华进半导体与芯德科技合作共同助力江苏省先进封装发展

2022年10月12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称华进半导体）与江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称芯德科技）签订战略合作协议，华进半导体总经理孙鹏与芯德科技总经理潘明东代表双方签约。华进半导体首席科学家刘丰满、研发部部长戴风伟、芯德科技副总经理张中等参加签约仪式。

孙鹏高度赞赏芯德科技在短时间达成先进封装生产线的发展成绩，并介绍了华进半导体的发展历程和后期远景发展计划。他表示，华进半导体作为国内聚焦先进封装的研发机构，芯德科技同为国内先进封测领域的后起之秀，在短期内完成Bumping、WLCSP、FCCSP、ICBGA等高端封测技术研发及生产，双方在产业链、知识产权和资源配置方面优势互补。华进半导体愿意和芯德科技一同前行，在HDFO， 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测领域开展深入合作，共同助力江苏省先进封装发展。

潘明东对孙鹏的到访表示热烈欢迎。他表示，华进半导体作为引领微电子封装与系统集成技术发展的领军企业，一直坚持走“科技创新+产业服务”道路、努力打造创新链与产业服务深度融合，通过开展系统级封装/集成技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术，为产业链内的企业服务和赋能，是值得学习、信赖、合作的好伙伴。双方签署战略合作协议，在先进封装领域开展全方位合作，标志着芯德科技与华进半导体的良好关系迈上了新台阶，踏上新征程。期待双方以此次战略签约为契机，在高端封装技术研发、封装仿真模拟、IP知识产权等方向强强联合，共同努力结出更多合作硕果。

根据协议内容，双方将秉持“优势互补、合作共赢”的原则，在先进封装、特别是Chiplet高端封装领域开展全方位合作，打造示范项目，树立行业样板，推动中国先进封装产业发展。