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电子发烧友网>制造/封装>启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产

启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产

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关于第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台的介绍和应用

以绿色科技为主导,电源管理技术扮演着举足轻重的地位。华虹半导体已引入全面的电源管理(PMIC)BCD工艺方案,在成熟的0.5微米、0.35微米0.18微米节点上积累了丰富的量产经验。未来,华虹
2019-10-17 14:13:485425

IEEE给BCD工艺开创者意法半导体颁发里程碑奖

2021年5月18日,IEEE给BCD工艺开创者意法半导体(STM)颁发IEEE里程碑奖(IEEE Milestone),旨在表彰意法半导体在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果
2021-05-27 09:27:212419

锐骏半导体的MOSFET封装新工艺

著名的电源半导体技术公司深圳市锐骏半导体有限公司最新推出一款MOS封装新工艺。这款TO220-S封装广泛的适用于MOSFET、高压整流器及肖特基等功率器件。
2022-03-12 17:57:131195

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