为了提高功率模块铜线键合性能,采用6因素5水平的正交试验方法,结合BP(Back Propaga‐tion)神经网络与遗传算法,提出了一种铜线键合工艺参数优化设计方案。首先,对选定样品进行正交试验
2024-01-03 09:41:19248 `电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18:02
电子工艺实训
2012-07-29 10:16:07
电子器件制备工艺
2012-08-20 22:23:29
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40:34
电子技术工艺基础
2015-12-21 23:21:19
电子焊接工艺 良好焊接-图例良好焊点的图示元器件引线焊接良好即意味着钎料在其表面润湿良好, 润湿角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
平衡综合考虑。(2)生产组织管理生产组织管理必须科学合理、周密准确、严格细致,操作者必须一丝不苟地按工艺要求执行,任何一个环节出现问题,都会影响工艺流程的通畅,影响产品的质量和交货。特别是多芯电子线
2016-09-08 14:40:45
电子线是通过:拉制、绞制、包覆三种工艺来制作完成的,型号规格越复杂,重复性越高。1.拉制在金属压力加工中.在外力作用下使金属强行通过模具(压轮),金属横截面积被压缩,并获得所要求的横截面积形状和尺寸
2016-09-10 11:06:11
FPGA的工艺与原理是什么?
2021-11-05 06:23:07
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产,下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13:12
沉 金 工 序 一、工艺流程图: 二、设备及作用 1.设备:自动沉镍金生产线。 2.作用: a.酸性除油: 去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金
2018-09-20 10:22:43
工具一次只会考虑一个信号,通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层,可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。 比如,对于电源线的布局: ①在PCB 布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近
2018-09-19 15:36:04
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺
2018-11-21 11:14:38
PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好,但是
2016-07-24 17:12:42
的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金
2018-11-28 11:08:52
不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并***,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能
2018-09-17 17:17:11
一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要
2019-08-13 04:36:05
,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金,金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
`东莞市雅杰电子材料有限公司镀锡铜绞线:采用电解镀锡工艺,拉丝过程采用连续退火工艺,多股绞合不跳丝,不背股,产品外观均匀,光泽美观,并且有耐腐蚀,耐热。焊着性佳等。镀锡铜绞线、TJRX与裸铜绞线
2018-11-20 08:50:05
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表:类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择,目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
`TJR-15铜绞线软连接工艺-软连接通常运用高、低压电器,真空电器,矿用防爆开关及汽车,机车及有关产品作软联接用。选用裸铜线或镀锡铜线编织,用冷压办法制成,可根据用户需求镀锡、银。软连接是一种软性
2020-09-04 13:38:49
`东莞市雅杰电子材料有限公司材质:采用T2无氧铜杆,经多道挤拉工艺拉制成丝,多股方式进行绞合。应用:用于电气装置,开关电器,电炉及蓄电池作连接线用。常用规格:2.5平方,4平方,6平方,10平方
2018-07-30 16:48:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03:56
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:CMOS 单元工艺编号:JFSJ-21-027作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html晶圆生产需要三个一般过程:硅
2021-07-06 09:32:40
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 基板的表面处理编号:JFSJ-21-077作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html关键词: GaN 衬底
2021-07-07 10:26:01
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号:JFSJ-21-045作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN晶体蚀刻的几何方面和光子应用编号:JFSJ-21-044作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:湿法
2021-07-08 13:09:52
