Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件
2011-05-13 08:44:56
928 你在解决系统计时问题时，是不是需要使用分立式晶振和振荡器呢？对于大多数硬件设计师来说，这看起来的确是一个显而易见的方法，又有谁会到互联网上费时费力地搜寻那些包括时钟发生器IC和缓冲器/分布器件
2018-07-11 09:38:145144 
引言：和上一节不同的逆变器（传送门：FCD-6：逆变器）不同的是，本节简述的整流器是和逆变器相反的一个过程，即将交流电AC转换为直流电DC。小功率输入的可以由集成方案解决，功率稍大的都是采用分立方案，本节主要简述分立式整流器的整流原理，集成式同理。
2023-06-14 16:45:31509 
Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴（SMD）封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚（DFN）封装以及符合AEC-Q101标准的器件。
2022-01-27 10:40:402670 
英飞凌科技宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化，进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。
2022-03-21 14:14:041435 
进一步实现小型化。开关损耗大幅降低，可进一步提升大功率应用的效率ROHM利用独有的内部结构并优化散热设计开发出新型封装，从而开发并推出了600A额定电流的全SiC功率模块产品。由此，全SiC功率模块在工业
2018-12-04 10:20:43
UMW)，隶属于友台半导体有限公司，于2013 年成立于香港，总部和销售中心坐落于广东深圳，是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质，在国内外
2023-05-26 14:24:29
封装技术不断发展，许多厂商加速商品化生产占据更小PCB面积的半导体分立器件。与此同时，充分应用微小尺寸封装的后发优势，研发在一个封装外壳中密封双／多只分立器件管芯的复合化、阵列化的产品纷纷上市，进一步
2018-08-29 10:20:50
目录1 ARM+FPGA架构有什么优势2 分立式ARM+FPGA有哪些好处2.1 接口资源更多2.2 HMI体验更好2.3 ARM主频更高2.4 开发难度更低3 评估板免费试用4 产品资料下载5 技术交流群1 ARM+FPGA架构有什么优势相对于纯ARM或纯FPGA器件，ARM+...
2021-12-13 07:39:54
/XC7Z020）的过程中，由于产品不同的功能要求，可能会遇到如下问题：（1）接口资源较少。（2）HMI体验较差。（3）ARM主频较低。（4）开发难度较大。创龙科技（Tronlong）推出的分立式
2021-07-10 08:30:00
：基于分立式控制器IC的交流/直流设计 图2：基于组合式控制器IC的交流/直流设计 TI对这两种架构都有支持者，并且拥有基于这两种架构的产品。尽管TI长期以来在组合式控制器方面拥有丰富的产品组合并能够在
2019-08-08 04:45:08
和 SW2开关都配备了 MOSFET，开关频率因此可高至 2MHz。分立式设计 异步 同步集成电感图2：集成降压转换器的发展（图片来源：Recom）集成线圈是小型化的关键在开关成功传换成 MOSFET
2022-01-08 07:00:00
架构，该架构由输入高频功率级、高频变压器、中间直流链路以及输出功率级组成。这样一来，分立式逆变器只需依托于小型高频变压器，而不必像其他同类设计中那样采用庞大的低频重型变压器。通过运用此高频概念，连接
2019-05-13 14:11:57
请问半导体分立器件怎么分类？
2011-10-26 10:29:14
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
使用时间、更强多媒体功能和小型体积等要求主导着产品的设计。用更少的芯片提供更强的性能和更多的功能意味着体积和成本方面的节省。除了集成更多的元件外，今天的半导体器件和集成电路（IC）必须提供更低的功耗、更
2019-07-05 08:13:58
半导体制造商ROHM株式会社（总社设在京都市）最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的MPT6 双元件系列产品，这种产品采用
2018-08-24 16:56:26
从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术
2019-05-17 07:00:02
描述 Sitara AM437x 简化型电源定序特性为电源设计人员提供了灵活性。此参考设计方案是一种用于 AM437x 处理器的经过 BOM 优化的分立式电源解决方案，采用最低数量的分立式 IC
2018-10-10 09:35:56
DN251- 用LTC1563零设计努力替换分立式低通滤波器，两项BoM和无意外
2019-06-04 13:15:47
GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:21:23
，要求新产品降低成本。这时首先想到的就是电源。分立式设计可轻松将电源组件成本降低50% 以上。当然与单个模块相比，还需要考虑所需的非循环开发工作以及大量元件的装配成本。在开发时间足够的大批量产品中
