引言 用多能氩离子辐照x射线切割铌酸锂单晶,产生厚度为400纳米的均匀损伤表面层,研究其在HF水溶液中的腐蚀行为。使用不同的酸温度和浓度,表明可以通过将温度从24℃提高到55℃来提高蚀刻速率,同时
2021-12-23 16:36:591300 引言 本文将讨论在不同的湿化学溶液中浸泡后对InP表面的氧化物的去除。本文将讨论接收衬底的各种表面成分,并将有助于理解不同的外原位湿化学处理的影响。这项工作的重点将是酸性和碱性溶液。许多报告表明
2022-01-12 16:27:331604 硅表面常用的HF-HNO3-H2O蚀刻混合物的反应行为因为硫酸加入而受到显著影响。HF (40%)-HNO3 (65%)-H2SO4 (97%)混合物的最大蚀刻速率为4000–5000 NMS-1
2022-01-13 14:19:142328 的测量区域发现了一条宽6um,深6nm的肉眼无法观测到的划痕,玻璃屏表面的粗糙度在1nm附近。玻璃表面台阶检测: 下图为透明玻璃表面镀的一层金属膜,需要测膜层的厚度,由于其非透明的特性,薄膜测厚仪
2018-03-15 16:45:52
软件做出调整。 蚀刻率(etch rate)对ICT测试很重要,因为它决定银表面处理会光亮还是灰暗。在银沉积步骤中,银沉积到铜表面的等高线上,因此如果表面的粗糙度增加,因而面积增加,表现为灰暗表面,而
2008-06-18 10:01:53
)水溶液中以较快的腐蚀速率被去除干净。而多晶硅在HF水溶液中的腐蚀速度非常慢,在经过长时间腐蚀PSG或PBSG后,多晶硅结构层不会发生明显腐蚀。表面硅MEMS加工技术常见的工艺流程首先在衬底上淀积牺牲层
2018-11-05 15:42:42
AD5933对溶液电导率的测量。AD5933通过片内直接频率信号发生器(DDS),产生信号来激励外部复阻抗,外部阻抗响应信号由片上ADC进行采样,然后由片上DSP单元进行DFT处理。DFT算法在各扫描频率
2018-11-15 09:57:43
我想问一下差分信号length tuning中,gap,amplitude increasegap increase如何设置,和差分线的width和gap是什么关系
2019-09-06 05:35:21
本文介绍了CR95HF主要特性,方框图和MCU的典型应用以及DEMO-CR95HF-A 演示板等效电路,天线电路框图,和DEMO-CR95HF-A电路与所用材料。
2021-05-26 06:56:44
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的
2018-11-22 16:02:21
时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响,必须对处理条件给予充分重视。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆
2013-11-04 11:43:31
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名
2018-11-28 11:08:52
来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 二. 表面处理
2018-09-17 17:17:11
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
零件表面缺陷对镀层质量影响会有: 1.零件在工序转移或运输过程中,有可能因没有认真保护而受到机械损伤,使零件表面产生拉沟、划伤、撞击凹陷等缺陷。这些缺陷如果不消除,零件表面处理以后仍然会
2019-04-01 00:33:06
,采用的是我所工艺部研制生产的水平式等离子体处理机,如下图2-4所示: 2 多层板层压前的等离子体内层介质表面微蚀处理研究 众所周知,在各类多层板的制造中,为了保证多层板的层间结合力,将会针对所待
2018-09-10 15:56:55
,做到严格的控制工艺条件,就能够更好的改善溶液与基板铜表面的接触状态。 2)粘度:蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,蚀刻液的粘度就会增加,使蚀刻液在基板铜箔表面上流动性就差,直接影响蚀刻效果。要达到理想的蚀刻液的最佳状态就要充分利用蚀刻机的功能,确保溶液的流动性。
2018-09-11 15:19:38
溶液与基板铜表面的接触状态。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2)粘度:蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,蚀刻液的粘度就会增加,使蚀刻液在基板铜箔表面
2013-10-31 10:52:34
包含多个步骤的过程在导体表面上形成一个薄锡镀层,包括清理、微蚀刻、酸性溶液预浸、沉浸非电解浸锡溶液和最后清理等。化锡处理可以为铜和导体提供良好保护,有助于HSD电路的低损耗性能。遗憾的是,由于随着
2023-04-19 11:53:15
PCB各种表面处理的优劣喷锡 HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成,过多的焊料被“风刀”去除,所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺,HASL
2017-10-31 10:49:40
问题: 1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 2
2018-06-22 15:16:37
工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊
2018-07-14 14:53:48
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似,前后处理是水平线,沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种,通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行
2023-03-24 16:58:06
:长度;D:深度;H:高度芯片通道几何图流动特性在平行流动区域不同的分散速率可进行精确控制,下面是在不同的流速时两相(水与FITC)水溶液扩散流动的一些照片(注射泵推动)。另外,对于扩散混合情况,列举
2018-07-09 10:00:31
虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会
2018-12-10 11:30:13
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染,所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?
