目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面,它是
2023-06-12 09:57:24943 微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48:13338 泰凌微电子的产测工具默认提供了多个产测固件,比如测试射频RF,测试低功耗电流,这些属于前置测试,即测试PCBA硬件是否存在异常。
2024-01-03 09:04:14307 芯片进行封装时,需利用金属线材,将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接,由于封装时,可能有强度不足与污染的风险。此实验目的,即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22:26
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30:33
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。【关键词】:电子封装;;无铅;;焊点可靠性【DOI】:CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】:随着微电子
2010-04-24 10:07:59
电子元器件封装库--自己收集
2019-01-04 10:27:48
1 前言
电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02:56
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能,焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品,包含硬件参考设计以及
2023-02-13 17:44:32
适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,PLCC等一系列封装测试的一家微电子公司,主要用于芯片的不良产品的检测(开短路,电流等),兼容性检测,及芯片烧录资料,芯片老化,失效分析等一系列列的产品制作,联系人张生,***,微信1749001524
2016-11-21 13:31:44
也陆陆续续看了一些资料,但是在多方权衡之后还是放弃了这种幼稚的想法,还是老老实实做好自己的应用开发,虽然薪资和芯片设计本身相差不少。扯远了,回到书本本身,一起来领略一下《深入理解微电子
2023-05-29 22:24:28
测试、应用,虽然自己不是学习微电子专业出身的,所以说不能参与芯片的设计,但是可以从事芯片的后端测试工作。
随着国际大趋势,以及对于半导体行业的制裁,让国家不得不开始自己设计属于我们的芯片,让芯片可以
2023-07-29 11:59:12
的成功欲望及敬业精神,愿意挑战自我,能承受工作压力;5、具有团队协作和奉献精神;6、有芯片项目销售经验者优先考虑。 公司介绍:上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年,是国内专注于智能硬件芯片定制
2016-01-08 13:16:03
地区的广大客户提供EMC浪涌测试、静电测试以及防护方案的现场整改等服务! Senchip作为国内防护器件领域内,为数不多的拥有自己的晶圆芯片生产线。保证了从芯片至封装的可靠性,无论是从质量、价格、货期
2014-09-13 22:55:52
芯片封装测试的定义?什么是芯片封装? 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配
2012-01-13 11:53:20
拉扎维射频微电子是什么意思?拉扎维射频微电子有什么作用?
2021-06-22 07:38:11
(WLP)技术 提供WLP器件的供应商要么拥有自己的WLP生产线,要么外包封装工艺。各种各样的生产工艺必须能够满足用户的要求。确保最终产品的可靠性。美国亚利桑那州凤凰城的FCI、美国北卡罗莱纳州
2018-08-27 15:45:31
微电子三级封装是什么?新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
集成电路设计行业企业整体运作,拥有丰富的生产管理、成本控制、质量管理、销售及物流管理经验;2、能够全面掌握生产运营管理中各个重要环节的基本情况,具有较强的整体管控和协调能力;3、熟悉晶圆制造、芯片封装、测试
2018-07-24 16:41:17
圣邦微电子(北京)股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售。产品涵盖信号链及电源管理两大类16系列千余款。包括运放、比较器、音/视频放大器、模拟开关、LDO、DC/DC、OVP、负载
2018-12-04 15:39:54
【作者】:陈伟元;吴尘;【来源】:《职业技术》2010年01期【摘要】:苏南地区是中国重要的微电子产业基地。分析苏南地区的集成电路产业特点,基于本地区在集成电路制造、封装测试行业明显的产业优势,提出
2010-04-22 11:51:32
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司今天发布AS3910 HF RFID读卡器 IC。AS3910拥有出类拔萃的功效和天线自动调谐功能,完美适用于采用PCB天线的各类便携式应用及产品。
2019-07-24 07:24:46
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含
2012-12-13 10:13:44
奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含一个具有两个
2012-12-22 19:46:23
奥地利微电子公司推出专为连接压电电子电容式传感器而设计的传感器接口芯片AS1716,扩展了旗下的接口产品线。
奥地利微电子消费及通信部门市场总监Bruce Ulrich表示:“与其它传感器类型相比
2018-11-26 11:03:37
`希荻微电子HL7005 锂电池快充芯片通过展讯认证 据了解,锂电池快充和移动终端电源管理芯片专业公司希荻微电子推出的1.5A锂电池快充芯片HL7005,最近通过了展讯的平台测试认证,正式列入展讯
2015-12-02 10:51:05
本帖最后由 l1361494 于 2015-8-29 10:28 编辑
希荻微电子HL7503高性能DCDC通过高通认证希荻微电子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503,通过了高通严格的测试
2015-08-29 10:28:35
希荻微电子推出LPDDR电源管理芯片HL7503,适用MT6797/MT6757平台 希荻微电子(HALO Mirco)推出的3A高性能DCDC芯片HL7503,该芯片专注于LPDDR4
2016-03-08 14:45:49
`比亚迪微电子电源管理产品中心,拥有包括电池保护及管理芯片、AC-DC控制芯片、IGBT驱动芯片、功率MOSFET、IGBT及FRD模块等在内的完整产品线,产品广泛应用于手机、电脑、家电、工业控制
2016-03-17 10:42:05
继推出硅基MEMS麦克风芯片后,苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片,主要针对量程为15PSI的高度表市场,并已开始提供样品
2018-11-01 17:16:10
数据存储测试产品概述
2019-05-07 07:04:44
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热,高刚度,高耐磨,低膨胀,低密度,低成本,适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流,谢谢各位!