2018-09-20 15:33:26
QPC6044分立式开关产品介绍QPC6044报价QPC6044代理QPC6044咨询热线QPC6044现货,王先生深圳市首质诚科技有限公司QPC6044是一个硅绝缘子（SOI）单极，4掷（SP4T
2018-09-10 09:20:31
`QPC6064分立式开关产品介绍QPC6064报价QPC6064代理QPC6064咨询热线QPC6064现货,王先生深圳市首质诚科技有限公司QPC6064是一个绝缘体上硅（SOI）单极，3掷
2018-06-11 16:14:42
实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性的碳化硅半导体（SiC半导体）的量产。另外，在传统的硅半导体功率元器件领域，实现了从分立式半导体到IC全覆盖的融合了ROHM综合实力的复合型产品群。下面介绍这些产品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
，有高达10MHz的高速开关IC，结构极其精小，被作为小型便携设备的电源使用。－ 那么，如果BM2Pxxx系列也能实现兆赫兹级别的开关是不是更好。确实该系列产品实现了小型化，但如果提高开关速度，效率
2019-04-29 01:41:22
`TGF2933分立式晶体管产品介绍TGF2933报价TGF2933代理TGF2933 TGF2933现货,王先生***深圳市首质诚科技有限公司Qorvo TGF2933是SiC上的7 W（P
2019-07-19 21:01:07
`产品名称：分立式晶体管TGF2934产品特性输出功率（P 3dB）1：14 W.典型PAE 3dB 1:49％工作电压：28 V.提供非线性和噪声模型TGF2934是SiC HEMT上的14 W
2019-08-08 11:11:10
`TGF2935分立式晶体管产品介绍TGF2935报价TGF2935代理TGF2935 TGF2935现货,王先生***深圳市首质诚科技有限公司该器件采用Qorvo经过验证的QGaN15构建处理
2019-07-19 21:04:35
`TGF2942分立式晶体管产品介绍TGF2942报价TGF2942代理TGF2942 TGF2942现货,王先生***深圳市首质诚科技有限公司该器件采用Qorvo TGF2942是SiC上的2 W
2019-07-19 21:06:16
，使用双极结型晶体管(BJT)图腾柱驱动低侧配置中的电源开关。但是，由于栅极驱动器IC的诸多优势及其附加特性，它日益取代了这些分立式解决方案。图2显示了典型BJT图腾柱配置与典型栅极驱动器IC。 图 2
2022-11-04 06:40:48
AVDD 电压。两个外部充电激励电路提供 TFT 所需的正 VGH 和负 VGL 偏置电压。一个外部运算放大器 LM7321MF 充当高电流缓冲器；它提供 TFT 背板所需的 VCOM 电压。主要特色 面向 LCD 偏置电源的分立式解决方案低成本、小尺寸还提供高电流缓冲器此电路已在参考设计板上经过测试
2018-11-19 14:54:36
、部件数量减少、高速工作，以及外围元器件的小型化。与分立结构相比，效率可提升19%、安装面积可减少75%。关连记事 重点必看更小型更高效，业界首创的DC风扇电机高精度速度控制＜ 相关产品信息 ＞BD9227F 产品信息
2018-12-04 10:18:22
分享几个选择小型化光纤连接器的诀窍
2021-05-21 06:58:03
随着蜂窝基站技术的不断发展，对射频(RF)信号的要求更为复杂。通过对基站的功率放大器(PA)性能监测与控制，可以最大化地提高功率放大器的输出，同时又可获得最优越的线性度和效率。本文将讨论如何利用分立式IC对功率放大器进行监测与控制。
2019-07-04 07:16:56
描述PMP10737是一款利用分立式元件提供反极性保护和过压保护的参考设计。输入电压范围为 7V 至 35V，OVP 为 25V。LM74610 用于提供电池反向保护，即利用电荷泵驱动 N 沟道
2022-09-27 06:48:37
加载与其他技术是如何结合的？加载技术在天线小型化设计中的应用是什么？
2021-05-31 06:21:04
采用后向泵浦的方案,对新型双程放大分立式光纤拉曼放大器(D-DFRA)的增益特性进行了理论计算,并在双程泵浦放大条件下对增益和噪声特性及受激布里渊散射(SBS)效应进行了实验测量,计算与测量结果较好
2010-05-13 09:03:53
及前瞻产业研究院数据，预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其
2023-04-14 13:46:39
及前瞻产业研究院数据，预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其
2023-04-14 16:00:28
描述TIDA-00472 是一种基于 IGBT 的分立式三相逆变器，适用于驱动额定功率高达 250 W 的无刷直流 (BLDC) 电机，例如，用于使用无传感器梯形控制方法的抽油烟机中。此设计为直流
2022-09-21 07:03:13
如何在现实中实现可穿戴设备的小型化呢？芯片级尺寸封装有什么好处？芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
Proteus是什么？如何对基于Arduino的分立式数码管循环显示0~9设计进行仿真？
2021-09-24 08:21:57
电源。分立式设计可轻松将电源组件成本降低 50% 以上。当然与单个模块相比，还需要考虑所需的非循环开发工作以及大量元件的装配成本。在开发时间足够的大批量产品中，使用分立式组件构建的电源也是非常合理
