板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术,既可以是单芯片封装、多芯片封装,也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同,板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间,因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 系统级封装 (System in Package, SiP)是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块,从而实现具完整功能的电路集成,如图 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装,这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531827 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺
2024-01-24 09:39:09335 为适应异构集成技术的应用背景,封装天线的实现技术也应有所变化,利用封装工艺的优点以实现更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 封装技术与加密技术一.4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到
2022-01-25 06:50:46
以后到现在AiP技术在国内外取得的最新成果。此外,本文也是作者介绍封装天线技术系列文章的第二篇:谱新篇。文章首先从新闻发布、媒体报道及市场分析报告角度出发关注当前AiP技术热点,接着追踪研讨会、捕捉AiP技术新的发展动向,然后重点介绍AiP技术在材料、工艺、设计、测试等方面的新进展。
2019-07-16 07:12:40
摘 要 :集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容.电阻和电感
2018-09-11 16:12:05
`本文指出了集成电源是电源技术发展的必然方向,目前混合封装技术是集成电源模块的主流方式,阐述了混合封装技术的若干关键技术问题和发展方向,最后介绍了若干基于混合封装技术的集成电源模块。`
2011-03-09 17:15:59
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队)、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,全书共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括
2018-08-28 11:58:30
集成电路芯片封装技术知识详解本电子书对封装介绍的非常详细,所以和大家分享。因为太大,没有上传。请点击下载。[此贴子已经被作者于2008-5-12 22:45:41编辑过]
2008-05-12 22:44:28
《集成电路芯片封装与测试技术》考试试卷试题 班级: 学号姓名 题号一二三四总分 得分 一 一、填空题(每空格1分共18分)1、封装工艺属于集成电路制造工艺的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
。另一种方法称为阴极溅射,其中来自由所需薄膜材料制成的阴极的原子沉积在位于阴极和阳极之间的基板上。厚膜集成电路它们通常也被称为印刷薄膜电路。通过使用称为丝网印刷技术的制造工艺在陶瓷物质上获得所需
2022-03-31 10:46:06
别告诉我把它打开,然后把那里面的库提取出来。我以前在选PCB封装时,可以直接选集成库里的封装,最近不知怎么的集成库里的封装就不显了,我希望可以把这个功能调出来,使用时会方便很多。电脑重启了,软件重装
2012-11-09 18:40:18
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术,主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
技术。CMOS集成电路设计手册原书由浅入深介绍从模型到器件,从电路到系统的全面内容,可作为CMOS基础知识的重要参考书
2019-03-15 18:09:22
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产,下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13:12
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线(串联在流水线中)和离线(独立于流水线外)两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率: 二、检测技术∕工艺概述 适用于
2023-04-07 14:41:37
天线在分切过程中放卷复卷造成的损伤,这对比较敏感的银浆印制天线尤其重要,同时生产速度也高很多。等产品从该生产线上下来,RFID标签的整套工艺就结束了。二、标签封装流程1、涉及集成电路封装技术,比较特殊
2008-05-26 14:21:40
高速模拟IO、甚至一些射频电路集成在一起,只要它不会太复杂。 由于工艺技术的不兼容性,RF集成通常被认为是一种基本上尚未解决的SoC挑战。在数字裸片上集成RF电路会限制良品率或导致高昂的测试成本,从而
2019-07-05 08:04:37
随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术,它是一种高密度表面
2018-09-18 13:23:59
= 2.0 mA/µm²) 达到MTTF> 1 × 106 小时的寿命使之适用于测试级别的应用。DHBTs 集成了3层互联金属,包括2级电阻和MIM电容。在3”生产线上这种IC 技术已被用于制造
2019-07-04 06:52:01
随着射频无线通信事业的发展和移动通讯技术的进步,射频微波器件的性能与速度成为人们关注的重点,市场对其的需求也日益增多。目前,CMOS工艺是数字集成电路设计的主要工艺选择,对于模拟与射频集成电路来说,有哪些选择途径?为什么要选择标准CMOS工艺集成肖特基二极管?
