IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷
2010-02-21 11:13:26685 在IC封装领域有多种IC封装,电子发烧友网为大家整理了70种IC封装术语,有些可能大家都了解,但是总有你不知道的封装术语,大家一起来了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185 先进IC封装是超越摩尔时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。 然而,先进IC封装技术发展十分迅速
2020-11-19 16:00:585863 此处为赞助商广告展示 原文标题:涨知识!半导体封装技术基础详解 文章出处:【微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。 审核编辑:彭静
2022-07-11 14:34:09888 IC封装分类及发展历程
2022-09-15 12:04:111209 随着科技的飞速发展,半导体产业成为各国竞相投资的热点领域,其中IC封装技术是半导体制造的一个关键环节。本文将探讨中国在IC封装技术方面与其他国家之间的差距,并预测未来的发展趋势。
2023-08-01 11:22:53627 以及IC封装测试业三个部分,通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装,可能就是把东西放进箱子,然后用胶带封口,箱子起到的最大作用也就是储存,将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中,
2023-08-25 09:40:301274 本内容介绍了pcb layout中IC常用封装,了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。
2011-11-09 15:52:078229 销售及方案解决,提供原装正品芯片、提供技术支持、提供优先货源,保障客户利益,为客户提供全方面服务。主营产品有:DC/DC升压转换器IC、降压转换器IC、恒流IC、恒压IC及同步整流型转换器、LDO稳压
2019-12-07 09:47:44
`3V升压带功能IC,封装SOT23-6 升压恒流两功能IC求解丝印`
2019-11-13 12:00:15
谁有精工IC的封装,共享一下
2016-06-06 15:14:21
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知道了解了多少?
2019-10-09 08:28:12
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15:55
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 8、COB(chiponboard) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片
2020-07-13 16:07:01
`IC封装流程`
2011-04-07 10:49:07
本群常驻专业的贵金属提炼厂家,提供含贵金属电子IC封装测试废料业务咨询。欢迎大家在此群(贵金属废料交易总群(174456867)发布废料信息。*** 汪
2011-09-13 10:28:26
IC封装资料
2019-10-08 22:02:17
IC产品的封装常识 一、 什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片
2018-08-20 14:28:06
;p><font face="Verdana"><strong>IC元件的封装技术基础知识&
2009-12-22 16:19:25
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术,并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法,甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49:54
各位老师请教一下,IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起,不是常规的封装,只是在表面用透明的树脂覆盖一层,这样使用起来会有怎么样的风险?
2017-08-09 09:06:55
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识,芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述,并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院,北京 100083)摘 要:现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
什么影响呢?我们一起来看看。 一、CPU封装的定义 所谓的CPU,拆开外壳来看,其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义: 封装技术是一种将集成电路用
2018-09-17 16:59:48
来看看。 一、CPU封装的定义 所谓的CPU,拆开外壳来看,其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义: 封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料
2013-09-17 10:31:13
来看看。 一、CPU封装的定义 所谓的CPU,拆开外壳来看,其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义: 封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料
2013-10-17 11:42:40
USB接口定义及封装
2013-11-08 21:28:48
UWB技术的定义是什么?UWB技术有哪些特点?UWB有哪些关键技术?”
2021-05-27 06:28:21
谁来阐述一下cof封装技术是什么?
2019-12-25 15:24:48
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21:29
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
2013-12-24 16:55:06
、DRAM、逻辑IC和模拟IC等叠在一起。叠层裸芯片封装所涉及的关键技术有如下几个。①圆片减薄技术,由于手机等产品要求封装厚度越来越薄,目前封装厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而叠层芯片数又不
2018-09-12 15:15:28
Small Outline Package(薄型小尺寸封装),这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。TSOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,如SDRAM的IC为两侧有引脚,SGRAM
2009-04-07 17:14:08
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗?求解
2021-06-23 07:24:48
焊接技术-贴片元器件(密引脚IC)焊接教程随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm 的IC,你是否觉得
2009-10-26 15:56:12
我们说的封装技术并不是指在进行组装的样式上的挑选,而得的要更多地成为IC和系统设计的的一部分。 如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
看出IC芯片与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 2 主要封装技术 2.1 DIP双列直插式封装 DIP(dualIn-line package)是指采用双列直插式封装的集成电路芯片,绝大多数
2018-11-23 16:59:52
戴式个人健身设备更加美观典雅。封装在医疗应用中未来5至10年的发展趋势将会让人为之振奋。随着技术的进步,也许电路板上IC的封装已经不再是一个难题,取而代之的是研究假肢或皮肤粘附性电子产品上的IC封装方法
2018-09-11 11:40:08
请问下,AD的IC相对应的PCB封装那里有提供呢?一般在那找 ,请随便举个例子 谢谢
2018-09-10 10:34:31
在POWERPCB中如何制作绑定IC封装?
2021-04-26 07:11:09
选择IC封装时的五项关键设计考虑
2021-01-08 06:49:39
锁相技术是如何定义的?锁相环是指什么?锁相环的三个组成部分和相应的运作机理是什么?