2022-11-23 06:40:45
供应商正在减少对标准产品的关注，但安森美半导体继续投资于汽车级标准分立器件的基本构件模块，同时扩大针对汽车功能电子化的电源方案阵容。在现有的标准的和高性能的分立器件阵容中，最新的扩展包括低正向电压整流器
2018-10-25 08:53:48
为持续应对便携式产品业对分立元件封装的进一步小型化的需求，安森美半导体（ON SEMICONDUCTOR）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
标准——AEC-Q100标准。车载设备的节能化与小型化是重要课题。对于LDO来说，如何降低自身消耗电流，以及使用多少小型的外置元器件是重点。无负载时消耗电流为以往产品的一半以下，负载电流供应时的消耗
2018-12-03 15:15:12
描述该参考设计是适用于旋转变压器传感器的励磁放大器和模拟前端。该设计在尺寸大小仅为 1 平方英寸的印刷电路板 (PCB) 上实施分立式组件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了 2000
2018-10-19 15:26:41
多芯片驱动器加FET技术是如何解决小型化DC/DC应用设计问题的？
2021-04-21 06:50:18
想知道分立式3运算放大器仪表放大器是否需要任何补偿电容：一般建议添加补偿电容吗？例如，与RD并联连接OA3输出到OA3反相输入。与RF1并联的一个和与RF2并联的一个怎么样？
2019-03-09 11:58:49
大幅下降的条件，所以现阶段，价格还是比较稳定的。 三、本地制造商转向小型化 无线通信和便携数码产品是SMD晶振的主要市场，也是SMD晶振走向小型化的动力。目前市场上需求最大的是用于手机SMD晶振，未来对更小型化产品的需求将继续增加。后期中国市场将主攻被国外SMD晶振供应商垄断的中国手机制造市场。
2013-11-29 16:05:42
描述 该分立式电源参考设计展示了一款适用于 Freescale™ MPC5748G 微控制器的完整电源解决方案。该简易分立式解决方案仅使用五个直流/直流转换器，与采用一个 PMIC 的解决方案相比
2018-12-28 11:35:07
普遍采用了开关式稳压电源，而且大部分都是集成模块，因而其体积和重量与分立器件电源相比，已经缩小了1/3到1/2，要进一步缩小电源的体积，减轻其重量，就有一定的难度。以下就实现电源小型化的途径进行分析和探...
2021-11-12 07:05:16
集成电路？砷化镓(GaAs)分立式PIN二极管？砷化铝镓(AlGaAs) IC？对于复合物质，有几种可行的电路拓扑，例如仅串联二极管、串并联二极管和仅并联二极管等。设计人员如何确定如何进行？图1：并联PIN
2018-10-09 10:45:42
面积较大，AC-DC电源模块由于采用灌胶封装，可以大大减小各元器件及布线之间的距离，可以大大提高电源的功率密度。 小体积产品设计从电源入手，周立功从AC-DC到DC-DC芯片方案均可以提供小型化
2018-10-10 16:49:11
的选择方案。 以频率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225贴片晶振尺寸较少的封装自然不是什么难事，例如一些高端智能产品上使用到的2520贴片晶振，2016贴片晶振等，当然小型化的贴片晶振
2016-07-28 11:35:39
。这是通过罗姆融合了旗下IC电路设计技术、半导体(Wa)制造技术与封装技术而成功研发，并实现了量产化。另外，伴随着功率元器件的高耐压化，还开发了外围使用的新系列电阻产品，即高耐压电阻KTR系列。以往在高
2019-04-07 22:57:55
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
分立式电阻、滤波、交流共模抑制和高噪声增益有什么不足之处？
2021-04-13 06:31:38
如何利用ADIsimRF对零中频分立式发射机进行电平规划？如何了解各个器件对整体性能的贡献？器件噪声和失真对整个信号链有什么影响？
2021-04-13 06:45:07
[中国，深圳，2020年12月15日]高质量无源器件厂商起浪光纤宣布针对100Gbps和200Gbps CFP2-DCO（数字相干光学）光模块应用推出系列小型化EDFA（掺铒光纤放大器）产品及一站式
2020-12-15 09:47:26
描述TIDA-01162 演示了集成式和分立式低压电机驱动解决方案之间的主要差异。分立式解决方案使用两个大型外部 MOSFET 实施，而集成式解决方案使用 TI 的 DRV8850 刷式直流电机
2018-12-07 14:22:44
输出信号；PLL监控输出信号并调谐VCO，以将其相对一个已知参考信号锁定。那么，集成压控振荡器的宽带锁相环真的能取代分立式解决方案吗？
2019-07-31 06:55:58
所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代
2021-09-15 06:45:56
分立式零件构成之AM检波器
ＡＭ
2008-08-17 15:31:352021 
分立式电工实验装置抛弃传统的集成模块化的结构，采用元件库的形式，学生在实验过程中改变了过去那种固定的实验模式，能根据自己的思路独立设计出不同的电路模型，满足了对学
2011-05-06 16:20:09