2023-04-14 14:34:15
各有优缺点。但是,没有关于它们的系统比较的报告。因此,在本文中,我们首次对 CMP 和 ICP 干蚀刻 GaN 衬底表面处理方法进行了直接比较。 2. 实验程序 2.1 GaN 衬底的金刚石抛光作为最终
2021-07-07 10:26:01
关系 ,蚀刻表面保持光滑。相比之下,在 H2O2 含量较高的溶液中蚀刻会导致表面明显粗糙。GaAs 的蚀刻速率与 InGaP 的蚀刻速率大致相同。因此,该溶液适用于非选择性 MESA 蚀刻。这 HC1
2021-07-09 10:23:37
下的光电流与三等效反应下的半导体氧化有关,导致表面的溶解和粗糙化。在1.2M的盐酸溶液中,由于氯气离子的竞争氧化,n-GaN被稳定为阳极分解。在草酸和柠檬酸的存在下,观察到阳极光电流的增殖。在黑暗
2021-10-13 14:43:35
空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。1、喷锡(HASL) 在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(HASL, Hot-air
2017-09-04 11:30:02
。因此,在20世纪初Gouy与Chapman 提出扩散双电层模型,在溶液中的反离子会因静电作用吸附于带电粒子表面,同时受热运动影响而在粒子周围扩散。因此,反离子在溶液中的分布浓度将随粒子表面的距离增加
2018-12-13 13:38:20
什么是表面处理?表面处理常用的方式是什么?表面处理技术在消费电子产业中有哪些应用?
2021-08-12 06:03:15
减轻镀锡表面的锡须生长 使用纯锡铅表面处理时,可能会生长锡须,这是值得关注的问题之一。近年来,人们已经做了大量的测试和分析工作,对于锡须在各种不同环境条件下的生长成因,有更多了解。本文将讨论,在
2015-03-13 13:36:02
。 下面的段落将纵览已经对表面处理技术的变化产生影响的事件。 3、手机PWB表面处理的历史演变: 3.1. HASL + 碳 在第一代产品中,从80年代后期起,PWB盘面的正常表面处理是热风整平
2009-04-07 17:16:22
我在使用Multi Role Demo里面的multi.c时需要用到GAP_RegisterForHCIMsgs(selfEntity); 但我在编译时搜不到这个函数,我原本以为它会
2019-09-25 09:59:56
有任何事件在PSoC BLE设备上生成,如果我使用GAP的设备名称特性将我的BLE设备名称从我的Android侧改变。
2019-10-16 07:40:42
市电经变压器B隔离降压为10V,再经C1、C2及Rl限流,二只6.8V稳压管刀双向限幅(稳定电压),以确保探针两端检测出的电压值能客观、准确地反映小溶液的浓度值。 当二根不锈钢探针插入溶液中
2021-05-10 06:46:00
怎么用LABVIEW索引出对应温度(列)和体积浓度(行,百分比)下的乙二醇水溶液的密度(中间的数值)
2017-08-12 20:41:36
产生影响的事件。 3、手机PWB表面处理的历史演变: 3.1. HASL + 碳 在第一代产品中,从80年代后期起,PWB盘面的正常表面处理是热风整平(HASL)。在很多场合,HASL与碳被组合
2018-08-31 14:13:20
换向器表面要求换向器表面加工特性换向器精车刀具选择
2021-01-22 06:39:45
`汞和铝锈原理:铝是高度活泼的金属,但是表面的氧化铝层阻止了它和空气中氧气完全反应。而汞会破坏这一保护层,使得铝迅速“生锈”。这是一段延时摄影。该过程真实长度约半小时。如果画面下移,你会看
2016-08-31 15:36:19
资料里面的AT指令都是ESP32工作在GATT模式下的指令,请帮忙提供ESP32在GAP模式下的AT指令,谢谢。
2023-03-08 08:56:43
导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性