2016-10-19 10:45:41
,IDM929已经与多款国产CPU、国产操作系统完成了内部测试,可以满足桌面办公、图形工作站、地理信息系统以及高性能计算等需求。智绘微电子还表示,后续还将有IDM939芯片的开发计划。
2023-02-15 09:36:38
比较早,占领了国内及古镇很大一部分市场。士兰微的LED驱动芯片的元件晶元、封装都可以自己完成,品质可以得到有效控制。而芯朋微电子的LED驱动芯片呢,也有自己的特色,产品设计电路简单、稳定可靠,而且非
2015-06-19 16:38:00
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35:32
`号外!AMetal平台迎来新的成员,灵动微电子MM32系列MCU将陆续入驻AMetal平台,MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平台的SDK已在github和码云开源发布
2020-01-16 11:38:36
灵动微电子怎样?可以寻求合作吗?
2020-07-22 00:16:27
是灵动微电子自2011年成立以来的第三轮融资。经过近8年时间的磨砺,今天的灵动微电子已经成长为一家员工人数逾百人,在全球拥有5家子公司/办事处的蓬勃发展的通用32位MCU产品及解决方案的领先供应商。公司
2019-03-12 16:56:43
灵动微电子量身定制IoT专用MCU
2021-01-27 07:30:03
DKC系列语音芯片是深圳典科电子最新推出的一款适合工厂量产型的工业级OTP语音芯片。它具有成本低,性能稳定,音质高,控制方便,电路简单等诸多显著优点。DKC系列语音芯片的推出,以近似于当前业界掩膜
2012-10-18 19:12:56
深圳市霍尔微电子有限公司是无工厂管理运营的企业,公司引进国外高品质芯片,委托国内知名企业封装测试,提供霍尔效应元件的销售与技术支持指导! 产品主要分类:开关型霍尔集成电路(单极霍尔开关,双极霍尔开关
2012-03-01 12:16:54
本文综述新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。
2011-01-28 17:32:433953 全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 近日,微电子所系统封装研究室(九室),在多芯片封装研究上取得突破。该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展,电表集成模块的数字化、智能化和多功能化
2012-03-08 09:17:30905 此次封测相关投资符合华润微电子全产业链布局,同时能进一步利用深圳接近市场端的区域优势,将华润微电子深圳地区的业务由原有的集成电路测试拓展为集设计、测试、封装、仓储物流为一体的集成电路开放式业务体系。
2015-12-24 14:54:081271 泰凌微电子,作为一家面向物联网应用的高集成低功耗芯片研发公司,正式宣布其ZigBee射频芯片基于最新版ZigBee协议栈标准、已经通过了ZigBee兼容平台测试,测试使用了DSR公司的ZBOSS
2017-01-06 17:41:184600 2017 年 6 月 1 日,北京――是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB-IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB-IoT芯片的测试。
2017-06-01 16:33:411101 微电子焊接与封装
2017-10-18 08:41:0427 近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展,使得微电子工业发展迅猛,这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来
2018-06-10 07:58:0017620 这是自己开通的第一个专栏,因为自己就职于比亚迪微电子公司,虽然公司的宣传渠道很多,但是在专业领域的宣传途径却是有限的。所以,擅自主张开通了这个专栏,专用于介绍比亚迪微电子、光电子的技术、产品
2018-06-14 14:02:253366 “遂宁芯”注入新动力。8月18日,燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业,燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子,帮助后者在遂宁经开区建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产,共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。
2018-08-20 11:23:0013314 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 微电子封装,首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来,微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后,将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引
2019-04-22 14:06:084810 6月18日,夏雨微凉,记者来到位于合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司,占地将近两百亩的省重点项目合肥通富微电子项目就坐落于此,这也是中国集成电路封测企业前三强通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。
2019-06-27 16:45:2911966 21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。 微电子封装体和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 的IGBT是否在自己的产线上生产?是在6吋还是8吋线上生产? 回答:公司IGBT芯片研发和生产是独立自主的,目前主要是6吋产线,正逐步往8吋产线转移。 问题二:华润微电子IGBT产品目前的下游应用? 回答:公司IGBT产品主要应用为感应
2020-10-17 09:25:462499 由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封装测试产业再起热议。
2020-11-19 10:17:324483 12月21日,士兰微电子12吋芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS
2020-12-28 11:15:163750 芯旺微电子FAE总监卢恒洋受邀出席活动现场,并发表《芯旺车规芯片的商业化进程》主题演讲。
