IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷
2010-02-21 11:13:26685 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片.
2012-03-27 10:56:144379 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后
2023-07-31 11:32:35812 什么是QFN封装?QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:421628 2540封装引脚
2016-02-23 10:13:54
直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架;再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔
2018-08-23 08:13:05
求助:AD10怎么制作三角形的封装制作,其他异形的封装要怎么制作???
2014-07-31 16:49:22
Allegro焊盘和封装制作.pdf ... Allegro焊盘和封装制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
我想做一个DC插头的PCB封装,插口封装是椭圆形的,槽孔也是椭圆形的。但是在PadstackEditor软件中只有圆形和方形两个形状可选。如下图首页选择的是Thru pin和Oblong焊盘,软件版本是17.4
2020-12-16 11:00:08
`1、本视频主要介绍特殊封装制作方法2、介绍尺寸计算方法3、封装焊盘制作4、完成封装制作视频下载地址:https://pan.baidu.com/s/1OdWqfVoHdExz3SZgcbp5Mg 提取码:wfoo`
2018-10-28 17:45:23
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行
2020-07-13 16:07:01
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法
2011-07-23 09:23:21
之类的器件。关于插件器件的方形引脚,DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形,但是部分排针器件的引脚是方形的,方形的引脚制作封装时不是很方便,就算有些EDA软件能够制作出方形引脚
2022-09-30 11:17:11
`在用Proteus制作PCB板时,经常要为3腿直流电源插座制作专门的封装,由于它的腿是长条形的,而焊盘如果仍用圆形通孔的话不仅会浪费很多空间同时也会为板子的焊接带来诸多不便,哪位高手能够指点一下,如何在Proteus中制作孔型为椭圆或是长方形的焊盘。`
2018-02-25 05:37:43
想请教一下大神们,allegro如何制作3D封装库的
2018-05-09 08:33:17
这里问pcb的问题可以吗?我看ares中只能设置方形的电路底板。能设置成其它的形状吗?谢谢
2012-10-12 15:12:54
orCAD怎么画圆孔方形焊盘?我将PROTEL的圆孔方形焊盘,导入orCAD后,变成方孔圆形焊盘了,大小也变了。求助高手指点!
2012-08-17 09:58:23
pads元件封装制作教程
2011-11-24 16:07:28
载带的两面进行覆铜,然后镀镍和镀金,接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。因为在这种引线键合TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,也是管壳的芯腔基底,因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。2
2018-09-18 13:23:59
问题如下:一个原理图封装库,对应两种类型的封装!不同的封装,对应的引脚不同,或许你会说改改引脚不就行了,可那样修改一个标准的封装库引脚,会导致后期更多的麻烦,毕竟用这种引脚的芯片也不知这一个,如下
2019-08-13 02:29:25
芯片封装测试的定义?什么是芯片封装? 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配
2012-01-13 11:53:20
的形状,尺寸,大小等等,如下图所示。 在制作出了第一个焊盘之后,后面的焊盘如果是有规律可循的话(比如说多个引脚单位间距相同)就可以和制作原理图一样使用“分布与重复”。 可以看到,它是支持上下左右四个
2023-04-13 15:52:29
`在上图中选择那个可以制作出DIP封装的元器件的PCB图,谢谢!`
2013-09-30 21:05:37
之类的器件。关于插件器件的方形引脚,DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形,但是部分排针器件的引脚是方形的,方形的引脚制作封装时不是很方便,就算有些EDA软件能够制作出方形引脚
2022-09-30 11:00:35
1.制作出来发现对管功放声音很小,2922、1216对管通电发热,什么原因?2.9014、9015替换的2sc180和2a180,有没有问题?3.电源电压我没有那么大的,用的是正负16V的电压,电压是不是不够大?4.电路图有没有什么问题?
2020-04-24 09:00:49
如题想制作一个封装用两颗0402的封装替代0504的排容,主要是体积
2011-10-11 14:53:01
如何制作出一个简单的单片机小车?
2021-10-28 06:44:03
请问如何制作出一个能产生九种波形的信号发生器?