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN的晶体湿化学蚀刻[/td][td]编号:JFSJ-21-0作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html 目前
2021-07-07 10:24:07
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:IC制造工艺编号:JFSJ-21-046作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
一种用于制造非常薄的 BCB 键合层的可靠且可重复的工艺,不仅将为紧凑型混合硅激光器铺平道路,还将为其他有前景的光子器件的开发铺平道路,例如基于渐逝光的光隔离器或放大器耦合。在以下部分中,我们将介绍
2021-07-08 13:14:11
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:半导体行业的湿化学分析——总览编号:JFSJ-21-075作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30:18
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:氮化镓发展技术编号:JFSJ-21-041作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在单个芯片上集成多个
2021-07-06 09:38:20
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中,半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性,封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
清洁 - 表面问题:金属污染的起源:来源:设备、工艺、材料和人力,Si表面的过渡金属沉淀是关键。去污:可以对一些暴露于碱或其他金属污染物的基材进行去污。晶片不得含有任何污染薄膜。这通常在硅的 KOH
2021-07-01 09:42:27
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:硅纳米柱与金属辅助化学蚀刻的比较编号:JFSJ-21-015作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
检测,及时排查不合格的原物料。● 封装工艺检查、优化LED封装工序会使用到不同的生产设备。机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。金鉴检测从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作全面的评估
2016-04-15 18:08:44
【求一本书电子版】Altium Designer 15.0电路仿真设计验证与工艺实现权威指南
2016-06-11 10:51:54
`东莞市雅杰电子材料有限公司一体化铜绞线软连接焊接两端经过高温熔压再特殊处理做成一体化接头铜软连接,接口处比传统工艺铜管压接式做成的软连接接线端子结实牢固,密度几乎与整块铜板一样,导电性能更强,电阻
2018-09-15 14:48:01
目前在做砷化镓和磷化铟,在研究bongder和debonder工艺, 主要是超薄片很难处理,so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程,因为正面有保护可以做背面工艺,这里有前辈做过这个吗?
2018-12-17 13:55:06
就是利用冲床及模具将铁,铝,铜等板材及异性材使其变形或断裂,达到具有一定形状和尺寸的一种工艺。
2019-10-29 09:11:19
请教:最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线,望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21:45
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块,该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成,或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺
2018-11-23 16:00:22
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接(Flip-chipBonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片
2020-07-06 17:53:32
1. PiP (Package In Package,堆叠封装) PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠
2018-09-06 16:40:18
各位大佬:想咨询国内是否有如下这样的工艺:多层PCB/FPC,top层的走线铜,不同的回路,铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的,先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路,然后对特定的回路进行电镀工艺,增加特定回路的铜厚,各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下,联系方式:***
2022-11-22 14:45:08
关于黑孔化工艺流程和工艺说明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
`东莞市雅杰电子材料有限公司工艺流程:铜编织线采用优质圆铜线或镀锡软圆铜线以多股锭)经单层或多层编织成。铜编织线的直流电阻率(20℃)不大于0.022Ω.mm2/m镀锡铜编织线的直流电阻率(20
2018-07-23 17:39:44
2500A以上的铜编织线软连接,雅杰电子提供可行性方案供客户选择,严谨的工艺,超大的设备,为铜线软连接增添保障系数。`
2018-08-22 16:47:04
;4. 表面工艺:有/无铅HAL、全板镀金、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金5.厚板,厚铜板 ,高精度板,阻抗
2018-10-24 12:42:06