0 英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首,英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8.6%的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位
2011-11-03 09:36:07730 意法半导体与主要照明供应商建立了长期合作关系，在分立式和集成式电源器件领域处于领导地位，从而让我们能够为所有照明应用提供效率高、成本低的小型解决方案。
2013-02-25 15:46:07729 
一分钟内提供完整的设计–进一步强化，引入传动系分立式（MOSFET/IGBT/整流器）器件功率损耗和效率分析工具。
2013-09-27 13:59:241186 建立FETching分立式放大器的一些提示
2016-01-07 15:05:470 ）、充电式混合动力电动汽车（PHEV）和电动汽车（EV）应用的新型分立式IGBT和二极管和裸片，从而扩展了其不断增加的汽车级半导体解决方案产品组合。
2016-05-19 17:14:521040 TIDA-01162 演示了集成式和分立式低压电机驱动解决方案之间的主要差异。分立式解决方案使用两个大型外部 MOSFET 实施，而集成式解决方案使用 TI 的 DRV8850 刷式直流电机驱动器实施。两个设计均在单块 PCB 上实施，以实现对两个解决方案的快速比较。
2017-11-03 17:32:220 本资料为简易分立式电子元件的简易DIY电路图，很有折腾的意义，建议大家下载看看
2018-02-24 16:56:3442 ENC624J600 系列是分立式快速以太网控制器，它带有一个业界标准的串行外设接口 （SPI）或灵活的并行接口。它设计为用作带有 SPI 或标准并行端口的任何单片机的以太网接口。
2018-07-02 08:24:0016 集成和分立式电源变换器
2018-08-02 00:06:003199 大联大世平推出基于TI C2000微控制器且精度为±0.1°的分立式旋转变压器前端参考设计。该参考设计是适用于旋转变压器感测器的励磁放大器和模拟前端，在尺寸大小仅为1平方英寸的印刷电路板（PCB）上实施分立式元件和标准运算放大器。
2019-01-20 11:27:00881 
6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容
2020-06-29 15:09:052666 随着蜂窝基站技术的不断发展，对射频（RF）信号的要求更为复杂。通过对基站的功率放大器（PA）性能监测与控制，可以最大化地提高功率放大器的输出，同时又可获得最优越的线性度和效率。本文将讨论如何利用分立式IC对功率放大器进行监测与控制。
2020-08-19 18:51:001 本文档的主要内容详细介绍的是使用单片机实现分立式数码管循环显示0到9的C语言程序和工程文件免费下载。
2021-03-12 17:10:554 着眼于利润率，要求新产品降低成本。这时首先想到的就是电源。
分立式设计可轻松将电源组件成本降低 50% 以上。当然与单个模块相比，还需要考虑所需的非循环开发工作以及大量元件的装配成本。在开发时间足够
2021-11-22 15:27:521386 电子发烧友网站提供《基于IGBT的分立式三相逆变器的TIDA 00472设计.zip》资料免费下载
2022-09-06 09:51:134 GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管
脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:03:402 对交流/直流电源而言哪种控制器更好：分立式还是组合式？
2022-11-02 08:16:020 PowerLab 笔记：如何进行分立式设计
2022-11-07 08:07:350 分立式 LED 驱动器-AN10739
2023-02-09 21:18:500 在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
2023-11-10 15:36:22265 设计供电网络 (PDN) 时，决定使用电源模块还是自研分立式电源解决方案，需要仔细考虑设计变量。
2023-11-16 16:32:51304 ，并具有良好的冷却系统。 通过 直接铜键合 （DCB） 安装在水冷散热器上的分立器件是设计工程师可用的一种解决方案，假设分立器件可以像表面贴装器件 （SMD） 一样安装。 TO 247PLUS分立式封装的回流焊 TO-247PLUS是一种理想的封装，可
2023-11-16 17:26:531062 
英飞凌科技推出分立式650VIGBT7H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOPIGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求
2023-11-21 08:14:06255 
电子发烧友网站提供《集成压控振荡器的宽带锁相环能取代分立式解决方案吗.pdf》资料免费下载
2023-11-22 16:15:030 电子发烧友网站提供《建立FETching分立式放大器的提示.pdf》资料免费下载
2023-11-23 15:05:170 电子发烧友网站提供《分立式元件对电源进行时序控制的优缺点.pdf》资料免费下载
2023-11-29 11:36:070
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