2019-08-01 08:18:10
互联网技术中最新路由交换测试技术的介绍,看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了什么是集成无源元件?集成无源元件对PCB技术发展产生了什么影响?
2019-08-02 07:04:23
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
前端制造工艺对封装技术的影响半导体前端制造工艺的发展总是直接迅速地反应在后端生产技术上。图7显示了引线键合及倒装芯片的焊盘间距随半导体集成电路线宽的变化趋势[4]。集成电路的线宽将由目前的O.09μm
2018-11-23 17:03:35
微电子三级封装是什么?新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
存在多个供应商供应芯片封装在一起而引出的商业挑战,尤其是大容量存储器和超大规模芯片存在的测试及老化问题,但在电子产品多样化的需求和封装测试技术不断进步的推动下,MCM封装会在今天的基础上克服挑战,赢得更大的发展。本文摘自《集成电路应用》 :
2018-08-28 15:49:25
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步,他们认为该技术只是叠层和引线键合,是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术?
2021-04-07 06:23:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21:29
”的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产
2020-03-16 13:15:33
封装。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存
2020-02-24 09:45:22
的现有低寄生电感封装方式进行分类对比;罗列比较现有提高封装高温可靠性的材料和制作工艺,如芯片连接材料与技术;最后,讨论现有多功能集成封装方法,介绍多种先进散热方法。在前面综述的基础上,结合电力电子
2023-02-22 16:06:08
方案。在工艺及封装测试方面,目前长运通可以按照不同的工艺流程设计IC产品,设计面覆盖各种工艺模型和工艺形式。长运通一直与ROHM、UMC、AMPI保持密切合作,以保证产品具有很好的一致性。此外,长运通的所有IC产品都进行晶圆及封装成品测试,以确保向客户交付高标准产品。
2020-10-28 09:31:28
近年来,有关将CMOS工艺在射频(RF)技术中应用的可能性的研究大量增多。深亚微米技术允许CMOS电路的工作频率超过1GHz,这无疑推动了集成CMOS射频电路的发展。目前,几个研究组已利用标准
2019-08-22 06:24:40
与工艺开发等技术工作;7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求:1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验;2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流程;3. 大学本科及以上学历,电气
2022-02-22 11:15:35
是提高集成度、改进器件性能的关键。特征尺寸的减小主要取决于光刻技术的改进。集成电路的特征尺寸向深亚微米发展,目前的规模化生产是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工艺, Intel目前将大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
是蜂窝通信系统,该类系统的RF功能集成的重点在于无源元件的集成。本文介绍了通过多片封装或模块实现无源元件与RF有源元件集成的策略。信息在通信系统的两点传输过程中,射频功能扮演了重要角色。在这类系统中,RF
2019-06-25 07:35:19
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
本文系统地介绍了12种简化设计技术,这些技术解决了系统集成中的所有常见问题,有助确保在系统芯片中成功集成高性能数据转换器。
2021-02-23 07:19:13
有功率半导体器件外,还包含驱动电路、控制电路、传感器、保护电路、辅助电源及无源元件。集成与封装技术作为电力电子集成模块的一个重点研究方向,主要研究模块的集成和封装工艺。目前已有越来越多的学者认识到,能否
2018-08-28 11:58:28
的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了
2017-03-23 19:39:21
电源管理ic芯片--集成电路介绍及原理应用(恒佳兴电子)集成电路介绍及原理应用集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件,英文为缩写为IC,也俗称
2015-07-14 15:14:35
鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
;Ø引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;芯片封装测试流程详解ppt[hide]暂时不能上传附件 等下补上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
芯片封装测试工艺教程教材资料,完整的介绍了芯片封装测试工艺流程,及每一个技术点,有图有流程,能够帮助大家快速理解芯片封装测试工艺。粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。共晶合金法:芯片背面和载体之间
2012-01-13 14:46:21
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数
2021-11-03 07:41:28
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技
2009-12-14 09:51:5927 MCM(MCP)封装测试技术及产品:南通富士通的MCM 封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,再用金丝与金属
2009-12-17 14:47:0015 摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
2010-11-13 23:20:0452 “封装工艺员”课程详细介绍
2010-11-16 00:36:4053 2种新型的芯片封装技术介绍