2017-11-24 10:54:35
的混合液中,使强制生成一层薄氧化膜,用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层,而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘,改善其性能。此种表面皮膜的生成,亦称为钝化处理。 23、Pattern
2018-08-29 16:29:01
: 2003更好的理解。 1、漏电起痕试验中的定义 绝缘材料在户外及严酷环境中往往受到盐露、水分、灰尘等污秽物的污染,在表面形成电解质,在电场作用下,材料表面出现一种特殊放电破坏现象。在材料表面导电通路
2017-11-03 17:09:16
工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊
2018-08-18 21:48:12
。 长期以来,人们研究出了针对聚四氟乙烯的多种湿法表面处理方法,其中公认最有效的是钠萘溶液处理法。在以往的生产中也多是采用自配钠萘溶液处理的方法来进行聚四氟乙烯类零件的孔金属化、粘接前表面活化处理。但钠
2019-05-28 06:50:14
重理的百分比表示。 (2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4.克分子浓度计算 定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液
2018-08-29 10:20:51
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似,前后处理是水平线,沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种,通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行
2023-03-24 16:59:21
蓝牙基础按照下面的大纲安排发布:前面的内容:第一讲:蓝牙样例的解析第二讲:蓝牙协议栈初始化和调度机制 第三讲:蓝牙广播初始化详解这一讲探讨下蓝牙4.0的GAP属性,通用访问配置文件(Generic
2020-07-08 09:25:41
如题,PCB表面处理听说有有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么?如 PCB那一层代表着表面处理方式呢?还是在制板时给厂家说明就好了呢?另外,一般PCB
2019-04-28 08:11:16
请问主机如何获取广播中 GAP_ADTYPE_MANUFACTURER_SPECIFIC后面的数据?
2022-08-10 06:06:38
生锈,是因为在空气中镍表面会形成NiO薄膜,可防止进一步氧化。此外镍还能抵抗苛性碱的腐蚀,是一种很好的耐腐蚀材料。室温下干燥气体如CL2、NH3、SO2等不与镍发生反应。但是在潮湿条件下会加速镍的腐蚀
2017-09-15 10:09:37
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道,铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后,会继续下面的处理步骤
2018-02-08 10:07:46
,去除表面的氧化铝膜,时间10分钟,后在焊接时取出用棉布擦拭干净;2.把铸件上的气孔、夹渣等用磨头打磨,形成敞开式的创口,清除干净;3.调整氩气的流量,控制在2个大气压,启动开关;4.调整焊机的电流为160A;焊接与测试
2010-03-01 21:45:58
粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性产生
2017-11-24 10:38:25
1. 克升浓度计算:
定义:一升溶液里所含溶质的克数。
举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?
