电子发烧友App
BGA和CSP封装技术详解
- BGA(45902)
- CSP封装(11531)
相关推荐
BGA和CSP枕头效应的形成机理和改善方向
本文将系统、全面地介绍 BGA 和 CSP 封装器件“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总，详细讲解“枕头效应”的如何改善和预防的措施，希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用，提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平。
2021-11-04 17:20:18
22556
22556
浅谈BGA的封装类型
BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2023-12-18 11:19:52832
832
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射
2018-11-23 16:57:28
BGA封装是什么？BGA封装技术特点有哪些？
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
BGA封装设计规则和局限性
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形
2018-09-05 16:37:49
BGA——一种封装技术
加速了对新型微电子封装技术的研究与开发,诸如球形触点阵列封装(Ball grid array,简称BGA ) 技术,芯片尺寸封装(Chipscalepackage,简称CSP) 技术,直接芯片键合
2015-10-21 17:40:21
BGA锡球焊点检测(BGA Solder Ball)
外观的形貌。BGA 焊点检测(BGA Scope)，iST宜特检测可以协助客户快速进行BGA/CSP等芯片之SMT焊点质量检验、焊点接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外观检验之
2018-09-11 10:18:26
封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP
、无阻抗IC白/蓝膜片、长期高价求购封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各种封装后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.蓝膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
CPU芯片封装技术详解
操作比较频繁的场合之下。 BGA封装 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择
2018-08-23 09:33:08
SMT最新技术之CSP及无铅技术
SMT组件中时，技术遇到的困难最大。在一级封装组件应用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，尽管BGA和CSP已经采用了引线-框架技术。在板级组装中，采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高
2013-10-22 11:43:49
SMT最新技术之CSP的基本特征
标准SMT组件中时，技术遇到的困难最大。在一级封装组件应用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，尽管BGA和CSP已经采用了引线-框架技术。在板级组装中，采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能
2018-09-10 15:46:13
TVS新型封装CSP
的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale Package 芯片级封装 (晶圆级封装)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【技术】BGA封装焊盘的走线设计
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时，当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
【转帖】一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面
2018-09-18 13:23:59
两种BGA封装的安装技术及评定
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装
2018-08-23 17:26:53
可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
已经采用这些新的设计。一些半导体供应商采用CSP技术制造ASIP，从如何包装芯片的角度来看，CSP技术与传统的标准塑料封装技术不同。CSP技术不再需要传统塑封中芯片需要的引线框和包装芯片的塑料封装体
2018-11-23 16:58:54
各种封装形式的比较
(1)从封装效率进行比较。DIP最低(约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)从封装厚度进行比较
2018-11-26 16:16:49
器件高密度BGA封装设计
的装配工艺实际上与系统设计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。另外，BGA 封装还具有以下优势：■ 引脚不容易受到损伤——BGA 引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。■ 单位面积上引脚数量更多
2009-09-12 10:47:02
常见芯片封装技术汇总
减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金属、陶瓷→陶瓷
2020-02-24 09:45:22
新型微电子封装技术的发展和建议
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15:28
用于嵌入式设计的BGA封装技术
球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型两种。这两种
2018-09-20 10:55:06
用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术
张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所，重庆 400060)摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。关键词：焊球阵列(BGA)；封装；光电组件中图分类号
2018-08-23 17:49:40
电子封装技术最新进展
，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市场份额不断增加，2000年已达
2018-08-23 12:47:17
简述芯片封装技术
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
芯片封装
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
芯片封装技术介绍
BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，封装要求更加严格，封装技术关系到产品的性能。当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式会产生所谓的 “CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208
2018-11-23 16:59:52
芯片封装测试流程详解ppt
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
先进封装技术的发展与机遇
论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:49
28
28
封装技术及其返修工艺--张塍
摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
2010-11-13 23:20:0452
52BGA封装技术
BGA封装技术 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高
2009-12-24 10:30:00765
765CSP封装内存
CSP封装内存
CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超
2009-12-25 14:24:49636
636表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643
5643BGA封装返修技术应用图解
BGA封装返修技术应用图解
随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899
2899什么是CSP封装
什么是CSP封装
近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够
2010-03-04 11:43:2514777
14777简析BGA封装技术与质量控制
简析BGA封装技术与质量控制
ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了电子产品小型化、轻型化的潮流趋势，为实现电子
2010-03-30 16:49:551297
1297探讨新型微电子封装技术
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。
2011-01-28 17:32:433953
3953嵌入式开发之芯片封装技术
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1
2011-02-26 11:08:361212
1212BGA封装的焊球评测
BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27:184688
4688CSP封装量产测试中存在的问题
CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座，探针是扎到CSP封装的锡
2012-05-02 10:00:401546
1546
倒装芯片CSP封装
芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封装提供的芯片级封装代表最小
2017-03-31 10:57:3245
45bga封装的意思是什么?
