（GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）晶圆制造
2021-12-07 11:04:24
工艺设计与优化应用领域：集成电路（硅栅、铝栅CMOS、BiCMOS）、分立器件(DIODE、TRANSISTOR、MOS)、功率器件（DMOS、VDMOS、LDMOS、BCD、IGBT）、特种器件、光电子器件、半导体传感器、MEMS等`
2015-01-07 16:15:47
光电探测器的主要噪声源有以下几种：
散弹噪声：这是由于光电探测器中的光电子或载流子随机产生造成的，存在于真空发射管和半导体器件中，属于白噪声。
热噪声：这是由于暗电流大小与偏压、温度及反向饱和电流
2023-09-01 17:05:31
3.125 Gb/s传输速率下,分别输入信号幅度为10和500 mV,可以得到500 mV恒定输出摆幅。【关键词】：集成光学;;金属-半导体-金属光探测器;;电流模跨阻放大器;;限幅放大器【DOI】：CNKI
2010-04-24 10:15:10
概述：MOC3041是早期仙童半导体公司出品的一款光电耦合器，其内部包括一只砷化镓红外发光二极管和单片硅探测器，构成双向可控硅过零触发驱动程序，用于逻辑控制电路系统，如固态继电器，工业控制，电机，电磁铁和消费类等。
2021-04-08 06:08:00
一、半导体光电效应传感器1.半导体光电效应传感器工作原理半导体光电效应传感器的工作原理基于两个效应：光电导效应和光生伏特效应。光电导效应：当光投射在半导体上时，光子的能量在半导体中激发出非平衡
2017-12-22 16:29:23
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗
2021-05-25 07:46:36
阈值叫死区电压，硅管约0.5V，锗管约0.1V。（硅和锗是制造晶体管最常用的两种半导体材料，硅管较多，锗管较少）也就是我们在二极管整流得时候理想是，整个周期都是导通的，但是由于死区电压的存在，实际上并不是全部导通的，当半导体电压
2021-09-03 07:21:43
方案是把24个微型聚焦头固定在 Y轴上，再把X,Y高精度二维平台放在生产线的下面，照射方式选择从下往上照射晶圆基板，通过金属基板热传递来固化；CCD1和CCD2进行自动定位；激光器实时监控，如有报警信息
2011-12-02 14:03:52
年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。芯片芯片(chip)，又称微芯片
2020-11-17 09:42:00
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。有两种不同的生长方法：直拉法和区熔法。a)直拉法CZ法（切克劳斯基Czchralski）：把熔化了的半导体级硅液体变为有正确晶向并且被掺杂成N型或P型的固体单晶硅锭
2019-09-17 09:05:06
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25:07
，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输线更好等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所有能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着传输速率要求，晶
2020-11-04 07:49:15
硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18:42
本征半导体 没有杂质的纯净的晶体才算得上本征半导体，比如硅、锗。 本征半导体是不导电的，为什么这么说呢？ 首先我们需要了解硅原子的最外层结构，硅原子最外层有四个电子。 经过一系列
2021-02-20 14:43:21
所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代
2021-09-15 06:45:56
非晶态半导体的阈值开关机理介绍阈值开关的机理有哪几种模型？
2021-04-08 06:32:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
非晶与超微晶材料的应用
2012-08-20 16:22:46
利用semitec独特微嵌晶结构的硅元素技术工艺生产的红外传感器，用于耳温测量、微波炉、非接触性温度测量仪。日本10TP583T。
2011-07-07 14:37:52
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑
整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费
2018-02-12 15:11:38
概述：MC145012是飞思卡尔半导体公司生产的一款光电式烟雾探测器IC芯片时间模式喇叭驱动器。它为双列直插16脚DIP封装。
2021-05-18 06:22:32
晶振与晶体的区别是什么？MEMS硅晶振与石英晶振区别是什么？晶振与晶体的参数有哪些？
2021-06-08 07:03:42
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本
2019-07-12 08:03:23
增加一个功率变换电路，将整流器的输入电流校正成为与电网电压同相位的正弦波，消除了谐波和无功电流，因而将电网功率因数提高到近似为。常见PFC电感有铁硅铝PFC电感和非晶PFC电感。铁硅铝PFC电感磁芯由
2020-05-09 09:09:42
R422C波导探测器数据表
2019-04-23 16:28:50