2021-04-15 06:20:52
如何去制作出完美的西门子的modbus Rtu/Tcp指令功能块?有哪些步骤可以分享一下吗?
2021-07-02 06:44:50
如何使用protel绘制封装的方形过孔(异形),用AD绘制的槽导入protel为什么在protel不能识别出来?
2015-08-14 14:25:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 编辑
BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替
2012-07-05 09:57:26
描述太阳能方形灯完全从零开始制作的方形太阳能灯。制作这个的目标很简单,我想制作一个足够强大的应急灯以供日常使用。(在停电时照亮我家的某个区域)LED 均由 2600mAh 3.7V 锂离子电池供电
2022-09-02 06:11:03
请问AD16如何制作自己的封装库?
2019-08-25 22:42:51
语音识别是什么?怎样去设计并制作出基于STM32的孤立词语音识别系统呢?
2021-11-08 07:04:19
1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 图 PGA封装示意图
2018-09-11 15:19:56
求protel 99贴片元件封装制作教程视频和文档的都行
2013-03-18 20:42:31
由于继电器引脚是扁的,在画封装时不知怎么画方形的过孔,就师哥师姐们指导一下,谢谢了
2012-09-11 21:42:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑
自己制作的封装库
2012-12-29 19:09:16
请教各位:如图所示的邦定IC的PCB封装在AD中怎样制作,厂商有提供assignment及XY坐标。看网上有PADS的教程,就是没找到AD的。谢谢。
2016-07-12 16:10:28
大家谁用过Lp wizard 10.5这个软件?我想问一下这个软件可以制作FCC封装么? 这是一个不规则的封装,大家有这个软件比较好的教程么?
2019-08-04 21:12:21
了(不管是X轴翻转还是Y周翻转),制作出来的板子就废了。注意图中芯片实体的1脚的实际位置(紫色部分)和封装的1脚标识。建议大家可以在自己的PCB里面实际操作一下
2019-05-31 05:35:26
请问二极管能不能自己制作出来?如果可以,有没有相关资料可以参考。谢谢!
2021-05-18 09:24:23
在POWERPCB中如何制作绑定IC封装?
2021-04-26 07:11:09
转GERBER焊盘变成了方形是什么原因,是哪里设置不对啊? 其他的焊盘都没有变形,有两个原件焊盘变形了 就两个元件焊盘,椭圆形变方形了,PCB文件是椭圆形的焊盘 PCB封装是对的,这个2PIN的座子里面有4个,就有1个变形了
2015-01-13 09:56:15
通过对方形漆包线的成形上艺分析,介绍r其滚挤成形工艺、滚挤成形模具结构特点及其操作过程阐述了方形漆包线滚挤成形模具设计加工中应注意的事项:关键 词 : 方形漆包线;成
2009-06-26 16:13:1022 IC封装术语:1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或
2009-09-23 23:45:3238 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形
2006-04-17 21:24:12761 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然
2006-09-25 13:56:48694
IC 封装名词解释(一)1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引
2008-01-09 08:49:141866 芯片的封装种类
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,
2008-05-26 12:40:471630 QFN封装的特点
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴
2009-11-19 09:15:35763 3D电影是如何制作出来的?
《阿凡达》采用3D技术,将电影屏幕变成了一个通向潘多拉星球的大门。
在看3D电影时,我们不仅能看到上下、左右方向的运动,
2010-01-13 09:26:274752 双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思
双侧引脚扁平封装,是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。
SOP(small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 IC封装术语大全
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00:225939 四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装(QFN),表面贴装型封装之一,是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封装的特点有哪些?