10
2010-10-26 17:33:241947 对于我们常用的不可充电的原电池,国际标准IEC 60086-5“原电池—-第5部分:水溶液电解质电池的安全”中就对其安全使用提出了诸多建议。
2012-05-30 15:39:241373 本文主要介绍了配比盐雾试验所用盐水溶液的三种方法。
2018-06-21 12:00:000 利用酸溶液去除钢铁表面上的氧化皮和锈蚀物的方法称为酸洗。是将制件浸入硫酸等的水溶液,以除去金属表面的氧化物等薄膜。是清洁金属表面的一种方法。通常与预膜一起进行。
2019-06-25 15:31:3222321 简化设计的同时,HF900在设计中,还充分考虑了芯片的热特性。由于独特的单片集成工艺和封装结构,芯片的温升比一般的co-pack方案低许多(参见表一)。同样重要的是,HF900能够更准确地测量到同一个DIE上的FET的温度。当FET温度超过150°C时,芯片关闭FET,全面保证电源的可靠工作。
2019-10-12 14:05:011858 据外媒报道,美国伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的工程师,采用水溶液电解质生产电池。比起传统有机电解质,新电池更安全、性价比更高、性能良好。 在电池
2020-10-29 22:27:00635 书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:HQ2和HF溶液循环处理 编号:JFKJ-21-213 作者:炬丰科技 摘要 采用原子显微镜研究了湿法化学处理过程中的表面形貌。在SC-1清洗过程中,硅表面的
2023-04-19 10:01:00129 我们华林科纳研究了不同醇类添加剂对氢氧化钾溶液的影响。据说醇导致硅蚀刻各向异性的改变。具有一个羟基的醇表现出与异丙醇相似的效果。它们导致(hh 1)型平面的蚀刻速率大大降低,通常在蚀刻凸形图形的侧壁处发展。这就是凸角根切减少的原因。具有一个以上羟基的醇不影响蚀刻各向异性,并导致表面光洁度变差。
2021-12-17 15:27:53641 力显微镜、常规的x光光发射光谱和扫描光发射光谱显微镜已经被用于研究在有机层生长之前通常用于平滑/清洁/图案化表面的几种处理之后的商用薄氧化铟锡膜的形态和化学性质。还没有观察到氢氧化钾基溶液的明确平滑效果,而在应
2021-12-24 11:46:38973 引言 我们研究了四种硅在高频水溶液中的阳极电流-电势特性。根据不同电位阳极氧化的样品的表面条件,电流-电位曲线上通常有三个区域:电流随电位指数变化区域的多孔硅形成,恒流区域的硅的电泳抛光,以及
2021-12-28 16:40:16905 引言 我们根据实验,研究了多孔硅层(PSL)的形成机理。PSL是由只发生在孔隙底部的硅的局部溶解而形成的。在阳极化过程中,PSL孔隙中电解质的HF浓度保持恒定,孔隙中的阳极反应沿厚度方向均匀进行
2021-12-30 14:09:06589 引言 我们根据实验,研究了多孔硅层(PSL)的形成机理。PSL是由只发生在孔隙底部的硅的局部溶解而形成的。在阳极化过程中,PSL孔隙中电解质的HF浓度保持恒定,孔隙中的阳极反应沿厚度方向均匀进行
2021-12-30 14:20:27511 引言 氢氧化钾溶液通常用于改善硅(100)表面光滑度和减少三维硅结构的凸角底切。异丙醇降低了氢氧化钾溶液的表面张力,改变了硅的蚀刻各向异性,显著降低了(110)和(hh1)面的蚀刻速率,并在较小程度
2022-01-13 13:47:261157 在含HF/HNO 3的溶液中进行酸性蚀刻来实现。酸性溶液各向同性地蚀刻多晶硅晶片,即在所有晶体取向上产生圆形纹理。然而,酸性蚀刻工艺难以控制,并且化学废物的处理昂贵。 为了克服这种对环境有害的酸性蚀刻工艺,同时保持mc-Si晶片
2022-01-13 14:47:19624 法测定CIGSe的溶解动力学速率。x射线光电子能谱分析表明,处理表面酸性溴溶液的蚀刻过程提供了一个控制的化学变薄过程,这使得几乎平坦的表面和非常低的表面Se0 成为可能。 实验细节 刻蚀条件:本文的溶液氢溴酸:溴:水配方为0.25molL−1:0.02molL−1,超纯去离子水。溶解过程在
2022-01-24 10:37:49286 ,表面的Ga-As键断裂,元素砷留在砷化镓表面。此外,用盐酸+2-丙醇溶液蚀刻时可以观察到吸附的2-丙醇分子,但用氨水溶液蚀刻时没有检测到吸附的水分子。 介绍 湿式化学蚀刻工艺在器件制造中已被广泛应用。半导体/电解质界面上发生的过程