和工业上的燃烧装置的燃料燃烧火焰的监测。IRD 红外光火焰探测器IRD 红外光火焰探测器上海就瑞机械设备有限公司 销售电话021-56467099*** (微信同号） 刘小姐，QQ2411315092
2018-04-27 12:28:39
和 102 之间变化Q cm（硅的电阻率在 0.1 到 60 Qcm 之间）。半导体介于绝缘体和导体之间，因为它们的带隙（价带最高能级与电导带最低能级之间的能量差）相对较小。分子轨道理论指出，当原子
2021-07-01 09:38:40
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：CMOS 单元工艺编号：JFSJ-21-027作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圆生产需要三个一般过程：硅
2021-07-06 09:32:40
由于集成电路 (IC) 规模的不断减小以及对降低成本 、提高产量和环境友好性的要求不断提高，半导体器件制造创新技术的发展从未停止过。最近在硅湿法清洗工艺中引入臭氧技术以取代传统的 RCA 方法引起了业界的兴趣
2021-07-06 09:36:27
光源。该问题的一种解决方案是硅与 III-V 族半导体的混合集成。在混合集成中，III-V 族半导体键合在 SOI 波导电路的顶部。有源光子功能（光发射、放大）由 III-V 材料执行，而无源功能
2021-07-08 13:14:11
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：超大规模集成电路制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：绝缘体导体半导体
2021-07-09 10:26:01
元素构成的半导体，其中对硅、锡的研讨比拟早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体资料，容易遭到微量杂质和外界条件的影响而发作变化。目前，只要硅、锗性能好，运用的比拟广，硒在电子照明和光电范畴中应用。硅在
2020-03-26 15:40:25
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料
2021-05-25 08:01:53
，除了电感器和一些无源元件，大多数电子器件都可以在单个硅芯片上制造。硅是用于集成电路(IC)制造的最常见的半导体材料，尽管它不是唯一的一种。让我们来研究一下集成电路制造中使用的不同的半导体材料，以及
2022-04-04 10:48:17
50多年前硅（Si）集成电路的发明意义重大，为我们当前所享受的现代计算机和电子产品时代铺平了道路。但是正如俗话所说，天下没有不散的筵席，现在存在疑问的是，硅在半导体行业的霸主地位将何时终结？据
2019-07-30 07:27:44
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
基于霍耳效应的半导体磁电转换传感器。在磁场测量以及利用磁场作为媒介对位移、速度、加速度、压力、角度、角速度、流量、电流、电功率等许多非电量测量中，半导体磁敏元件是一种重要的器件。磁敏元件分霍耳元件
2019-09-10 10:42:32
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源，雷射光经过投射系统後，会产生能量均匀分布的雷射光束，投射于非晶矽结构的玻璃基板上，当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可适用。
2019-09-18 09:11:05
低串联电阻型硅探测器 型号受光面积响应波长实物芯片封装尺寸mm面积mm2波峰nm响应波段nmPS30-4TO85.4x5.430820400-11001PC100-4U1
2010-10-09 16:29:03
装置上测量的PILATUS传感器的量子效率。可定制，以符合您的要求除了标准的320微米厚的硅传感器，你可以定制您的PILATUS探测器450或1000微米厚的硅传感器以匹配您的X射线光源能量（见表
2014-03-03 19:12:54
重大突破。硅基光电子集成回路是通过将光发射器 、光波导/调制器、光电探测器及驱动电路和接收器电路等模块制作在同一衬底上而实现了单片集成。所有器仵 均采用标准集成电路工艺制备，或是仅仅对工艺进行微小的修改
2011-11-15 10:51:27
通过充分利用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，并将嵌入式微控制器(MCU)和数字信号处理(DSP)以及智能雷达前端集成在内，TI日前推出了横跨具有完整端到端开发平台的76-81GHz传感器系列
2019-07-30 07:03:34
18914951168求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片，头尾料，边皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:00:00
哪位知道非制冷焦平面红外探测器工作原理？？热成像仪上的用，它可以将被测物体的红外热普图以高清晰度、高灵敏度的伪彩图像方式呈现？通俗解释一下，网上查找也没有查到；
2020-03-16 14:47:19
生产，因而具有广阔的市场前景。薄膜电池基本上分为：非/微晶硅薄膜电池、CIGS薄膜电池和CdTe薄膜电池三种。其中，GIGS的转换效率最高，约为10%～12%，CdTe的转换效率次之，约为8.5
2016-01-29 15:46:43
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
影响光发射精度的缺陷，因此，采用CFT激光器的硅光子集成电路需经过繁琐的装配过程，必须采取主动方式将激光器对准硅芯片：首先将激光器上电，通过物理操作改善光耦合，然后锁定到位。这一过程既浪费时间，又成