2021-06-21 06:52:00
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队)、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要:在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文,结合
2018-08-23 11:41:48
IC 封装名词解释(一).txt
IC封装名词解释(二).txt
IC封装名词解释(三).txt
2008-01-09 08:48:2589 IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,
2009-08-27 23:10:3628 非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏,是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起, 由
2009-12-15 14:37:2768 热阻值用于评估电子封装的散热效能,是热传设计中一个相当重要的参数,正确了解其物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助,本文中详细介绍了热阻的定义、
2010-07-04 12:51:3246 2n5551参数封装以及管脚定义
2007-12-05 09:05:5918894 IC的定义和分类
IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、特殊电子元件。广义讲还涉及所
2009-12-03 11:20:315697 BGA封装返修技术应用图解
随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具
2010-03-04 11:18:452899 IC封装术语大全
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00:225939 为确保产品的高可靠性,在选择 IC封装 时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重
2011-10-27 10:47:5338 做电子产业相关工作的从业人员,对IC的周边及相关知识都比较在意,今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。 从IC封装的过程讲起,IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料
2014-01-08 11:29:0815851 电子发烧友网站提供《USB接口定义及封装.doc》资料免费下载
2017-04-15 13:21:008 资料包里有多种ic的封装尺寸,对学习者很有帮助
2015-11-13 11:27:440 神级好资料,ic芯片封装尺寸大全,DIP、SIP、SOP、TO、SOT、TAPING满足你的设计需求
2016-01-12 17:39:120 IC常用封装封装尺寸,很好的资料,硬件工程师必备
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封装库文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 IC的封装形式,感兴趣的小伙伴们可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链,导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转,据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?
2017-12-15 13:01:2911194 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。
2018-04-12 17:40:003422 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多,传统封装形式无法满足市场需要。近年来
2018-06-12 14:36:0031437 台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。
2019-05-04 09:12:002180 本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
2019-05-09 15:21:4119536 的工具套件允许用户引入各种技术文件来处理IC,封装和电路板基板的电气和物理建模。
2019-08-16 08:11:001895 本技术简介讨论了IC封装的热设计技术,例如QFN,DFN和MLP,它们包含一个裸露的散热垫。
2019-09-01 09:25:286917 IC封装原理及功能特性汇总
2020-03-01 12:18:112641 SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装,3D封装仅强调在芯片方向上的多芯片堆叠
2020-05-28 14:51:445330 经常有想学IC封装设计的朋友问,用什么软件来做封装设计?说明大家都比较重视软件学习,下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320781 IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分
2021-02-12 18:03:0010790 常见IC封装技术与检测内容介绍。
2021-04-08 14:22:2435 、金属,现在一般都是使用塑料封装。 封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术一代比一代先进,并且可靠性也得到了提高。 1.MCM MCM是多芯片组件,是一种新技术,省去了IC的封装材料和工艺,能够节省材料。 2.CSP CSP是芯
2021-09-20 17:08:0024832 00前言 如何建立准确的IC封装模型是电子部件级、系统级热仿真的关键问题和挑战。建立准确有效的IC封装模型,对电子产品的热设计具有重要意义。对于包含大量IC封装的板级或系统级仿真来说,提高IC封装
2021-09-22 10:15:022255 晶圆级封装技术可定义为:直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序,然后再进行安装焊球并切割,从而产出一颗颗的IC成品单元。
2022-07-10 11:23:511409 随着先进 IC 封装技术的快速发展,工程师必须跟上它的步伐,首先要了解基本术语。
2022-08-12 15:06:551419 COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2022-09-20 14:33:461172 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座,即中介层,可提供芯片之间的连接性。
2022-11-14 10:14:53942 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座,即中介层,可提供芯片之间的连接性。
2022-11-15 09:35:361598 封装IC芯片是制造过程中必不可少的一步,因为IC芯片体积小,易碎,易受环境破坏。此外,封装可以“分散”来自裸片紧密间距,也就是在IC模具上到相对较宽的间距。
2022-12-08 17:15:00599 引线键合是一种芯片到封装的互连技术,其中在芯片上的每个 I/O 焊盘与其相关的封装引脚之间连接一根细金属线。细线(通常为 25 μm 厚的 Au 线)键合在 IC 焊盘和引线框或封装和基板焊盘之间。引线键合是电子封装中最重要和最关键的制造工艺之一。引线键合的优点是:
2023-02-17 09:59:471191 胶带自动粘合 (TAB) 是一种基于 IC 组装技术,该技术基于在金属化柔性聚合物胶带上安装和互连 IC。它基于蚀刻铜束引线的一端与IC的全自动键合,引线的另一端与传统封装或PWB的完全接合。TAB
2023-02-17 10:02:09633 基本的IC热管理概念。在讨论封装传热时,它定义了热表征的重要术语,从热阻及其各种“θ”表示开始。本文还提供了热计算和数据,以确保正确的结(芯片)、外壳(封装)和电路板温度。
2023-03-08 16:19:001057 封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当,可能会造成产品功能无法实现,或者成本过高,甚至导致整个设计失败。
2023-04-03 15:09:42848 IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中,以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式: DIP双列直插封装:DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 理解IC热管理的基本概念。在讨论封装的热传导能力时,会从热阻和各“theta”值代表的含义入手,定义热特性的重要参数。本文还提供了热计算公式和数据,以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。
2023-06-10 15:43:05714 IC Package (IC的封装形 式)
Package--封装体:
➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54:22673 ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161 BGA芯片封装(Ball Grid Array)和IC芯片封装(Integrated Circuit)是两种常见的芯片封装技术。
2023-10-12 18:22:29289 IC封装制程简介
2022-12-30 09:20:097 利用封装、IC和GaN技术提升电机驱动性能
2023-11-23 16:21:17237 2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05394
评论
查看更多