，以便大家学习使用。
2011-10-13 14:42:02
半导体封装一般有：DO-214AC封装 DO-41封装 DO-15封装 T0-92封装DO-214AA封装
2011-05-07 11:28:31
电子元件封装代号尺寸
2012-07-31 09:27:10
电子元件封装大全及封装常识
2014-12-20 16:05:00
电子元件封装大全及封装常识一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护
2018-12-07 09:54:07
PCB 电子元件封装大全及封装常识:封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种......
2013-07-28 21:56:58
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2020-08-06 06:00:12
电子元件封装
2013-07-29 10:40:59
电子元器件封装库--自己收集
2019-01-04 10:27:48
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
电子护照是在传统本式护照中嵌入电子芯片，并在芯片中存储持照人个人基本资料的新型本式证件。传统本式护照升级为带芯片的电子护照的情形与我国身份证从第一代升级为第二代的情形类似。
2019-10-31 09:11:54
电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。
2019-09-30 09:11:53
`从设计到制作，经过一系列的流程后一颗IC芯片终于“诞生”了，接下来就是将其封装起来。但想要把它装到电路板上，确是一件费力的事。目前电子元器件行业中，IC有两种常见的封装办法：一种是BGA封装
2016-12-15 18:13:55
`从设计到制作，经过一系列的流程后一颗IC芯片终于“诞生”了，接下来就是将其封装起来。但想要把它装到电路板上，确是一件费力的事。目前电子元器件行业中，IC有两种常见的封装办法：一种是BGA封装
2016-07-05 15:12:29
构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用，已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点，介绍了封装CAD技术的发展历程，并简要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
FA电子封装失效分析培训主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系方式：lucy@yaogu.org 总机
2009-02-19 09:54:39
candence16.6画封装添加管脚Pin时，在命令窗口输入命令对所需操作不起作用！！！为什么？？？
2014-12-31 10:06:47
能有效的提高电子产品的散热能力；4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；7、抗冷热
2018-07-01 17:45:30
，仍然使用软磁磁芯。因此，讨论电源技术与电子变压器之间的关系：电子变压器在电源技术中的作用，电源技术对电子变压器的要求，电子变压器采用新软磁材料和新磁芯结构对电源技术发展的影响，一定会引起电源行业和软
2017-06-22 21:18:13
画了一个四引脚封装，与原理图对应时一直是四个引脚一一对应（1--12--23--34--4），使用pin map重定义引脚对应关系不起作用，自己画的其他元器件使用pin map没有发现问题，求指导~~~~~原理图PCB封装
2019-04-04 06:36:53
拉扎维射频微电子是什么意思？拉扎维射频微电子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片
2013-05-10 14:12:11
`在向大家介绍光模块类型之前，首先说说：光模块是什么？光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过
2017-08-30 13:53:29
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
大师们，我又一个问题。这块是一个电子镇流器的输入端的电路图，它是220v交流输入。可是图中画圈的电感线圈是什么作用啊？电感不是隔交通直吗，那么这个交流220v不是通不过了吗？书上不是说：电容隔直通交；电感是隔交通直。谢谢
2015-06-01 10:12:06
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56:12
51单片机常用电子元器件封装图集
2013-04-14 14:24:21
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30:33
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35:32
浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
，实现芯片与基板的电、热、机械连接。焊料凸点互连的优点在于省略了芯片和基板之间的引线，起电连接作用的焊点路径短、接触面积大、寄生电感／电容小，封装密度高。图1所示为采用焊料凸点互连的集成电力电子
2018-08-28 11:58:28
（华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳
2018-08-28 15:49:18
1 前言
电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02:56
电子元气件SH868是怎样封装的?，它的各项参数是?
2019-10-23 23:10:55
在PCB布局的过程中，元件的3D封装是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
`这是一块4～20mA的通道接口电路，请问图中的电子元件是什么？起什么作用？现在问题是4～20mA压力变送器经过处理后，总是显示最大值。多谢了！`
2015-08-20 18:33:34
请问那位高人有电子管的PCB封装，发点上来，小弟感激不...
