电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>晶圆切片简述与关键工艺参数

晶圆切片简述与关键工艺参数

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

150mm是过去式了吗?

一些后处理步骤,例如研磨、化学机械研磨(CMP)、SiC外延、注入、检测、化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。SiC因其半透明性质和材料硬度而面临许多挑战,这需要对关键工艺步骤设备进行
2019-05-12 23:04:07

8寸盒的制造工艺和检验

小弟想知道8寸盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12

会涨价吗

  在库存回补需求带动下,包括环球、台胜科、合、嘉等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。  新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括
2020-06-30 09:56:29

凸点模板技术和应用效果评价

凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解凸点模板技术凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29

凸起封装工艺技术简介

`  级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。  目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO设备

有没有能否切割/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割机原理是什么?

`切割目的是什么?切割机原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要将上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工艺流程完整版

`制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为处理工序(Wafer Fabrication)、针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10

制造工艺的流程是什么样的?

、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、 模拟信号参数测试等等。有坏的就报废,此为黑片;有一些测试没过,但不影响使用的分为白片,可以流出;而全部通过测试的为正片九、包装入盒硅片装在片
2019-09-17 09:05:06

制造流程简要分析

`微晶片制造的四大基本阶段:制造(材料准备、长与制备)、积体电路制作,以及封装。制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造资料分享

制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35

和摩尔定律有什么关系?

应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅尺寸和蚀刻尺寸。  当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时,你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字:硅尺寸和特性尺寸。硅
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯语音芯片详细为您解答

上刻出电路,再切割成许多相当于指甲大小的芯片(Chip),就象是一次做好一大块蛋糕或一大片披萨,再切片贩售。芯片的正式名称是“积体电路”(Integrated Circuit),简称为 IC
2022-09-06 16:54:23

处理工程常用术语

是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封装有哪些优缺点?

  有人又将其称为片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以圆圆片为加工对象,在上封装芯片。封装中最关键工艺键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18

有什么用

`  谁来阐述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

生产制造

本人想了解下制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10

的制造过程是怎样的?

的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精练出来的,便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅
2011-09-07 10:42:07

的结构是什么样的?

`的结构是什么样的?1 晶格:制程结束后,的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片  2 分割线:表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线  3
2011-12-01 15:30:07

级CSP对返修设备的要求是什么?返修工艺包括哪几个步骤?

级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16

级CSP的锡膏装配和助焊剂装配

细间距的级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04

级CSP装配工艺的印制电路板焊盘设计方式

;  ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。  NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响,在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙,如图2和图3所示。对于 密间距级CSP,印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27

级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了

级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40

级CSP装配底部填充工艺的特点

曲线兼容性 就差,此时工艺窗口很窄,要获得满意的装配良率会比较困难。如何设置回流焊接与固化温度参数,以获得 二者兼容的最佳温度曲线。  (3)对四角或四周局部填充的CSP装配可靠性的评估  这里讨论
2018-09-06 16:40:03

级CSP贴装工艺吸嘴的选择

  级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18

级封装的方法是什么?

级封装技术源自于倒装芯片。级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

级封装类型及涉及的产品,求大神!急

级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31

级芯片封装有什么优点?

级芯片封装技术是对整片晶进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

表面各部分的名称

(Engineering die,test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对生产工艺的电性测试。(4)边缘芯片(Edge die):在的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38

针测制程介绍

针测制程介绍  针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承载料盒、提篮,芯片盒,包装盒,包装,切片,生产,制造,清洗,测试,切割,代工,销售,片测试,运输用包装盒,切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04

简述进局光缆成端安装工艺及要求?

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 简述进局光缆成端安装工艺及要求?
2011-10-16 20:30:14

CIS测试

请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20

MRAM关键工艺步骤介绍

非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产,下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13:12

SITIME振生产工艺流程图

工艺,制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。SITIME MEMS电子发烧友振是由MEMS电子发烧友与CMOS上下叠加而成,而CMOS则包括了NON
2017-04-06 14:22:11

SiC SBD 级测试求助

SiC SBD 级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34

《炬丰科技-半导体工艺》DI-O3水在表面制备中的应用

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:DI-O3水在表面制备中的应用编号:JFSJ-21-034作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27

【新加坡】知名半导体代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!

新加坡知名半导体代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25

【诚聘】扬州扬杰电子-六寸金属化工艺主管、领班等

【六寸金属化工艺主管】岗位职责:1、负责减少背金、镀膜工序的工艺缺陷,改进工艺条件,维护工艺的稳定性,提高成品率;2、提出并实现优化工艺条件等方法,提高生产效率,保证产能需求;3、协助设备工程师
2016-10-08 09:55:38

【转帖】一文读懂晶体生长和制备

450mm的质量约800kg,长210cm。这些挑战和几乎每一个参数更高的工艺规格要求共存。与挑战并进和提供更大直径是芯片制造不断进步的关键。然而,转向更大直径的是昂贵和费时的。因此,随着产业进入
2018-07-04 16:46:41

世界级专家为你解读:级三维系统集成技术

,我们将采用穿硅通孔(TSV)用于级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔,通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积(MOCVD)淀积一层TiN薄膜作为籽晶层,随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33

什么?如何制造单晶的

纳米到底有多细微?什么?如何制造单晶的
2021-06-08 07:06:42

什么是

什么是
2021-09-23 14:26:46

什么是

,由于硅棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长”。硅棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅片,这就是“”。`
2011-12-01 11:40:04

什么是测试?怎样进行测试?

