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全球半导体下游市场增长出现分化 FC-BGA封装基板缺货大幅缓解

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Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,年复合成长率(CAGR)达3.4%。
2020-11-25 11:52:031046

2020年全球半导体市场增长5.1%,其中存储占成长最快12.2%

世界半导体贸易统计(WSTS)发布了2020年11月半导体市场预测,预计2020年全球半导体市场增长5.1%,达4330亿美元。
2020-12-02 14:22:181920

全球半导体制造设备市场将继续增长

SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%,达689亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。
2020-12-15 12:17:562170

晶圆缺货涨声一片,供需拐点何时出现

  自2020年Q3起,晶圆缺货已延续三季,功率半导体、模拟芯片、逻辑存储等半导体器件,涨声一片!进入2021年,晶圆紧张的情况丝毫没有缓解的迹象,反而愈演愈烈!究竟缺货是一个“季节性的短期现象
2021-01-12 14:34:172982

半导体厂商营收实现大幅增长

2020年下半年,市场需求的持续增长,导致全球晶圆开始出现紧缺的状况。因此,一众半导体巨头都不惜成本争夺专业晶圆代工厂的产能。
2021-01-20 14:43:011276

全球半导体行业市场现状与发展前景分析

半导体作为信息产业的“心脏”,半导体产业影响着整个信息产业的发展,2019年全球半导体产业市场出现大幅下滑,2020年,在下游需求回暖的推动下,全球半导体市场逐渐恢复,根据WSTS预测,2020
2021-01-28 15:01:0413876

FC-BGA基板核心材料ABF被垄断

FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。
2021-03-03 11:28:2813175

全球芯片缺货问题已蔓延至半导体设备领域

追溯原由,业内人士表示,因为产能紧缺,才促使下游制造厂商扩产,大量采购设备,但半导体设备供货周期都比较长,短时间内出现订单量暴涨,供应链问题频出,就会打乱生产节奏,供应不及时也不可避免;另一方面,设备零部件缺货,内部的芯片也缺,而芯片缺货的原因又回到了产能紧缺身上,形成了一个缺货的循环。
2021-04-01 10:12:092111

预计2021年全球半导体市场将继续增长

据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长,而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多,中半协的资料显示,2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。为更好
2021-07-01 11:38:242524

bga封装是什么意思 BGA封装形式解读

BGA封装形式解读 BGA(ball grid array)球形触点阵列是表面贴装型封装之一;BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857332

郑哲东,"将FC-BGA培育为全球第一业务"

* FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相  * 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动  * 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果  * "通过创造
2023-02-07 20:48:25387

封装基板市场将在2023年走向衰退?

不过,在终端市场需求不振,半导体行业景气度大幅下滑的影响下,封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元,较2022年相比将衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:331231

倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上,并制成倒装芯片 BGA 封装形式。
2023-04-28 15:09:134514

全球半导体材料市场最新排名

2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿美元,增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆制造材料市场增长最为强劲,而有机基板部分在很大程度上推动了封装材料市场增长
2023-06-19 09:52:13539

2022年全球半导体市场新的增长点在哪?

根据国际调研公司Gartner预测,到2022年底,全球半导体市场营收将增长13.6%,达到6760亿美元,长期紧张的半导体市场的压力正在缓解。来源:Gartner半导体供应预计今年年底逐步缓解
2022-05-10 09:49:10425

这家PCB上市大企越南工厂预计第四季度投产!

据悉,2021年,三星电机向越南子公司投资1.3万亿韩元以扩大FC-BGA基板的生产;2022年3月向韩国釜山工厂投资3000亿韩元,再次扩大FC-BGA基板的生产;2022年6月又追加约3000亿韩元用于其FC-BGA基板的韩国釜山工厂、韩国世宗工厂以及越南子公司。
2023-07-09 15:07:10948

三星电机宣布下一代半导体封装基板技术

三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司,将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板,展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241

深南电路:FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证

深南电路知识公司基板多种业务产品种类广泛覆盖包装包括基板、存储、类模块类密封装基板、应用处理器芯片密封装基板等主要移动智能终端,应用/存储于服务器等领域覆盖半导体垂直整合;
2023-09-11 09:23:16403

Korea Circuit拿下大单,向意法半导体供应FC-BGA基板

虽然世界半导体景气仍未摆脱低迷局面,但汽车业界的需求仍呈现上升趋势。2020年7月,Korea Circuit宣布与大型顾客签订了6年720亿韩元的fc-bga供应合同。虽然该公司的大型顾客没有公开姓名,但是业界认为这是博通。
2023-09-13 14:27:50559

Korea Circuit拿下大单,向意法半导体供应FC-BGA基板

尽管全球半导体市场依旧未走出低迷,但汽车行业的需求一骑绝尘,保持坚挺。早在2020年7月,Korea Circuit便宣布与一位大客户签订了一份为期6年,价值720亿韩元的FC-BGA供货合同,尽管该公司未透露大客户的名称,但行业普遍认为这就是博通。
2023-09-15 16:37:21506

日本凸版收购JOLED工厂 生产FC-BGA基板

Toppan计划从破产的显示器企业joled收购位于日本石川县中部尾的工厂,生产半导体封装fc-bga基板,并设立产品开发中心。该工厂的目标是在2027年或之后开始生产。
2023-12-05 11:19:30433

2024年全球半导体市场预测:AI驱动增长,存储芯片有望恢复

2023年已告结束,全球半导体市场虽然出现9%的负增长,但在AI服务器GPU、网络芯片、电动汽车所需的功率半导体如碳化硅(SiC)、硅基IGBT等少数领域保持增长。预测今年全球前20大半导体企业中仅有五家能实现收入正增长,包括英伟达、博通、英飞凌、意法半导体、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00400

深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进

公司还透露,其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线,目前正在稳步调试生产线和产量提升中。
2024-01-24 14:01:51197

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