2013-02-01 17:37:40
`分享一个贴片电子元器件封装尺寸汇总`
2015-06-06 23:34:49
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要
2021-01-20 11:11:20
中山达华智能科技股份有限公司广东省RFID电子标签卡封装工程技术研究开发中心 电子标签卡类产品作为数据载体，能起到标记识别、物品跟踪、信息采集的作用已是众所周知。其通过记载特定信息，用来标识人员
2019-05-29 07:01:58
制造、电子制造、电子封装电子封装的发展电子封装工艺技术倒装芯片技术导电胶技术
制造： Manufacture制造是一个涉及
2009-03-05 10:48:07
72 IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 IC封装在电磁干扰控制中的作用 IC封装通常包括：硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型的PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊
2009-03-25 09:03:37660 电子管简介及作用
基本电子管一般有三个极,一个阴极(K)用来发射电子,一个阳极(A)用来吸收阴极所发射的电子,一个栅极(G)用来控制流到阳极的电子
2010-01-16 09:19:303074 本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种
2012-01-09 16:11:5689 Cadence各层作用及封装信息传输对应关系，详细介绍了PCB的层别
2016-02-25 14:33:150 EDS电子差速锁防止车轮打滑作用大
2017-02-07 17:16:1811 微电子焊接与封装
2017-10-18 08:41:0427 如今的芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁（芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接）。
2018-08-03 10:37:3233141 随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可
2018-08-07 11:06:2012743 封装（Package）对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。
2019-07-01 16:37:1424361 三极管在电子电路中起到的作用还是非常多的，我们可以这样说，在电子电路中没有三极管的参与电路中的各种信号真可谓是“寸步难行”。由此可见三极管在电子电路中的作用是多么的重要！下面我将和朋友们领略一下三极管在电子电路中到底起到哪些作用吧！
2019-12-08 09:31:3233114 
在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。器件的散热影响条件
2020-05-12 11:35:223536 C++封装：类的作用域和实例化
2020-06-29 14:28:443263 
做封装时设置的原点，主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点：
2020-09-14 17:16:195925 用硅胶点胶代工进行电子产品封装？硅胶点胶代工在电子封装领域的作用是什么？ 半自动点胶加工供应不再能够满足当前电子行业的包装要求。电子工业对分配过程的准确性和速度有越来越高的要求。半自动点胶代工工艺的点胶精度不能
2020-10-21 09:52:04493 引脚将通过印制板上的导线与其他电子器件建立连接，基于这些特性，芯片封装对CPU和LSI集成电路都起到重要作用。
2021-07-13 10:51:3920320 环氧灌封胶在电子元器件中的作用灌封胶是在工业制造中应用很多的一类胶水，根据产品的实际应用与胶水材料的不同，电子灌封胶有着多种分类，从材料方面来说就有环氧树脂灌封胶、有机硅胶灌封胶、聚氨酯
2021-11-06 09:15:281863 本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有
关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封
装工作的经验而编写的。
本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工
作者的参考书。
2022-06-22 15:03:370 电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》 陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。
2022-07-25 10:23:578727 这篇文章介绍C语言函数封装以及变量作用域、字符串的相关实战练习。字符串转整数、整数转字符串、浮点数转字符串、字符串转浮点数、判断平年闰年、技术字符串长度等等。
2022-08-14 09:48:57978 随着电子信息产业的蓬勃发展，三维封装技术和超摩尔定律随即诞生，极小的封装间距对电子产品
的清洗提出了崭新要求。综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理，结合国内外电子封装用水基清
洗剂的研究
2022-09-07 11:49:261 本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术，探讨了三种技术的优势和缺陷，并对目前的发展形势进行了介绍。
2022-11-28 09:29:191357 目前，微电子产业已演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。与前2者相比，电子封装涉及的范围广，带动的基础产业多，特别是与之相关的基础材料更是“硬中之硬”，亟待在我国迅速发展。目前，电子封装已成为整个微电子产业的瓶颈，在全世界范围内，电子信息产业的竞争从某种意义.上说讲主要体现在电子封装上。
2022-12-06 10:47:04464 集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 点击蓝字 关注我们 电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装
2023-05-16 08:43:36691 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
随着电子技术的不断发展，电子设备的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金锡焊料在电子器件封装领域的应用也愈发广泛和重要。金锡焊料的良好性能使其在电子封装、半导体封装等方面发挥了关键作用。以下是详细的分析和讨论。
2023-05-19 11:25:411609 
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576 
电阻是电路中最常用的元器件，电阻封装种类繁多，规格各异，在不同环境中的应用广泛，那么电阻在电子线路中的作用有哪些，这里总结了电阻的五大作用，一起来了解下。
2023-09-14 16:13:46861 
、板载面积小、电路性能稳定、抗干扰能力强等特点。COB软封装被广泛应用于智能手机、移动设备、汽车电子、LED照明和医疗设备等领域，成为当今电子制造业中的重要技术。 COB软封装主要作用是优化电子电路设计，提高其性能和可靠性。采用COB软封装技术，可以将电路设计
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07544 共读好书 本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。 光刻胶（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31277 
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