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半导体硅片介绍及主要种类 半导体行业发展情况

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2018-05-31 11:43:22126523

半导体IP行业发展情况如何?

全球前十IP供应商主要来自美国和英国,还有少量来自以色列和中国台湾,为了更好地认知半导体IP行业未来发展空间和行业壁垒,我们有必要对全球业内公司和行业整体情况进行研究。
2020-11-04 14:40:584615

立昂微在半导体领域发展情况介绍

11月11日,立昂微发布投资者调研活动记录表。立昂微董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向与会者介绍了立昂微目前的发展概况以及目前立昂微的三大业务板块:半导体硅片半导体分立器件、集成电路
2020-11-11 12:14:024264

全球半导体硅片市场发展趋势分析

硅片是芯片的起点,2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元,行业高度集中,CR5市场份额接近90%。硅片是用量最大的半导体材料, 90%以上半导体产品使用硅片制造。随着5G、新能源、AIoT
2022-10-09 16:10:212128

一文读懂半导体硅片

单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延(如有)、键合(如有)、清洗等工艺步骤,制造成为半导体硅片。在生产环节中,半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷,保持极高的平整度与表面洁净度,以保证集成电路或半导体器件的可靠性。
2022-11-02 09:26:274255

功率半导体主要种类

功率半导体产品介绍主要种类
2023-04-14 15:26:45555

半导体硅片行业深度报告.zip

半导体硅片行业深度报告
2023-01-13 09:06:496

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