技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍; 并对封装过程中的两项关键工艺，硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析
2022-09-13 11:13:05
3506 我收到这条消息：“安装过程中遇到以下错误：11：无法找到存档按重试再试一次，否则按取消退出安装“操作系统：windows xp professionalsp2取消安装后，似乎ise正在工作，我甚至
2018-11-20 14:24:03
Cadence建立元件封装过程
2015-05-15 20:52:50
Hexagon SDK安装过程指导前置条件安装环境windows 7保持网络畅通安装需要的文件安装过程 1. 运行qualcomm_hexagon_sdk_2_0_eval.exe开始安装 2.
2018-09-19 18:04:14
Installserial，并复制第4个Installserial后面的数字；8．将此串数字COPY到IAR安装过程中的License框中，并单击“NEXT”。9.出现以下对话框，需填窀 License Key.
2015-01-31 10:34:01
IGBT封装过程中有哪些关键点？
2019-08-26 16:20:53
什么是电容式触摸屏？电容式触摸屏的结构是如何怎样构成的？ITO有哪些特征？TP功能不良常见情况有哪些？LCD在生产组装过程中有哪些主要事项啊？
2021-07-28 09:37:12
Labview安装过程报2753错误，跟系统有关系吗
2019-04-22 11:43:46
PADS 2007详细安装过程，，本人亲试，，绝对OK
2008-07-26 15:28:01
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
Protel99se安装过程中会弹出 服务器运行失败 懂的朋友给个办法解决下
2012-12-31 23:40:05
安装NI软件的过程中，出现错误2894致使安装程序被迫中止，如何解决问题？ 解答：该问题是微软网站上已经公布的Microsoft Installer常出现的问题之一。已知有两个原因
2009-05-26 09:25:32
controlSUITE安装过程中出现如图问题，请问该怎么解决？谢谢
2020-06-11 11:59:42
labview安装求助，安装过程中不报错，重启后出错，安装labview2011于2003系统上，DAQ为9.3.5版本，安装完DAQ后重启显示有驱动产生错误，并且有nidevmon。exe应用程序错误。以前是安装在一台老的工控机上的，现新买的电脑无法安装成功，求大神们帮忙分析下原因。
2017-12-15 14:04:57
手里有块nand的板子，最近注意到系统启动过程中报错：[ 2.046495] rtc-rx8010 0-0032: Unable to read registers #32..#32
2022-01-10 06:38:39
pads9.3安装过程中部分文件丢失，装好啦用还是可以用的，不过不知怎么回事？求教
2012-03-22 17:46:42
uboot启动过程中延时修改uboot启动过程中如何延时修改，许多人都会有这样的问题，下面来学习一下如何解决这个问题，以下是我的步骤，大家可以借鉴，希望对你们有所帮助哦！平台：sail-imx6系统
2019-11-01 16:29:48
RTL设计引入的后端实现过程中的布线（routing）问题。后端物理实现需要完成芯片中布局布线（place&routing）的工作。在物理实现过程中routing之前
2022-04-11 17:11:36
使用SPI对SD卡进行读写过程中常见的问题有哪些？如何解决？
2022-01-27 07:17:56
随着国内光伏市场的快速发展，部分组件厂家超速扩产或建厂投产，造成整个生产链条出现不同层次的质量问题，导致现今低质量光伏组件大比例出现。所以在光伏组件安装过程中，需对下述注意事项格外关注： 1
2016-01-18 17:32:53
，我们在采购中，应该怎么注意这些存在的问题呢？第一，我们要看IC芯片的包装，通过包装，我们可以简单的分辨出货物是否为原装原厂货。第二，我们再看一下IC芯片，是否是通过质量认证的QC标。然后我们打开
2010-10-29 16:20:24
在安装过程中，如果遇到有软件安装不成功？这要重新来一遍吗？
2020-09-23 10:20:17
