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纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC

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2023-07-25 10:52:23405

碳化硅是如何制造的?碳化硅的优势和应用

碳化硅,也称为SiC,是一种由纯硅和纯碳组成的半导体基础材料。您可以将SiC与氮或磷掺杂以形成n型半导体,或将其与铍,硼,铝或镓掺杂以形成p型半导体。虽然碳化硅存在许多品种和纯度,但半导体级质量的碳化硅仅在过去几十年中浮出水面以供使用。
2023-07-28 10:57:451094

半导体下行 碳化硅热度却愈演愈烈

半导体行业的下行周期中,也并非一片低迷之声,碳化硅就是萎靡之势中的一个反例。
2023-08-17 14:27:151085

igbt和碳化硅区别是什么?

igbt和碳化硅区别是什么?  IGBT和碳化硅都是半导体器件,它们之间的区别主要体现在以下几个方面。 一、材料: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘
2023-08-25 14:50:049049

碳化硅半导体行业里有什么作用呢?

碳化硅又称金刚砂,是以石英砂、石油焦、木屑、食盐等为原料,经电阻炉高温冶炼而成。事实上,碳化硅在很久以前就被发现了。其特点是:化学性能稳定,导热系数高,热膨胀系数小,耐磨性好,硬度高(莫氏硬度等级
2023-09-22 15:11:04306

第三代宽禁带半导体碳化硅功率器件的应用

SiC器件是一种新型的硅基MOSFET,特别是SiC功率器件具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN结组成。 在众多的半导体器件中,碳化硅材料具有低热导率、高击穿
2023-09-26 16:42:29342

三安光电8英寸碳化硅量产加速!

业内人士预测,今年将成为8英寸碳化硅器件的元年。国际功率半导体巨头Wolfspeed和意法半导体等公司正在加速推进8英寸碳化硅技术。在国内市场方面,碳化硅设备、衬底和外延领域也有突破性进展,多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头合作。
2023-10-24 17:11:21969

GeneSiC的起源和碳化硅的未来

公司之一, GeneSiC 为政府机构开发了尖端的碳化硅技术ⁱ, 重点关注性能和稳健性, 并发布了几代碳化硅二极管和 MOSFET 技术,额定值高达 6.5 kV 在各种封装中以及裸片. 2022年, 纳微半导体收购GeneSiC半导体, 创建了业界唯一一家专注于SiC和GaN的纯下一代功率半导体公司
2023-10-25 16:32:01609

汽车缺“芯”,这是碳化硅功率半导体“上车”的关键

目前汽车业仍结构性缺芯,比如,电源类、控制类、通信类、计算类、功率类的芯片均紧缺。像碳化硅芯片项目投资建设期需18-24个月,去年有许多碳化硅项目的投资,要2025年才会释放产能,预计2025年碳化硅功率半导体的紧缺状况才会得到缓解。
2023-11-17 17:12:18664

奥迪宣布又增2款碳化硅SiC车型

前段时间,奥迪宣布年底生产碳化硅车型Q6 e-tron(,最近,奥迪又有1款碳化硅车型公布,同时Lucid也发布了最新的900V碳化硅车型。
2023-11-25 16:13:051423

三菱电机与安世宣布将联合开发高效的碳化硅(SiC)功率半导体

2023年11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体
2023-11-25 16:50:53451

安世半导体推出其首款碳化硅(SiC)MOSFET

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413

基本半导体:功率半导体碳化硅时代

目前,全球碳化硅产业处于快速发展阶段。据市场研究机构预测,未来几年碳化硅市场将保持高速增长态势。根据公开信息统计,2022年全球碳化硅市场份额约为18亿美元,该数据包括多家上市公司,如意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和安森美罗姆等。
2023-12-06 17:17:37603

碳化硅是如何制造的?碳化硅的优点和应用

碳化硅,又称SiC,是一种由纯硅和纯碳组成的半导体基材。您可以将SiC与氮或磷掺杂以形成n型半导体,或将其与铍、硼、铝或镓掺杂以形成p型半导体。虽然碳化硅的品种和纯度很多,但半导体级质量的碳化硅只是在过去几十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:23438

氮化镓半导体碳化硅半导体的区别

氮化镓半导体碳化硅半导体是两种主要的宽禁带半导体材料,在诸多方面都有明显的区别。本文将详尽、详实、细致地比较这两种材料的物理特性、制备方法、电学性能以及应用领域等方面的差异。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18331

碳化硅相对传统硅半导体有什么有缺点

碳化硅(SiC)和传统硅半导体(Si)是两种常见的半导体材料,它们在电子器件制造中具有广泛的应用。然而,碳化硅相对于传统硅半导体具有一定的优缺点。 优点: 更高的热导率:碳化硅的热导率是传统硅半导体
2024-01-10 14:26:52231

半导体碳化硅(SiC)行业研究

第三代半导体性能优越,应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的 基础,经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求,以碳化硅、氮化镓为代 表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较
2024-01-16 10:48:49314

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