2021-09-26 17:11:511381 本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有
关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者在美国多年从事微电子封
装工作的经验而编写的。
本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工
作者的参考书。
2022-06-22 15:03:370 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
2022-08-08 15:32:466988 本文对微电子封装技术进行了研究,简要地对微电子封装技术进行了分析,并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术,探讨了三种技术的优势和缺陷,并对目前的发展形势进行了介绍。
2022-11-28 09:29:191357 集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 1月10号,赛微电子公告,控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS(简称为微机电系统)生物芯片通过了客户验证,该客户已同步签署试产订单,启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产
2023-01-14 01:18:05570 士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司(上交所股票代码:士兰微,600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品
2023-02-16 16:43:06794 物奇微电子怎么样?物奇芯片怎么样? 物奇微电子怎么样?物奇微电子正在短距通信芯片领域逆势奔跑,一方面靠的是技术;另外一方面就是对市场的敏锐感知。 物奇微电子的研发团队汇集了曾在全球顶尖半导体企业比如
2023-02-17 19:00:134545 ,在2022年10月份,灵动微电子也启动了上市辅导。 此外在车规芯片上灵动微电子也有布局,灵动微电子MM32A0144已经获得AEC-Q100车规认证。 MM32A0144 (MM32A0144C6PM) 获得第三方权威机构的 AEC-Q100 车规级可靠性测试认证。该认证的通过,标志着灵
2023-03-24 16:48:131770 经营状况: 杭州领芯微电子有限公司目前处于开业状态,公司拥有10项知识产权,招投标项目1项。 公司简介 杭州领芯微电子有限公司,是专业从事集成电路芯片研发、设计、销售的国家高新技术企业。公司成立于2016年4月,总部位于国家级高新区——杭州市滨江区
2023-03-30 11:08:28517 先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子,很高兴地宣布,其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 最初,zte微电子公司是为了满足zte自身的需求而成立的,但它是独立经营的,但业务基本上被zte垄断,它定义了自己的手机、基站和数据卡等领域。此次中兴微电子完全收购成都克里斯兴芯片技术有限公司,必将使中兴微电子拥有更多的自主权。
2023-06-05 11:29:362041 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 各位“贞”朋友好,今日推荐贞光科技代理品牌,优秀原厂——广芯微电子Unicmicro。贞光科技是广芯微电子代理商和解决方案供应商,负责广芯微电子的低功耗MCU芯片,8位/32位微控制器芯片、无线射频
2023-02-24 10:25:15669 摘要:随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展,其发热量急剧增大,热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力,其中封装
2023-03-03 14:26:571094 芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试,它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务, 产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力,并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装
2023-08-10 17:02:58507 芯片封装测试有技术含量吗?封装测试是干嘛的? 芯片封装测试是指针对生产出来的芯片进行封装,并且对封装出来的芯片进行各种类型的测试。封装测试是芯片生产过程中非常关键的一环,而且也需要高度的技术含量
2023-08-24 10:41:572322 :目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面,它是
2023-09-21 08:11:54836 在半导体封装和其他微电子工业装配领域,胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺,其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展,器件尺寸越来越小,安装密度越来越高,新型封装技术不断涌现,对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨。
2023-10-20 12:31:57815 的仪器,不必受限于单个ATE厂商的有限产品。是针对数字芯片、逻辑芯片、传感器、MCU单片机、MEMS、消费类电子芯片、电源芯片等芯片测试的高集成度自动测试系统解决方案。北京汉通达科技有限公司为联合仪器产
2021-12-09 09:24:33117 1.8万平米研发中心和生产基地,其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月,共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备,还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备DFL7161等,为客
2023-12-01 15:47:42393 微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)的汽车芯片测试验证实验室(以下简称“车规实验室”)已顺利通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的严格评审,正式获授能力认可证书。
2023-12-28 17:08:50617
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