我正在尝试在新计算机上安装 S32 Design studio，但在安装过程中我收到弹出式错误消息。有没有办法将许可证从旧计算机转移到新计算机？
2023-06-08 08:11:01
本文主要是记录基于STM32WB55的核心板设计开发过程中遇到的关键问题及解决方案。1、硬件设计目前PCB已打板回来焊接完成。后续需要优化的地方有如下所示：1、LSM6DSLTR传感器的封装过
2021-08-11 08:27:57
在安装过程中会提示脚本文件失败
2020-06-18 18:15:57
如何解决HAL库中存在DMA发送和接收的问题？
2021-12-10 07:22:40
HDMI和DVI的HDCP握手问题分析如何解决HDMI和DVI设计过程中面临的问题？
2021-04-21 06:30:24
写了一个测试应用，将SD卡的文件A读出，写入到SD卡的文件B，循环这个操作。在这个过程中插拔SD卡，系统容易出现重启现象，想请教一下如何解决linux在读写SD卡过程中拔出SD卡系统会重启的问题
2019-06-05 23:27:25
蓝桥杯蜂鸣器如何做到在烧写程序不叫蓝桥杯单片机开发板正确下载程序姿势：解决下载过程中蜂鸣器乱响问题现象描述：即使在程序中写了关闭蜂鸣器的程序，但是在下载过程中，蜂鸣器仍然会响。STC-ISP启动
2021-11-22 06:52:22
在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
如何删除编译过程中未使用的section？
2021-11-05 07:04:19
DSP系统的干扰主要来源如何在DSP系统的PCB制作过程中减小各种干扰？如何解决电磁干扰问题
2021-04-26 07:03:37
重装过程中前几步都没有问题，安装文件复制到机子里以后，按照要求重启，然后就出现了下面的提示我不太懂这些个东东{:soso_e150:}，在360求助两天无人问津{:soso_e118:}，辗转到这里
2011-08-13 09:04:44
真心求助哈，好不容易下载下来的AD10，安装过程中需要user name和password,又无法忽略这一步。恳请哪位大神给一个能用的name和word，或者无需name和word的安装包，小弟先在这里谢谢了。
2014-10-01 11:13:02
灵动微MCU测试过程中确保频率校准方法
2020-12-31 06:55:28
用的是MSP430G2553，为了测试LED程序。烧录过程中发现无法实现，由于对话框中所示：.out couldn't open. 请问各位：1，如何解决.out文件的问题2，.ccxml目标文件是不是必须设置？它的作用是什么？初学者，时间较紧，有些信息可能自己没有认真去找，麻烦各位解答多谢
2019-06-12 12:43:47
电池保护板放电过程中MOS管烧坏MOS烧坏的情况：在焊接过程中有短路现象，放电过程中MOS管没有完全打开，处于关闭或半打开状态，PCBA内阻变大，长时间大电流放电，发热烧坏、烧糊。生产组装过程有静电
2018-09-13 10:46:06
在查资料如何解决自己问题的过程中，无意中找到了一篇用于解决开关电源设计过程中比较常见的振铃现象的文档——《SNUBBER DESIGN FOR NOISE REDUCTION
2021-10-29 07:15:36
禅城区丹拿音响改装多少钱改装过程中也需要注意：1、切勿贪小便宜不少车主坦言在改装音响时希望花少一点钱。于是在选择汽车音响改装店时往往“什么便宜选什么”，把“一分价格一分货”的道理忘得干干净净，导致终
2022-01-03 07:05:01
各位同仁好！我最近在芯片清洗上遇到一个问题，自己没办法解决，所以想请教下。一个刚从氮气包装袋拿出来的晶圆片经过去离子水洗过后，在强光照射下或者显微镜下观察，片子表面出现一些颗粒残留，无论怎么洗都
2021-10-22 15:31:35
在PCB布局的过程中，元件的3D封装是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
请问大神，allegro自带的封装，可以使用么？在正常绘制板子的过程中，如果allegro中存在封装，还需要重新绘制么？
2019-09-17 02:21:01
在APWorkbench安装过程中，可选择安装FTDI驱动程序。你能解释一下它是什么，我是否应该安装它？以上来自于谷歌翻译以下为原文 During the APWorkbench setup
2019-07-17 16:24:13
