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电子发烧友网>制造/封装>三星的3D IC封装技术X-Cube,让速度和能源效益大幅提升

三星的3D IC封装技术X-Cube,让速度和能源效益大幅提升

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2020-10-10 15:22:581501

台积电和三星于先进封装的战火再起

台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后,台积电总裁魏哲家现身,宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric,台积电最新的SoIC(系统集成芯片)备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091269

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