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封
2010-03-04 15:07:191793 四侧引脚扁平封装(QFP)是什么意思
四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。
2010-03-04 15:13:474411 四列引脚直插式封装(QUIP)是什么意思
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个
2010-03-04 15:18:131163 1、BGA(ballgridarray)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装
2010-06-04 11:31:0911858 Eagle 中库是元件和封装一起配套使用的。介绍了EAGLE如何制作封装库
2011-12-28 17:14:330 Allegro的一份比较详尽的有关焊盘和封装制作的资料
2015-12-15 18:41:157 Allegro封装制作,适合layout工程师学习
2016-06-06 10:29:290 即使是半导体行业也不能幸免于趋势和市场宣传。例如,在DC/DC稳压器封装方面,重点是实现更小的封装。但是,只专注于实现更小封装的半导体开发商似乎已经忘记了一个非常重要的事实:尽管尺寸更大,世界各地仍有数以万计的客户喜欢带引脚或引线的传统封装。
2018-07-10 09:24:004652 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂
2017-12-08 10:35:060 通过本次实验,掌握 AD09 封装库的制作;通过 实验了解 PCB 封装库的制作过程;了解元器件封装在设计 PCB 过程中的作用;了解元器件各类管脚的制作;了解贴片元件与直插元件的封装制作;了解元件封装与元件之间的绑定过程。
2017-12-15 17:12:270 NI 工程师手把手教会你如何使用LabVIEW 制作一个iphone,请看第一集。
2018-06-24 03:18:003319 引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路连接和机械固定。
2018-08-17 10:21:2323535 BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行
2018-11-30 08:00:0020 一个完整画PCB板的步骤分为以下几步,第一步是在原理图库中制作元器件,供画原理图使用。第二步是画原理图,把我们的元器件库通过导线连接成原理图。第三步就是制作PCB库里面的封装,第四步就是画PCB。今天我们要讲的就是第三步,怎么在PCB库中画一个封装。下面是制作STC89C52芯片封装详情步骤。
2019-08-08 11:26:3733222 9月3日晚间,记者在二手交易品台闲鱼App上发现,有多位卖家通过AI换脸技术制作出当红女明星的不雅视频,进行售卖。
2019-09-05 08:54:4784024 区别于altium的一库走天下,cadence的PCB套件流程中,PCB封装的制作需要单独制作pad,然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:559632 根据不同的封装形式,电池被划分成了圆柱电池、方形电池和软包电池。不同的结构也意味着他们具有不同的特性,今天带大家来看看这三种结构的电池分别有着怎样的优势和劣势。
2020-03-17 15:36:556038 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表⾯贴装型封装之⼀。在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚,在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚,然后⽤模压树脂
2020-04-15 08:00:001 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚
2020-10-10 08:00:000 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
2021-04-07 14:02:2728 BGA封装形式解读 BGA(ball grid array)球形触点阵列是表面贴装型封装之一;BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857332 电子发烧友网站提供《PCB制作的太阳能方形灯.zip》资料免费下载
2022-08-15 10:07:102 之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。
2022-09-30 16:13:163434 那么如何解决方形孔的问题呢?钻孔机只能通过多钻几个孔来满足方孔需求,比如:先按照引脚的直径钻出一个圆形的孔,方形的角通过钻4个小孔来满足方形引脚插件要求。
2022-10-11 10:31:511005 、 HDMI 、网口之类的器件。 关于插件器件的方形引脚, DFM 分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形,但是部分排针器件的引脚是方形的,方形的引脚制作封装时不是很方便,就算有些 EDA 软件能够制作出方形引脚的封装。但是在制造
2022-10-21 13:55:52577 、网口之类的器件。 关于插件器件的方形引脚,DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形,但是部分排针器件的引脚是方形的,方形的引脚制作封装时不是很方便,就算有些EDA软件能够制作出方形引脚的封装。但是在制造端无
2022-11-04 11:15:05617 XLLGA 3 引脚封装的板级应用说明
2022-11-14 21:08:080 体验,如果我们在遇到的问题如何快速的找到问题所在点,并解决这个问题。
同样的小料制作出不同粘度的三大影响:硅油粘度、转速速度、转速时长,所以出现不同结果的时候,可以针对这几大方面去对标,从中找出原因。
2022-12-10 16:46:35356 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。
2023-03-01 12:42:421310 。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。 引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为
2023-03-01 13:03:003530 、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚,DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形,但是部分排针器件的引脚是方形的,方形的引脚制作封装时不是很方便,就
2022-09-30 14:22:18429 、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚,DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形,但是部分排针器件的引脚是方形的,方形的引脚制作封装时不是很方便,就
2022-10-13 10:30:35490 CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部,形成一个机械的附着装置。
2023-10-08 15:04:19165
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