车载无线充电在做环境试验过程中，大家是否有使用负载进行监控相关功能，因温度过高时间长负载可靠性差，大家如何解决？是否有对应的方案，谢谢！
2019-11-28 15:48:59
介绍了客车总装过程中新技术的应用情况。关键词:客车;总装;新技术;应用
2009-07-25 08:25:56
7 LED安装过程中的注意事项
1、关于LED清洗
当用化学品清洗胶体时必须
2009-05-09 09:00:50730 什么是内存颗粒封装 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免
2009-12-25 14:21:38897 师兄亲测版solidworks安装过程，师兄亲测版solidworks安装过程
2015-11-30 17:38:140 电子专业单片机相关知识学习教材资料——图解MATLAB安装过程
2016-08-08 17:03:240 光缆是现代通信用信号传输载体，主要由光纤经过着色、套塑（松套和紧套）、成缆、护套（根据工艺而定）四步骤生产而来。在现场施工过程中一旦保护不周，损坏了将造成极大的损失。那么光缆在运输与安装过程中应注意
2017-10-20 10:51:0312 称重传感器实际上是一种将质量信号转变为可测量的电信号输出装置。在传感器的安装使用过程中，传感器所处的工作环境，传感器的安装方式以及传感器的最大载重等都将关系到传感器乃至整个衡器能否正常工作以及它的安全和使用寿命。下面我为大家分享称重传感器机械安装过程中的注意要点。
2018-05-14 15:30:006910 LED天幕屏是当今商业地产等城市地标建筑装饰的新型配套显示大屏，它吊装在建筑物的顶棚上，对装饰LED天幕的室内外环境起到较好的亮化、渲染功能。随着LED天幕市场的不断扩大，其在商业地产中的价值亦得业界的广泛认可。那么，LED天幕屏在安装过程中有哪些技术要求呢。
2018-02-01 12:41:298316 DAVE3 APP Lib 安装过程
2018-07-11 02:07:003343 DAVE3 安装过程
2018-07-11 01:50:004711 工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%～30%，在国内[3]，由于受到设备和产量的双重限
2018-11-13 16:32:302075 
电源模块是一种集成电路，属于元器件分类产品，在实际使用中，发现仍有部分人对电源模块不够了解，常常在使用安装过程中由于自身疏忽，导致产品出现问题。下面说几点容易忽视的问题。
2018-12-31 17:15:001976 本文档的主要内容详细介绍的是Ubuntu使用过程中鼠标自动停止应该如何解决。
2019-08-20 17:31:000 本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。
2019-10-04 17:01:001741 
基于此．本文重点讨论在IC设计过程中IP核的验证测试问题并以互联网上可免费下载的原始IP核资源为例．在与8位RISC架构指令兼容的微处理器下载成功。
2020-07-16 08:49:423336 比较器是一个简单的概念-在输入端对两个电压进行比较。输出为高或者低。因此，在转换的过程中为什么存在振荡？
2020-08-27 13:51:244255 
PCB 组装是一个漫长的过程，涉及几个自动化和手动步骤。这些步骤中的每一个都必须通过最大程度地注意细节来正确执行。组装过程中任何步骤的微小错误都将导致最终组装失败。这篇文章旨在使您熟悉 PCB 组装
2020-11-17 18:56:106218 USB封装过程(好电源和差电源)-完善了usb封装的过程，画图过程，每个流程都很清楚，我是用来做GL823K读卡器用的
2021-07-26 14:17:5026 引言 随着集成电路结构尺寸的缩小，颗粒对器件成品率的影响变得越来越重要。为了确保高器件产量，在半导体制造过程中，必须在几个点监控和控制晶片表面污染和缺陷。刷子洗涤器是用于实现这种控制的工具之一，并且
2022-01-18 15:55:30449 
本文讨论了稀氢氟酸清洗过程中颗粒沉积在硅片表面的机理。使用原子力显微镜的直接表面力测量表明，硅表面上的颗粒再沉积是由于颗粒和晶片表面之间的主要相互作用。表面活性剂的加入可以通过改变颗粒和晶片之间
2022-02-11 14:44:271443 