的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一,在送到封装工厂之前,鉴别出合格的芯片。第二,器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三,芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00

什么是电阻?电阻有什么用处?

` 电阻又称圆柱型精密电阻、无感电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57

什么是级封装?

`级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36

什么是半导体

是最流行的半导体,这是由于其在地球上的大量供应。半导体是从锭上切片或切割薄盘的结果,它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划,以用于切割或切割单个裸片或方形子组件,这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27

关于的那点事!

1、为什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42

制造8英寸20周年

安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58

单晶的制造步骤是什么?

单晶的制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26

单片机制造工艺及设备详解

今日分享制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22

史上最全专业术语

) - 平整和抛光片的工艺,采用化学移除和机械抛光两种方式。此工艺在前道工艺中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47

国内有做键合工艺的拥有自主技术的厂家吗?

找了一圈,发现做线键合机的比较多,想知道做键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57

多项目(MPW)指什么?

`所谓多项目(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36

失效分析:划片Wafer Dicing

划片 (Wafer Dicing )将或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供划片服务,包括多项目(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质划片
2018-08-31 14:16:45

如何利用专用加工工艺实现高性能模拟IC?

是什么推动着高精度模拟芯片设计?如何利用专用加工工艺实现高性能模拟IC?
2021-04-07 06:38:35

如何根据的log判定的出处

`各位大大:手头上有颗的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15

怎么选择级CSP装配工艺的锡膏?

怎么选择级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29

揭秘切割过程——就是这样切割而成

``揭秘切割过程——就是这样切割而成芯片就是由这些切割而成。但是究竟“”长什么样子,切割又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42

无锡招聘测试(6吋/8吋)工艺工程师/工艺主管

招聘6/8吋测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:测试经验3年以上,工艺主管:测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品测试,熟悉IC测试尤佳
2017-04-26 15:07:57

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57:02

出处

`各位大大:手头上有颗的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30

划片或分捡装盒合作加工厂

划片或分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

求教?切割时会有崩缺(背崩多)都有哪些参数影响

如题!切割时会有崩缺(背崩多),都有哪些参数在影响切割?如水、刀等,具体的都有哪些,一般都有什么样的联系?又如:刀的转速,高怎样,低怎样?与产品本身的厚度之类有没有关系求大神赐教!
2016-12-31 16:02:29

激光用于划片的技术与工艺

激光用于划片的技术与工艺      激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57

用于扇出型级封装的铜电沉积

的解决方案  泛林集团通过其独有的Durendal®工艺解决这一问题。该工艺可以产出优质、光滑的大型铜柱顶部表面,整个上的大型铜柱高度也非常均匀。整套Durendal®工艺可以在SABRE® 3D设备上
2020-07-07 11:04:42

用什么工具切割

看到了切割的一个流程,但是用什么工具切割?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

是什么?硅有区别吗?

%),接着是将这些纯硅制成长硅棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅棒,然后切割成一片一片薄薄的。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅的直径
2011-12-02 14:30:44

苏州天弘激光推出新一代激光划片机

的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅,具有最佳的切割性价比,切割速度达到160mm/s,无机械应力作用,晶粒切割成品率高,切割后二极管芯片电学性能参数
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻划技术

激光加工精度高,加工容差大,成本低。  DPSS全固态激光器的关键市场要求  - 高可靠性  - 长连续运行时间  - 一键开启参数优化的激光LED刻划工艺  --266nm 全固激光器用于LED
2011-12-01 11:48:46

集成电路测试基础教程ppt

` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54

测温系统,测温热电偶,测温装置

 测温系统,测温热电偶,测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40

几何形貌测量及参数自动检测机

WD4000几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18

测温系统tc wafer表面温度均匀性测温

测温系统tc wafer表面温度均匀性测温表面温度均匀性测试的重要性及方法        在半导体制造过程中,的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42

#硬声创作季 【动画科普】制造流程:制造过程详解

IC设计制造集成电路工艺
Mr_haohao发布于 2022-10-21 10:02:11

#硬声创作季 微电子制造工艺:拓展1-硅的生产

工艺制造工艺电子制造集成电路工艺
Mr_haohao发布于 2022-10-22 13:05:23

#2022慕尼黑华南电子展 #测试 #制造过程 #SSD开卡

制造
艾迪科电子发布于 2022-11-18 13:31:37

PCB 制造工艺简述

PCB 制造工艺简述PCB的资料。
2016-06-15 16:24:380

PCB 制造工艺简述.zip

PCB制造工艺简述
2022-12-30 09:20:205

已全部加载完成