`东莞市雅杰电子材料有限公司镀锡铜绞线:采用电解镀锡工艺,拉丝过程采用连续退火工艺,多股绞合不跳丝,不背股,产品外观均匀,光泽美观,并且有耐腐蚀,耐热。焊着性佳等。镀锡铜绞线、TJRX与裸铜绞线
2018-11-20 08:47:19
大家好! 附件是半导体引线键合清洗工艺方案,请参考,谢谢!有问题联系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈,发现做线键合机的比较多,想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能,以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42:13
的PCB ↓从无铜孔孔壁可以来判断,从上面两张图可以看出,沉铜工艺生产的PCB无铜孔孔壁是基材的颜色(如上方左图),而导电膜工艺生产的PCB无铜孔孔壁处有黑色的膜(如上方右图)。02水平沉铜线,沉铜工艺
2022-12-02 11:02:20
FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的,当然它们之间的关系比较复杂。过去,在每一节点会改进工艺的各个方面,每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在,情况已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
`请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
,通过多年经验,成功完成此电路修补。先进工艺,特别是7奈米工艺的金属与介电层的间隙、宽度、厚度,多为40奈米(nm)或以下,面对薄且小的工艺,精准定位目标、清楚辨识电路是很大的挑战,而且电路修补的过程经常
2020-05-14 16:26:18
随着FPGA的容量、性能以及可靠性的提高及其在消费电子、汽车电子等领域的大规模应用,FPGA设计的安全性问题越来越引起人们的关注。相比其他工艺FPGA而言,处于主流地位的SRAM工艺FPGA有一些
2019-08-23 06:45:21
想问一下pcb的工艺,是属于在晶圆厂做的工艺还是封测厂呀
2021-10-14 22:32:25
`东莞市雅杰电子材料有限公司顾婷:137-1210-5630东莞市黄江镇胜前岗江北路0769-33661717铜编织线软连接也叫导电带、铜线软连接,镀锡铜编织线软连接、铜编织带软连接等,采用T2无氧
2018-11-28 10:23:30
圆铜线(0.10, 0.15)以多股 (24.36.48锭)经单层或多层编织成。铜编织带软连接线压接工艺:用裸铜线、铜编织线,作为导体,两端采用铜端子,接头尺寸按客户要求生产,用冷压方法压制而成。性能
2018-12-20 10:32:04
``东莞市雅杰电子材料有限公司工艺:熔压焊、电阻焊、分子扩散焊。规格:根据用户要求和使用条件定做。铜编织带软连接产品性能:用裸铜线、铜编织线,作为导体,两端采用铜端子,接头尺寸按客户要求生产,用冷压
2018-09-01 10:25:51
晶体管管芯的工艺流程?光刻的工艺流程?pcb制版工艺流程?薄膜制备工艺流程?求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
。
通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数,使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下,键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf,并
2024-03-10 14:14:51
电机定转子合装过程中转子自身重力大于转子下落过程中阻力,使得图1的立式定转子合装时在导向工装作用下通过转子自身重力作用顺利完成定转子合装。 2. 2 定转子合装工艺方案验证 针对图1所确定的PMSM
2023-03-01 09:50:32
`雅杰特软编织软铜线工艺采用优质圆铜线或镀锡软圆铜线制成,加工过程中经韧练处理,使产品柔软,外表光亮整齐美观。2、方形铜编织带的直流电阻率(20℃)不大于0.018Ωm㎡,镀锡铜软绞线的直流电
2018-06-04 21:07:33
流程的90%以上。有几个比较具有灵活性的、不同厂家不一样的工艺:定子部分,有些定子上带平键,热套前需要压平键;定子部分,接线座可以合装后再装;转子部分,插磁钢可以在铁芯入轴之后;转子部分,磁钢前充磁
2018-10-11 10:57:21
本书适宜大、中、小学学生做科技活动教材和自修课本,亦可作为电工自学电子知识读本,更适合作城镇下岗职工和农民工上岗培训教材一、电子制作工艺常识二、电子装置机壳工艺三、电子装配常用工具操作技巧四、钳作工
2012-09-27 13:21:35
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后,晶圆粉碎是什么原因,偶发性异常,找不出规律,有大佬清楚吗,求助!
2023-03-01 14:54:11
的连接。镀锡铜绞线:采用电解镀锡工艺,拉丝过程采用连续退火工艺,多股绞合不跳丝,不背股,产品外观均匀,光泽美观,并且有耐腐蚀,耐热,焊着性佳等。镀锡铜绞线、TJRX与裸铜绞线TJR两种类型组成、镀锡铜
2018-11-01 15:48:51
`防雷铜导线又称铜编织带或铜编织线,采用T2无氧铜杆,经多道挤拉工艺拉制成丝,多股方式进行绞合或编织成线,用于电气装置,开关电吕,电炉及蓄电池作连接线用。常规线径:0.05mm-0.15mm。常规
2020-06-09 09:29:09
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、冲压等工艺封装而成。载带:即带状载体,是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架,而且芯片
2012-01-13 14:58:34
,也叫导电带、铜线软连接,镀锡铜编织线软连接、铜编织带软连接等,采用T2无氧铜杆,经多道挤拉工艺拉制成丝,表面裸铜或镀锡或镀银,再进行编织成线,两端压镀锡铜管或纯铜管而成。`
2018-08-24 13:55:50
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
采用SRAM工艺的FPGA芯片的的配置方法有哪几种?如何对SRAM工艺FPGA进行有效加密?如何利用单片机对SRAM工艺的FPGA进行加密?怎么用E2PROM工艺的CPLD实现FPGA加密?