2017-10-17 14:52:31
管更好。1.2 Ge和Si晶体管的区别主要区别在于结压降不同，锗管的正向压降较低约0.3V，硅管较高约0.7V。此外，硅材料丰富，制造工艺适合批量生产，因此被广泛应用，成为电子设备的主角。锗半导体材料
2023-02-07 15:59:32
如何提高APD的光电转换效能？噪声对光电探测器电路的影响是什么？如何设计一个高增益的光电探测器电路？
2021-04-14 06:23:04
选择：人眼安全性、与大气的相互作用、可选用的激光器以及可选用的光电探测器。 最受欢迎的两种波长是905 nm和1550 nm，905 nm光波的主要优点是硅能吸收此波长的光子，而硅基光电探测器通常比
2018-11-08 10:42:36
变化。SiGeBiCMOS工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容，包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
）、铌酸锂和钽酸锂、有机聚合物、硅和锗半导体，因此器件的种类也很多。光波导器件能否像集成电路产业一样，只采用硅这一种材料呢？由于作为激光器的介质要求是直接带隙才能激射，而硅是间接带隙。因此自光纤通信
2018-02-22 10:06:53
群“芯”闪耀的半导体行业行业全接触——电子技术与半导体行业 半导体半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体器件可以通过结构和材料上
2008-09-23 15:43:09
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
；MEMS硅晶振作为振荡源，需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境，非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信，复杂调制方案，出色的信噪比之类
2020-05-30 13:25:53
·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件
2020-04-22 11:55:14
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:38:15
气体在加热基板上反应或分解使其生成物淀积到基板上形成薄膜。CVD技术可以分为常压、低压、等离子体增强等不同技术。采用CVD所能制作的膜有多晶硅、单晶硅、非晶硅等半导体薄膜，氧化硅、氮化硅等绝缘体介质
2018-11-05 15:42:42
的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类
2016-11-27 22:34:51
非隔离开关电源方案，怎样负压驱动双向可控硅啊！
2018-07-30 11:48:27
，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。
2019-06-27 06:18:41
高阻硅材料进口半导体单晶硅、高阻硅片，有n型、p型、本征硅片，晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉，直径1～8寸的单抛硅片、双抛硅片、氧化硅片，超平硅片、超薄硅片、超厚硅片，异型硅片，电阻率30000Ω.Cm，详细参数来电咨询，也可根据用户要求生产。欢迎垂询，***.
2018-01-22 11:49:03
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
质：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC；• 客户端OPTM测量头，设备尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm，单次检测C/T约2
2022-10-27 13:43:41
光电二极管。当终端连接到示波器上时，可以测量激光的脉冲宽度。当终端连接到一个频谱分析仪上，可以测量激光的频率响应。EOT的硅光电探测器内置由长寿命的锂电池组成的偏置电
2023-03-15 11:10:46
集成光电智能探测器SOC研究王旭（北京地太科特电子技术有限公司，北京 100102）摘要：本文研究了一种新型的硅光电探测器（即智能探测器），它使用CMOS兼容工艺，将光电
2009-12-19 08:19:02
11 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
1 序言
本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，
2011-01-07 15:32:20
614 
光探测器按照工作原理和结构，通常分为光电探测器和热电探测器，其中光电探测器包括真空光电器件（光电倍增管等）和固体光电探测器（光电二极管、光导探测器、CCD等）。
2017-11-28 09:04:4123502 
半导体探测器是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅，其基本原理与气体电离室相类似，故又称固体电离室。半导体探测器的基本原理是带电粒子在半导体探测器的灵敏体积内产生电子－空穴
2019-12-06 09:47:3914289 工作在零偏压下的波导光探测器外电路简单，器件具有低功耗、易集成等优点，因此设计零偏压下的高速、高响应度、具有波长选择性的波导光探测器具有重要意义和更广阔的应用前景。
2023-06-28 09:34:38473 
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