集成电路IC封装的基本原理及工艺流程

　　在我国的集成电路产业链中，集成电路封装行业是第一支柱产业。随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，封装技术已经成为一项关键技术。

　　产品的质量和成本受到包装过程的影响。未来集成电路技术的特征尺寸、芯片面积、芯片包含的晶体管数量及其发展轨迹，要求IC封装技术向小型化、低成本、定制化、绿色环保、封装设计早期协同化方向发展。

　　引线框是一种芯片载体，通过键合线实现芯片内部电路的引出端与外部引线的电连接。它是形成电路的关键结构部件，并与外部引线起桥梁作用。大多数半导体集成块需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。

　　1、IC封装的基本原理

　　一方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

　　同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。

　　2、IC包装工艺流程

　　只有在IC封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。

　　前端流程可分为以下步骤：

　　（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；

　　（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；

　　（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；

　　（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；

　　（5）封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；

　　（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。

　　集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决这些问题一直困扰着人们。在线等离子清洗技术是一种没有环境污染的干洗方法，可有效解决这个问题。

　　等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量。
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