(GaAs)晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓(GaAs)晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了,主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来,LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
地位。 面对市场竞争带来的综合压力,台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年,***的晶圆代工发光发热,但随着市场H20R1202需求的不断发展,英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位,以避免出现断链风险,在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
采用厚度150μm的晶圆以维持2:1的纵横比。 为了完成MOSFET功率放大器所需WLP封装工艺的开发,蓝鲸计划联盟的成员DEK和柏林工业大学开发出一种焊球粘植工艺,可在直径为6英寸的晶圆上以500
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是:“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀,导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器(0.1mm)放置于抛光
2013-12-04 15:28:47
`日本JEL晶圆搬运机械手,中国代理,欢迎来电 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?晶圆级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
lines,saw lines,streets,avenues):在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的,但有些公司在街区内放置对准靶,或测试的结构。(3)工程试验芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
CY7C1370KV25-167AXC的晶圆尺寸(英寸)是多少? 以上来自于百度翻译 以下为原文What is the wafer size(inch) of CY7C1370KV25-167AXC?
2018-11-28 11:17:52
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求,加上后段封测产能的打线机台,其产能利用率也早已是全面应战,在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉,台积电继续稳居第一,联电依然排行第二,合并特许半导体后的全球晶圆(Globalfoundries)挤入第三,但营收与联电才差4亿多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度,以翘曲量来表示,比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式:晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
of similar sizes and characteristics placed together in a shipment.批次 - 具有相似尺寸和特性的晶圆片一并放置在一个载片器内
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
之际,不仅省下大幅并购成本,更少了可观的厂房设备折旧,也是环球晶圆成本竞争力高出业界一大截的重要关键。另外SUMCO透露将会扩产,将针对特别客户、产品进行扩产,产能最快2019年出来,至于环球晶圆未来
2017-06-14 11:34:20
`所谓多项目晶圆(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商,自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
`扬州晶新微电子创立于1998年,集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂,为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人:孙女士电话:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
。 激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少, LED单体之间距离更近,这样既提高了出产效率也提高了产能。一般来讲,2英寸的晶圆可以分离出20,000个以上的LED单体器件,如此高的密度,因而切割
2011-12-01 11:48:46
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
了可直接放置样品最大达12吋晶圆的AFM(型号Bruker Dimension ICON,以下简称AFM ICON),并可利用真空吸引固定样品,提升扫描时的稳定度。宜特也是两岸唯一可提供样品放置尺寸达12
2019-08-15 11:43:36
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good die.废膜硅片
2016-01-10 17:50:39
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:• 晶圆尺寸8/12 inch;• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
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