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IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022

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2009-12-12 08:53:18651

全球无线电源产品出货量十年后增至10亿

全球无线电源产品出货量十年后增至10亿  根据IMS Research最新分析,全球使用无线充电技术的消费电子产品出货量将从2009年的150万台,增长至2019年将近10亿台。
2010-03-01 12:18:26623

全球智能电表出货量半导体销售预测

由于具有节能和改善电网效率的优点,预计电力企业将迅速采用智能电表,推动2011-2016年全球出货量增长两倍,并带动相关的半导体市场扩大一倍。
2011-12-23 09:08:15643

AMOLED面板需求旺盛 2022出货量将狂翻3倍

随着iPhone X 引用AMOLED 面板,全球掀起了oled的热潮,现在AMOLED 需求起飞,预计到2022出货量将狂翻逾3 倍。
2017-12-13 14:02:061030

2017年华虹半导体金融IC卡芯片出货量同比增长超200%

华虹半导体有限公司宣布,2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
2018-07-26 17:36:034049

预计2022年的全球智能机出货量将达到15.7亿部

%,分别高于2017年的6.233亿部和42.5%。到2022年,这个数字还将增至13.8亿部,占总出货量的87.7%。
2018-12-13 11:31:325294

Arm 2019年Q3季度芯片出货量达64亿颗,创下单季出货量新高

在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
2020-02-27 15:01:042293

高通:2022年5G手机出货量将达7.5亿部

12月2日,高通总裁安蒙在“2020骁龙技术峰会”上指出,5G商用化从去年开始,预计明年全球5G手机出货量将达4.5亿至5.5亿部,2022年更将达7.5亿部。
2020-12-03 09:41:391459

中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10

日前,人工智能芯片公司地平线对外宣布,中国首款车规级人工智能芯片地平线征程2出货量已超10万,搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶。
2020-12-03 11:38:481852

全球领先!纳微半导体氮化镓芯片出货量超1300万颗

纳微半导体今日正式宣布,其出货量创下最新纪录,已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓(GaN)功率IC实现产品零故障。
2021-01-27 16:43:141757

纳微半导体迅速扩张芯片出货量创历史新高

纳微半导体正式宣布,其出货量创下最新纪录,已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓(GaN)功率IC实现产品零故障,反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片,实现移动设备和相关设备的快速充电。
2021-02-01 11:12:141786

芯和半导体IPD滤波器出货量首超10亿颗 元戎启行推L4级自动驾驶方案

近日,中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体宣布,其IPD滤波器产品累计出货量首超10亿颗。
2022-03-05 09:51:142994

预计2022芯片出货量将达到4277亿颗

  近日,IC Insights发布最新消息称,2021年全球芯片出货量大幅度上涨,预计今年芯片出货量将达到4277亿颗,同比增长9.2%,集成电路销售预计将创下记录。
2022-04-15 11:30:089347

芯和无源芯片IPD平台的特点及应用场景

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21 09:55:153213

芯和半导体IPD芯片累计出货量首超10亿颗

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。   
2022-06-21 16:32:181311

芯和半导体发布射频EDA/滤波器设计平台

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体2022IMS国际微波周活动上,发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办,这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。
2022-06-22 10:26:342431

思开半导体MOSFET产品亮相2022年WBE亚太电池展

【思开半导体】MOSFET产品亮相2022年WBE亚太电池展
2022-09-01 09:56:061027

圆满结束,思开半导体亮相2022(夏季)亚洲充电展

圆满结束 | 思开半导体亮相2022(夏季)亚洲充电展
2022-09-01 10:06:42971

灿芯半导体亮相IC CHINA2022

2022年11月17-19日,第二十届中国国际半导体博览会(ICChina 2022)在合肥滨湖国际会展中心顺利召开。本届活动以“合作才能共赢”为主题,全面展示了集成电路全产业链最新创
2022-11-21 16:06:33355

芯和半导体发布集成无源芯片IPD手册

无源芯片IPD解决方案视频 无源芯片IPD手册  
2022-11-24 16:51:581138

灿芯半导体亮相ICCAD 2022

2022年12月26-27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心成功举办。灿芯半导体参展并在专题论坛——IP与IC设计服务
2022-12-28 11:06:031369

2022半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长,也就意味着在过去的10年里,硅晶圆的出货量有9年同比增长,仅2019年的118.1亿平方英寸,较上一年的127.32亿有下滑。
2023-02-14 09:51:03503

2022年国内手机市场出货量及5G手机占比

2022年12月,智能手机出货量2683.9万部,同比下降17.9%,占同期手机出货量的96.3%。2022年全年,智能手机出货量2.64亿部,同比下降23.1%,占同期手机出货量的97.1%。
2023-02-22 14:41:53711

全球5G处理器芯片出货量渗透率约为51.7%

2022年全球智能手机处理器芯片出货量约为12.4亿,其中4G处理器芯片出货量约为6.0亿颗,5G处理器芯片出货量约为6.4颗,全球5G处理器芯片出货量的渗透率约为51.7%。
2023-03-09 11:14:20983

连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD出货量已突破20亿颗,广泛应用于射频前端模组。
2023-06-15 10:01:15366

极海半导体携多款芯片产品亮相慕尼黑华南电子展

2023年10月30—11月1日,极海半导体携多款芯片产品亮相慕尼黑华南电子展,展会期间,珠海半导体开发工程师王衍绪接受了《半导体器件应用网》采访。
2023-11-09 10:11:24296

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