电子发烧友App
IC封装定义及类别
- pcb(383727)
- IC封装(26456)
相关推荐
IC封装术语解析
IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685
68570种IC封装术语介绍
在IC封装领域有多种IC封装，电子发烧友网为大家整理了70种IC封装术语，有些可能大家都了解，但是总有你不知道的封装术语，大家一起来了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185
4185
IC封测中的芯片封装技术
以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，
2023-08-25 09:40:301274
1274
pcb layout中IC常用封装介绍
本内容介绍了pcb layout中IC常用封装，了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。
2011-11-09 15:52:078229
8229IC Insights预测2020年33种IC产品的增长情况
最近，IC Insights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括IC Insights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别
2020-01-23 09:37:151714
1714IC封装原理是什么？
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封装尺寸资料全集
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
IC封装测试废料
本群常驻专业的贵金属提炼厂家，提供含贵金属电子IC封装测试废料业务咨询。欢迎大家在此群（贵金属废料交易总群(174456867)发布废料信息。*** 汪
2011-09-13 10:28:26
IC类器件封装的创建方法
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示
2020-09-07 17:42:08
IC芯片封装形式类型
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述，并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
Bootloader适配芯片类别
【使用说明】一、Bootloader适配芯片类别适用芯片宏定义启动文件名 low-density devicesSTM32F103x4、STM32F103x6STM32F103x6startup_stm32f103x6.s medium-density devicesSTM32F103x8、STM..
2021-08-11 07:04:51
CPU封装技术的定义和意义
什么影响呢？我们一起来看看。 一、CPU封装的定义 所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义： 封装技术是一种将集成电路用
2018-09-17 16:59:48
求助： 丝印了LDGIC5，1749A3，413AC三行字的IC，SO8封装，这是什么IC？
求助： 丝印了LDGIC5，1749A3，413AC三行字的IC，SO8封装，这是什么IC？求型号、资料。
2019-12-17 16:48:27
电源管理IC的八大类别
的主要分类。 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电 源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件
2015-12-31 16:30:31
简单介绍IC的高性能封装
我们说的封装技术并不是指在进行组装的样式上的挑选，而得的要更多地成为IC和系统设计的的一部分。 如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素，那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
连接器的类别
内外连接的功能和对象，以电子设备为例，其互连层次（interconnection）可分为五个层次：①芯片封装的内部连接；②IC封装引脚与PCB板的连接，典型连接器为IC插座；③印制电路与导线或印制板
2017-10-09 10:35:30
高端IC封装技术的几种主要类型
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合
2018-08-23 11:41:48
IC封装在电磁干扰控制中的作用
IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:36
28
28非接触IC卡模块封装技术
非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏，是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768
68各种IC封装图片
各种IC封装图程BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiser SpecificationRevision 1.2CPGA
2010-04-25 11:18:33199
199IC封装热阻的定义与量测技术
热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、
2010-07-04 12:51:3246
46
IC封装名词解释
IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引
2008-01-09 08:49:141866
1866IC封装在电磁干扰控制中的作用
IC封装在电磁干扰控制中的作用 IC封装通常包括：硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型的PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊
2009-03-25 09:03:37660
660
IC的定义和分类
IC的定义和分类
IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所
2009-12-03 11:20:315697
5697IC封装术语大全
IC封装术语大全
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00:225939
5939无类别域间路由,什么是无类别域间路由
无类别域间路由,什么是无类别域间路由
在20世纪90年代初期，因特网管理者开始解决IP地址空间耗尽的潜在问题。CIDR(读作“cider”)是一个解决方
2010-04-06 17:26:142636
2636IC封装的热特性
为确保产品的高可靠性，在选择 IC封装 时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重
2011-10-27 10:47:5338
38
ic载板的定义
做电子产业相关工作的从业人员，对IC的周边及相关知识都比较在意，今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。 从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料
2014-01-08 11:29:0815851
15851
IC封装出现缺货的4大原因
芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链，导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转，据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
2017-12-15 13:01:2911194
11194
EMI的来源 IC封装的特性是什么
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。
2018-04-12 17:40:003422
3422
半导体芯片封装新载体—IC封装基板
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来
2018-06-12 14:36:0031437
31437预计今年将有13种IC产品将实现两位数的增长
在2018年的McClean年中更新报告中，IC Insights对WSTS定义的33个主要IC产品类别的销售增长进行了预测。
2018-11-26 17:29:103239
3239
对于IC的封装,你了解了多少?