2021-04-13 06:02:13
要下单做金手指了,用什么工艺呀。沉金还是什么呢?
2019-06-20 03:21:04
很多电子工程师不知道镀金和沉金是怎么回事,有什么区别,本人从事layout工作,急所大家所急,不敢独享,分享给大家镀金和沉金的别名分别是什么?镀金:硬金,电金沉金:软金,化金别名的由来:镀金:通过
2016-08-03 17:02:42
`如图所示,这种传感器上面有水,电阻会变化。看上去好像就是很多线并排。这种传感器的原理是什么?制作工艺是什么?`
2017-07-06 18:07:19
`铜导电带,铜编织导电带制作工艺-雅杰铜编织线软连接,也叫导电带、铜线软连接,镀锡铜编织线软连接、铜编织带软连接等,采用T2无氧铜杆,经多道挤拉工艺拉制成丝,表面裸铜或镀锡或镀银,再进行编织成线
2018-06-05 17:41:25
`铜编织母线软连接两端采用冷压工艺,将无缝铜管紧密压接,搭接面电阻小,抗拉强度大。经第三方实验室科学验证,压接紧实的铜编织线软连接温升低,直接延长产品本身及设备的使用寿命。铜编织线软连接可按客户需求
2019-03-05 14:25:12
`东莞市雅杰电子材料有限公司产品结构特点:产品采用工艺摩擦焊接或钎焊或闪光焊或复合材料制造,一般常用摩擦焊工艺,定制规格先说明尺寸。用于固定导线,以承受导线张力,并将导线挂至耐张串组或杆塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
紫铜编织线镀锡是怎么完成的?铜线镀锡的工艺流程是怎么样的呢? 1、铜件除油—酸洗或抛光—两道水洗—化学镀锡—三道水洗—及时用冷风吹干—检测。 2、化学镀锡:在镀锡水中加8~10g/kg的镀锡
2018-06-19 14:59:35
晶洲装备(KZONE)面向AMOLED主工艺量产设备通过Particle、Defect、CD等单元工艺指标验证,压力流量等各Parameter等设备指标均通过自检及客户端验收,在武汉客户面向折叠及柔性AMOLED产线上成功完成量产任务,并取得包括屏下摄像头等全新领域湿法工艺的全面开拓。
2019-12-14 10:03:112532 PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度
2022-12-02 10:42:131702 PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度
2022-12-02 11:35:47874 发展至今,主要的引线材料有金线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以金线为主,但已出现铜线键合工艺的替代趋势。
2023-10-13 08:48:24895 方法,分别验证并优化了银烧结和铜引线键合的工艺参数,分析了衬板镀层对烧结层和铜线键合界面强度的影响,最后对试制的模块进行浪涌能力和功率循环寿命测试。结果显示 , 与普通模块相比 , 搭载银烧结和铜线键合技术的模块浪涌能力和功率
2023-12-20 08:41:09421 Propaga‐tion)神经网络与遗传算法,提出了一种铜线键合工艺参数优化设计方案。首先,对选定样品进行正交试验并将结果进行极差分析,得到工艺参数对键合质量的影响权重排序。其次,运用BP神经网络构建了铜线键合性能预测模型,并通过遗传算法对BP神经
2024-01-02 15:31:46134
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