在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在性
2009-04-07 17:13:28840 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前,集成度呈越来越高的趋势,许多公司纷纷开始SOC技术,但SOC并不能解决所有系统集成的问题,因
2010-03-30 16:43:081181 介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要.点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848 在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越
2011-10-26 17:13:5686 文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 电子专业单片机相关知识学习教材资料—集成电路测试技术简单介绍
2016-09-01 17:24:530 PCB测试工艺技术,很详细的
2016-12-16 21:54:480 一、什么是COB封装? COB封装,是英语Chip On Board的缩写,直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域,COB封装工艺
2017-09-30 11:10:2595 本文以集成电路测试仪为中心、主要介绍了什么是集成电路测试仪、集成电路测试仪有哪些种类、电路测试仪的组成以及集成电路测试仪的选购技巧。
2017-12-20 11:33:5113079 本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
2018-07-15 09:41:2729444 本文档的主要内容详细介绍的是IC封装工艺测试流程的详细资料详解资料免费下载。
2018-12-06 16:06:56132 昨(22)日,联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源,覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链,推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。
2019-01-23 16:08:093343 本文介绍集成电路芯片制造后端大马士革铜布线多层互联及测试等工艺。目的是科普集成电路芯片制造工艺(制程)知识,也可供第六代IGBT和汽车电子器件制造(工艺)技术人员参考。
2019-04-10 08:00:0044 芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56:5928447 ,然后封装在一个管壳内,使整个电路的体积大大缩小,引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初,是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成
2020-03-27 16:45:073065 原文标题:工艺 | IC封装测试工艺流程 文章出处:【微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。 责任编辑:haq
2020-10-10 17:42:137643 关于封装测试工艺教育资料分享。
2021-04-08 16:14:1163 集成电路封装测试与可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
2021-07-28 15:28:1612132 电路基本的工艺流程步骤 集成电路的生产流程可分为: 设计 制造 封装与测试 而其中,封装与测试贯穿了整个过程,封装与测试包括: 芯片设计中的设计验证 晶圆制造中的晶圆检测 封装后的成品测试 芯片设计中的设计验证 测试晶圆样
2022-02-01 16:40:0030223 IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍,给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4251 通过对 EPSON 生产的 NS-6000 系列高速 IChandler 的介绍,讨论了集成电路封装的测试原理和测试方法,并基于 NS-6000 系列 handler,给出了具体测试实例分析。
2022-07-06 15:53:344 。其他名称包括半导体器件组装、组装、封装或密封。封装阶段之后是集成电路的测试。下面小编就来讲诉一下半导体集成电路封装技术的作用,以及体集成电路芯片封装的意义。 集成电路封装技术 “封装”一词伴随集成电路制造技术
2022-12-13 09:18:243863 功能的作用。下面__【科准测控】__小编就来为大家介绍一下半导体集成电路封装工艺的技术层次以及封装的分类有哪些?一起往下看吧! 1、封装工艺的技术层次 电子封装始于集成电路芯片制成之后,包括集成电路芯片的粘贴固定、电路连线
2022-12-16 14:24:291957 , WLP)、硅通孔(Through Silicon Via, TSV)、三维集成等先进封装工艺,带来了新的测试工序和复杂光机电集成失效特性:这些技术的演进也导致集成电路测试变得日益复杂。互联网、物联网、云计算、大数据等新应用、新业态的出现,不断推动集成电路测试技术的发展和信息化进程。
2023-05-25 09:48:391102 集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试,以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容。
2023-05-25 17:32:521382 详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18997 含量。在现代科技发展的时代,芯片封装测试工艺技术不断更新和深入探索,需要进行大量的研究和开发。本文将从以下几个方面讲述芯片封装测试的技术含量。 1.封装测试是干嘛的? 芯片封装测试是将芯片进行封装后,对它进行各种类型的
2023-08-24 10:41:572322 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级,以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55933 密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171
评论
查看更多