本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
2019-05-09 15:21:4119536
19536关于IC封装原理及功能特性分析和介绍
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文
2019-09-15 14:36:001330
1330DRAM销量下降38% 却依旧是所有IC产品类别中最大的
7月31日，IC Insights发布了最新的IC产品市场排名报告，IC Insights根据其2019年预期销售额和单位出货量对33种最大IC产品类别进行了排名，这33种IC产品类别由世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义。其中前五大IC产品类别如图1所示。
2019-11-14 15:38:25508
508
芯片IC的封装和测试流程是怎么样的?
IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分
2021-02-12 18:03:0010790
10790
2021年增长最快的十大集成电路（IC）类别排名预测
年版《麦克林报告（The McClean Report）》中分析和预测了世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33类IC产品的市场增长率。 其中，排名前十的IC产品类别预计销售额增幅都将超过两位数
2021-02-10 10:04:004307
4307IC常见的封装形式包括哪些
IC芯片是把许多微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，是一种微型电子器件，那么IC常见的封装形式包括哪些？下面小编来带大家了解一下吧。 一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0024832
24832如何建立准确的IC封装模型
00前言 如何建立准确的IC封装模型是电子部件级、系统级热仿真的关键问题和挑战。建立准确有效的IC封装模型，对电子产品的热设计具有重要意义。对于包含大量IC封装的板级或系统级仿真来说，提高IC封装
2021-09-22 10:15:022255
2255
八类网线的定义、标准与类别
如果您从事网络通信行业，相信您肯定清楚超五类网线、六类网线和七类网线等等，八类网线是目前比较新型的类别，在工程上不太常见，那到底购买不常见的八类网线是不是“智商税”，下面就由科兰通讯带您认识八类网线吧。
2022-08-22 12:02:377334
7334分享几个先进IC封装的案例
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-11-15 09:35:361598
1598IC封装你了解多少？1
IC 封装的功能是保护、供电和冷却上述微电子器件，并提供部件与外界之间的电气和机械连接。每个芯片都有其独特的封装工艺，但为了便于讨论，下图显示了双列直插式封装 (DIP) 的通用流程。
2023-02-17 09:58:16981
981
IC封装你了解多少？3
胶带自动粘合 （TAB） 是一种基于 IC 组装技术，该技术基于在金属化柔性聚合物胶带上安装和互连 IC。它基于蚀刻铜束引线的一端与IC的全自动键合，引线的另一端与传统封装或PWB的完全接合。TAB
2023-02-17 10:02:09633
633
IC封装的热表征
基本的IC热管理概念。在讨论封装传热时，它定义了热表征的重要术语，从热阻及其各种“θ”表示开始。本文还提供了热计算和数据，以确保正确的结（芯片）、外壳（封装）和电路板温度。
2023-03-08 16:19:001057
1057
IC设计中的封装类型选择
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。
2023-04-03 15:09:42848
848IC封装工艺介绍
Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293
3ic封装有哪些方式？常见的IC封装形式大全
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP双列直插封装：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410
3410IC封装工艺解析
Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-05-19 09:36:492706
2706
IC封装的热特性
理解IC热管理的基本概念。在讨论封装的热传导能力时，会从热阻和各“theta”值代表的含义入手，定义热特性的重要参数。本文还提供了热计算公式和数据，以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。
2023-06-10 15:43:05714
714
ic芯片封装工艺及结构解析
IC Package (IC的封装形 式)
Package--封装体:
➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54:22673
673
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161
2161
工商网监
评论