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编辑：黄飞
全面解读电子封装工艺技术
- 电子封装(11341)
- 封装工艺(8261)
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广东科立盈光电技术有限公司招聘背光封装工程师
1、专科及以上学历，年龄不限； 2、有在LED电视一体机背光模组全面工作及管理3年以上工作经验。LED封装工厂5年以上工作经验； 3、熟悉LED背光源、导光板、扩散片及背光模组工艺原理，对封装各岗位设备调试操作熟练； 更多招聘详情可参考：阿拉丁照明人才网 job.alighting.cn
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招聘封装工程师
封装工程师发布日期2015-02-02工作地点广东-佛山市职位描述负责大功率、小功率（白灯）的抗衰封装工艺，5050贴片工艺佛山市金帮光电科技股份有限公司（简称“金帮光电”）成立于2002年3月
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招聘封装工程师
，对现场品质问题有能力快速反馈并处理；并以现场经验指导和支持封装工艺。宁波市佰仕电器有限公司创建于2007年5月，是一家专业从事绿色环保节能灯、LED灯具系列产品研发、生产、销售的国家级高新技术企业。简历投递：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
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招聘封装工程师
；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
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招聘LED封装工程师
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
招聘LED封装工程师
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
招聘人才 封装工艺工程师
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流程；3. 大学本科及以上学历，电气
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