2022-01-24 15:07:301071 研究了在半导体制造过程中使用的酸和碱溶液从硅片表面去除粒子。 结果表明,碱性溶液的颗粒去除效率优于酸性溶液。 在碱性溶液中,颗粒去除的机理已被证实如下:溶液腐蚀晶圆表面以剥离颗粒,然后颗粒被电排斥到晶圆表面。 实验结果表明,需要0.25 nm /min以上的刻蚀速率才能使吸附在晶圆表面的颗粒脱落。
2022-02-17 16:24:272167 本文首次提出了由标准SC1/SC2腐蚀周期引起的Si (100)表面改性的证据。SC1/SC2蚀刻(也称为RCA清洗)通过NH3:H2O2:H2O混合物使硅片氧化,在稀释的HF中去除氧化物,通过
2022-02-23 14:15:227113 引言 抛光液中的污染物和表面划痕、挖掘和亚表面损伤(固态硬盘)等缺陷是激光损伤的主要前兆。我们提出了在抛光后使用HF/HNO3或KOH溶液进行深度湿法蚀刻,以提高熔融石英光学器件在351 nm波长
2022-02-24 16:26:032429 在高频水溶液中,SiO的蚀刻可以通过电场的应用而被阻碍或停止。在CMOS制造中,非常低水平的光可以导致这种影响。对溶解过程提出了平行反应路径,并加上电场在中间步骤中停止或重定向反应的能力。
2022-03-07 15:28:241519 实验研究了预清洗对KOH/IPA溶液中单晶硅表面纹理化的影响。如果没有适当的预清洗,表面污染会形成比未污染区域尺寸小的金字塔,导致晶片表面纹理特征不均匀,晶片表面反射率不均匀。根据供应商的不同,晶片的表面质量和污染水平可能会有所不同,预清洗条件可能需要定制,以达到一致和期望的纹理化结果。
2022-03-17 15:23:08501 本文根据测量的OCP和平带电压,构建了氢氧化钾水溶液中n-St的定量能带图,建立了同一电解质中p-St的能带图,进行了输入电压特性的测量来验证这些能带图,硅在阳极偏置下的钝化作用归因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:081119 使用酸性或氟化物溶液对硅表面进行湿蚀刻具有重大意义,这将用于生产微电子包装所需厚度的可靠硅芯片。本文研究了湿蚀刻对浸入48%高频/水溶液中的硅片厚度耗散、减重、蚀刻速率、表面形貌和结晶性
2022-03-18 16:43:11530 本文对晶片采用HF溶液洗净的晶片氢氟酸处理后的护发素及干燥方法,使用异丙基去除上述晶片表面残存的HF的步骤,关于晶片氢氟酸处理后的护发素和干燥方法,其特点是在对上述晶片施加82-84℃温度的同时通过
2022-03-23 17:06:051599 量,测量了漆器和表面形状,并根据清洁情况测量了科隆表面特性。 本实验使用半导体用高纯度化学溶液和DI 晶片,电阻率为22~38 ohm~ cm,使用了具有正向的4 inches硅基底,除裸晶圆外,所有晶片均采用piranha+HF清洗进行前处理,清楚地知道纱线过程
2022-03-24 17:10:271760 我们华林科纳研究探索了一种新的湿法腐蚀方法和减薄厚度在100 µm以下玻璃的解决方案,为了用低氢氟酸制备蚀刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作为主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:243162 ./oschina_soft/gap.zip
2022-06-16 14:27:231 用半导体制造中的清洗过程中使用的酸和碱溶液研究了硅片表面的颗粒去除。
2022-07-05 17:20:171683 的蚀刻去除了金属污染物。用氰化氢HCN水溶液清洗被金属污染的碳化硅,然后进行RCA清洗,反之亦然,可以完全去除它们。结果表明,强吸附金属和粗糙碳化硅表面底部区域的金属不能分别用RCA法和HCN法去除。由于
2022-09-08 17:25:461453 微弧氧化:在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程,该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。
2023-02-20 11:18:311518 等离子体表面预处理改善油漆和清漆对表面的粘合,从而提高涂料和上漆的质量。 许多成分由金属、玻璃、陶瓷甚至木材和纺织品天然材料等制成,它们的表面很难上漆。
2022-09-05 14:43:23386 通过金徕等离子体处理,可以提高金属表面的活性,改善金属表面的结合力、增强涂层附着力等性质,使得金属制品的质量和性能得到明显的改善和提升。此外,等离子体处理还可以改善金属表面的光洁度,使得金属表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23528
评论
查看更多