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
2017-11-13 10:56:0755103
55103CSP封装的散热挑战
CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945
945
如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解
封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。本文主要详解如何拆卸bga封装的cpu及更换，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-04 11:05:4056696
56696什么是CSP封装？CSP封装散热这个难题应该如何解决？
CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能
2018-08-10 15:43:5214433
14433微电子封装有哪些技术和历史？
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过
2018-08-17 15:25:3818203
18203什么是CSP，CSP封装还面临哪些挑战？
CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375
13375BGA是什么？BGA封装技术有什么特点？三大BGA封装工艺及流程介绍
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2018-09-15 11:49:5539129
39129一文读懂微电子封装的BGA封装
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871
5871bga封装的优缺点
我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713825
13825CSP封装是什么？具有什么特点
CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779
19779BGA组件的分类和属性及BGA组件的存储和应用环境
基于不同的封装材料，BGA元件可分为以下类型：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），CCGA（陶瓷柱栅阵列），TBGA（带球栅阵列）和CSP （芯片级封装）。这篇文章详细介绍了这些BGA组件的优缺点。
2019-08-02 11:46:135153
5153什么是BGA 应用于哪些领域 BGA详解
BGA，球栅阵列的简称，包含排列成栅格的锡球阵列，其焊球起到封装IC和PCB之间的连接接口的作用。它们的连接是通过应用SMT（表面贴装技术）获得的。 BGA的定义已经发布了近10年，BGA封装由于
2019-08-02 14:41:3934575
34575
BGA封装技术的焊接和检验方法
BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块，封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封装技术，BGA具有较大的引线空间和较短的引线，通过分布I/O端，在封装体底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111698
11698
BGA封装的特性详解
早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05:087922
7922BGA封装技术及BGA元件焊点问题简介
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06:376307
6307BGA封装有哪一些常见的缺陷
正确设计BGA封装 球栅数组封装（BGA）正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装（CSP），这种封装外形更小
2019-09-20 14:20:365194
5194ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis数据档案12x12 CSP BGA包(02/2008)
ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis数据档案12x12 CSP BGA包(02/2008)
2021-04-24 19:14:487
7ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
2021-05-22 10:47:054
4ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS处理器数据文件184-Ball CSP_BGA封装
ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS处理器数据文件184-Ball CSP_BGA封装
2021-06-03 20:50:231
1ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件160-Ball CSP BGA封装(092005)
ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件160-Ball CSP BGA封装(092005)
2021-06-09 15:55:372
2ADSP-BF523BF525BF527修订版0.21.82.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件17x17208-Ball CSP BGA封装(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修订版0.21.82.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件17x17208-Ball CSP BGA封装(022009)
2021-06-10 16:43:190
0ADSP-BF523BF525BF527修订版0.21.82.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件12x12289-Ball CSP BGA封装(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修订版0.21.82.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件12x12289-Ball CSP BGA封装(022009)
2021-06-16 12:05:380
0浅谈CSP封装芯片的测试方法
随着集成电路的广泛应用，集成度越来越高，在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比
2021-12-03 13:58:362405
2405bga封装是什么意思 BGA封装形式解读
BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857332
57332浅析先进封装之CSP和FCCSP
CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。
2023-03-28 14:52:0910625
10625CSP封装芯片的测试方法
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下几个方面：
2023-06-03 10:58:161142
1142博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP
2023-02-27 13:46:29501
501
BGA封装焊盘走线设计及制作工艺，你都知道吗
BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582389
2389
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546
546
微电子封装技术BGA与CSP应用特点
电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18850
850
什么是bga封装 bga封装工艺流程
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337
1337
先进的CSP封装工艺的主要流程是什么
CSP的内部布线长度(仅为0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布线长度短得多，寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071110
1110
BGA/CSP器件封装类型及结构
BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板_上面装配LSI （ large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38:23440
440
详解芯片尺寸封装(CSP)类型
倍。体积要比QFP和BGA小数倍，因此能在电路板上实现更高的元器件安装密度。CSP还比QFP和PGA封装有着更高的硅占比(硅与封装面积的比例)。QFP的硅占比大约在10–60%，而CSP的单个芯片硅占比高达60–100%。
2023-12-22 09:08:31535
535
工商网监
评论