研究了在半导体制造过程中使用的酸和碱溶液从硅片表面去除粒子。 结果表明，碱性溶液的颗粒去除效率优于酸性溶液。 在碱性溶液中，颗粒去除的机理已被证实如下:溶液腐蚀晶圆表面以剥离颗粒，然后颗粒被电排斥到晶圆表面。 实验结果表明，需要0.25 nm /min以上的刻蚀速率才能使吸附在晶圆表面的颗粒脱落。
2022-02-17 16:24:272167 
本文介绍了我们华林科纳在稀释SC1过程中使用兆声波来增强颗粒去除，在SC1清洗过程中，两种化学成分之间存在协同和补偿作用，H2O2氧化硅并形成化学氧化物，这种氧化物的形成受到氧化性物质扩散的限制
2022-05-18 17:12:59575 
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-09-29 10:36:452419 通过对一起发电机安装过程中转轴绝缘异常事件的检查，阐述了转轴绝缘异常对发电机安全稳定运行的影响，分析了转轴绝缘异常的原因，介绍了检查处理方法，并指出了安装过程中及后续检修维护工作的注意事项。
2023-02-02 10:04:313490 双法兰液位计不仅可以测量液位，而且还可以测量两种不同介质的界位。界位指的是两相物料间的界面的高度（位置）。双法兰差压变送器安装过程中的注意事项有以下几点。 （1）一般用双法兰差压变送器测界位，最好
2023-02-13 08:19:55842 称重传感器安装过程中的需要留心哪些问题
2022-02-17 09:43:35502 
半导体封装半导体封装是指通过多道工序，使芯片产生能满足设计要求具有独立电气性能的过程。封装过程可概括为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒；然后将切割好的晶粒用固晶机按照要求固定
2021-12-06 10:08:472263 
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161 封装过程中常用的检测设备 在软件开发过程中，封装是非常重要的一个概念。它不仅可以提高软件的可维护性，还可以增加程序员代码的复用性和安全性等。在封装过程中，需要使用一些检测设备对程序进行检测，以确保
2023-08-24 10:42:03514 图是一个贴装偏差分布符合正态分布的贴装过程偏差曲线，且是数据群的分布中心与理想的质量控制目标值一致的理想系统。
2023-09-20 15:09:52175 
在现代电子领域中，集成电路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封装是至关重要的环节。在封装过程中，导电银胶和非导电胶是两种常用的材料，它们在保护和连接ICs时起着关键作用。本文将深入探讨这两种胶水之间的区别，以及它们在IC封装中的不同应用。
2023-10-19 09:34:271402 
射频芯片与普通芯片的区别 在射频芯片封装过程中，什么参数会影响封装的灵敏度？ 射频芯片与普通芯片的区别 射频芯片与普通芯片的区别主要在于它们的应用场景和工作原理。普通芯片主要用于数字信号处理，如处理
2023-10-20 15:08:26691 GaN氮化镓晶圆硬度强、镀层硬、材质脆材质特点，与硅晶圆相比在封装过程中对温度、封装应力更为敏感，芯片裂纹、界面分层是封装过程最易出现的问题。同时，GaN产品的高压特性，也在封装设计过程对爬电距离的设计要求也与硅基IC有明显的差异。
2023-11-21 15:22:36335 
芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。
2023-11-23 09:09:20356 
如何解决车载部品测试过程中峰值电流不足的问题？ 随着汽车电子系统的不断发展和普及，车载部品的测试过程变得更加复杂和严峻。其中一个常见的问题是峰值电流不足。峰值电流不足可能导致测试结果不准确、设备损坏
2023-11-23 10:33:05205 SMT贴片中的零件安装过程 SMT（表面贴装技术）是一种电子零件安装技术，广泛应用于各种电子设备中。在SMT贴片过程中，零件的安装是一个关键步骤，它直接影响产品的质量与性能。本文将详细介绍SMT贴片
2023-12-18 15:44:07202 本文记录RocketMQ在centos7上的安装过程，没有技术的探讨，仅仅是安装记录，以作备忘。
2024-01-02 11:41:58226 
电子发烧友App
工商网监
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